PLC与可编程语言控制器是一种紧凑的工业计算机,旨在从一个位置控制系统过程。PLC就像工业自动化设备的大脑,PLC控制器无需使用多个机器或工人来管理不同的系统和设备,而是可以使用内置的I/O模块(输入和输出)一次完成各种任务。可编程逻辑控制器无处不在,并在许多行业中得到大量使用。 交通信号灯是PLC应用的一个很好的例子。现在不再需要有人读取数据和按下按钮,而是有了一个PLC系统,该系统可以控制和监视一个外壳单元中的此功能。如果可编程逻辑控制器对您来说不是一个新概念,那么可能很难想象PLC可能的应用范围。其他可识别的PLC应用包括自动洗车,电梯,自动门和游乐设施。 一、PLC的历史 为了了解PLC的用途,我们需要追溯到1960年代。图片晶体管收音机,芭比娃娃,GI乔动作人物和雪佛兰黑斑羚。在这个时代,通过使用机电继电器来控制机器过程。我们也没有在谈论几个中继,这些系统占据了整个墙。但是,继电器驱动的机器的尺寸并不是唯一的缺点。 继电器驱动的机器的缺点: 1、必须按照非常特定的顺序进行硬接线。 2、费时的故障排除。 3、由于继电器触点磨损,经常进行故障排除。 4、严格的维护时间表。 5、大而笨重。 6、更改涉及整个系统的重新布线。 二、PLC控制系统组件 考虑PLC时,您可能会想到带有许多按钮和插件的大型设备,但实际上,PLC控制器是与其他硬件和软件组件集成在一起的小型紧凑型设备。要了解PLC系统,最好将系统分解为两个主要部分:中央处理器(CPU)和输入/输出(I/O)接口系统。 三、PLC CPU 中央处理单元包含存储器和通信系统,用于指示PLC如何执行。因此,CPU之所以成为可编程逻辑控制器的“大脑”。这也是进行数据处理和诊断的地方。存储单元提供了永久的存储位置,可以在不关闭机器的情况下存储程序而不会丢失信息。您可以根据PLC分配的任务选择内存大小。通信系统允许CPU与其他设备(例如I/O设备,编程设备和其他PLC系统)进行通信。 您还将需要一个通信端口,一个机箱或机架以及一个编程设备(例如外部计算机)。根据PLC的类型,其中许多组件会组合为一个设备。例如,紧凑型模块可能具有带有设定数量的I/O和特定通信端口的CPU。我们将讨论每个组件以及每个组件的可用选项。 四、PLCI/O 输入/输出(I/O)模块将必要的信息中继到CPU,并以连续循环的方式传达所需的任务。输入和输出设备可以是数字形式也可以是模拟形式:数字设备是用1或0表示的有限值,模拟设备是无穷大,并且测量电流或电压的范围。输入或提供者是模拟或数字形式的开关,传感器和智能设备。输出可以是电动机启动器,灯,阀门和智能设备。有多种类型的I/O模块可用于获得正确的配置以运行您的计算机。 电源与基本模块集成在一起或作为单独的组件出售。可用于PLC的两个最常见的电压范围包括12-24VDC和110/220VAC。确保选择的电压范围足以为CPU和I/O模块供电。 五、PLC操作 如果您想更好地理解PLC系统,那么一旦编写程序并选择了适当的I/O模块,学习PLC控制器的工作方式将非常有帮助。可编程逻辑控制器将处理给定的信息(输入),执行程序中的指令,并根据提供的信息和书面逻辑传递结果(输出)。用户确定输入和输出后,PLC将在重复循环中运行。 PLC操作的四个基本步骤是: 1、输入扫描-检测连接到PLC的输入设备的状态 2、程序扫描-执行用户创建的程序 3、输出扫描-操作连接到PLC的所有输出设备 4、客房整理-与其他设备通讯并运行诊断
截止目前,全球累计确诊新冠肺炎超过2258万例,死亡超78万例。放眼全球,我们仍然要面对肆意顽固的病毒,出门带上口罩,必要时做核酸检测。而核酸检测的过程,少则5、6小时,多则几天。为什么这一过程需要如此长的周期呢?利用光谱检测新冠病毒的方法会更好吗? 1、核酸检测样本超过72小时就几乎没用 当下的新冠病毒核酸检测主要采用聚合酶链反应检测(PCR)方法。这一方法需要先采取咽拭子样本,然后送到检验医学中心,医务人员依次在试剂准备区接受患者样本,在样本准备区对样本的核酸进行提取,在扩增区扩增复制核酸样本,最后在扩增产物分析区分析样本内核酸能否与标准样本配对,并通过仪器检测结果是否呈阳性。 正是物流和处理步骤的繁杂,致使被检测者从开始检测到拿到检测结果间隔时间较长,这也就意味着,患者在等待结果的这段时间,面临更多感染或被感染的风险。 根据美国中文网的报道,最近CNBC与全球数据和调查公司Dynata合作进行的一项调查显示,将近40%的美国人不得不等待三天以上才能收到新冠病毒检测结果。哈佛大学卫生学教授阿希什·贾哈博士表示,如果检测需要48小时以上,就会失去对被检测者密切接触人的行为追踪,如果时长超过72小时,测试几乎没有用了。 尽管PCR检测方法灵敏度高,在低病毒浓度时就能检测出结果,但是其高成本与长周期的缺点则需要其他检测方法来弥补。 2、基于光谱传感器,检测时间缩短至15分钟 科学的想象力无限,艾迈斯半导体将光谱传感技术应用到COVID-19检测中,弥补目前PCR检测方法的缺点,可将检测时间缩短至15分钟。 如何将光谱传感器应用COVID-19中?艾迈斯半导体全球先进光学传感器部门的执行副总裁兼总经理Jennifer Zhao介绍,将传统的侧向层析检测(LFT)同专有的光谱传感技术相结合,就能得到专用于检测COVID-19的数字化LFT。 LFT侧向层析技术并不是一项新的技术,该技术是20世纪90年代在单克隆抗体技术、胶体金免疫层析技术和新材料技术上发展起来的一项新型体外诊断技术。它是以微孔滤膜为载体,将特异性抗原或抗体固定在微孔滤膜上,待测样品通过侧向移动和过滤过程中的显色反应,达到自动分离和鉴别的目的。 侧向层析技术在医学检测、食品质量检测、环境检测、农业和畜牧业等领域都有广泛的应用,大多数验孕棒就应用到该技术。具有快速、经济高效的优点,但传统的侧向层析技术是通过肉眼观察读出结果,测试结果不可量化,且灵敏度和准确度同台式实验室测试相比相差较大。 基于艾迈斯半导体光谱传感器的数字化LFT,灵敏度是人眼识别的10倍。此外,该款LFT检测设备还具有特异性和连接性。其特异性体现在通过组合光谱读出器和适当的生物化学法,选定特定病毒;连接性体现在通过蓝牙模块和获得医学认证的云设备,对全球定量数据进行云采集。 根据艾迈斯的介绍,数字化LFT中用到的光谱解析读出器是产品型号为AS7341L多频道光谱传感器,该传感器共有包括8个涵盖可见光波段的通道、1个涵盖近红外的通道和1个涵盖全光电二极管感光通道,可以实现远超过人眼识别范围的高精度颜色测量。将读出器置于双线LFT试纸上,借助两个LED进行反射至读出器上,完成对抗体的检测。 艾迈斯半导体光谱传感器支持的数字读出器 因为检测抗原时的C反应蛋白(CRP、炎症标记物)含量低至10pg/ml,所以需要借助UV LED增加检测灵敏度。Jennifer表示,这一款光谱解析读出器在其他领域已经量产且非常成熟,所以非常有信心将其用到COVID-19 LFT测试上。另外,数字化LFT检测COVID-19的准确程度在80%-90%,尽管暂时没有达到台式实验室约90%的准确率,但是符合检测规则标准。 目前,艾迈斯半导体与Senova、Healthcare达成合作,预计在今年9月前提供这款经过医疗产品CE认证的一次性专业检测套件的产量,后续进一步开发提供家用认证设备。 3、光谱传感器,不止检测COVID-19 近日,我国新冠疫苗研发取得新进展,国药集团董事长刘敬桢表示,国际临床三期试验技术后,灭活疫苗就可以进入审批环节,预计今年12月底能够上市,年产量将超2亿剂。新冠疫苗量产后,基于光谱传感器的数字化LFT还有用武之地吗? 不同阶段的COVID -19检测 尽管COVID-19催生了基于光谱传感器的数字化LFT,但这项技术创新并不局限于检测COVID-19。近期来看,抗体LFT检测可以用于注射疫苗后的抗体检测,帮助使用者确定是否需要再次注射疫苗。长期来看,该项技术也可以检测除了COVID-19之外的病毒或细菌,通过采用与不同的蛋白酶结合并产生光学上的变化,就能检测甲肝、乙肝等其他疾病。
对于机房数据中心环境来说,温湿度是尤为重视的参数之一。机房的主要热量来自计算机设备的散热、太阳辐射热、人工照明、人体体热,其中计算机设备运行产生的热量非常大,是机房中的主要热源。机房温度过高过低都不利于设备的运行,为保证设备的正常运行,机房内应保持一个适当并相对恒定的室温。 如果服务器室内温度过高,系统将过热,存储在服务器上的信息可能永远丢失,有时候还会过热到完全崩溃的程度。为了避免给公司造成重大问题,保持数据中心的适当温度使其不会过热是非常重要的。 机房对温湿度的要求: 一般来说,机器温度控制在20℃~24℃之间、相对湿度保持在45%~65%范围内较为适宜。 关于机房场地环境,国标(GB2887-89《计算机站场地技术条件》)第4.4.1.3 条规定:开机时机房内的环境温度、湿度标准,其中环境温度为:A级22±2℃,B 级15~30℃,C级10~35℃;环境湿度为:A级45%~65%,B级40%~70%,C 级30%~80%;一般通信机房的标准均应达到A级标准。 在数据中心,电源会加热空气,除非热量被排除出去,否则环境温度就会上升,导致电子设备失灵。通过控制空气温度和湿度,使服务器组件能够保持在制造商规定的温度/湿度范围内。 机房IT硬件对温湿度的变化非常敏感,做好机房温湿度的监控工作是至关重要的,那么要怎样才能做好温湿度的监控工作呢,肯定是需要一款专业的机房温湿度监控设备。 建大仁科86壳温湿度传感器RS-WS-N01-1-*带有液晶显示,可实时显示温湿度数值;采用瑞士进口的测量单元,测量精准;现场自校准,长期稳定性好、漂移小;采用标准MODBUS-RTU 通信协议,RS485信号输出,通信距离最大可达2000米(实测)。探头内置、外延可选。 传感器设有多功能防尘按键,设备共有六种项目可设置:地址、波特率、温度上限、温度下限、湿度下限。内置蜂窝报警器,当温湿度超过限定值时自动报警,及时掌握环境变化。 该款温湿度传感器采用军工级弹簧式免螺丝端子,一压一插即可接线,现场即使没有螺丝刀也能快速接好线,可适应线径 0.3~2.0mm 。外壳为86型,壁挂式安装,简单方便。 设备广泛适用于通讯机房、仓库楼宇以及自控等需要温湿度监测的场所。 温湿度传感器不仅满足实时监测温湿度数据、超限报警、采集数据、上传数据等功能,还可以将数据上传至环境监控云平台或RS-RJ-K平台,对机房温湿度数据进行分析、导出报表、显示数据曲线、并可将图表或报表存档、打印,还可以在手机端随时随地查看。
手机市场是一个适者生存优胜劣汰的地方,产品的特色化设计以及产品性能,都是消费者最在意的地方。因此手机厂商们为了拔得头筹,在研发和创新上加大投入。 在当今的手机市场中,苹果的iPhone依然是大家都最喜爱的产品之一,是高端手机市场中最具竞争力的产品之一。不过,近几年随着三星、华为等手机厂商的持续发力,在一定程度上给iPhone造成了很大的压力,尤其在高端手机市场,iPhone正在面临着前所未有的挑战。 因此iPhone要想站稳自己的行业地位,那么在接下来就势必要拿出更惊艳的产品。近日,网上又曝光了一组iPhone 12Pro的概念图,该机的外观和硬件设计相当不错,看来iPhone要放大招了! iPhone放大招! 在外观设计上,据曝光的概念图显示,这款iPhone 12Pro的正面虽然依然采用了刘海全面屏设计,但是刘海区域得到了进一步的“瘦身”,因此整个手机正面的视觉效果还是非常和谐的。并且,这款iPhone 12Pro的屏幕由于采用了全新的超级COP封装工艺,使得屏幕四周的黑边得到了进一步的优化和收窄,因此在超级COP封装工艺的加持下,该机的屏占比也迎来了前所未有的提升。 在手机的背部设计上,据曝光图片显示,这款iPhone 12Pro的背部一如既往的采用了玻璃材质,再加上硬朗的金属中框切割工艺,因此整个手机看起来非常的帅气。在摄像头方面,这款iPhone 12Pro采用了后置四摄的设计,后置四摄以矩阵的形式布局在一个“圆角矩形”的模块里面,这样的设计非常得体好看。 在参数上,据悉该机采用了一颗全新的超感知镜头,这颗超感知镜头拥有非凡的深度探知能力,如果真是这样的话,超感知镜头的加入,使得该机的拍照性能将会更加强大,玩法也将更加丰富。 在核心硬件方面,这款iPhone 12Pro搭载了苹果新一代A14仿生芯片,据悉A14仿生芯片采用了台积电5纳米EUV极紫外光刻工艺,并且集成了新一代的CPU架构和更强的GPU,如果真是这样的话,相信在A14的加持下,该机处理性能将会十分给力。 另外,据悉这款iPhone 12Pro还外挂了一颗支持SA/NSA的双模5G基带,因此在双模5G通信技术的加持下,该机的综合硬件实力将会得到一个大幅提升,体验让人充满期待。iPhone放大招! 虽然iPhone 11是一款极具竞争力的产品,但是5G技术的缺失以及“粗旷”的边框设计,使得该机遭受到了不少的吐槽和不满。 上述曝光的这款iPhone 12Pro,超级COP封装工艺的加入,使得该机正面的视觉效果得到了大幅提升,超感知镜头的融入使得该机的拍照体验让人备受期待,尤其是双模5G等核心技术的加持,使得该机的核心竞争力迎来了质的提升。
在国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》中,减税等激励措施鼓励中国半导体行业发展。并且,根据国务院发布最新数据显示,中国芯片自给率要在2025年达到70%,但是在2019年我国芯片自给率仅为30%左右。根据规划,国产芯片供给要在六年内翻一倍多,“中国芯”将进入行业快速发展机遇期。 那么,我国半导体产业发展现状到底如何,与国外差距究竟在哪里?我们能否如期实现国产芯片自给率的目标? TD产业联盟秘书长杨骅,杭州市人大代表、杭州矽联信息科技有限公司总工程师周盛民博士和国家半导体人才、广东佛智芯微电子技术研究有限公司副总经理林挺宇博士,共同探讨“中国芯”的发展现状、存在问题以及未来如何应对挑战等热点问题。 1、技术差距与投入不足仍是硬伤 半导体设备具有极高的门槛和壁垒。目前,全球半导体设备主要为美日所垄断,其核心设备诸如光刻机、刻蚀机、PVD、CVD等设备的TOP3企业,市场占有率普通可达90%以上。在这些领域,半导体设备的国产化率普遍较低。不过,国产半导体设备也已取得较大进展,整体水平达到28nm,并在14nm和7nm实现了部分设备的突破。 虽然我国半导体设备已经有了不小进步,但主要集中于中低端设备,高端半导体设备仍然为外国所垄断。 国家半导体人才、广东佛智芯微电子技术研究有限公司副总经理林挺宇以光刻机为例,认为目前全球高端光刻机几乎由荷兰ASML公司垄断。而这些光刻机都使用到了美国的知识产权。 如果这些设备禁止我国使用,将会严重阻碍我国半导体产业发展。在我国科研院所及高校牵头的诸多半导体装备项目中,虽有多项基础技术的开发不落后于国外,甚至部分指标已超国外,但在整机装配后的精度及可靠性方面还存在着较大差距。 因此,改善国产设备的技术,保障国产设备的自给率,具有很大的现实意义。 专家认为,半导体设备的落后根本原因还是我国半导体研发投入不足。TD产业联盟秘书长杨骅指出,其实上世纪70年代我国半导体与国外差距并不大,而改革开放后,因半导体产业投入大却见效慢,因此不少地方产生了“造不如买,买不如租”想法,放弃了高投入的自主研发,由此逐步拉大了和国际先进水平的差距。 清华大学微电子所所长魏少军就曾在公开演讲时表示,据全球在半导体投资统计,大部分时间都在400亿美元以上,最近几年在600亿美元以上,但我国的相关投资明显低于这个水平。 人才因素,也是制约半导体发展的一个原因。 根据《中国集成电路产业人才白皮书(2018-2019 年版)》预计中国芯片制造行业人才需求在2021年将达到24.6万,比2019年多10.2万。 杭州市人大代表、杭州矽联信息科技有限公司总工程师周盛民表示,很多人认为做芯片高投入、长周期、风险大,却不挣钱,这使得年轻人选择这个行业的较少,这样容易造成人才断层。 不过,我国半导体产业的资金和人才问题正在逐渐缓解。 2、国产芯片的制造与产业化应用出现错配 目前,我国生产制造的芯片仍不能投入市场,在应用环节出现某些脱节和错配。周盛民指出,我国半导体与国外产品的差距,不仅在于工艺制程上的落后,同时也在于产业生态上的落后。 半导体产业是一个很长的产业链,研制、制造环节可能只占10%-20%,而重头主要是使其产业化和市场化,大约占产业链的70%。 我国目前在芯片应用化、产业化方面仍然比较薄弱,没有形成完整的产业生态、产业体系,导致很多芯片辛苦研制出来后,虽本身性能没有太大的问题,但由于配套开发和仿真调试软件跟不上,而不能获得广泛应用。 魏少军在演讲中提到,我国芯片产业发展的制造能力与市场需求之间,出现了一些失配的现象。比如,无论是服务器、个人电脑,还是可编程逻辑设备、数字信号处理设备,都不能投入到市场应用中。 杨骅也指出,我国半导体产业发展最大的挑战是市场。国产化设备如果仍然不能被市场接受,不能落地应用,就会阻碍它的创新和发展。 3、走出有中国特色的技术发展道路 面对国产芯片发展遇到的困难,杨骅认为,一方面,企业需要不断打磨产品,提升产品质量,尽快满足市场需求。另一方面,市场也必须要有包容心态,让产品在市场中接受考验。 此外,半导体行业遵循摩尔定律,我们在努力追赶的同时,发达国家技术也在不断进步。对此,杨骅认为,我们必须要加强基础理论研究,进行技术创新,在不断提高自己的技术水平时,另辟蹊径,去寻求属于自己的集成电路发展路径。 周盛民也强调,我们在追赶道路上,不能只想着一味跟随、模仿国外先进技术,而是要走出有中国技术特色的技术发展道路,可以在一些创新点上寻求突破,比如我国现在5G、人工智能、量子计算等新技术发展比较前沿,在追赶的同时,要有自己的发展道路和技术突破、自主创新,这样才能实现真正的超越。 目前,集成电路的发展已经过了几代的技术,每一代技术都是一个新的机遇。随着技术的不断发展,越高端的技术越难突破,这样将带来新的技术变革机遇。 因此,对先进技术进行研究和开发,以实现在技术跃进过程中的突破和创新,打破外国对设备、技术的垄断,仍是现在的主流。 4、全产业链通力配合,拓展国际合作 集成电路体量非常大,形成特色的发展道路,实现技术突破并非易事,绝不是靠单一的力量就可完成。杨骅提出,要发挥举国体制优势,将资源和优势都集中起来,通过政产学研用紧密结合,才能事半功倍,实现快速发展。 尤其是要注意高校研发与实施制造环节的脱节,脱节会使研发效果大打折扣,阻碍半导体产业进步。因此,必须要使整个链条形成合力,共同推动它的发展。 林挺宇也认为,目前我国半导体仍然存在上下游产业链脱节,没有形成完整产业链体系,因此需要产业链通力配合、共同努力。 对于全产业链共同合作方面,周盛民也提出,半导体产业一定是合作大于竞争,上下游产业链既各有分工,也要通力配合,不断融合和相互促进,而不是恶性竞争。当前我国相关产业配合度还不高,工厂与高校等科研机构仍然存在脱节,建议可以多举办一些行业论坛等产业交流活动,增加互动、交流,使半导体全产业链共同发展。 当然,目前我国半导体发展面临的的一个重要问题,就是美国频繁实施科技限制带来的重重阻挠。 周盛民认为,中美科技脱钩这是中国实力发展的必然,不必过分恐慌。在这样的背景下,我国需要进一步推动全球化合作,加强与欧洲、日本、韩国等国的联系与合作。 更何况,半导体产业链很长,有300多个细分小行业,所有设备和技术都实现国产化也并不现实,现在更急需的是“半导体行业去美国化”。现在全球的趋势也都在去美国化,美国是不可靠的供应商。我们更要加强与其他国家合作,集合全人类的智慧,推动全球的技术和标准共同发展。 杨骅则认为,美国毕竟是科技大国,很多技术都领先,如果不能与它合作,追赶时间会更长。为了减少损失,我国应当更积极开放,加强与其他国家的科技合作,比如欧洲、亚太其他国家,通过多方合作来减少与美国科技脱钩带来的损失。
铁电存储器(FeRAM 或 FRAM)通过极化现象存储信息,其中电偶极子(如铁电内部的 N-S 磁场)由外部电场对齐。FeRAM 已成为下一代存储器半导体,可取代现有的 DRAM 或闪存,因为它速度更快,功耗更低,在电源关闭后仍然能保留存储的数据。 但是,铁电存储器的一个主要缺点是存储容量有限。为了增加存储容量,就需要尽可能减小铁电芯片的尺寸。然而根据铁电的性质,物理尺寸的减少导致极化现象的消失,而极化现象是铁电储存信息所依赖的基本原理。目前,铁电域的形成,至少需要数千个原子。因此,对 FRAM 技术的研究侧重于减少铁电域形成所依赖的原子数。 李教授和他的研究小组发现,通过向半导体材料中添加一滴电荷,可以控制4个原子来存储1位数据。这项开创性的研究推翻了现有的模式,将数千个原子缩减到了4个。如果能够成功应用,半导体存储器可以存储 500 Tbit每平方厘米,比当前可用的闪存芯片大整整1000 倍。 “能够将数据存储在单个原子中的新技术是迄今为止开发的最高水平的存储技术,”李教授说:“作为 Hfo2在 Si 电子中已经兼容,我们独立可切换极层的发现可以为内存或逻辑设备应用提供实现超高密度和低成本 FeRAM 或 FeFET 的机会。此外,单位-细胞按单元-细胞双极控制的可能性为确定性多级切换提供了不同的机会。” 这一革命性的发现得到了三星电子研究基金和孵化中心的支持,以及科学和信息通信技术部(MSIT)的"未来材料发现"计划,以及由贸易、工业能源(MOTIE)创意材料发现计划支持的工业战略技术发展计划。并且该项研究结果已经发表在2020年7月2日的《科学》杂志上。
气象是决定战争胜败的重要因素,气象也一直与我们的生活息息相关。气象站有很多种:室外气象站、校园气象站、农业气象站、景区气象站、便携式气象站等等,今天主要为大家介绍便携式气象站。 便携式气象站是一款便于携带,三脚架式安装,使用方便,测量精度高,集成多项气象要素的可移动观测系统。该系统可采集温度、湿度、风向、风速、雨量、气压、光照度等多项信息并上传本地监控软件或云平台,该气象站有GPRS/4G、RS485、以太网四种数据上传方式,配合软件更可以实现远程数据传输和实时气象状况监测,是一款性价比突出的小型自动气象站。 1、便携式气象站与普通气象站有何区别? 便携式气象站优势:便携式气象站顾名思义,便携式安装,收缩高度1米,最低安装高度1.1米,最高安装高度可达2.1米,方便安装、携带。测量精度高,稳定性可靠,采用铁制杆,配电箱采用喷型白色箱体,耐阳光照射耐腐蚀。与传统气象观测技术相比,便携式气象站的使用更加灵活,使用范围更加广泛。 建大仁科便携式气象站分为两种,一种采用C型一体式气象站,采用优质抗紫外线材质,使用寿命长,采用高灵敏度的探头, 信号稳定,精度高。可选要素为:风速、风向、空气温湿度、噪声、二氧化碳、大气压力、PM2.5、PM10、负氧离子; 另一种采用超声波一体式气象站,最多可监测风速、风向、空气温湿度、噪声、二氧化碳、大气压力、光照、PM2.5、PM10、负氧离子等十一种要素。都可根据需求选择监测要素。 2、如何选择便携式气象站? 自身需求:很多人可能都知道,便携式气象站可以实现监测:温度、湿度、风速、风向、雨量、等气象要素,而这些气象要素的监测都是依靠传感器来实现监测的,因此选择要素时需根据自身的实际情况选择适合自己气象要素。 环境因素:便携式气象站本身是靠传感器监测气象要素,而部分恶劣天气对传感器要求更高,因此,要使传感器具有良好的稳定性,传感器必须要有较强的环境适应能力。在选择传感器之前,应对其使用环境进行调查,并根据具体的使用环境选择合适的传感器,或采取适当的措施,减小环境的影响,并且做到定期检查维护。 线性范围:传感器的线性范围是指输出与输入成正比的范围。从理论上讲,在此范围内,灵敏度保持定值。传感器的线性范围越宽,则其量程越大,并且能保证一定的测量精度。在选择传感器时,当传感器的种类确定之后,首先要看其量程能否满足要求。但在实际上,任何传感器都不能保证绝对的线性,其线性度也是相对的。当所要求测量精度比较低时,在一定的范围内,可将非线性误差较小的传感器近似看作线性的,这会给测量带来极大的 方便。 便携式气象站参数高集成,采用高精度芯片,精准测量,防雨防潮,可以在无人值守的恶劣环境下进行24小时全天候不间断的气象监测,为日常生活及农事活动等提供天气气象预报预警信息,及时进行气象防御措施。
1798年,英国人口学家、经济学家托马斯·马尔萨斯在其著作《人口论》中提出:“人类注定要遭遇饥荒,地球已经达到了承载力极限。随着地球人口继续扩张,我们将面临无力生产充足粮食的局面。” 据国土资源部调查,全国可耕种的耕地面积呈递减态势。全国生态退耕59.07万公顷886.0万亩,全国农业结构调整减少耕地4.5万公顷67.5万亩。如何在我国有限的耕地里提高农作物产量,成为新的问题,而增加植物体内二氧化碳浓度正是其中议题之一。 1、农业中二氧化碳为何如此重要? 二氧化碳是绿色植物进行光合作用的原料之一,其中农作物干重的95%来自光合作用。 大棚栽培使作物长期处于相对密闭的场所中,棚内二氧化碳浓度一天内变化很大,日出前达到最大值1000~1200ppm,日出后2.5~3小时降为100ppm左右,仅为大气浓度(330ppm)的30%左右,而且一直维持到午后2小时才开始回升,到下午4时左右恢复到大气水平。 2、二氧化碳与提高产量有何关系? 二氧化碳含量不足:缺乏二氧化碳的蔬菜,叶色暗无光泽,植株长势差;开花晚,雌花少,花果脱落多;叶低平,与主枝垂直或下垂,叶面凸凹不平;异型果多,上市晚2-3天,产量低,优质果品少。 二氧化碳含量过高:二氧化碳浓度过高,常引起蔬菜作物叶片卷曲,影响光合作用的正常进行,会影响作物对氧气的吸收,不能进行正常的呼吸代谢作用。 农作物需要的二氧化碳浓度一般1000~1500ppm。据中国农业信息网报道:黄瓜、西红柿、西葫芦是常见的三种蔬菜,针对这一实际情况,分别在这三种蔬菜上进行了二氧化碳气体实验,增产效果非常显著。三种蔬菜上分别施用二氧化碳浓度1000毫克/千克。 黄瓜平均每667平方米增产465.5千克,增产27.1%;西红柿平均每667平方米增产410.7千克,增产23.6%;西葫芦平均每667平方米增产373.2千克,增产21.9%。 通过比较得知大棚蔬菜施用二氧化碳后,植株性状明显好于未施用二氧化碳的。 总结来说,适宜的二氧化碳浓度可促进光合作用,但过高(空气中二氧化碳的体积分数超过0.5%-0.6%)则会降低光合作用效率。且二氧化碳比空气重,大量使用以后容易积聚在地面附近,时间长了会使地表土层中含氧量降低,导致根系呼吸作用减弱,从而影响根系的生长发育。所以在大棚中安装二氧化碳传感器可以保证在二氧化碳浓度过高或过低的情况下及时报警。 建大仁科二氧化碳传感器RS-CO2*-*-2采用新型红外检定技术进行CO2浓度测量,反应迅速灵敏,避免了传统电化学传感器的寿命及长时间漂移问题; 设备10-30V宽压供电,测量范围宽,默认 0-5000ppm,自带温度补偿,受温度影响小。 二氧化碳传感器可通过RS485、模拟量方式进行信号输出。 壁挂式防水外壳,防护等级高,能适应现场各种恶劣条件,在风尘、雨雪等恶劣环境下,设备可正常稳定工作。设备采用高分子防水材料,既能过滤掉环境中的湿气,还能保证气体正常流通,进一步保证了设备测量的精准性。 建大仁科二氧化碳传感器稳定性高,精确度高,抗干扰能力强,可广泛运用于农业大棚、花卉培养、食用菌种植等需要CO2及温湿度监测的场合,具有广阔的应用前景。
三星可穿戴设备最令人印象深刻之一的就是硬件功能。三星Galaxy Watch延续了Galaxy Gear系列杀手级智能手表硬件的趋势,引入了新品牌和新的生活观。 三星Galaxy Watch有46mm eSIM通话版,46mm钛泽银和42mm午夜黑,42mm玫瑰金。Galaxy Watch是按照坚固耐用的军用级标准制造的,表圈和磨砂不锈钢外壳上的磨砂饰面使外观设计更加美观。 46mm和42mm版本的Galaxy Watch带有1.3英寸和1.2英寸Super AMOLED显示屏,两者均具有360×360像素的分辨率,显示质量非常出色,具有鲜艳的色彩和足够的亮度。三星在两个版本上都使用了康宁大猩猩玻璃来保护显示屏,也许关于Galaxy Watch的最好的事情是三星从其智能手机带来了Edge照明功能来进行通知。 三星Galaxy Watch旋转表盘的功能使整个Galaxy Watch体验与其它可穿戴设备有区别。通过表盘移入和移出功能,触摸屏和侧面的两个按钮,应用程序和选项操作起来既简单又直观。三星提供了数万种表盘款式来选择,长按表盘并选择一个新的表盘即可切换它们。 表盘可以自定义复杂的功能,可以显示其他时区,健康数据,步数等信息。将边框向左滚动将拉起通知,向右滚动则是显示可定制窗口小部件的集合,只要看一下手表滑过去,就可以获得与手机同步的所需信息。 三星Galaxy Watch随附了Tizen 4.0,由于采用了新的Exynos 9110 SoC和经过优化的Tizen操作系统,即使在蓝牙型号上只有768MB RAM的情况下,其性能也非常出色。LTE版本具有1.5GB的RAM,两个版本均具有4GB的内部存储。 三星允许我们将图像和音乐本地存储在内置存储器中,用户只有1.5GB的可用存储空间。Galaxy Watch具有5ATM防水性能,还内置有扬声器,用于通话或音乐应用程序。该设备还可以访问Bixby语音助手以及NFC刷卡离线支付等新功能。Galaxy Watch拥有诸多强大的功能可为用户带来出色的体验。 三星Galaxy Watch具备在Gear Sport上的所有健身跟踪功能。Galaxy Watch可以监测多达35+种不同的运动类型,包括一些最常见的正在进行中的活动,例如步行,慢跑以及平时站立和走动,手表还会自动监测到你长时间未走动,会提醒你适当的动一动。 锻炼追踪的准确性似乎与Gear Sport相同,这意味着它在大多数活动中表现都很好。此外三星改善了Galaxy Watch的健康功能,它可以像往常一样跟踪和记录用户的心律,步数,燃烧的卡路里,甚至水/咖啡因的摄入量,而且三星增加了更好的睡眠和压力跟踪。 三星一直将电池续航作为Galaxy Watch的亮点之一,特别是46mm版本具有472 mAh电池,较小的42mm版本具有270 mAh电池。三星表示,具有LTE连接功能的46mm版本一次充电即可使用四天。 如果开启始终显示屏幕模式下,大约可以使用2.5天,如果禁用即可轻松持续3天以上,而42mm版本型号的电池续航会相对降低一些。当电池电量不足15%时手表都会提示用户,手表询问用户是否要切换到低功耗模式。
国产手机品牌走向国际赛道的第一站,就是与中国相接壤的国家。小米品牌进军印度,OV品牌占领柬埔寨和菲律宾等东南亚国家手机市场。至于俄罗斯,手机市场在相继迎来小米、华为等国产厂商后,进行了一轮快速洗牌。 根据Counterpoint发布的俄罗斯第二季度手机市场报告,第二季度俄罗斯手机市场各厂商的份额占比相比往年同期发生了明显的变化。 其中排名垫底的是OPPO,市场份额相比去年提升一倍,不过由于体量太小,因此销量占比仅为2%。在笔者看来,OPPO销量低,最主要的原因在于OPPO没有开辟自己的线上销售渠道,今年第二季度,俄罗斯线上手机销量增长56%,线上已经成为俄罗斯智能机重要出货口,OPPO如果一直不采取行动,坚持线下战术,最终销量将永远无法与其他厂商相比。 同样的问题也出现在苹果身上,市场份额相比去年同期只上涨了1%。与其形成鲜明对比的是小米,小米市场份额由去年的13%上涨到今年的22%。力压苹果,拿下第三位置,小米销量之所以能上涨如此之快,主要原因就是小米手机精通线上业务,在线上市场未开发的俄罗斯如鱼得水。 第二名是三星,同其他市场一样,在遇到中国手机品牌后,三星手机市场份额出现大幅下降,名次也由去年的第一跌到今年的第二。单看产品,三星手机相比国产机,存在明显的溢价过高问题,而且手机设计水准和新技术应用数量也不如国产手机,随着国产品牌相继走向全球市场,三星手机在其他地区还会遭到更大的打击。 中国华为占俄罗斯手机市场的第一位置,市场份额为35%,地位十分稳固。华为取胜的关键是性价比和技术,荣耀产品性价比的表现完全不输小米。 并且,华为手机还根据俄罗斯天气和气候情况对手机进行特殊设计,像是镜头就专门采用抗冻的全新材料,这也成为华为手机在俄罗斯赢得用户青睐的根本原因。
据业内人士透露,全球最大的独立内存产品制造商金士顿工厂已确定规划了DRAM新品,这颗内存条将采用2GB的镁光DRAM颗粒。金士顿采用镁光2GB DRAM颗粒制造新品,与镁光继续保持长期合作伙伴关系。金士顿与镁光本次合作的2GB价格与1GB颗粒内存条相同,相当于金士顿制作16GB的单片DDR4(8颗2GB DRAM颗粒)内存条,实际的成本可能与8GB的单片DDR4差不多,大大提升了性价比。 1、形势所迫,还是战略转移? 如今,在全球疫情尚未明朗的情形下,智能手机和平板电脑市场需求是放缓的,甚至处于下滑趋势,更大存储容量和性能也是新的手机追求的标配。据相关数据统计,2020年到2021年期间,将有8000台5G手机进入市场,更多的应用程序无疑对内存有更大的要求,镁光2GB存储器芯片在这样的市场环境下,合约价格压力剧增。 据台湾媒体预测,存储类芯片产品的价格将在2020年第四季度将环比下跌10%,而且可能延续到2021年上半年,其中DRAM内存芯片价格波动将加剧,价格的下跌除了疫情原因之外,还有就是上半年政策和行情导致很多厂商囤积了很多库存,原厂的压力将更大,镁光也希望金士顿能吃掉更多的库存,毕竟人家是全球最大的内存条生产制造商。 另一方面,现在主流的DDR4内存虽然也能满足大部分的移动电子市场需求,具有可靠的传输规范,数据可靠性也不错,功耗也很优秀。但是,当它遇到了更好的DDR5时,似乎显得不那么有底气了!2020年7月,JEDEC协会正式公布了DDR5标准,起步4800Mbps,未来可以达到6400Mbps,DDR5的最大传输速率是DDR4的两倍。 据介绍,DDR5的SDRAM芯片最主要的一点是可以大幅度提升芯片容量,更大容量永远是市场追求的一大常规需求。还有就是具有更高的性能和更低的功耗,每个模块使用的是两个独立的32/40位通道,当然,更快的命令总线效率和更好的刷新方案和更高的性能也是品牌厂商看重的关键技术指标。 作为目前最新的一种计算机内存规格,镁光等颗粒厂商已经在研发相关的技术和产品,2020年1月,镁光就已经寄希望在DDR5的技术上,开始筛选DDR5的DIMM,并基于1znm的制造工艺制作芯片。镁光对DDR5的看重程度目前是大于DDR4的。镁光计算与网络部门的主管和高级副总裁Tom Eby曾多次对媒体表示,随着各种模拟应用的数据快速增长,数据中心的负载也在慢慢濒临挑战,而解决方案就是高性能、高密度和高质量的内存,DDR5能为下一代服务器在内存性能上带来85%以上的提升。 在DDR5标准正式公布之后,镁光就屁颠屁颠地公布了自己的DDR5技术支持计划,为合作伙伴提供技术资源、产品以及生态合作伙伴。据相关人士介绍,在确认好DDR5规格后,预计镁光2020年底开始量产相关的颗粒,分析师表示,DDR5在2021年占据22%的DRAM市场,在2022年的市场占有率达到43%,2022年,DDR5将超越DDR4成存储器的主流规格,也就是说,DDR4也就叱咤风云这两年时间(不确定因素还包括全球疫情的持续时间)。届时,DDR4的库存压力肯定比现在更大。 2、DRAM颗粒原厂话语权下降? 在很长的一段时间里,DRAM价格是强势领涨的,而且镁光等颗粒厂商一直是话语权很强的,模组厂只能跟着一起玩,不然可能拿不到最新的资源。在2020年全球贸易和疫情的双重影响下,内存厂商的采购动能开始转趋保守,很多新的原厂势力也开始出现,DRAM原厂获利能力转弱,库存压力剧增,这也给了金士顿谈判的“话语权”。或许,在未来的很长一段时间里,DRAM颗粒原厂的话语权下降将是不争的事实。 金士顿也不是只寄希望于镁光颗粒,因为它在颗粒的选取上,使用的内存颗粒是比较广的,包括三星、SK海力士、南亚、华邦、镁光等内存颗粒,镁光和三星的颗粒占比最大,本次合约价的谈判,笔者认为,对金士顿似乎更占便宜,当然这也是行情和市场双重因素决定的。 为何金士顿能以低价格续约镁光,又不得不采用最新的2GB内存颗粒,闪德资讯编辑第一时间咨询了拥有20多年存储行业经验的资深人士,他这样说道:“本次镁光的2GB大容量颗粒,很早就已经开发好的,目前还没有到量产的阶段,按照原厂的生产周期,前期的良率并不高,由于模组厂考虑到良率不高时,他们一般不敢轻易推到市场,作为大厂的金士顿更不敢轻易采用。” 根据目前的行情而言,金士顿采用2GB内存颗粒也存在一种冒险精神,首先使用2GB的颗粒,一是为了表达自己的科技领先地位,二是,增加产品的市场优势,丰富产品线。作为全球最大,销量第一的内存条厂商,金士顿的主要产能也在美国,由于美国的疫情最严重的,位于美国加利福尼亚洲芳泉谷的金士顿工厂也是深受其害,工厂的产能和市场都受到一定冲击,金士顿美国工厂每年向全球输出超过两千种产品,包括内存条、U盘、SD卡等。 不同于其它电子产品,内存条的生产相对其他配件要严格的多,除了要保证高温情况下内存条的运行,还要保证内存条的读写速度,金士顿作为高端的内存品牌,产品必须经过了严密的测试才可以上市,而2020年上半年的金士顿并不是那么好过,也许只能通过控制供应链成本方能度过难关,而颗粒占内存条最大的成本,DRAM原厂无疑是首先谈判的对象。 金士顿和镁光的谈判或许是2020年下半年存储行业的一个缩影,从内存条到SSD,整个产业链的一举一动都可能牵动存储行业的神经,带来价格波动的“鲶鱼效应”。
从功能分类来看,半导体产业可以分为感知芯片、计算芯片、存储芯片、连接芯片以及电源芯片等。像海思麒麟就属于计算芯片。随着大数据行业的发展,存储芯片的市场一直在壮大,到2018年,存储芯片已经占据半导体市场34.8 %的份额,未来还会一直增长,预计几年后能到达半导体市场的一半左右。 一、存储半导体市场不断扩大 存储半导体需求不断扩大原因有很多,归纳一下主要有两方面: 1、技术的发展。近年来,大数据、人工智能、物联网行业的快速发展,海量数据需要存储、运算,这迫使企业购置更大容量的存储设备。同时为了支持数据快速响应,企业又必须不断将机械硬盘升级为闪存。这导致存储芯片的快速增长。 2、个人消费需求的增长。以前我们配置一部电脑,硬盘有512G已经算大的了。但是现在普通电脑标配就是1T起步,很多电脑为了追求速度和稳定直接使用固态硬盘。而一个人多部数码产品也使得数码需求大量增加。个人消费升级也是导致存储芯片快速增长的一个原因。 二、国际巨头垄断的存储芯片市场 存储芯片种类很多,最常见的是内存(DRAM)芯片和闪存(NAND)芯片。目前内存市场主要被美日韩垄断,如在DRAM内存上,95%的市场份额被三星、海力士和美光三家占据;而在NAND上,市场也大部分三星、海力士、镁光、东芝、西数等占据。 中国对存储芯片需求非常大,以2018年为例,中国全年进口存储芯片占800亿美元左右,超过全球存储芯片营收的一半。这么大的需求量,芯片的定价权却不在中国手里。这几年存储芯片价格一路飙升,就是美日韩半导体厂商在不断调整内存产量导致,这对中国制造业影响非常大。 三、中国内存半导体企业突围 目前中国半导体行业能够形成规模的只有三家,一是号称半导体界华为的长江存储,这家企业由紫光系控制;二是合肥长鑫,这是兆易创新与合肥合作的企业;三是联电与福建省合作的福建晋华。 中国企业起步较晚,但是发展得非常迅速。以长江存储为例,目前自主研发的64层NAND已经宣布量产,虽然技术上还比较落后,但是已经算打破了美日韩企业的垄断。值得高兴的是,8月14日,在深圳2020中国电子信息博览会(CITE2020)上,长江存储首次公开展示了其最新的128层QLC闪存。这足以抗衡三星和镁光。 尽管三家企业已初具规模,但相比国际巨头仍有不少差距。至于何时能够赶超国际巨头,存储半导体界的专家台湾旺宏CEO吴敏说:虽然在半导体行业投入巨大,中国仍然需要大约20年的时间来培养一批合格的工程人才和建立自己的技术。 不过中国拥有庞大的国内市场,如果中国企业努力超过,未来20年内,现有的芯片公司可能无法生存。
从打破国外技术垄断、填补国内空白,到成为光芯片领域的“隐形冠军”,葛海泉带领的仕佳光子经历了从无到有、从有到优的过程。“只要我们用心,坚持下去,就一定能制造出来,这是我的判断,也是我的底气。”在葛海泉的话中,仕佳光子人用“笨方法”、苦功夫,所走出的一条“以心换‘芯’”路渐次清晰。 如今,站在科创板上市的新起点上,葛海泉用两个“努力”描绘公司未来的发展之路:努力打造自主芯片的核心能力,努力推动国家对光通信、光互连核心技术的掌控能力,弥补国内在光通信行业尤其是光芯片领域与国外的技术差距。 一、以心换“芯”的创业路 2000年,葛海泉在郑州成立了仕佳通信科技有限公司,主营室内光纤光缆的研发、生产。而后,随着国内光纤到户的“宽带中国”建设启动,市场对光分路器需求渐增。 但是,当时横在“宽带中国”这一梦想之前,有着冷冰冰的现实:国内虽有近百家光分路器模块封装企业,但其中最核心的光分路器芯片全部依赖进口。同时,芯片不仅价格昂贵,而且供货周期冗长,严重制约了工程的建设进度,属于“卡脖子”难题。 这样的情况让葛海泉意识到,如果公司一直停留在封装领域,不掌握核心部件技术,那么不远的未来或将因缺乏核心竞争力而止步不前。 “要做就要从最前端的芯片入手,而且,中国人不比外国人差,只要我们用心,坚持下去,就一定能制造出来,这是我的判断,也是我的底气。”葛海泉说。 为了掌握芯片的核心技术,从2009年开始,葛海泉北上北京,南下浙江,跑深圳,赴上海,多方联系科研院所,寻求技术合作。几经波折,他最终找到了中科院半导体研究所。 “那是2009年6月8日,我抱着试一试的心态,通过邮件与研究所的吴远大博士取得了联系。”葛海泉说,在随后的一年半时间里,他每个月都要往北京跑两三趟,把中科院半导体研究所团队请到郑州或鹤壁,反复沟通、磨合。 正是凭着“以心换芯”的执着,中科院半导体研究所最终与仕佳光子签订合作协议,将该所光分路器芯片科研成果转化基地落地鹤壁。 二、打破国外技术封锁 产业化之路翻开篇章,瞄准“卡脖子”技术的科研团队,仅用了短短一年时间便发布国内首款PLC分路器芯片,这让仕佳光子成为中国第一家、也是当时国内唯一一家能够量产PLC分路器芯片的企业。 但是,惊喜之余,价格战马上袭来,这对羽翼尚未丰满的仕佳光子是一次重要洗礼。 “当时产品价格一路下跌,甚至跌破了成本价。”葛海泉回忆,仅2013年一年,公司就亏损2000多万元。 面对这样的艰难时刻,葛海泉仍做出决定:坚持扩大规模、提高芯片性能和良率、降低成本,直面竞争。 最终,经过一年多的“搏杀”,仕佳光子不仅没有被打垮,市场占有率反而急剧扩大,芯片产能从2014年第一季度每月35万片,提升到第四季度的每月90万片,并在2015年实现了PLC分路器芯片市场占有率第一。 “可以说,在光分路器芯片上,我们已走在国际前列,完全实现了国产替代进口。通过该芯片的产业化成功,仕佳光子在芯片领域站稳了脚跟。”葛海泉说。 招股书显示,随着技术和工艺水平的提升,仕佳光子目前已成功实现20余种规格的PLC分路器芯片国产化,PLC分路器晶圆的良品率达到98%以上。同时,公司根据行业发展趋势,积极延伸PLC分路器芯片产品的产业链,PLC分路器芯片系列产品由晶圆、芯片逐步拓展到器件,产品类型涵盖裸纤型、分支器型、盒式、插片式、机架式等,能够满足不同客户的差异化需求。 目前,仕佳光子凭借PLC分路器芯片全球市场占有率第一,成为全球最大的PLC分路器芯片制造商。 三、重金研发为创新开路 一直以来,芯片行业有个“摩尔定律”,即制程升级一日千里,产品迭代特别快,存在“投产即落后”的风险。换句话说,如果你不引领潮流,那么很快就会被别人超越。 正是出于这种危机意识,仕佳光子在科研创新上一直马不停蹄。 2015年,在PLC分路器芯片取得初步效益的同时,仕佳光子便开始布局研发AWG芯片和DFB激光器芯片。 葛海泉说,经过近2年的努力,公司的AWG芯片技术在领域应用方面实现了“跟跑”到“并跑”的跃升,相关产品已向英特尔、Molex、中兴通讯等供货。 在DFB激光器芯片方面,仕佳光子已重点突破了一次外延技术难点,实现DFB激光器芯片的全工艺流程自主技术开发。 招股书显示,项目团队拥有芯片设计及工艺核心发明专利30项,先后牵头主持国家863项目、国家重点研发计划项目等重大科研项目,设立了光电子集成技术国家地方联合工程实验室、光电集成河南省工程实验室等。 当然,罗马不是一天建成的,仕佳光子如今的成就与公司重金研发分不开。 招股书显示,2017年至2019年,公司研发投入分别为4856.37万元、4881.82万元和5960.75万元,呈现稳定上升的趋势,占营业收入的比例分别为10.14%、9.43%、10.91%,均较当年行业平均水准高出4个百分点以上。 随着AWG芯片系列产品逐步实现批量销售,仕佳光子对英特尔等主要客户销售的数据中心AWG器件、数据中心用光纤连接器等产品继续保持良好增长态势,上半年实现营收3.28亿元,同比增长27.27%;实现归母净利润2815.11万元,同比大增560.08%。 四、抢占高新技术产品制高点 光芯片作为5G等新技术的硬件载体,是“新基建”的重要一环,技术需求将趋于旺盛,未来仕佳光子将在其中扮演怎样的角色? 葛海泉介绍,经过10年的持续投入,仕佳光子已构建了从芯片设计、晶圆制造、芯片加工与封装测试的IDM全流程业务体系和先进的工艺平台,产品已广泛应用于骨干网、城域网、接入网、数据中心与5G建设等领域。公司也在鹤壁总部基础上,成立了深圳、无锡、武汉和美国硅谷等子公司,完善仕佳光子产业链条。 对于下一步公司的发展规划,葛海泉坦言,公司将继续“以芯为本”,保持对光芯片、光器件的持续研发投入,努力打造自主芯片的核心能力,努力推动国家对光通信、光互连核心技术的掌控能力,弥补和缩短国内在光通信行业尤其是光芯片领域与国外的技术差距。 具体而言,在无源领域,公司将不断拓宽产品类别,开发VOA、光开关、微透镜等芯片产品;在有源领域,公司将持续加强对高速、高性能激光器芯片的研发投入,加快25G激光器芯片开发进度,并逐步开发EML芯片、可调谐激光器芯片等有源芯片产品。 仕佳光子也将加大光芯片在新型产业领域的应用研究,研发光电子与微电子融合的系统集成芯片,争取在物联网和车载传感系统上,开发出多种系统集成光电子集成芯片,公司的后备产品储备业务将由传统通信行业,拓展至汽车、工业和消费光电子领域,抢占未来高新技术产品制高点。
对于北斗星通28nm及22nm芯片的情况,北斗星通回应称,22nm芯片已经完成流片,28nm已经量产有二年了,目前订单比较充足,22nm的量产预计明年下半年,这二款芯片目前处于国际领先水平。 据悉,北斗星通主要从事北斗芯片研发、生产,其主要产品及服务为基础产品业务、汽车电子与工程服务、国防装备业务、基于位置的行业应用与运营服务业务。 当前,北斗星通的重点在卫星导航定位,5G通信和汽车智能网联三个行业领域进行布局,主营业务包含基础产品,汽车智能网联与工程服务,信息装备,基于位置的行业应用与运营服务。 日前北斗星通发布的半年度报告显示,公司上半年实现营业收入为16.03亿元,同比增长20.69%;归属于上市公司股东的净利润为6423万元,同比增长248.29%。 北斗星通表示,公司导航芯片及5G陶瓷元器件业务受益于市场需求的快速增长,实现营业收入和净利润大幅增长。北斗芯片不仅仅是一种导航定位芯片,它的应用范围极为广泛,如果与其他系统集成,那么芯片越小、集成度越高自然会更好,这也是北斗率先采用先进工艺的原因。
经历了短暂的低谷期,2019年下半年至今,受益于5G建设,光模块行业开始回暖。2020年,光模块成为了少数受疫情影响不大却受益于新基建的行业。作为国内少数批量交付100G光模块、400G光模块,掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装技术的企业,新易盛正迎来业绩爆发期。 日前全景云调研实地探访新易盛,光器件、光模块封装车间一片繁忙景象,成品库房却稍显空荡。公司董事长高光荣透露,今年以来订单量增加,各条产线满负荷运行,还增加了新员工。客户要货急,产品一批批往外发,仓库库存看起来货物就少了。 千亿级市场持续爆发 光模块是光通信的核心器件,主要作用是负责实现光电转换,即把光信号变成电信号,把电信号变成光信号。产品应用领域涵盖了数据宽带、电信通讯、Fttx、数据中心、安防监控和智能电网等行业。 光模块市场在国内的市场空间,是随着光纤入户兴起,此后在互联网流量增长,技术迭代升级的带动下不断打开的,从最初的十几亿,到目前超过1000亿人民币的市场规模。 过去三年,全球光模块行业经历了一系列的重大变化,从北美光模块巨头纷纷出售或是合并,到中国的光模块厂家群体挺进海外,再到400G超高速新产品的快速上量。 安信证券通信行业分析师彭虎认为,从器件端来讲,国内厂商承接了全球的产能供给,并且在技术上取得了一系列突破。2018年北美市场的一些光模块巨头逐步走向并购整合,例如全球领先的光网络光学产品、消费市场和工业激光器提供商Lumentum,花了18亿美元收购知名的光器件厂商Oclaro。这个趋势正好凸显了中国在光模块市场的崛起,挤压到国外巨头的发展空间,使得他们不得不通过并购整合的途径来保持自身的市场竞争力。 国内光模块行业正处于景气的上升期。可以说,是2020年整个通信板块确定性最高的细分赛道,在整个5G建设、数据中心建设的过程当中,都需要用到光模块。其中5G承载网络包括前传(25G为主)、中传(50G PAM4为主)、回传(100G及以上)。由于5G大带宽特征,高速率光模块是5G基站设备和传输设备的必备器件,高速率光模块器件需求有望大幅增长。 电信通讯、数据中心,是新易盛深耕的两个主要市场,随着它们建设的推进和升级,成为了推动光模块产品市场需求的主力军。 在全景云调研活动中,高光荣分享了一组数据:2019年是5G基站建设的第一年,大概完成了13-15万个基站,2020年预计会增长到60-80万个基站。基站数量大幅增长是比较确定的事情,这使得国内的光模块生产企业在疫情期间也逆势上扬,上半年订单供不应求。 在另一个光模块重要的应用领域——数据中心,疫情加速了云需求,流量激增,多重因素催化了数据中心的建设。近年来光模块在数据中心网络中的成本占比在逐渐上升,同时叠加了技术的升级,光模块从100G向400G的升级,也将持续拉动高速率产品线需求量的增长,预计400G的发货量会迎来爆发。 要不要自研芯片? 众所周知,芯片是研发的制高点和核心竞争力的代名词,从光模块产业链的全局来看,目前国内企业的薄弱环节仍然是在上游的芯片领域。 国内光模块厂商主要是做封装,有核心光芯片技术的企业很少。而光模块成本中,光器件的成本超过70%。其中,光芯片是整个光模块中最关键、也是最贵的部件。在10G/25G光模块中,光芯片成本占比在30%左右,40G/100G光模块中光芯片成本占比在50%左右,400G光模块中光芯片成本占比可达70%。 国内的高端芯片主要从美国、日本进口,但国内已经有部分厂商这方面取得突破,如华为海思、光迅科技、华工科技等,部分芯片开始走向量产,技术上也从1G到10G逐步走向25G的技术突破。而新易盛目前则还是主要靠外购光芯片。 要不要自己研发芯片?对于这个问题,高光荣算了一本账后,他的态度显得很实际,这不是一件特别经济的事情。 “如果一个企业纯粹靠自研光芯片,其中问题还是很多的。首先养活一个芯片工厂这个投入是巨大的,但是可能对芯片的需求数量又不足够大。再加上像我们公司需求的芯片种类太多,根本就无法满足自身需求。” “让做芯片的企业专门去做芯片。”高光荣说,我们希望国内有几家有竞争力的芯片厂家,它们能够逐渐地发展壮大,能够和海外企业竞争,这样的话既可以解决我们供应链的问题,另一方面也可以降低成本。 16.5亿元定增提速产能 今年3月份,新易盛推出了16.5亿元的定增方案,其中13.5亿元投向高速率光模块生产线项目。部分投资者关心,募投项目新增产能能否充分消化?对此,新易盛副总经理、董秘王诚信心满满,他列举称,2019年各类型产品产销率达到了106%,2020年上半年产销率接近100%,直接体现了未来产能的消化能力以及业绩的稳定性。 “截止今年7月10号,我们的在手订单已经到了10.69亿元的规模,其中与本次募集项目相关的产品的规模达到了9.21亿元,证明目前无论从市场需求还是公司在手订单情况来看,我们募集项目相关的产能应该是非常饱和的。” 新易盛有3000多种产品品类,远销全球60个国家和地区,其中最受关注的核心产品是2019年成功出样的400G光模块,该产品功耗低于10W,被认为是业界最低功耗的400G光模块。去年这一块的产品营收占比占整体收入占比超过40%。