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  • 德州仪器建中国首家生产制造工厂TI成都

    【导读】全球领先的模拟和嵌入式处理半导体厂商德州仪器（TI）宣布在中国设立其第一家生产制造厂。该厂位于中国成都高新技术开发区。成都是中国西南部重要的城市，并被视为中国下一个科技中心。 全球领先的模拟和嵌入式处理半导体厂商德州仪器（TI）宣布在中国设立其第一家生产制造厂。该厂位于中国成都高新技术开发区。成都是中国西南部重要的城市，并被视为中国下一个科技中心。该厂投资包括现金与其他资本投资形式，投资额达2.75亿美元，名为德州仪器半导体制造（成都）有限公司，简称TI成都，为TI全资所有。 TI成都董事长谢兵表示：“成都发展迅速，正在成为中国西部的电子信息产业中心，TI选择成都设立其首个在国内的生产基地，正是因为看好成都政府为吸引高新技术企业落户而营造的良好投资环境和基础设施。经过几个月的考察，TI最终与成都市政府就在此设立8英寸晶圆厂达成投资协议，该厂的设立将进一步扩大TI模拟产品产能。 TI自1986年在中国设立第一个代表处以来，公司一直贯彻将资源贴近客户的策略。目前TI的销售、市场营销、研发以及制造员工遍及中国16个城市，包括北京、上海、广州、深圳、成都、南京、西安、武汉、厦门、东莞、珠海、青岛、苏州、杭州以及香港。 TI成都董事长谢兵还提到： “在过去5年中，TI销售队伍的人数增长了1倍，在全国成立了超过16个分支机构，并且增加了研发团队，为我们不断增长的客户群提供有力的支持。在中国建立TI的第一家制造厂将坚定我们在中国市场发展的承诺，并进一步加强我们对本地客户的支持。” TI成都用于8英寸晶圆制造的厂房和设备是通过收购成芯半导体制造有限公司资产而获得。目前有1.1万平方米的生产面积用于支持年收入超过10亿美元的生产规模，另有1.2万平方米的厂房预留以备未来扩产之需。TI成都宣布成立是过去2年TI在美国、日本以及德国扩大产能之后的又一重大举措。

    半导体 模拟 嵌入式

  • 力科公司确立其在示波器领域的绝对领导地位

    【导读】力科公司的新系列WaveMaster8Zi-A数字示波器、串行数据分析仪和磁盘驱动分析仪——8 Zi-A系列——现在提供宽达45GHz的带宽和120GS/s的采样率——世界最高带宽和最快采样率的实时示波器——并具有768Mpts的可分析存储深度。 4通道上20GHz的真实模拟带宽提供了最高性能以及信号保真度45GHz示波器提供了比任何实时示波器高出50%的带宽 切斯纳特里奇，纽约，2010年10月1日——力科公司的新系列WaveMaster8Zi-A数字示波器、串行数据分析仪和磁盘驱动分析仪——8 Zi-A系列——现在提供宽达45GHz的带宽和120GS/s的采样率——世界最高带宽和最快采样率的实时示波器——并具有768Mpts的可分析存储深度。另外，4通道上20GHz的真实模拟带宽为4个测量通道提供了最高性能以及信号保真度。在所有型号的示波器上，使用Zi-8CH-SYNCH同步示波器套件，并且所有可捕获的通道显示在同一个显示栅格上，其捕获能力将翻倍。 带宽45GHz时的采样率可达到120GS/s，带宽25到30 GHz时采样率为40GS/s，带宽20GHz时所有4通道采样率达到40GH/s。对于4到20GHz的带宽，标配的采样率在所有4通道上是40GS/s，可通过选件在2通道上增加采样率至80GS/s。所有存储器提供的最大记录长度都可以用示波器直接供进行分析。20Mpts/ch为标准存储深度，在采样率为120和80GS/s的模式下，存储深度可达到768和512Mpt/ch。 WaveMaster 8Zi-A型号示波器运用第二代锗化硅元件来确保高性能。锗化硅是多年来商用中最广泛的半导体材料。另外，它没有热传导性，可靠性，产量以及成本问题及其它内部专用生产所需应付的问题。力科公司的30到45GHz带宽8Zi-A 型号示波器采用了第六代DBI技术来有效可靠地扩展带宽，且无DSP提升带宽带来的有害影响。 4到45 GHz的9种型号。这意味着工程师只需购买当前设计所需带宽，就能有效利用他们的投资并保持和新兴高速发展的科技以及串行数据标准同步，能够随着需求改变升级到更高带宽。之前购买8 Zi 型号的客户能将其升级至8 Zi-A性能和带宽。 最高性能4通道示波器 WaveMaster 820Zi-A 型号提供了4通道20GHz的带宽，拥有出色的性能和信号保真度。8Zi-A运用到的第二代锗化硅芯片提供了足够的大到20GHz的带宽，而无须像额定带宽为16GHz的竞争产品那样，利用DSP处理来过分“拉升”带宽。这种被竞争对手采用的带宽提高方法会带来明显的信号失真，例如噪声和抖动底噪增加，很大的过冲以及有效比特位在中间带宽范围内失效。相反，820Zi-A 型号从未有这些现象的困扰，并表现出非凡的上升时间，过冲，噪声以及抖动抖动底噪性能，包括业内领先的总抖动底噪小于190 fs rms。 世界最高带宽实时示波器 随着WaveMaster 845Zi-A投放市场，力科再次担当起实时示波器的带宽领导角色。 845Zi-A使用经验证的第二代锗化硅跟踪、保持以及ADC组件来实现其卓越的性能。这一前所未有的示波器带宽是尖端研究和开发应用的理想选择，尤其在高速发展的新一代广域光纤网络市场中。除了带宽45GHz性能，示波器还可运行在2通道30GHz和4通道20GHz模式。这给利用带宽30GHz或20GHz的多通道进行时序验证提供了灵活性。4通道20GHz带宽的845Zi-A型号拥有比达到32GHz带宽却只能提供4通道16GHz带宽的竞争产品高出25%带宽。抖动底噪更是达到了不可思议的125fs rms。 单通道模式下最大采样率是120GS/s（带宽45GHz），2通道（带宽30GHz）和4通道（带宽20GHz）模式下采样率分别是80GS/s和40GS/s。同样地，最大可分析存储深度在带宽45，30和20GHz模式下分别为768，512和256Mpts/Ch。 第二代增强功能提高测试能力 WaveMaster 8 Zi以快速吞吐量分析而著称。WaveMaster 8Zi-A采用增强X-Stream II 流式结构的处理能力显著增强了其分析能力。英特尔®酷睿™2  四核处理器，拥有3.0GHz频率（以及有效的4 x 3 GHz = 12 GHz的处理速度），8GB内存以及windows7  64位操作系统。X-Stream II实现了高数据吞吐量——甚至当示波器分析768Mpt波形时，采用可变波形段长度，改善了CPU高速缓存效率，与其它示波器相比，处理速度提高了10-20倍。新的处理器比之前快20%，并充分利用了X-Stream II 的结构。与此同时，所有8 Zi-A示波器的标配存储深度都在SDA和DDA型号上从10Mpt/Ch增加到20Mpt/Ch， 20 Mpt/Ch 到32 Mpt/Ch。最高带宽45GHz的SDA 845Zi-A型号标配存储深度达到了96 Mpt/Ch。 WaveMaster 8 Zi-A 利用了第二代锗化硅芯片组以提供更好的性能。除了增加带宽（之前提到的4通道20GHz），新的第二代硅锗芯片提供了大约25%的更好信噪比性能，并且建立起一个新的性能基准。 力科示波器的两个独特的功能软件——定时抖动分析软件包（JAT2）和高级客户自定义分析软件包  XDEV现在已是8 Zi-A型号的标配。JAT2软件包包含了一些强大的工具，例如抖动追踪，它提供了一个图形化的随时间变化的测量参数变化轨迹，直方图则为测量参数统计提供了图形化的统计图。抖动追踪对于理解随着时间变化的测量参数变化特别有帮助，可以与其它时间相关的信号来调试比较复杂的问题。抖动追踪能被用于完整记录长度的示波器，允许数以百万计的长时间测量和绘制参数的变化，能够调试非常低频的扰动问题。这种测量和处理完整记录长度的能力是力科所独有的。XDEV软件包允许工程师创建和运行基于MATLAB， C/C++， Excel， Visual Basic 脚本 (VBS) or或多JAVA 脚本开发的数学运算和测量参数算法。更神奇的特点是，用户开发的程序能插入到示波器的处理流中，运算结果返回至示波器显示屏上显示并可利用示波器具有的其它分析和处理软件来进一步的分析，这种卓越的定制化集成能力是力科独家提供的，对深度研发大有帮助。另外，自定义算法也包括对示波器的控制命令以及在示波器上运行其它的软件包，提供了完整的测试系统集成所需要应有的无与伦比的灵活性。 [!--empirenews.page--] 拥有高级串行数据分析的串行数据分析仪 对于串行数据应用，九种新的串行数据分析仪（SDA）型号提供了相同的高带宽范围（从4到45GHz），采样率，以及分析存储能力（32 mpts /ch标准），并与力科的强大的综合SDA II串行数据分析工具和标准串行触发结合，提供了调试和分析当前流行的高速串行数据标准，如PCIe 3.0和USB3.0.提供了无与伦比的性能。 力科先进的串行数据分析软件SDA II用独特且更精确的测量和分析工具进行眼图生成和抖动分解，从而为分析和调试抖动问题提供了卓越的能力。另外，眼图分析通常比竞争工具快100倍——3秒以内就可以完100万个UI的PCI Express数据的捕获、分析和显示。 在一致性测试阶段，自动化 QualiPHYTM 软件包支持多种串行数据标准， 例如 USB3， PCIe， SAS， SATA， DDR， HDMI和DisplayPort等的一致性测试。全部软件都是自动配置，采用力科PeRT3 与8 Zi-A 连接并与被测设备在协议层面上通信来诱导DUT进入正确的模式来进行一致性测试。 SDA 8Zi-A和PeRT3 然后可以一起使用，以加速完成发射机一致性测试，并提供一个DUT发射信号的更全面的表征。 最近，带宽45GHz的示波器被用来在最困难的测量环境中测试最快速的新兴技术。在这些速度下，工程师面临着以前只限于微波频域的信号完整性问题。力科Eye Doctor  II信号完整性系列工具提供了电缆和测试夹具反嵌功能、预加重和去加重建模功能、串行数据通道仿真功能和串行数据接收机均衡功能。现在可以在示波器环境内及在全部记录长度上补偿或仿真信号路径和串行数据接收机均衡，以便在任何测试条件下在测试电路中任何地方以最高的信号保真度精确地测量波形。 磁盘驱动分析仪 DDA 8 Zi-A系列磁盘驱动器分析仪基于WaveMaster 8 Z-Ai系列示波器，有20 GHz和30GHz两种型号。标配专用磁盘驱动器测量、触发和故障分析缩放、串行数据测量功能及磁盘驱动器分析仪用户接口，满足了大容量磁盘驱动器设计需求。它以DDA模式或SDA模式工作，分析硬盘上的串行数据链路或物理介质行为。所有DDA还包括SDA中包括的所有功能(3.125 Gb/s 串行触发功能除外)。 探头 力科提供了带宽高达25GHz的一系列高带宽探头和差分放大器。WaveLink 13-25 GHz差分探头拥有13，16，20和25GHz型号，带有可调间距或焊接式前端，拥有 极低的噪声和非常高的中频段阻抗（因此减少了50%以上的客户电路测试的负载）。

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  • 大中华区收入突破1.5亿美元 TriQuint将加大中国投资力度

    【导读】近日，TriQuint半导体公司总裁兼首席执行官Ralph Quinsey及TriQuint中国区总经理熊挺先生在庆祝公司成立25年的新闻发布会上表示，2010年TriQuint整体收入将增长25-30%，大中华区市场年复合增长率达到了45%，将突破1.5亿美元，未来将加大在大中华区的投资。 近日，TriQuint半导体公司总裁兼首席执行官Ralph Quinsey及TriQuint中国区总经理熊挺先生在庆祝公司成立25年的新闻发布会上表示，2010年TriQuint整体收入将增长25-30%，大中华区市场年复合增长率达到了45%，将突破1.5亿美元，未来将加大在大中华区的投资。 Ralph Quinsey先生介绍说，作为一家成长型公司，TriQuint积极参与智能手机和3G手机等高增长市场，并在移动数据增加装置数量和基础设施投资，使得TriQuint在移动设备市场占据了12%的市场份额，年复合增长率达到了19%，2010年取得了44亿美元的收入；网络方面TriQuint占据了11%的市场份额，年复合增长率达到了17%，2010年取得了15亿美元的收入；总的来说，2010年TriQuint整体收入将增长25-30%。 TriQuint半导体公司总裁兼首席执行官Ralph Quinsey 创建于1985年的TriQuint凭借其先进的技术、产品与服务确立了自己在射频设计领域的领先地位；其元器件支持更快的设计周期、更高的性能、更少的零件数量以及更低的解决方案总成本。Quinsey强调：“TriQuint最大的优势是可以提供业内最全面的技术组合，通过这些组合给客户带来全面的产品。我们生产基于砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)、声表面波(SAW)和声体波(BAWW)技术的各种产品，而竞争对手可能只拥有某一方面的技术；TriQuint产品的高性能在业界已形成共识，甚至我们的竞争对手也会通过代工方式来实现他们的产品性能；并且在过去几年，我们不断地将技术优势转化为高度集成的射频模块，以小尺寸实现高性能。” 2001年，TriQuint开始进入中国市场，TriQuint就确立了基于技术、支持、教育与商业关系的中国战略。TriQuint积极地与包括中兴、华为在内的中国主要的一线公司紧密合作。2009年，TriQuint和中兴通讯在中美贸易论坛上签订了5000万美元的商业协议，并与华为在下一代光传输系统方面展开合作。此外，TriQuint连续三年被中兴通讯评为年度“全球最佳合作伙伴”。并且，针对中国的主流市场发展趋势，开发了多款产品，例如支持中国有线电视战略的TriAccesss产品，面向3G/4G的绿色TriPower功率放大器、用于构建下一代移动设备的RF模块以及TD-SCDMA技术等。终于，TriQuint在中华市场收入突破1.5亿美元大关(1.5亿美元收入大关基于大中华区2010年前两季度的实际收入和三四季度预测收入，不包括来自海外转移业务的收入)。 TriQuint中国区总经理熊挺表示：“明年是TriQuint进入中国市场的第十个年头。我们将继续为中国的经济发展贡献自己的力量；通过技术创新和我们的中国员工的培养，TriQuint能够帮助促进中国的本土及全球性公司的发展。”

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  • Pixcir宣布与瑞萨半导体在触控产业结盟带动全球创意革命

    【导读】Pixcir昨日宣布，经过与瑞萨电子一年多来的高层互访，双方就建立合作关系进一步达成共识，并将在新产品研发、晶圆制造以及市场开发等不同领域进行合作。 Pixcir昨日宣布，经过与瑞萨电子一年多来的高层互访，双方就建立合作关系进一步达成共识，并将在新产品研发、晶圆制造以及市场开发等不同领域进行合作。 Pixcir是全球第一家获得微软Win7 LOGO认证的触控半导体厂商，其芯片已被全球前五大PC厂使用，全球首推电容式触控笔记型电脑：Acer 5738PZG 15.6吋即采用Pixcir Tango芯片。瑞萨电子是全球知名的MCU厂商，此次双方将进一步在结合了Pixcir触控控制技术与瑞萨MCU的触控面板解决方案方面共同合作。 未来Pixcir将全面导入瑞萨微控制器，进军大中华区、日本及全球触控面板市场。据了解，目前日系的前三大平板电脑已经导入Pixcir与瑞萨的方案，并将于2010年底前出货；与瑞萨建立合作关系后，Pixcir也进入了日本最大的TFT市场，双方除了正在设计下一代产品之外，也积极定义未来产品。由于双方策略联盟的建立，将带动Pixcir所建立的触控产业供应链顺势进入日本市场，进而加速上下游产业链的整合。 Pixcir CEO洪锦维表示Pixcir的触控强项在于有一批精通触控物理特性的电子工程师，但对于复杂的MCU运算则需要与实力强劲的MCU大厂合作，此次能与瑞萨结盟，正是完美无缺的组合。为了加大产品的领先优势，Pixcir计划将产品效能全面升级，由功能更强大的Tango F32取代目前的Tango S32。洪锦维还指出，日本的消费性电子产品领域一直都是创意领先，将Tango导入日本消费性市场将会带动全球的科技革新。 日本的汽车电子、DSC、游戏机和手机皆领先全球，结合了本身优异的触控控制技术与瑞萨电子领先的微控制器科技，Pixcir可望与瑞萨电子共同引领全球消费性电子市场的创意产品新纪元。

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  • 美光科技加速投影技术微型化

    【导读】10月14日，美光科技在新闻发布会上推出了首款采用FLCOS技术的V100微型投影引擎，该产品兼具精巧体积与高画质效能，有望加速微型投影技术在消费性视频与手机中的应用。 10月14日，美光科技在新闻发布会上推出了首款采用FLCOS技术的V100微型投影引擎，该产品兼具精巧体积与高画质效能，有望加速微型投影技术在消费性视频与手机中的应用。 左起依次是Mike Zeigler、Chris Berliner、Joe Dewitt 当天，美光科技微型显示部门的总经理Mike Zeigler、策略产品与营销经理Chris Berliner和软件质量控制工程师Joe Dewitt出席了此次新闻发布会。据Chris Berliner介绍，从1998年到现在，电视显示器的发展趋势是屏幕更大，机身更薄，Chris认为这是消费电子显示器的正确发展趋势，虽然从2000年的个人电脑到笔记本再到今天的手机，显示器越来越小，而运算能力却保持不变，Chris认为未来手机的手机显示器的发展趋势应该会越来越大，这样才能满足日渐风行的旅行、小型会议、娱乐等新的信息分享方式。从目前来看，业界许多厂商已经在开发类似的手机产品，比如头戴式显示器、伸缩式显示器和折叠式显示器等，无疑都是在扩大显示器的尺寸，但是相对而言，这些方式成本较高，因而美光科技推出他们认为极具发展潜力的方案V100微型投影引擎。根据DisplaySearch的研究，从2010年到2014年，全球手机内置微型显示器市场年复合增长率预计达到134%，并实现预计超过10亿美元的总收入。 V100微型投影引擎 据介绍，V100具有出色的画质、高集成化解决小尺寸、低功耗、工作温度范围宽广和系统成本效益高的特点。Chris表示：只有FLCOS技术能够满足全部这些要求。而微镜技术、传统液晶显示器和激光扫描/MEMS等技术都无法无法完全满足这些要求。V100采用美光创新的六边型像素相乘技术(HPX) ，因为六边型的蜂窝形排列像素的HPX技术可提高对角线的平滑度，每英寸像素数量(PPI)比传统的方形像素提高20%，而且V100只有5流明，一般而言5流明的产品只能够应用于玩具当中，因此HPX技术使得V100可达到视频输入讯号使用的最佳效率。 V100集成芯片 据了解，V100将于今年底量产，客户终端产品将在明年一月份上市，V100微型投影引擎根据购买数量，批量定货的价格可低于30美元，据相关调查研究数据显示，当微型投影引擎价格低于40美元时，微型投影技术的普及将成为可能。

    半导体 美光科技 微型 投影技术

  • 大比特重整旗下论坛 双倍积分活动送大礼

    【导读】讯 为使论坛进入科学有序的管理阶段，资讯机构决定将于今日启动重新调整后的旗下论坛——电子变压器论坛。 讯  为使论坛进入科学有序的管理阶段，资讯机构决定将于今日启动重新调整后的旗下论坛——电子变压器论坛。有关负责人透露，电子变压器论坛自创办以来，曾经深受业内相关人士的好评与喜爱，目前论坛已有注册会员73129人，日发帖数曾高达1481帖。调整过后，将会安排专人管理论坛，并在10月16日开始实行新的论坛制度，其中包括新的等级头衔制度、版主制度和会员积分制度等。 有关负责人表示，此次论坛的重整工作，在一个月前就已经开始准备了。希望能通过电子变压器论坛，为电子变压器行业及其上下游行业构建一个交流学习的平台，让电子变压器行业的从业人员能在这里互相学习，共同进步，从而促进电子变压器行业的进步。 并且，在10月9-15日，电子变压器论坛还将举行双倍积分和积分兑换奖品活动。凡是活动期间在论坛发帖、跟帖都能获得双倍积分，还能将积分兑换成自己喜欢的奖品。详情请见http:///dispbbs.asp?boardid=108&replyID=334807&ID=86651&skin=1。

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  • 第二届LED通用照明驱动技术研讨会成功召开

    【导读】10月21-22日，由主办的“第二届LED通用照明驱动技术研讨会”在深圳成功召开。NS、PI、Infineon、Mblock和Murata等15家来自国外、港台与国内三地具有代表性的厂商参与技术演讲，2天的精彩技术演讲引了欧司朗、欧普照明、雷士、勤上光电、九佛电气和东松三雄等600多家大小照明和电源企业、1000多名研发工程师出席了会议，会议被誉为“业界最有层次、最专业、规模最大的研讨会”。 10月21-22日，由主办的“第二届LED通用照明驱动技术研讨会”在深圳成功召开。NS、PI、Infineon、Mblock和Murata等15家来自国外、港台与国内三地具有代表性的厂商参与技术演讲，2天的精彩技术演讲引了欧司朗、欧普照明、雷士、勤上光电、九佛电气和东松三雄等600多家大小照明和电源企业、1000多名研发工程师出席了会议，会议被誉为“业界最有层次、最专业、规模最大的研讨会”。会上，嘉宾与现场照明企业工程师就散热、调光和成本等LED照明等热点话题进行热烈探讨，会议促进了LED照明产业上中下游企业的之间交流与发展。 签到处排着长龙 随着哥本哈根会议的召开，低碳浪潮在全世界风起云涌，而被称之为第三代照明革命的LED，因其绿色节能的特性备受追捧。然而LED是低电压驱动，驱动电源的品质是LED长寿高效的关键保障之一，从目前来看，它严重制约着LED产业的发展。负责人表示，此次主办“第二届LED通用照明驱动技术研讨会”旨在为LED照明企业业界来最优秀的LED驱动技术方案，以会议的形式促进LED照明产业上中下游企业的交流和沟通，为我国LED照明产业健康快速发展略尽绵薄之力。 在为期两天的会上，作为此次会议的赞助商，美国国家半导体公司（NS）以《采用LM3464 动态电压调整控制器的全新LED 路灯电源系统架构》为题，介绍LM3464如何能够为LED路灯带来更高的可靠性和更长的使用寿命，并能能够最大化提高系统效率、精简系统设计以及降低开发成本。 PI公司介绍《PI的系列LED照明解决方案》，内容将涉及可调光、功率因数校正(PFC)、精确控制、高效率以及高可靠性等独具优势的创新技术；Infineon将为听众详细介绍《Infineon LED照明驱动方案》；MPS为听众奉上了MPS特有的LED照明方案；台湾聚积为听众带来《一个简单而有竞争力的交流取电LED照明解决方案》；晶门科技以《应用于LED照明的集成电路》为题，内容可控硅技术在现有普通照明的应用特点等调光热点话题；士兰微则介绍了2010年士兰微LED照明方案，包括微低压输入LED驱动方案（MR16等）和日光灯等方案；晶丰明源则为听众奉上了《LED恒流驱动芯片和系统方案》；而美芯晟的演讲题目则为《高精度高效率LED照明驱动解决方案》；新进半导体公司以《AC/DC LED 照明解决方案》为题，介绍了新进半导体的AC/DC LED系列产品方案。  会场人山人海<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" /> LED元器件方能，日本村田制作所为研发工程师带来了《LED照明的电子元器件设计对策》，顺络电子将带来的《片式压敏电阻器在LED照明线路过电压防护应用》解决方案； LED测试仪器方面，美国力科、中茂电子和广州华仪等3家企业将分别以《电源测量中若干关键共性问题的研究》、《LED电源测试技术及仿真负载介绍》和《LED照明的安规测试》作为演讲题目。 当天，会议现场人气十足，记者从现场看到，参会听众络绎不绝涌进会场，会议还没开始全场已经爆满。欧司朗、欧普照明、雷士、勤上光电、九佛电气和东松三雄等600多家大小照明和电源企业、1000多名研发工程师出席了会议。他们纷纷对此次会议给予了高度评价，认为演讲企业的专业技术新方案为他们产品研发提供了更多的思路，会议促进了LED照明产业的融合、互动，他们表示此次会议是业界最有层次、最专业、规模最大的研讨会。 展示区水泄不通 会上，主办方还为热情参与此次研讨会的企业代表准备了抽奖活动，奖品包括上网本、PSP、数码相框和移动硬盘等许多精美礼品。

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  • 美国国家半导体与尚德合作开发“智能太阳能电池＂技术

    【导读】二零一零年十月六日 -- 中国讯 -- 美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）（美国纽约证券交易所上市代码：NSM）是一家专门设计及生产高性能模拟半导体产品的供应商，在业界一直居领导地位。该公司宣布与全球最大的晶体硅太阳能系统生产商尚德太阳能电力有限公司（美国纽约证券交易所上市代码：STP）合作开发“智能$太阳能$光伏组件”技术。通过本次合作，尚                双方历经多年合作，现已步入产品开发阶段，即将推出高能效太阳能发电系统    二零一零年十月六日 -- 中国讯 -- 美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）（美国纽约证券交易所上市代码：NSM）是一家专门设计及生产高性能模拟半导体产品的供应商，在业界一直居领导地位。该公司宣布与全球最大的晶体硅太阳能系统生产商尚德太阳能电力有限公司（美国纽约证券交易所上市代码：STP）合作开发“智能太阳能光伏组件”技术。通过本次合作，尚德公司将在其太阳能光伏组件中嵌入美国国家半导体屡获殊荣的SolarMagic™ 电源优化器芯片组，从而提高太阳能系统的发电量。    尚德公司高级副总裁蔡世俊表示：“智能太阳能光伏组件电池技术是一项重要的创新技术，可以进一步提高太阳能系统的发电量。我们很高兴与美国国家半导体一起携手推动这项技术的发展。”    回溯尚德与美国国家半导体在2009年5月联合发布的新闻，双方曾签订了一份合作意向书。按照该意向书的条文，尚德会先行评估美国国家半导体的SolarMagic技术，然后才与美国国家半导体携手推广这种技术，以及开发未来一代的太阳能系统解决方案。现在尚德已完成有关技术的评估工作，双方将步入产品开发阶段。    美国国家半导体关键市场及业务发展部高级副总裁 Michael Polacek 表示：“作为业界先锋，尚德率先意识到高性能集成微电子技术对太阳能光伏系统的重要价值。我们很荣幸能与尚德合作开发新一代太阳能系统。美国国家半导体的SolarMagic技术将被集成在新产品的接线盒中，最终可以大幅度提高太阳能系统的发电性能。”    美国国家半导体将会在太阳能技术国际会议（Solar Power International）上展出SolarMagic电源优化器芯片组。会议定于2010年10月12至14日在美国加州洛杉矶举行，美国国家半导体的展台编号是6219号。     美国国家半导体的SolarMagic电源优化器芯片组可充分提高每块光伏组件的发电量，从而使太阳能发电系统摆脱了环境或失配问题导致的性能下降问题。这种技术利用先进的算法和卓越的模拟电源管理技术能够提高每个光伏组件电池的发电量。有关SolarMagic电源优化器芯片组的实地测试数据表明，即使测试现场被阴影遮蔽，并且系统发生失配问题，尚德采用SolarMagic芯片组的太阳能系统仍然能够挽回平均50%发电量损失，在部分情况下最高可挽回75%的发电量损失。    此前，尚德曾采用开发出环保太阳能游船“国盛号”，为上海世博会做宣传。而“国盛号”便采用尚德开发、并内置SolarMagic电源优化器的太阳能系统。    美国国家半导体公司简介     美国国家半导体是一家居领导地位的电源管理技术开发商，一直致力为市场提供各种易于使用的模拟集成电路，而且拥有世界级的供应链管理技术及经验，备受业界推崇。该公司的高性能模拟产品可以提高系统的能源效率，因此极受客户欢迎。美国国家半导体的总公司位于美国加州圣塔克拉拉(Santa Clara)，2010 年财年的营业额达 14.2 亿美元。有关美国国家半导体公司的其他资料，可浏览 www.national.com 网页。    尚德太阳能电力公司简介    尚德太阳能电力有限公司一直致力于开发先进的太阳能系统及光伏组件，其产品被民居、商户、工厂及发电站广泛采用。该公司分别在中国、瑞士及美国设有地区总部，并在世界各地设有多个生产中心，产品的总发电量高达千兆瓦以上。尚德在全球80多个国家拥有超过1，400个客户。迄今为止，尚德为客户提供的太阳能发电系统已多达1，000万台。该公司一直致力于研发各种创新技术，以满足太阳能用户的需要，并希望能将太阳能的单位成本降至与化石燃料相同。该公司的使命是为人类提供来源稳定可靠而且供应源源不绝的洁净能源。如欲查询有关尚德的人事编制及产品方面的资料，可浏览 www.suntech-power.com 网页。    National Semiconductor 为美国国家半导体公司的注册商标。其他品牌或产品称号均为有关公司所拥有的商标或注册商标。

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  • 探讨与展望：高功率led封装的散热技术

    【导读】长久以来，在对$led散热$要求不是很高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。然而，随着市场应用领域不断扩大，需求层次不断提高，传统的树脂基板在高功率led世代到来后，已渐渐不敷使用。因此，探讨和展望高功率led的封装材料，便成为业界关注的热点话题。  长久以来，在对led散热要求不是很高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。然而，随着市场应用领域不断扩大，需求层次不断提高，传统的树脂基板在高功率led世代到来后，已渐渐不敷使用。因此，探讨和展望高功率led的封装材料，便成为业界关注的热点话题。  led散热的原理 研究表明，高功率led只能将20%的电能转化成光能，其余都会以热能的形式散失。如果高达80%的热能无法及时散失，那么led的寿命将会因此大打折扣。led的热能究竟是如何散失的呢？  led散热能力通常受到封装模式以及封装材质的导热性影响，散热途径也不外传导、对流、辐射这三种。由于led封装材料中积聚的热能大部分是以传导方式散失，因此封装材质的选取就变得尤为重要了。  传统材质已无法满足高功率led散热需求  随着市场上越来越多的高功率led应用出现，在考虑如何散失热能的同时，还要兼顾led发光的稳定性与持续性。如果led的热能无法尽快散失，那么其亮度和寿命都将下降得很快。所以，对于高功率led而言，传统的环氧树脂受其特性所限，已不符合其对散热的需求。  在led低功率或一般功率的使用条件下，环氧树脂热传导率较低和耐热性较差的缺点还没被完全凸现。但如果再用环氧树脂作为封装高功率led的材质，则很可能出现led芯片本身寿命还未达到之前，环氧树脂就已经无以为继的情况。 此外，不仅散热现象会使环氧树脂产生变化，甚至连短波长也会对环氧树脂造成困扰。这是因为在白光led发光光谱中也包含短波长光线，而环氧树脂很容易受到白光led中的短波长光线破坏。即使是低功率的白光led，已能使环氧树脂破坏情况加剧，更何况高功率的白光led所发出的短波长光线更多，恶化现象自然更加快速和严重。因此，找到全新材质来替代环氧树脂封装高功率led已经迫在眉睫。  led散热基板类型  目前，常见的led散热基板类型包括：硬式印刷电路板、高热导系数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料，等等。  硬式印刷电路板（printedcircuitboard;pcb）多用于各项电子基板，LED控制器但却无法承受高功率led所散失出的热能，因此应用局限于低功率和一般功率的led，不具备向高功率led延伸应用的可能。  高热导系数铝基板（metalcorepcb;mcpcb）是将pcb下方基材改为铝合金，一般来说，虽然纯铝的散热系数较铝合金高，但由于纯铝的硬度不高造成使用上的出现困难，因此只会以铝合金来当制作基板的材质。  陶瓷基板目前有三种，即al2o3（氧化铝）、ltcc（低温共烧陶瓷）、aln（氮化铝）。单就技术水准而言，无疑以氮化铝最高，低温共烧陶瓷次之。由低温共烧陶瓷制作的led基板，虽然有散热性更好，且耐高温、耐潮湿等优点，但由于其价格高出传统基板数倍，所以直至今日仍不是制作散热型基板的理想材质。当然，如果不考虑价格因素，那么陶瓷基板还是当之无愧的首选。  软式印刷电路板（fpc）具有重量轻、厚度薄、可挠、运用空间灵活等优点，热导系数也优于传统pcb基板和mcpcb基板，且应用面积大于陶瓷基板。但是，该技术目前仍处实验阶段，良率偏低，所以尚无法大规模投产。  金属基板成为高功率led首选  通过上述比较，由于金属基板相对而言性价比最高，因此它也成为led高功率条件下的首选方案。而且，随着led芯片大型化、大电流化、高功率化发展，金属封装基板取代传统树脂封装基板的脚步也会越来越快。  就目前高散热金属基板的材质而言，可分成硬质与可挠两种。LED控制器结构上，硬质基板属于传统金属材质，采用铝、铜等金属，绝缘层部分则大多填充高热导性的无机物。这种金属基板拥有高热导性、高耐热性，以及电磁屏蔽等优点，其厚度通常大于1毫米，因此广泛应用于led灯具模块和照明模块当中，大大有助于高功率 led在路灯方面的推广和普及。  可挠基板大有可为  一般而言，金属封装基板热导效率大约为2w/m•k.但由于高效率led的散热要求更高，所以为了满足4~6w/m•k的热导效率，目前已经出现热导效率超过8w/m•k的金属封装基板。由于硬质金属封装基板主要是为满足高功率led封装，因此各封装基板厂商正在积极开发可以提高热导效率的技术。  不过，金属封装基板同样具有金属热膨胀系数很大的缺点，LED控制器当与低热膨胀系数的陶瓷芯片进行焊接时，容易受到热循环冲击，所以当使用氮化铝进行封装时，金属封装基板就可能发生不协调现象，因此必需克服led中各种不同热膨胀系数材料之间的热应力差异，提高封装基板的可靠性。  可挠基板的出现，恰恰解决了上述难题。高热传导可挠基板，是在绝缘层上黏贴金属箔，虽然基本结构与传统可挠基板完全相同，但在绝缘层方面，LED控制器却是采用软质环氧树脂充填高热传导性无机物，因此具有8w/m?k的高热传导性，同时还兼具柔软可挠与高可靠性的优点。此外，可挠基板还可依照客户需求，将单面单层板设计成单面双层、双面双层板。根据实验结果显示，使用高热传导可挠基板可使led的温度大约降低100摄氏度，这可大为提高led的使用寿命。

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  • 失物招领

    【导读】10月22日，即“第二届’LED通用照明驱动技术研讨会”第二天，我们工作人员拾到现场听众遗失的红色数码相机一部，内有失主相片若干。请失主、或知情者告知失主，尽快与我们工作人员联系，认领时请失主提供相关证明信息。 10月22日，即“第二届’LED通用照明驱动技术研讨会”第二天，我们工作人员拾到现场听众遗失的红色数码相机一部，内有失主相片若干。请失主、或知情者告知失主，尽快与我们工作人员联系，认领时请失主提供相关证明信息。    我们的联系方式：请失主致电020-37880732 ，陈小姐。 资讯有限公司 2010年11月1日

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  • 全球LED巨头Zhaga联盟有助LED普及

    【导读】欧司朗、飞利浦、松下、东芝等照明巨头于2010年初成立了合作组织-Zhaga Consortium，旨在促成$LED$照明产品标准化。该联盟定义了各种光学引擎(light engine)介面的标准，使厂商在LED$照明$元件的采购上将更为容易，进入产业的门槛相对降低。  欧司朗、飞利浦、松下、东芝等照明巨头于2010年初成立了合作组织-Zhaga Consortium，旨在促成LED照明产品标准化。该联盟定义了各种光学引擎(light engine)介面的标准，使厂商在LED照明元件的采购上将更为容易，进入产业的门槛相对降低。  Zhaga联盟将针对LED照明灯具的外型、灯座订定规范;另外，与散热路径有关的热介面，控制供电、接地、绝缘需求的电气介面，以及与光束、顏色等放射性相关的光学介面，皆属标准化的范围。但因照明性能会依各地区、国家而有不同的差异，并未针对寿命、品质等条件设定标准。  Zhaga联盟成员光磊科技表示，LED照明产业竞争者众，标准化的推动将有助于整体技术水准的提升，也是LED照明产品未来普及的关键。但是，该公司也指出标准化规范由大厂主导，势必会对产业中部分规模较小、技术发展较慢的厂商产生冲击。

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  • 华虹NEC将在IC China 2010展示五大最新技术和解决方案

    【导读】上海华虹NEC电子有限公司精彩亮相IC China 2010，展示了其嵌入式非挥发性存储器、模拟/电源管理芯片、高压、射频和功率器件等五大特色工艺平台的最新技术和解决方案。 （中国，上海—2010年11月5日）第八届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China 2010）于2010年10月21～23日在苏州国际博览中心举办。本届盛会以“合作创新、整合优化、持续发展”为主题，不仅汇聚了中国半导体产业发展的重大成果，而且展望了下一个五年产业发展的宏伟蓝图。 世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）精彩亮相IC China 2010，展示了其嵌入式非挥发性存储器、模拟/电源管理芯片、高压、射频和功率器件等五大特色工艺平台的最新技术和解决方案。新颖别致的展台、丰富多样的展品吸引了众多参观者驻足观看。中国半导体行业协会名誉理事长俞忠钰先生、执行副理事长徐小田先生等领导也亲临华虹NEC展台参观，对公司的新产品和新技术表现出了浓厚的兴趣。 IC China 2010的高峰论坛和专题技术研讨会也在展会期间同期举办，对全球半导体产业发展、最新技术、IC产品设计以及绿色节能等热点问题进行了探讨和交流。华虹NEC市场副总裁高峰先生应邀在中国半导体装备、材料与制造工艺专题研讨会上发表了题为“新兴热点应用的代工解决方案”的精彩演讲，并向与会专家和领导汇报了公司承担的两个国家科技重大专项（02专项）的进展情况及阶段性成果。他说：“华虹NEC正在开发世界先进的高密度0.18微米Bipolar-CMOS-DMOS(BCD180)技术和0.18/0.13微米 SiGe-BiCMOS技术，以期实现高端电源管理芯片和无线射频芯片的国产化。目前这两个02专项项目进展顺利，我们正在为将来的量产做准备。华虹NEC将不断增强自主创新能力，以更先进的技术和更优质的服务，与客户共同迎接半导体产业的新一轮发展！” 此外，公司在展会期间还举行了“工艺技术平台发展路线图”现场发布会，与众多与会嘉宾共同分享了华虹NEC的最新技术路线图和发展规划。

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  • 台湾LED照明技术动态

    【导读】美国能源署(DOE) 于2010年3月在Multi-Year Program Plan中推测2010年1千流明冷白光源价格将落在13美元，至2012年预估降至6美元，2015年预估降至2美元，届时价格可媲美高强度气体放电灯(HID)，甚至低于节能灯(Compact Fluorescent Lamp)。目前5W LED灯泡制造成本约为12~14美元，价格仍偏高，至2012年可降至7~9美元左右，预计  美国能源署(DOE) 于2010年3月在Multi-Year Program Plan中推测2010年1千流明冷白光源价格将落在13美元，至2012年预估降至6美元，2015年预估降至2美元，届时价格可媲美高强度气体放电灯(HID)，甚至低于节能灯(Compact Fluorescent Lamp)。目前5W LED灯泡制造成本约为12~14美元，价格仍偏高，至2012年可降至7~9美元左右，预计有10%的渗透率，2015年预估降至7美元以下，预计会有50%的渗透率，届时也将是LED照明的成熟时期。DOE同时推估2010年LED业界的冷白发光效率为134lm/W，但因灯具的出光、电路、散热效率三者相乘后效率只有64%，LED灯具将只剩86lm/W。因此透过技术提升灯具的光电热效率以及LED发光效率和散热能力是台湾LED照明业者目前积极发展的方向。   　　（Source: US DOE SSL R&D， Multi-Year Program Plan， March 2010， table 4.4 & 4.5） 　　1. LED封装 　　（1）高功率LED发光芯片 　　在照明级高功率LED发光芯片的开发方面，台湾上游芯片厂在2010年已陆续从原有侧光的蓝宝石基板水平电极芯片，迈入金属或其他不透光导电基板的垂直电极芯片，并透过制程增加萃光效率使出光效率提升。垂直电极芯片由于几乎都由正面出光，在照明用LED封装设计时可简化结构设计就达到良好出光效果，并兼具较佳的散热、电流分布及低驱动电压。由于专利设计回避的关系，目前也有厂商研发水平电极但是不透光基板的芯片，以期达到同样的效果。除了发光芯片，目前各家也积极开发白光芯片POC(Phosphor On Chip)技术，在芯片等级就完成波长转换使芯片本身就是白光且是点光源，使封装在设计和表现方面都比传统点胶的白光LED具有优势。但目前仍有制造的良率问题待克服。 　　（2）高功率LED散热基板 　　台湾下游LED散热基板市场在2010年有多家厂商加入，以被动组件厂居多。高功率LED的封装散热基板除了传统的金属支架搭配塑料射出外，目前陶瓷基板也开始被广泛使用。相较于金属支架搭配塑料射出，陶瓷基板具有材料特性安定和长时间信赖性的特点，高功率操作更凸显其优势。早期的陶瓷基板需高温共烧且厚模印刷，在制造成本、良率和产品性价比方面都不具优势。目前的陶瓷基板采用黄光微影薄膜制程之直接镀铜基板DPC(Direct Plating Copper)，具有低制造温度与成本、高线路分辨率与对位精度以及较佳的尺寸安定性和散热效果等特点，可说是目前最适合高功率且小尺寸LED发展的散热基板。虽然目前价格上仍高出金属支架数倍，但在各家竞相投入的态势下，降价的速度也会加快脚步。 　　（3）AC LED 　　自AC LED应用研发联盟于2008年10月成立以来，已逐渐整合产业界资源和加速AC LED产业化，也成功推动AC LED标准加入CIE国际标准化组织，将AC LED量测纳入TC2-63之标准草案内容中，将AC LED标准国际化。AC LED是一种可以直接被交流电(110V/220V)所驱动，而不需外接变压器或整流器的LED，可有效降低电路成本并减少15%~30%的电源转换损失，高电压低电流也减少电路传输损失。AC LED的制作利用晶圆制造技术，在单一晶粒上分割成多颗电性独立的微晶粒，再将微晶粒互相串接形成回路，在晶粒面积、微晶粒数量与回路方式方面均透过设计与分析，以符合实际的需求。从灯具的应用角度而言，AC LED不需复杂的电子组件及电路设计，光源较具弹性的设计空间。从LED的角度来看，AC LED不仅可兼容DC LED的晶粒制程技术易于大量生产，其双向导通的模式也可避免ESD问题，但目前其亮度仍不及DC LED， 且光源在供电不稳定下的闪烁问题也待克服。目前AC LED的封装在第三季度可上看80lm/W，在3W～10W的照明应用方面和DC LED相比具有性价比优势。 　　（4）HV LED(High-Voltage-LED) 　　和AC LED相比，HV LED是为弥补单颗DC LED仅能低压驱动及AC LED发光效率较DC LED低的缺憾所衍生的解决方案，其利用半导体制程串联数十颗微晶粒而成。将HV LED加上整流电路即与AC LED的功能相同，且恒时发光提供了更高的发光效率，同时也能够应用在高压DC驱动的照明市场。目前HV LED的效率已高于AC LED 20%，未来可望缩小冷白光和暖白光的距离，目标在2015年达到150lm/W。 　　（5）COB(Chip-on-Board) 　　相较于一般POB(Package-on-Board)封装，台湾厂商在COB领域也不断推出新技术。COB是将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，具有减少热阻的散热优势，且具有高封装密度和高出光密度的特性，在高功率LED薄型化低成本的封装需求下具有成本、应用便利性与设计多样化等优势，目前在LED灯泡方面已被广泛采用取代传统多颗LED芯片封装，将RGB芯片封装在一起也可具有较佳混光均匀性。因陶瓷基板在灯泡锁螺丝时易破裂，目前COB采用的基板多已进展到MCPCB，且MCPCB的介电层散热表现不断进步，可望成为市场主流。 　　但目前COB在降低一次光学透镜的多次折射造成的出光损失和热能增加方面仍待改善，且基板的制作良率也有待提升，这些都是目前业界亟欲解决的课题。 　　（6）WLP(Wafer-level-packaging) 　　相较于金属支架和陶瓷基板，利用半导体硅基板做LED散热基板也是台湾厂商近年另一个研发方向。以硅晶圆做封装载板在制程时会有封装密集度高的成本优势，在散热和可靠度方面也具有一定的水平。未来可朝向真正的晶圆级封装发展，用半导体制程取代固晶打线，并将多种不同功能的晶粒整合在晶圆上，成为SoC(System on Chip) LED。[!--empirenews.page--] 　　2.LED灯具 　　（1）光源设计 　　在灯具的光源设计方面，台湾厂商逐渐导入COB(Chip-on-board)做灯具光源选项之一，因为其具有光源集中特性，可简化灯具机构光学设计并改善用多颗LED芯片做光源时容易因多点高指向性导致均匀性不佳而产生的鬼影现象。传统的COB在荧光粉的封装与一般单颗封装类似是采用封装体点胶的方式，目前已有用荧光粉molding的产品推出，好处是没有封装体挡光且颜色空间均匀性较佳。此外COB还有散热佳的特性，初期在10W以上的灯具上应用居多，目前在10W以下的灯具如灯泡、灯上也逐步采用COB封装做光源。 　　在灯具端做远离式荧光粉涂布封装是另一个台湾厂商研发的方向。当荧光粉离芯片愈远时其受到芯片接口温度的影响愈低，转换效率受到抑制的影响也愈低。另外在最外层的灯壳或灯罩做荧光粉涂布也可减少在灯具内部因多次反射造成的出光损失，目前灯和灯泡也已逐渐导入远离式涂布技术，在灯泡的应用上更可具有大角度的优势。 　　应用于灯管的高反射率的灯罩也是目前开发的方向。传统的灯罩反射率为60%~70%，许多出光损耗在多次反射中。目前已有利用光学薄膜提高反射率的技术和材料在研发中，预期可提升灯罩反射率至95%以上，总出光效率和照度会随之提升，进而减少灯管数量达到节能减碳的效果。 　　（2）散热设计 　　散热问题关系LED产品的寿命，尤其灯具的设计必须兼顾光学需求与散热能力，目前散热基板及鳍片是应用最广泛的散热方式。为了符合绿色环保趋势，台湾厂商积极开发散热基板中的导热介电绝缘层材料，高耐热无卤铜箔基板是业者努力的目标，并朝向无卤无磷的方向迈进。 　　目前多家灯具厂设计的LED灯具，皆采用模块化的设计概念，并同时考虑光学与散热结构。一般业界常以热流仿真软件设计散热鳍片的几何外形，并搭配造型，藉由良好设计的散热结构，强化模块的散热能力，以快速逸散高功率LED所产生的大量热源，将LED保持在稳定的操作温度，则可达到更长的使用寿命与更高的光电转换效率。 　　由于内部空间的限制，大部分灯具都无法加装风扇做强制冷却，所以在散热片表面喷涂散热涂料也成为台湾业者研发的方向。加上散热涂料后可大幅提升表面热辐射率，目前已可使LED接口温度降低5℃以上，耐久性也在持续改善中。 　　目前的LED产品在照明市场的渗透率仍待提升，其关键原因在于LED照明价格较高、产业标准未定以及光形、寿命、可靠度等问题尚待解决，并尚需制定检测机制与体系，确保LED产品的质量及规范，以建立良性的市场竞争环境。台湾目前为顺应全球LED产业的情势变化，各厂商皆集中资源致力于自有技术的开发，并透过两岸合作的机制，不断提升发光效率改善封装散热技术，以及改良量产技术使价格更趋于低廉，共建产业链与制定产业标准。当LED光源的发光效率可以超过200lm/W时，具有节能、长寿命、免维护、环保等优点的LED照明产品即可满足大部分的照明需求，未来完全取代传统照明指日可待。

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  • 深企承接越南LED路灯改造

    【导读】记者获悉，深圳市又一居投资发展有限公司联合海尔集团共同承接越南全国范围的ＬＥＤ路灯改造及智能抄表系统输出改造项目，该项目总额达１９亿美元，分５年实施。考察团一行此次来深除了考察该项目，还望加强深圳与越南两地交流，进一步探讨两地在能源方面的合作空间。  深圳特区报讯（记者 蔡佩琼）昨日，副市长袁宝成会见以越南能源部副部长Ｄｉｎｈ Ｑｕａｎｇ Ｔｒｉ为团长的越南经济考察团。  记者获悉，深圳市又一居投资发展有限公司联合海尔集团共同承接越南全国范围的ＬＥＤ路灯改造及智能抄表系统输出改造项目，该项目总额达１９亿美元，分５年实施。考察团一行此次来深除了考察该项目，还望加强深圳与越南两地交流，进一步探讨两地在能源方面的合作空间。  袁宝成对考察团表示欢迎。他说，今年是深圳经济特区建立３０周年，中央对深圳未来发展提出了新的要求和希望。为此，深圳在发展传统产业的同时，将把新能源、新材料、互联网、文化等新兴产业作为未来经济发展的重要产业。他表示，深圳是全国新能源产业的龙头大市，两地在这方面会有很大的合作空间，希望两地加强合作，为中越友谊发展、经济合作共同努力。对此次深圳企业与越南的合作项目，政府将大力支持。  Ｄｉｎｈ Ｑｕａｎｇ Ｔｒｉ表示，中越两国在多个领域均有合作。５年前，越南的通信主要依靠和西方国家合作，现在转向与中国企业合作。未来，这方面的合作还会越来越大，希望中国能到越南建立技术指导中心。  据介绍，深圳市又一居投资发展有限公司联合海尔集团共同承接的越南全国范围ＬＥＤ路灯改造及智能抄表系统输出改造项目，经过近一年的商务谈判，现已进行到成交阶段。越南电力有限公司为越南第二大国有企业，负责从又一居与海尔共同投资的合资公司进口技术、设备、零部件在当地组装安装。该项目由越南政府提供担保，中国国家开发银行、中国出口信保、工银联联合向海尔提供融资，委托又一居向深圳ＬＥＤ企业加工生产。

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  • 为增强LED产业竞争力 政府着力推动四大板块

    【导读】面对我国$LED$产业发展的种种问题，LED企业除了应提高产品质量、加强对$散热$等难题的攻克，努力降低生产成本，增强自主创新能力外，在政府层面，应着力推动以下几件事  面对我国LED产业发展的种种问题，LED企业除了应提高产品质量、加强对散热等难题的攻克，努力降低生产成本，增强自主创新能力外，在政府层面，应着力推动以下几件事：  第一、必须加快行业标准制定步伐并使其早日成为强制性标准，提高行业准入门槛，为LED企业公平竞争创造良好环境。与此同时，相关部门应加快制定汽车改装标准、放宽改装政策限制，从而一方面既能满足车主对车灯 个性化的需求，另一方面，通过对LED车灯设置准入门槛，通过标准对行业进行规范，将使LED产业健康、有序的发展，继而形成庞大的LED产业，一方面推动国民经济持续、快速发展，另一方面可创造众多就业机会。　　  第二、相关部门应加大对LED灯 财政扶持扶持力度，通过制定产品采购标准把好采购关，实现社会效益与经济效益“双丰收”。  第三、对LED产业在现有基础上进行合理规划和宏观调控，减少地方盲目投资。实行“走出去”战略，扶持一批技术先进、实力雄厚的企业走出国门。  第四、加大技术攻关的基金投入，对于LED核心技术，由于对企业人才、技术、资金提出了较高要求，远非企业一击之力所能达成，可由政府牵头，联合行业企业、科研院所建立统一平台，对LED芯片 、外延片、MOCVD等核心技术进行集体攻关，成果则由参与企业与团体共享。

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