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  • 上海华虹1亿元出售北京华虹

    【导读】上海联合产权交易所消息，上海华虹集成电路有限责任公司近日挂牌出售北京华虹集成电路设计有限责任公司90%股权，挂牌价为10757.51万元。 上海联合产权交易所消息，上海华虹集成电路有限责任公司近日挂牌出售北京华虹集成电路设计有限责任公司90%股权，挂牌价为10757.51万元。 成立于1998年2月18日的北京华虹生产集成电路卡产品及集成电路卡读写机。截至2010年3月31日，北京华虹的总资产为2.51亿元，所有者权益为1.195亿元。 根据交易所数据，北京华虹前一年度的营业收入为2.25亿元，净利润只有142.37万元。而前二年度营业收入为3.12亿元，净利润为809.94万元。可以看出，北京华虹营业收入和净利润呈现明显下滑趋势。 上海华虹要受让人应当具备三大条件：意向受让方2007-2009年连续三年盈利，经审计的2007-2009年三年年末净资产平均余额不低于8000万元，2007-2009年度三年净利润平均值不低于2000万元；不接受联合受让。

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  • 让品牌的朝阳升起-访中达电通plc产品开发处经理张绍坤先生

    【导读】2010年，通过技术创新、自动化巡展、客户培训等不同的策略，台达无论在品牌还是在市场占有率方面都取得了巨大的成功。尤其是台达的PLC系列产品，更是作为华人世界级自动化品牌与一些欧美国际大品牌同台竞争。在金虎辞岁，玉兔迎新之际，中达plc产品开发处经理张绍坤先生为我们分享了2010年台达PLC的出色表现  导读：2010年，通过技术创新、自动化巡展、客户培训等不同的策略，台达无论在品牌还是在市场占有率方面都取得了巨大的成功。尤其是台达的PLC系列产品，更是作为华人世界级自动化品牌与一些欧美国际大品牌同台竞争。在金虎辞岁，玉兔迎新之际，中达plc产品开发处经理张绍坤先生为我们分享了2010年台达PLC的出色表现。（文中简称张经理）   十年磨剑   打造世界级plc品牌  自动化正以超快速增长的趋势成为现代社会不可或缺的部分，也成为制造商快速服务全球市场的关键。但是，目前我国PLC应用市场，90%以上被外国产品占领，华人品牌处于相对劣势，在家门口面对强势国际竞争，却难以制敌。然而，今年台达PLC在市场上的出色表现却让我们看到了希望和信心，华人PLC也有实力与国际品牌交相争辉。  2010年，台达在品牌知名度、美誉度以及客户认可度上均取得了长足进步。尤其是其PLC系列产品，成功打入了欧美强势传统的工程机械市场，标志着国产PLC产品在性能、稳定性、性价比等方面取了重大的突破。同时，通过自动化巡展、高校合作、自动化展车、客户培训等不同的策略，增加了与更多客户的直接交流，为品牌注入了新的活力。  从2008年到2010年，中国自动化市场走过一个大幅振荡的过程，在这个过程中，台达坚持以帮助客户提升自动化应用水平为目标，贴近客户需求，不断推出新产品和新的行业解决方案。即便在最困难的2009年，台达依然保持了两位数的高成长率，小型PLC的市占率名列前茅。  张经理表示，台达PLC从初创到逐步完善，走过10年历程。在这10年中，两岸台达人共同努力，始终坚持以客户为导向，以提供行业领先方案为目标，不断积极研制新产品，整合新方案，与台达变频器、伺服和人机同步成长。他认为，台达PLC能够取得如此骄人的成绩，是基于台达变频器的良好口碑、行业开拓所形成的坚实客户基础，以及完备的自动化产品线为PLC整合应用应该提供高性价比的外围器件。  朝阳品牌进驻朝阳产业  “企业对节能、环保和效率的追求及劳动力成本提升，这些因素决定了未来很长时间自动化产业都将是朝阳产业。”张经理认为，2011年小型PLC市场仍然是稳步成长的市场。  工业自动化控制是工业技术进步的重要方向，是机电一体化、推进两化融合的基础工作。大量传统产业的自动化改造为工业控制提供了广阔的发展空间。作为工业控制最为重要的设备，PLC将迎来一个PLC市场高速增长的时期。  张经理表示，中国的工业自动化水平正处于一个提升时期，我们将秉持不断提升产品性能，为客户提供高附加价值产品的信念。同时，台达一直专注于垂直行业，不仅承担着自动化专家的角色，更努力的充实自己的行业知识，为行业用户提供专业的解决方案。  目前，台达PLC逐步占领了中国的小型PLC市场。从行业应用上来看，台达PLC主要还是应用在传统行业，比如纺织机械行业：台达PLC涉及纺纱、织布、印染和后整理等；机床行业：压力机床、仪表机床，工具机床和磨床等；此外，在食品、制药、印刷，包装等行业，台达PLC也具有相当大的竞争优势。  张经理满怀信心地说：“除了OEM领域之外，台达在工程机械领域也已经开始介入，我们的足迹涉及环保节能，楼宇暖通控制、立体车库、筑路机械、水泥搅拌站等等。随着我们对行业的拓展，以及自身产品的不断升级、创新，诸如风电、核电、智慧电网等国家重点项目也志在必得。”  重视长期效益  致力于研发创新  在全球资本化的浪潮下，国内一些自动化企业纷纷走上资本之路。对此，张经理表示，资本是企业发展的一个帮助，它可以给予企业更充沛的资金实力。台达在财务上非常雄厚的实力，再加上中达电通稳健的经营策略，更确保了公司的稳定经营。  他说：“实际上，资本往往具有逐利的短期效应，而台达极其重视长期效益，注重研发。”台达作为世界级的电源管理解决方案与风扇产品的领导厂商，目前已取得全世界获证专利近三千件，其技术领域涵盖台达所生产制造的产品。  台达电子全球研发费用占营收达5%。不久前，英国创新大学暨技能部 (Department of Innovation Universities and Skills)公布的“研发记分卡 (R&D Scorecard)”年报中，全球企业在研发费用支出，台达电子亦名列前茅。  其实，台达自创立以来即致力研发创新，近年来更深耕环保绿能科技，如整合型户外太阳能发电系统、电子纸与自行成功研发的电动车整车动力系统等。而众多荣誉奖项的获得，则是台达研发创新的一张“名片”。此外，台达研发团队对市场需求充分调研，新产品适销对路，性价比高。更重要的是，台达完善的售前售后服务团队，甚至经销商团队的技术能力都在大幅的提升，在同行业中属于佼佼者。  据悉，在运动控制和工业总线上，台达投入了大量研发实力，继2009年推出两轴运动控制产品后，2010年又推出了三轴运动控制产品。而且，还将推出可以同时连接32台伺服的工业总线型运动控制器，以广泛满足食品、制药和包装等行业的高端设备对高性能控制产品的需求。[!--empirenews.page--]  

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  • 欧胜音频和电源管理解决方案被创新科技ZiiO平板电脑选用

    【导读】欧胜微电子有限公司日前宣布：其极富创新的WM8352音频和电源管理解决方案被创新科技有限公司(Creative Technology Ltd)选用，用于这家数字娱乐产品世界领导者最近推出的基于Android操作系统的创新科技ZiiO 7” 以及创新科技ZiiO 10”纯无线娱乐(Pure Wireless Entertainment)平板电脑。 关键词：欧胜微电子，音频，电源管理，Android，平板电脑 欧胜微电子有限公司日前宣布：其极富创新的WM8352音频和电源管理解决方案被创新科技有限公司(Creative Technology Ltd)选用，用于这家数字娱乐产品世界领导者最近推出的基于Android操作系统的创新科技ZiiO 7” 以及创新科技ZiiO 10”纯无线娱乐(Pure Wireless Entertainment)平板电脑。 集成了音频和电源管理子系统的WM8352能够提供高性能的音频、延长电池寿命，并降低了便携式音频和多媒体系统的系统成本，包括平板电脑、媒体播放器和导航设备等等。与使用分离的音频和电源管理芯片相比，WM8352能够显著减少设备物料清单(BOM)成本和线路板占位面积。 创新科技ZiiO触摸平板电脑能够提供高质量的无线音频性能，以及无缝的、自在的蓝牙功能，能够与所有兼容的蓝牙扬声器和耳机配对。凭借其Pure Android Audio音频应用，即一个独特的、包含了创新科技的X-Fi音频技术的单键触摸屏图标以及蓝牙连接接口，用户能够在他们的音乐、电影、游戏和网络下载资源中享受到最完美的无线音频体验。创新科技ZiiO 7” and 10”型号都有8GB和16GB存储容量版本，而且都能够带来长达25小时的MP3回放和5小时的视频回放。 欧胜电源管理产品线经理Jess Brown博士说：“我们很高兴创新科技能在其极富新意的新款ZiiO无线娱乐平板电脑中选用WM8352。WM8352将出色的音频性能与压缩的系统成本引人入胜地结合在一起，成为了各种便携式音频和多媒体系统的理想之选。” 创新科技策略业务副总裁Willie Png说：“我们选用欧胜的技术是因为他们声誉卓著的知识、专业技术和应用支持，并且欧胜的WM8352音频和电源管理解决方案，是我们ZiiO纯粹无线娱乐平板电脑非常理想的选择。音频在我们的新款触摸平板电脑中是非常重要的元素，同时，我们也希望确保我们的平板电脑用户享受到可能得到的最佳音频体验。”

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  • “18号文”替代政策终出台

    【导读】历时5年，国务院《关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(下称“18号文件”)的替代政策昨天终于出台。文件虽有诸多扶持软件业发展的举措，但备受业内人士关注的半导体业增值税退税优惠政策却并未延续。 半导体业增值税退税优惠未延续 关键词：半导体，集成电路， 历时5年，国务院《关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(下称“18号文件”)的替代政策昨天终于出台。文件虽有诸多扶持软件业发展的举措，但备受业内人士关注的半导体业增值税退税优惠政策却并未延续。 昨天，国务院办公厅颁布了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，即日起正式实施。 此前的1月12日，国务院总理温家宝主持召开了国务院常务会议，研究部署进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的政策措施。当时，上海半导体行业协会秘书长蒋守雷向《第一财经日报》表示，这是中央政府层面发出的信号，就是说，新18号文件就要落实了。半个多月过去，果然成真。 原18号文制定于2000年。颁布以来，中国软件[20.62 0.39%]与集成电路产业获得了高速发展，被称为“黄金10年”。不过，截至目前，与海外许多国家与地区相比，中国软件产业和集成电路产业的发展基础还较为薄弱，创新能力不强，产业链还缺乏真正的自主性。 以软件业为例，本土所有软件营收之和不及一个微软；以半导体为例，大陆所有半导体设计企业营收曾不及全球第10名的巨头台湾地区的联发科，而本土所有半导体企业营收不及英特尔。 2005年，迫于美国压力，中国废止了原18号文件中关于一项增值税优惠措施。这被视为美国对中国半导体业崛起的忧虑，因为，针对软件业的增值税优惠没有取消。 这项优惠废止后，尽管其他条款继续延续，但市场人士依然认为已处于政策真空期，因为原文件去年底已经到期，新政亟待出台。2006年，工信部电子信息司副司长丁文武曾向本报透露，18号文替代政策已被列入国务院2006年立法计划，将很快出台。不过一晃5年才真正落实。 新政较原文件的差异，主要是增加了投融资支持等元素。而税收优惠的大部分也得以延续，并得到强化。比如将继续实施软件增值税优惠政策，进一步落实和完善相关营业税优惠政策。 半导体部分，工艺小于0.8微米(含)的生产企业，获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按25%法定税率减半征收，即所谓“两免三减半”；而对工艺小于0.25微米或投资额超过80亿元的半导体生产企业，减按15%的税率征收企业所得税，其中经营期15年以上的，获利年度起，企业所得税“五免五减半”。之前，令半导体生产企业头疼的关键设备采购退税优惠被取消，新政虽未具体回应，但强调将由财政部会同有关部门制定政策。 但尴尬的是，半导体业增值税退税政策没有得以延续。在许多产业人士心目中，这是关键优惠。消息人士分析说：“这可能还是担心美国说三道四。” 不过，在半导体研究专家、iSuppli中国高级分析师顾文军看来，新政其他方面给予的优惠淡化了增值税部分的影响。比如，支持跨地区重组并购，国务院有关部门和地方政府将积极引导，“防止设置各种形式的障碍”。而且，各种创投引导基金也将参与支持中小软件企业和集成电路企业创业，那些过去因缺乏固定资产而融资被动的轻公司将明显受益。

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  • 三星再建晶圆厂

    【导读】企图成为晶圆代工龙头厂商的韩国三星电子(Samsung Electronics)，似乎有意再兴建一座新晶圆厂；在美国的一场通用平台技术(Common Platform technology)研讨会上，三星LSI部门总裁N.S. (Stephen) Woo透露，该公司短期之内将会宣布在半导体制造方面的“新行动”。 关键字：三星，晶圆代工，Apple， 企图成为晶圆代工龙头厂商的韩国三星电子(Samsung Electronics)，似乎有意再兴建一座新晶圆厂；在美国的一场通用平台技术(Common Platform technology)研讨会上，三星LSI部门总裁N.S. (Stephen) Woo透露，该公司短期之内将会宣布在半导体制造方面的“新行动”。 Woo并未透露更多详情，但市场分析师认为，三星应该是打算再盖一座新晶圆厂，或是升级现有的晶圆厂。目前三星拥有两座逻辑芯片厂，包括位于韩国的S1生产线；分析师表示，S1生产线月产能5万片晶圆，其中有1.5万片是属于晶圆代工业务。 稍早前三星曾宣布投资35亿美元扩充位于美国奥斯汀的晶圆厂；据消息来源指出，其大多数资金将运用在逻辑芯片生产业务，特别是因应苹果(Apple)这家大客户的需求。此外，三星也藉由推出20纳米技术，强化其先进半导体制程业务。 为因应DRAM市场走缓，三星在2011年将资本支出规模缩减了14%，据业界消息，其半导体业务的资本支出约10.3兆韩元(92亿美元)、LCD业务资本支出约5.4兆韩元(48亿美元)，OLED业务资本支出则为5.4兆韩元。

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  • 东芝与Global Foundries芯片外包谈判进尾声

    【导读】美国芯片代工企业Global FoundriesCEO道格•格鲁斯(Doug Grose)表示，东芝即将与该公司达成高端系统芯片外包业务。格鲁斯称，双方的谈判已经进入到最后阶段。 摘要：美国芯片代工企业Global FoundriesCEO道格•格鲁斯(Doug Grose)表示，东芝即将与该公司达成高端系统芯片外包业务。格鲁斯称，双方的谈判已经进入到最后阶段。 关键字：芯片 电子 据了解，美国芯片代工企业Global FoundriesCEO道格•格鲁斯(Doug Grose)表示，东芝即将与该公司达成高端系统芯片外包业务。格鲁斯称，双方的谈判已经进入到最后阶段。 一名东芝高管则表示：“我们从去年开始就在考虑将生产外包给三星电子和Global Foundries。” 据媒体报道，东芝试图通过外包28至40纳米芯片的生产来节省研发开支，并将工程师的注意力转向设计。 三星有望负责东芝传统的图形处理芯片的生产业务，而Global Foundreis则会负责高端芯片的生产。

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  • 大陆扩大减税 台半导体受益

    【导读】大陆国务院昨（9）日公布鼓励软体设计和半导体产业新的减税政策，在旧有政策“18号文”的基础上，对不同制程的境内外半导体企业，继续提供企业所得税“两免三减半”和“五免五减半”的租税减免优惠，对在大陆设厂的台湾半导体企业是一大利多。 关键词：半导体，18号文，三网融合， 大陆国务院昨（9）日公布鼓励软体设计和半导体产业新的减税政策，在旧有政策“18号文”的基础上，对不同制程的境内外半导体企业，继续提供企业所得税“两免三减半”和“五免五减半”的租税减免优惠，对在大陆设厂的台湾半导体企业是一大利多。 大陆国务院是在1月28日将“进一步鼓励软体产业和积体电路产业发展的若干政策”的“二代版”18号文件下发各省市，昨天在政府官网公布。 新的减税措施是对符合制程条件的企业，从获利年度起，前两年免征企业所得税、第三年至第五年减半征收企业所得税（两免三减半）；经营超过15年的企业，更是获利前五年免税、第六至第年税收减半（五免五减半）。 参与政策制定的北京邮电大学教授曾剑秋表示，新政策是加强扶持大陆软体与半导体产业，推动软体与半导体产业发展更上层楼，进而做大做强，软体产业也成为大陆“二五规划”开局年，第一个受到国家政策优先扶持的产业。 第一财经日报报导，这份由大陆国务院颁布的政策文件，扶持面向包括财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场七大方面，并明确提出会继续推行软体增值税优惠政策。 业内人士表示，国务院昨天公布的新政策，与2000年颁布的“18号文”相比，有几项明显不同，并更细化。在投融资政策方面，新政策加入鼓励“并购重组”，增加大陆软体业的国际竞争力。 在税收优惠外，新政策将加强对软体服务类企业的支援，以适应软体产业从产品到服务转型的新趋势。业内人士认为，这是新政的一个重大突破。 大陆从“18号文”颁布以来年时间，软体产业收入由人民币593亿元（约新台币2 ，609亿元）成长到去年的9，970亿元（约新台币4.39兆元），年平均成长率达36.8%。 曾剑秋表示，“18号文”推出时，大陆软体业基础还相当薄弱，竞争力也不强，但现今在大陆经济转型、三网融合的背景下，软体产业迈入新的关键时期，需要更强、更细的政策来支持。

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  • 大众汽车电动助力转向系统选用英飞凌传感器芯片

    【导读】英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX： IFNNY）近日宣布，大众汽车股份公司不伦瑞克工厂今后制造的汽车电动助力转向系统将选用英飞凌的霍尔传感器。英飞凌的TLE4998C4可编程线性霍尔传感器将用于大众多种车型。目前，英飞凌已开始提供这类芯片。 英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX： IFNNY）近日宣布，大众汽车股份公司不伦瑞克工厂今后制造的汽车电动助力转向系统将选用英飞凌的霍尔传感器。英飞凌的TLE4998C4可编程线性霍尔传感器将用于大众多种车型。目前，英飞凌已开始提供这类芯片。  大众汽车德国不伦瑞克工厂制造的每套电动助力转向系统采用两个英飞凌霍尔传感器，主要负责准确的转向扭矩控制。它们负责测量施加的转向力和转向角，并将这些信息发送至电动助力转向系统的控制单元，然后电动助力转向系统的控制单元将从所需助力和能量方面对电机控制进行优化。该霍尔传感器安装在由法雷奥(Valeo Schal-ter und Sensoren GmbH)制造并提供给不伦瑞克工厂的传感器模块中。 从根本上说，TLE4998霍尔传感器适用于需要精确转动和位置检测的应用。汽车应用包括踏板、油门或变速杆位置检测、悬架控制或电动助力转向系统直接扭矩检测等应用。英飞凌霍尔传感器特有的性能使它在这一领域具备明显的优势。这些传感器的温度补偿功能和应力补偿带来的长期高稳定性确保了信号具备始终如一的高精度性——贯穿汽车的整个使用寿命周期，并且不论天气条件如何。TLE4998霍尔传感器具备一个带保护的数字接口，支持系统的可靠性。 霍尔传感器的技术特点：独特的应力补偿功能 英飞凌是全球唯一一家可提供具备三种接口的霍尔传感器的厂商：Short PWM Codes（SPC）、Pulse Width Modulation（PWM）和Single Edge Nibble Transmission（SENT）。这样，英飞凌可支持汽车转向系统的传感器与控制单元之间的模拟至数字通信转换。SENT 和 SPC接口可使系统供应商根据整车制造商的接口要求进行灵活响应。 相对于目前主流的PWM通信，SPC接口可增强汽车安全领域相关应用的精确度和可靠性，因为它可使控制单元实现同步数据传输。这种功能意味着，控制单元的微控制器可有选择地收集供处理的传感器测量数据，并提供当前的测量数据。 TLE4998经过专门设计，在车辆的整个使用周期内，具备温度波动和机械应力补偿功能。它的灵敏度可靠性是不具备应力补偿功能的传感器的三到四倍。 TLE4998系列三种接口的型号分别为：TLE4998C （SPC）、 TLE4998P （PWM）和TLE4998S （SENT）。每个型号采用两种封装：3引脚PG-SSO-3和4引脚PG-SSO-4。采用PG-SSO-4封装的型号厚度仅为1毫米，方便英飞凌的TLE4998霍尔传感器插入电动助力转向系统常见的狭小空间。此外，采用具备两个外置陶瓷电容的封装的器件可进一步改进这类传感器的电磁兼容性能，免去连接外置电容。

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  • 迈向智能电视时代的性能大比拼

    【导读】在今年的CES展中，消费性电子类型的产品中以平板电脑最受瞩目，厂商前仆后继地推出各种令人目不暇给的产品；至于在家电产品领域，则以所谓的智能电视（Smart TV）或连网电视（Connected TV）最为吸睛，大尺吋与薄型LCD面板已不再是高阶电视产品规格的唯一诉求，流畅的网路浏览体验与符合消费者使用行为的直觉性操作，才是现下智能电视所追求的目标。 关键字: 智能电视， LCD，面板，3D，CES，平板电脑，连网，三星， 在今年的CES展中，消费性电子类型的产品中以平板电脑最受瞩目，厂商前仆后继地推出各种令人目不暇给的产品；至于在家电产品领域，则以所谓的智能电视（Smart TV）或连网电视（Connected TV）最为吸睛，大尺吋与薄型LCD面板已不再是高阶电视产品规格的唯一诉求，流畅的网路浏览体验与符合消费者使用行为的直觉性操作，才是现下智能电视所追求的目标。 根据知名市调研究机构DisplaySearch最近的报告指出，2010年全年全球电视产品共达2.1亿的总销售量中，有21%都具有连网功能，足以显示网路连接已经成为新式电视产品不可或缺的特色之一，DisplaySearch更进一步推估至2014年，具备连网能力的电视销量将可达1.22亿台，由此观之，网路似已成为未来电视的趋势。 那么在今年CES展上有哪些厂商展示了新的Smart TV产品或技术呢？在此百佳泰（Allion Test Labs， Inc）仅就几家指标性厂商进行介绍整理： Samsung：机海战术，“Smart TV”与“3D”为两大主力 Samsung（三星电子）可说是在此次CES展中最不遗余力推动智能电视产品的厂商之一，从CES的展场会馆外墙，就可看见Samsung砸下重金买下的巨幅广告。尽管Samsung过去一直是以”Internet TV”作为旗下智能电视产品的称呼，此番在CES则直接以“Smart TV”这样简单易懂的口号让所有人感染到此项产品的魅力。 Samsung在此次展出了多达三十至四十款的Smart TV，其中最值得注目的包括一台支援Full HD的75吋3D LED背光Smart TV，号称目前市面上最大的智能电视，此外，D8000系列更是备受关注的一款产品，仅有约0.2吋的窄边框让设计更显俐落，同时也搭配一款触控式的遥控器，让操作方式更不同以往。这些Smart TV产品不仅都具备连网使用应用程式的功能，也能支援3D观看，现场也同时展示了数款吸入式3D蓝光播放器与号称目前全球最轻仅重28克的3D眼镜，在在足见Samsung不仅强打Smart TV，更持续将3D功能视为发展重点。 LG：注重生活体验与简单操纵的LG Smart TV 同为韩系大厂，LG的摊位占据了会场入口的第一个位置，以巨大的电视墙主打着“LG Smart TV”口号。LG在现场实际展示了多款Smart TV，并列出了目前与LG合作的内容供应商包括Netflix、Picasa、YouTube、twitter、huluplus、accedo等等，并以实际的文字与实作解说Smart TV到底能够”作些什么”。在使用介面上，LG强调的是与家庭生活的相扣连，其Smart TV上设计了一个称为”家用仪表版”（Home Dashboard）的介面，内容可分为Live、Premium、TV Apps及Launch Bar这四个区块，这些区块的内容都可透过新式的遥控器“ Magic Motion Remote Control”进行操作。另外，相对应的”智慧分享”（Smart Share）技术，也能让Smart TV与其他媒体装置互相连接进行档案传输。LG同时也推出了一款“Smart TV Upgrader”，利用机上盒的概念让一般电视能转变升级为具有LG Smart TV功能的产品。 至于在3D技术部分，LG则展示了号称目前最大尺吋的84吋3D LCD电视，并推出多款不同尺吋的“Cinema 3D TV”，强调能够减少一般3D电视常见的闪烁及影像干扰问题，提供仿佛剧院等级的视觉享受。同样的除了电视外，LG新推出的包括显示器、投影机、电脑等产品也都纷纷支援3D功能。 SONY：对电视产品的重新解读 日系电视品牌的龙头SONY此次则以“Believe in Television Redefined”（重新定义电视）为宣传主轴，强调电视的再进化，希望能够透过创新的软体与内容服务提升电视产品层次。除了2010年Google TV的开发经验外，SONY也持续积极推出更多款的Smart TV，旗下具有”BRAVIA Internet Video”功能的产品，能发挥让使用者与网路串连的功效，包括SONY自行开发的音乐内容平台Qriocity、Netflix、Pandora、YouTube等等，等同是将各种网路资源汇集整合成一套便于家庭应用的系统。 同样地，3D也是BRAVIA系列产品的一大特色，CES展会现场展示的多款未上市产品，均搭配3D显示功能，SONY更预计2011年全年约有60%的电视产品将有3D功能；同时，SONY更与Discovery和IMAX合作创立一个全新的3D网路电视频道”3net”。此外，继去年下半年TOSHIBA展出小尺吋的3D裸视电视后，在此次会展中SONY也不让敌手专美于前地展示了同为3D裸视技术的电视产品，并预计今年年底前将上市。 Vizio：着重电视与个人装置间的互操作性 由瑞轩转投资的Vizio也在今年的CES会展上推出一系列的Smart TV与3D HDTV。其中Vizio的“XVT3D6SP”系列电视产品更获得CES 2011 AWARDS电视类奖项，这项产品采用了Google TV的平台，并透过自家研发的Vizio Internet Apps提供各式网路应用服务；更特别的是，VIZIO开创了一套“VIZIO VIA Plus ecosystem”，强调支援VIA Plus产品（包括手机和平板电视）之间的互操作性，让电视、平板、手机三者之间能够紧密的相互运作。[!--empirenews.page--] Vizio也打出“ Theater 3D“的旗帜，表示能让3D显示成像更加明亮清晰，避免影像模糊昏暗的状况，搭配的3D眼镜也毋须配备电池而更加轻薄。VIZIO在2011年计划将推出的20多款的Theater 3D电视产品，全产品也都支援Vizio Internet Apps功能。 海尔：结合Windows媒体中心与”智慧之家”体验 继去年的CES展，大陆知名家电厂商海尔（Haier）以”无尾电视”（不需使用电源线或网路线）成功博得群众掌声后，在今年的CES上，海尔则是以”智慧之家”（Smart Home）为概念，让电视与其他家电产品都能透过最直觉的方式被使用与相互结合。 海尔推出结合Windows 7 Media Center的电视产品，让电视在既有的功能外，再加上一层媒体中心的控制，也就可以达到观看网路节目内容或设定录影等任务，尽管这样的功能看似不若其他厂商的Smart TV那么多样化，但由于操作介面的简单易懂，而更能轻松上手，也具备各种消费者可能会使用到的基本功能。 宏碁&华硕：透过云端服务逐步进军智慧家电场域 除了上述几家在此次CES展特别亮眼的Smart TV厂商，同为电视大厂的TOSHIBA也表示将在今年底前推出大尺吋（56”及65”）的3D裸视电视。此外，PC厂商也开始对于进军Smart TV市场蠢蠢欲动，举例来说，台厂的宏棋与华硕都开始透过云端技术切入智慧家电这块领域。 宏碁开发的是“Clear.fi”云端系统，让具有DLNA认证的各种产品，包括电视、电脑、手机等所储存的影音资料，能透过家中的无线网路被搜寻与共享。而华硕也于CES展示了全新的”WAVI Xtion”产品，WAVI Xtion由两个部分所组成，WAVI是一款家庭云端系统，能够让像电视或电脑等产品无线连接传输资料；而Xtion则是一套类似于Kinect的体感装置，同样是由3D感测与辨识技术大厂PrimeSense支援开发，让这种新式的体感游戏延伸到我们既有的电视或电脑产品上。 透过前面的介绍可以发现到，Smart TV已成为当今各大品牌争相竞逐的一块新市场，而这些产品的型态也从单纯的连网浏览，蜕变成为有各种不同的功能与用途。就目前现况来看，各家厂商都有各自设计的操作介面与系统、各自的远端伺服器与相互合作的内容与程式供应商，在设计面与功能面也自然各有着重之处，支援的技术规格与可搭配使用的周边产品更是各不相同。这样的发展虽然看起来选择众多，但在开发上却极为容易出现各种硬体相容性与软硬体整合的问题，更遑论Smart TV最重视的易用性能否被真正落实。 尽管这些新产品让人目不暇给，我们更必须了解到，追求一项产品的成功必须在带给使用者顺畅简单使用经验的同时，做到所有产品想要达到的功能诉求。对开发厂商而言，从产品开发前期便需要详细的验证、并确认各种新功能能顺利导入；对消费者来说，确认选购产品的各种规格都符合认证规范、以及功能都能确实发挥更是至关重要。我们也相信，透过消费者与厂商双方的力量，将能更推动产品技术的进步与成熟，也期待在明年的CES展上，能看到更令人惊叹的Smart TV产品。

    半导体 智能电视 LG SMART SONY

  • 第一季度大尺寸LCD驱动IC出货反弹

    【导读】2010年下半受全球消费者信心不足、终端需求疲弱影响，TV、显视器和笔记本电脑等大尺寸面板终端应用销售旺季不旺，使全球大尺寸面板出货量罕见旺季出现季衰退，受此影响，2010年第3季台系IC设计业者大尺寸LCD驱动IC出货量也明显下滑。 摘要： 2010年下半受全球消费者信心不足、终端需求疲弱影响，TV、显视器和笔记本电脑等大尺寸面板终端应用销售旺季不旺，使全球大尺寸面板出货量罕见旺季出现季衰退，受此影响，2010年第3季台系IC设计业者大尺寸LCD驱动IC出货量也明显下滑。 关键词：TV 显示器 笔记本 电脑 面板 DIGITIMES Research指出，2010年下半受全球消费者信心不足、终端需求疲弱影响，TV、显视器(Monitor)和笔记本电脑(NB)等大尺寸面板终端应用销售旺季不旺，使全球大尺寸面板出货量罕见旺季出现季衰退，2010年第3季出货量仅1.5亿片，较2010年第2季的1.7亿片下滑6.6%。 其中，IT终端产品(显视器和NB)买气尤其疲软，IT应用占大尺寸面板出货量比重大于全球业者平均的台湾面板厂受创亦相对较深，2010年第3季大尺寸面板出货量仅6，465万片，较第2季7，019万片衰退7.9%。 受此影响，2010年第3季台系IC设计业者大尺寸LCD驱动IC出货量为5.8亿颗，较2010年第2季6.5亿颗下滑10.1%，当中IT面板用LCD驱动IC出货量季衰退更达16.6%。 不过，全球大尺寸面板库存陆续于2010年第4季顺利去化，农历年买气可望带动面板厂增加面板生产与大尺寸LCD驱动IC拉货动能，使得2010年第4季台系IC设计业者大尺寸LCD驱动IC出货量下滑幅度趋缓，仅较第3季下滑3.8%至5.6亿颗。预估2011年第1季将受惠面板客户端零组件拉货动能持续，出货量可望较前季成长3.6%至5.8亿颗。

    半导体 终端 驱动IC TV LCD驱动

  • 英飞凌完成手机芯片业务出售交易，全新英特尔移动通信公司开始投运

    【导读】英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX： IFNNY）于德国纽必堡时间2010年1月31日完成了向英特尔公司出售手机芯片业务（无线解决方案1）的交易。 英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX： IFNNY）于德国纽必堡时间2010年1月31日完成了向英特尔公司出售手机芯片业务（无线解决方案1）的交易。 交易完成后，英飞凌全球共约3，500名员工将进入新公司英特尔移动通信股份公司（IMC）工作。IMC总部设在德国慕尼黑附近的纽必堡。根据计划，Hermann Eul博士将辞去英飞凌科技股份公司管理委员会委员职务，出任IMC总裁。首席执行官Peter Bauer将接替他，负责销售和营销事务。而Reinhard Ploss博士除了担任运营和劳务总监外，还将接管技术与研发事务。  英飞凌科技首席执行官Peter Bauer指出：“能够以如此优越的条件将手机芯片业务出售给英特尔，同时由Eul博士出任该部门的负责人，我感到十分高兴。在英特尔的大力支持下，我相信该部门将会拥有光明的前景，实现更快的增长，并进一步巩固其市场地位。此次交易标志着英飞凌近几年来向更高稳定性调整的结束。英飞凌目前在剩下的三大业务领域——汽车、工业与安全电子——都占据着市场领先地位，并在这些业务领域拥有十分出色的发展和盈利前景。” 英飞凌于2010年8月30日宣布将手机芯片业务出售给英特尔。最终的收购价格为14亿美元，采用现金形式支付。 1  除了手机芯片业务，以往的无线解决方案业务部还包括模拟和数字电视调谐器、卫星无线接收器组件以及适用于蜂窝式基站放大器的射频功率晶体管等业务；英飞凌将保留这些业务。

    半导体 英飞凌 移动通信 英特尔 手机芯片

  • CEVA宣布与PMC-Sierra达成授权协议 使用VoIP平台实现光纤到户VoIP SoC解决方案

    【导读】全球领先的硅知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，业界领先的互联网基础架构半导体解决方案供应商PMC Sierra公司已获授权，在其针对光纤到户应用的下一代系统级芯片(SoC)中使用 CEVA-VoP™ VoIP平台。CEVA-VoP是一款基于CEVA-TeakLite-II DSP的完整硬件加软件VoIP 解决方案，专为集成了网络和Vo 关键词：CEVA，DSP，互联网，SoC， 使用基于CEVA-TeakLite-II DSP 内核的CEVA-VoP™平台可为PMC-Sierra的 GPON产品提供每通道成本最低的VoIP 功能 全球领先的硅知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，业界领先的互联网基础架构半导体解决方案供应商PMC Sierra公司已获授权，在其针对光纤到户应用的下一代系统级芯片(SoC)中使用 CEVA-VoP™ VoIP平台。CEVA-VoP是一款基于CEVA-TeakLite-II DSP的完整硬件加软件VoIP 解决方案，专为集成了网络和VoP功能的 SoC应用而设计。 CEVA-VoP 平台建构于已广获采用、且完全可编程的CEVA-TeakLite-II 低成本 DSP引擎，以及带有高速缓存、外设和系统接口的Xpert-TeakLite-II集成子系统之上，能够在单一内核上同时处理多路语音通道。该解决方案包含一个完全集成的VoIP软件套件，其包含语音压缩和解压缩、回音消除、电话功能以及信令/联网等功能。该软件套件采用开放式授权，允许授权许可设计厂商增添专有的算法，把设计的运用范围拓宽到其它的市场领域或应用中。   PMC-Sierra副总裁兼FTTH 部门联合总经理 Ofer Bar-Or 称：“我们需要能够高效集成在我们的SoC架构之中的完整硬件加软件VoIP解决方案，它需要提供必须的性能、功率和成本效益，以应付EPON 与 GPON市场的激烈竞争。CEVA已获验证的VoIP平台可为我们的EPON 与 GPON产品提供所需的技术，帮助我们在VoIP SoC中实现多路同步语音通道和信号处理功能。”  CEVA公司首席执行官Gideon Wertheizer表示：“我们很高兴PMC-Sierra采用我们的DSP平台来提供VoIP功能。CEVA灵活的解决方案能够充分满足PMC-Sierra不断演进的需求，使其能够通过增添VoIP功能来持续提升其产品线。”

    半导体 光纤 SoC CEVA VOIP

  • Gartner：全球十大半导体厂商排名出炉

    【导读】2010年12月9日，中国北京—根据全球技术研究和咨询公司Gartner的初步调查，在经历了全球经济衰退之后，2010年全球半导体市场出现反弹，总收入达到了3，003亿美元，比2009年增长了31.5%。 摘要：2010年12月9日，中国北京—根据全球技术研究和咨询公司Gartner的初步调查，在经历了全球经济衰退之后，2010年全球半导体市场出现反弹，总收入达到了3，003亿美元，比2009年增长了31.5%。 关键词：半导体 电脑 电子 2010年12月9日，中国北京—根据全球技术研究和咨询公司Gartner的初步调查，在经历了全球经济衰退之后，2010年全球半导体市场出现反弹，总收入达到了3，003亿美元，比2009年增长了31.5%。 Gartner半导体研究总监StephanOhr先生表示：“2010年半导体市场受系统制造商因库存耗尽而争先恐后购买零件这种被抑制了的需求所推动。集成设备制造商（IDM）与晶圆代工厂商也都在积极扩大产能。第三季度，随着需求放缓及消费者信心减弱，交货时间放缓下来，库存慢慢开始累积。不过，半导体供应商正在努力解决积压订单，2010年将成为半导体行业标志性的一年。” 2010年，半导体市场与2009年下滑10%相比有一个反弹。2010年半导体行业整体收入增长了719亿美元，这是半导体行业在任何单一年份中最大的增长。历史上仅有1988年，1995年和2000年这3次在单一年份中收入增长超过30%。今年半导体行业收入高达3，000亿美元，成为该行业里程碑式的业绩。 2010年，英特尔成为连续19年排名第一的厂商，但其市场份额从2009年的14.2%下降到今年的13.8%（见表1）。随着个人电脑市场在2010年下半年强劲的库存预期，英特尔在今年上半年出现强劲增长，但是随着消费者信心减弱，第三季度增长势头减弱。小笔电的销售，英特尔这一一支独秀的领域，尤其令人失望。 2010年，三星电子、东芝和德州仪器表现抢眼，在十大榜单中分别占据第二、第三和第四的位置。由于三星在蓬勃发展的DRAM和NAND闪存市场上表现活跃，该公司年度增长强劲。内存销售占据该公司80%的销售份额。东芝在用于移动设备和离散、ASIC和ASSP业务的NAND闪存业务上获得增长。2010年是德州仪器收获颇丰的一年，该公司半导体业务整体收入增长35.2%，模拟业务收入增长超过41%。 新进入前十大榜单的瑞萨电子在今年排名第五，该公司是NEC电子与瑞萨科技于2010年4月1日合并而成。此外，在前十大榜单中，美光科技上升了5个排名，以第八位的身份跻身榜单，这主要归功于其收购了Numonyx，这使得该公司在2010年能获得Numonyx后三个季度的销售。

    半导体 半导体厂商 半导体市场 半导体行业 GARTNER

  • 赛灵思宣布收购 AUTOESL支持设计者利用FPGA和可扩展式处理平台提高生产力并加速创新

    【导读】全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 （Xilinx， Inc. (NASDAQ:XLNX)）宣布收购高层综合技术领先公司美国AutoESL设计科技有限公司。 全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 （Xilinx， Inc. (NASDAQ:XLNX)）宣布收购高层综合技术领先公司美国AutoESL设计科技有限公司。 通过增加高层综合技术，赛灵思进一步扩展了其技术基础和产品组合，使得公司能够把可编程平台的优势带给更广泛的企业用户群体，即那些习惯用 C、C++ 和 System C 语言进行高层抽象设计的系统架构师和硬件设计人员。同时，这也将使得赛灵思可以满足客户对工具日益提高的需求，支持电子系统级 (ESL) 设计方法，满足当今现场可编程门阵列 (FPGA) 领域复杂的设计需求。 AutoESL 的旗舰高层综合工具 AutoPilot， 已经被行业领先的半导体和系统公司广泛应用于提高生产率和加速视频、无线以及高性能计算应用领域产品的上市进程，这些领先的公司中有 25 家以上都是赛灵思的客户或联盟计划成员。此次收购AutoESL， 赛灵思旨在通过其旗舰型6 系列和 7 系列 FPGA， 以及新型可扩展式处理平台提升设计者的生产力和创新。 赛灵思公司全球市场营销高层副总裁Vin Ratford 指出：“赛灵思多年来一直在培育发展高层综合技术。2006 年，我们启动了 ESL 计划，旨在帮助业界改进结果质量，简化和抽象设计流程，建立互操作性，并提高嵌入式处理流程。近期，我们聘请有关单位进行了一项独立研究，评估高层综合工具。根据伯克利设计技术公司 (BDTI) 和赛灵思研究实验室 (Xilinx Research Labs) 进行的基准测试，就高数据路径强度要求的 DSP 设计而言，AutoPilot的结果质量显然已达到甚至超过了手工编码的寄存器传输级 (RTL) 代码水平。我们很高兴 AutoESL 团队加入赛灵思。通过强强联手，我深信，我们将实现提供基于FPGA的电子系统级设计的承诺。” 赛灵思未透露此次收购的具体条款。目前AutoESL位于加利福尼亚州 Cupertino 总部和中国北京的大部分员工都将成为赛灵思员工。 伯克利设计技术公司创始人兼总裁 Jeff Bier 在《赛灵思中国通讯杂志》（2010 年第36期）上指出：“此前，利用在 FPGA 上手工编写的 RTL 代码实现的要求较高的应用，都能实现相对较出色的结果质量，不过生产力较低，而在 DSP 处理器上实现的应用虽然生产力较高，但结果质量却相对较差。” “对于很多系统设计人员来说，到底是采用可编程 DSP 处理器还是 FPGA，开发时间是一个关键因素。我们的评估结果显示，针对 BDTI Optical Flow Workload 等应用而言，采用高层综合工具的新方法在很大程度上能避免这一问题。”  伯克利设计技术公司制定了 BDTI 高层综合工具认证计划，提供客观、可信的数据和分析，来帮助 FPGA 领域高层综合工具的潜在用户快速了解这些工具的功能及局限性。如欲了解更多详情，敬请参见 BDTI AutoPilot 基准测试结果和 BDTI 高层综合白皮书。  关于面向赛灵思 FPGA 的 AutoPilot 高层综合工具 AutoPilot 高层综合工具专门针对赛灵思 FPGA 架构进行了精心优化，可智能生成寄存器传输级 (RTL) 代码，从而获得最佳结果质量，满足吞吐量、功耗、面积和时序等设计目标。此外，还可充分发挥采用 C、C++ 或 SystemC 语言进行较高抽象级设计工作的优势，大幅缩短验证时间。 赛灵思新型 Virtex-7 系列芯片产品支持多达 200 万个逻辑单元和 4000 个DSP48E1 SLICE。AutoPilot 高层综合工具和即插即用型 IP 核的完美组合，将帮助用 C、C++ 或 SystemC 建模的客户缩短开发时间。 采用赛灵思最新可扩展式处理平台的嵌入式设计人员结合使用高层综合技术，将能够更加无缝地在 ARM Cortex-A9 MPCore 处理器和可编程逻辑之间进行设计分区。而 AutoPilot 和 ISE 设计套件的完美组合，将帮助系统架构师、硬件设计人员以及未来的嵌入式软件开发人员结合采用串/并行处理技术，让嵌入式系统轻松执行日益复杂的功能，从而满足全球嵌入式系统所面临的严峻系统要求挑战。 专门针对赛灵思 FPGA 架构优化的新版 AutoPilot 产品将于 2011 年上半年开始向客户供货。今后，AutoPilot 产品将成为赛灵思 ISE 设计套件软件的选项之一。 关于赛灵思的平台战略 考虑到当前可编程平台的复杂性以及赛灵思要满足的多样化应用要求，我们已不可能再通过单一的设计流程或环境来满足每个设计人员的需求。系统设计人员、算法设计人员、软件编码人员和逻辑设计人员都有各自的特点，个性十足，因而对设计方法和相关设计环境有着独特的要求。 赛灵思的平台战略不是提供固定的工具，而是提供针对不同用户特点量身定制的方法和设计流程。随着设计抽象由组件级的 HDL（VHDL/Verilog）上升到系统级，C、C++、SystemC 和 MATLAB® 得到了最广泛的使用。 我们最后得到的结果是根据每个用户特点定制的方法和完整的设计流程，这样的结果能提供整套的设计创建、设计实现和设计验证。即插即用型 IP 核、目标参考设计、开发板、以及赛灵思联盟计划生态系统提供的设计服务与支持等相结合，将为客户提供一个充分应用赛灵思可编程平台优势的强大的基础。

    半导体 FPGA 赛灵思 PI TOP

  • 爱特梅尔与Bang & Olufsen ICEpower共同开发高品质音频平台

    【导读】触摸及微控制器解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)和高性能D级音频解决方案专业厂商Bang & Olufsen ICEpower (Bang & Olufsen公司的子公司)宣布共同推出用于高品质音频播放的端至端音频平台。这项合作的成果是推出一款具有一流品质的音频参考设计，该设计结合了Atmel AVR UC3 32位微控制器与Bang & Olufsen 关键词：音频，触摸，微控制器，放大器，爱特梅尔，平板电脑 为数字音频提供一流品质的端至端音频播放功能 触摸及微控制器解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)和高性能D级音频解决方案专业厂商Bang & Olufsen ICEpower (Bang & Olufsen公司的子公司)宣布共同推出用于高品质音频播放的端至端音频平台。这项合作的成果是推出一款具有一流品质的音频参考设计，该设计结合了Atmel AVR UC3 32位微控制器与Bang & Olufsen ICEpower的MobileSound 3 (全数字、低功耗单片立体声D级扬声器放大器、耳机放大器和音频数字信号处理器)。用户使用这款参考设计可以访问数字音频媒体，使用Atmel UC3A3 32位微控制器解压缩音乐文件，并且可以使用MobileSound 3器件将数据转换成专业品质的音频。 这款共同开发的音频平台具有小外形尺寸和低功耗特性，适用于耳机、移动电话与附件、平板电脑和膝上型电脑等移动音频设备。而且，MobileSound 3的输出可与第二个大功率放大器级(如ICEpower 50ASX2)相连，确保USB PC扬声器、媒体播放器坞站，以及与蓝牙和WiFi装置相连的扬声器具有超高的音频品质。 Bang & Olufsen ICEpower技术营销经理Mads Emil Solgaard称：“我们很高兴与爱特梅尔合作，将高品质放大器功能融入其备受欢迎的32位AVR音频平台。随着数字音频市场不断演进，开发人员需要高品质且易于运行的参考设计，以便缩短上市时间。”  完整的数字音频播放平台可让用户从SD卡、USB大容量存储装置或计算机等USB主设备上存取数字音频文件。该参考设计套件易于扩展，可连接媒体播放器对接端口与蓝牙或WiFi装置，并能够使用ACC、MP3或 WMA等最流行压缩算法对音频文件进行压缩。 爱特梅尔的软件框架具有器件和USB主设备协议的特性，带有USB音频级装置支持和USB大容量存储文件软件，能够直接插入用户应用程序。Atmel AVR UC3 32位微控制器能够以1.5 DMIPS/MHz速率运行，检索音频文件并对其进行解压缩，将数据送到MobileSound 3放大器，在扬声器或耳机上播放。扬声器的输出为2 x 1.5W，具有小于0.01%的总体谐波失真和高于100dB的信噪比。放大器的效率达到92%，能够在3.0 x 2.6mm封装内包括一个内置数字信号处理引擎，该引擎能够实现SmartBass自适应动态低音增强、SmartEQ灵活、全参量5频段均衡器、SmartDRC高级参量多级压缩器/限位器系统，以及数字音量控制，而使用Bang & Olufsen ICEpower的MobileSound3 Audio Suite软件工具可以对所有这些算法进行调节。 爱特梅尔高级产品营销经理Geir Kjosavik称：“与Bang & Olufsen ICEpower这样的模拟音响处理技术领先厂商合作，是开发完整的数字音频播放平台的关键。通过合作开发，实现了低功耗、小外形尺寸和针对所有规格扬声器的超高音频品质。” 供货 音频参考设计将于2011年3月推出。

    半导体 爱特梅尔 音频 ICE POWER

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