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  • SEQUANS 通信选用芯原 ZSP 核用于其 WiMAX/LTE 产品

    【导读】世界级的 ASIC 设计代工和半导体 IP 供应商芯原股份有限公司（以下简称“芯原”）今天宣布，领先的4G 芯片制造商 Sequans Communications（以下简称 Sequans），已选用可综合的 Quad-MAC ZSP 数字信号处理器开发其下一代移动 WiMAX 和 LTE 基带处理器。 摘要：* ZSP Quad- MAC 架构能为 WiMAX/LTE 市场提供一种高能效的解决方案         * ZSP 是业内领先的易于编程的主流DSP，能够加速产品上市时间 关键词：WiMAX，LTE，Sequans，DSP，芯原 世界级的 ASIC 设计代工和半导体 IP 供应商芯原股份有限公司（以下简称“芯原”）今天宣布，领先的4G 芯片制造商 Sequans Communications（以下简称 Sequans），已选用可综合的 Quad-MAC ZSP 数字信号处理器开发其下一代移动 WiMAX 和 LTE 基带处理器。 Sequans 是全球领先的 WiMAX 芯片制造商，并已于2009年进入 LTE 芯片市场。Sequans 早在2005年就选用了芯原的 Quad-MAC ZSP 核来增强其 WiMAX 芯片，并已成功量产 WiMAX 系列芯片至今。 “我们很高兴 WiMAX 及 LTE 芯片行业的佼佼者 Sequans 已决定与芯原展开更加紧密的合作，使芯原的Quad-MAC ZSP 能进一步更好的服务于 Sequans 在4G 市场中的产品对性能和功耗的需求。”芯原 CEO 戴伟民博士表示，“芯原的 Quad-MAC ZSP 架构能够提供性能、能耗和成本的最佳平衡，来满足最苛刻的应用需求。快捷的使用和强大的技术支持是我们 ZSP 核的基石，同时我们坚持以客户为本以确保他们的成功。” 4G 应用中所面临的诸多挑战需要不断增强的高性能和高能效的解决方案。同样非常重要的一点是在做设计决定时也必须同时考虑到产品灵活性与可扩展性。 “Sequans 在多年前就已经开始使用芯原的 ZSP 可扩展架构，”Sequans 工程副总裁 Bertrand Debray说，“我们选择芯原的 Dual-MAC ZSP 核和 Quad-MAC ZSP 核来开发我们的移动 WiMAX 和 LTE 芯片。ZSP 内核的易用性和高效率，以及芯原强有力的支持，都将继续为我们带来显著的市场优势。”

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  • 英特尔收购英飞凌手机芯片业务，成立IMC公司

    【导读】交易完成后，英飞凌全球共约3，500名员工将进入新公司英特尔移动通信股份公司(IMC)工作。IMC总部设在德国慕尼黑附近的纽必堡。根据计划，Hermann Eul博士将辞去英飞凌科技股份公司管理委员会委员职务，出任IMC总裁。首席执行官Peter Bauer将接替他，负责销售和营销事务。而Reinhard Ploss博士除了担任运营和劳务总监外，还将接管技术与研发事务。 关键字：英飞凌，英特尔，手机芯片，移动通信，数字电视，调谐器，无线，  英飞凌科技股份公司于德国纽必堡时间2010年1月31日完成了向英特尔公司出售手机芯片业务(无线解决方案1)的交易。 交易完成后，英飞凌全球共约3，500名员工将进入新公司英特尔移动通信股份公司(IMC)工作。IMC总部设在德国慕尼黑附近的纽必堡。根据计划，Hermann Eul博士将辞去英飞凌科技股份公司管理委员会委员职务，出任IMC总裁。首席执行官Peter Bauer将接替他，负责销售和营销事务。而Reinhard Ploss博士除了担任运营和劳务总监外，还将接管技术与研发事务。 英飞凌科技首席执行官Peter Bauer指出：“能够以如此优越的条件将手机芯片业务出售给英特尔，同时由Eul博士出任该部门的负责人，我感到十分高兴。在英特尔的大力支持下，我相信该部门将会拥有光明的前景，实现更快的增长，并进一步巩固其市场地位。此次交易标志着英飞凌近几年来向更高稳定性调整的结束。英飞凌目前在剩下的三大业务领域——汽车、工业与安全电子——都占据着市场领先地位，并在这些业务领域拥有十分出色的发展和盈利前景。” 英飞凌于2010年8月30日宣布将手机芯片业务出售给英特尔。最终的收购价格为14亿美元，采用现金形式支付。 1除了手机芯片业务，以往的无线解决方案业务部还包括模拟和数字电视调谐器、卫星无线接收器组件以及适用于蜂窝式基站放大器的射频功率晶体管等业务；英飞凌将保留这些业务。

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  • MIPS 科技与 4M Wireless 共同展示 MIPSTM 架构上的 3G/4G 多模协议栈

    【导读】为数字消费、家庭网络、无线、通讯和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司（MIPS Technologies， Inc）宣布，LTE 协议栈软件领先供应商 4M Wireless 公司将于 2 月 1 4 至 17 日在西班牙巴塞罗那举行的 2011 年移动通信世界大会（Mobile World Congress）上，展示运行于 MIPSTM 架构的 3G/4G 多模用户设备 关键词：$Android，MIPS，LTE，3G，处理器 Android™ 平台上的演示将于  2 月 14 日至 17 日在移动通信世界大会上进行 为数字消费、家庭网络、无线、通讯和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司（MIPS Technologies， Inc）宣布，LTE 协议栈软件领先供应商 4M Wireless 公司将于 2 月 1 4 至 17 日在西班牙巴塞罗那举行的 2011 年移动通信世界大会（Mobile World Congress）上，展示运行于 MIPSTM 架构的 3G/4G 多模用户设备（UE）。4M Wireless 已将其 UE 终端设备用的 PS100 LTE 协议栈移植到运行 Android™ 操作系统的基于 MIPS32 TM 24K TM 内核的平台上。这项 MIPS-Based™ 平台演示将展现 3G WCDMA 协议栈与 4M Wireless 经验证的 4G LTE 协议栈间的无缝双向切换（handover）。 如今，消费者对手机高速数据和语音功能的要求日益提升，因此手机必须能够同时支持 4G 和 3G 技术。为了实现这类新一代手机，SoC 开发人员需要采用针对领先 3G/4G 多模协议栈优化的高性能、低功耗处理器。 MIPS 科技营销和业务开发副总裁 Art Swift 表示：“我们非常兴奋地看到MIPS 架构已在移动市场上崭露头角。为了进一步渗透到这个庞大且快速成长的市场，我们正在打造参考设计，并对所有关键协议栈、操作系统及其他技术进行优化，以满足客户的开发需求。我们很高兴能与 4M Wireless 合作进行这项演示，以突显 MIPS 科技在 3G 和 LTE 领域的优势和能力。” 4M Wireless 公布了其 LTE 协议栈运行于 MIPS-Based Android 平台的基准测试结果，在模拟具有 10% 传输块丢失率的有损通道（lossy channel）上，以低至 128 字节的封包传送，可达到 LTE CAT4 的数据吞吐量。通过模拟真实世界的数据传输情景，即常会发生通道差错的情况下（特别是在高数据传输率），这些基准测试结果较理论测试提供了更有意义的性能指标，因为理论测试时仅考量无差错数据的传输。这种无差错的情况在手机终端的现场部署中是很少出现的。这些基准测试结果实现了低 CPU 使用率和低功耗。 4M Wireless 公司首席执行官 Atif Malik 表示：“4M Wireless LTE 栈是目前业界最成熟的协议栈，针对嵌入式性能进行了优化，并已集成到多款已上市的客户产品中。我们很高兴能与 MIPS 科技合作，展示这款 LTE栈在 MIPS-Based Android 平台上运行的优异结果，并期望能继续与 MIPS 携手，将我们的领先技术带到其他 MIPS 授权客户的平台中。” 同时支持 FDD 和 TDD 模式的 4M Wireless LTE协议栈现已就绪，即日起开放授权。若欲获知更多信息，请联系：sales@4mwireless.com。 移动通信世界大会上的演示 4M Wireless 将于 2011 年 2 月 14 日至 17 日在西班牙巴塞罗那举行的移动通信世界大会上进行 MIPS-Based 3G/4G 的通话切换演示，地点为第一展馆的 1F58 号展位。这项运行于 MIPS-Based Android 平台的演示将包含以 Anite LTE multi-RAT测试解决方案运行的集成 LTE 和 WCDMA 协议栈。在演示中，将有流媒体视频通话在 LTE 和 WCDMA 网络间进行切换。 关于4M Wireless 4M Wireless 公司是移动通信的创新软件解决方案供应商。该公司是移动设备LTE 协议栈的业界领导者。4M Wireless PS100 LTE 协议栈包括 Layer 2、Layer 3 以及 NAS 协议层，完全符合最新的 3GPP 第八版和第九版规范。该协议栈可与既有的 2G 和 3G 软件栈整合，并支持多模操作。4M Wireless 的获奖软件已被多家市场领先客户和合作伙伴采用。

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  • 电视将具备社交媒体功能 有线电视机顶盒将无生存空间

    【导读】根据截至1月29日的三个月销售额，思科有线电视机顶盒的销售额下降了29%。此外，思科2011财年第二季度的机顶盒订单同比也下滑了15%。 关键词：有线电视，机顶盒，思科，IP 据福克斯商业网站报道，思科首席执行官约翰·钱伯斯(John Chambers)认为有线电视机顶盒(cable set top box)时代终结已为时不远，属性技术将帮助企业渡过经济衰退期。 钱伯斯说：“我不会辩驳，我敢说你肯定将看到一个新一代的电视，以前，用户看电视是为了娱乐消遣，但电视也会具备社交媒体的功能了。” 根据截至1月29日的三个月销售额，思科有线电视机顶盒的销售额下降了29%。此外，思科2011财年第二季度的机顶盒订单同比也下滑了15%。 钱伯斯在本周三的电话会议上表示：“正如我们上个季度讨论的一样，我们的机顶盒业务继续受到挑战。” 截至2010年10月30日的上个季度，在北美市场，思科传统的机顶盒业务下跌了40%，思科将此归因于运营商对这项业务投入降低以及来自低成本竞争对手的压力。 思科将有线电视行业的重点调整到了IP视频上，钱伯斯指出，最近几个季度，IP机顶盒的营收同比上涨了47%。 钱伯斯还认为，个体私营部门的经济复苏将弥补公共领域的下滑，他说，比起其他同行，他对美国经济的未来更乐观一些。 他说：“因为每个季度我们的业务都有80%是新的，我能看到我们比其他地方领先两三个季度的趋势，预计明年你会看到英国日本步入紧缩状态，而我认为届时美国公共领域会比大多数人料想的要好。”

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  • 联发科推出Android 3.5G解决方案 欲脱离2G市场苦海

    【导读】在2G芯片市场一篇杀价声中，联发科日前表示将很快推出被该公司最新杀手级产品Android 3.5G解决方案(MT6573)，相关设计套件和原型产品预计将正式在巴塞罗纳全球行动通讯大会上正式公布。 关键词：联发科，智能手机，2G，Android，    在2G芯片市场一篇杀价声中，联发科日前表示将很快推出被该公司最新杀手级产品Android 3.5G解决方案(MT6573)，相关设计套件和原型产品预计将正式在巴塞罗纳全球行动通讯大会上正式公布。 据台湾媒体报道，联发科今年将以3款产品稳住2G手机占有率同时冲刺智能型手机市场。这3款芯片分别是支持2.5G功能手机的MT6251，支持2.75G Android 2.1平台的MT6516以及MT6573 。 联发科无线通讯事业部总经理朱尚祖表示，最新推出的MT6573智能型手机解决方案，目前已完成多项性能以及网络测试，终端产品预计在今年年中上市。

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  • 苹果不再独钟三星 或将“绣球”抛向台积电

    【导读】苹果(Apple)继传出新一代智慧型手机iPhone5及平板电脑iPad2即将问世消息，半导体业界亦传出向来由韩厂三星电子(SamsungElectronics)独家代工的处理器晶片，苹果有意转单至台积电投片，不仅包括目前已搭载出货的A4处理器，亦将包括下一代A5处理器。然台积电对此表示，不对客户讯息作任何评论。 摘要：苹果有意转单至台积电投片，不仅包括目前已搭载出货的A4处理器，亦将包括下一代A5处理器     由于三星推出平板电脑GalaxyTab，并开发自有处理器，与苹果iPad正面竞争，双方竞合关系愈益复杂，半导体业界传出苹果因担忧处理器设计架构外流，遂有意转向找台积电为其代工下一代A5处理器 关键词：苹果，台积电，处理器，三星，平板电脑，iPad，晶圆， 苹果(Apple)继传出新一代智慧型手机iPhone5及平板电脑iPad2即将问世消息，半导体业界亦传出向来由韩厂三星电子(SamsungElectronics)独家代工的处理器晶片，苹果有意转单至台积电投片，不仅包括目前已搭载出货的A4处理器，亦将包括下一代A5处理器。然台积电对此表示，不对客户讯息作任何评论。 苹果与三星向来合作紧密，iPhone 3G S系采用三星开发的安谋(ARM)Cortex-A8架构S5PC100处理器，至于iPhone4与iPad所采用A4处理器，则与S5PC100同样基于Cortex-A8核心，并委由三星独家代工。另外，苹果iPhone5手机传将搭载新一代内建ARMCortex-A9的A5处理器。 不过，由于三星推出平板电脑GalaxyTab，并开发自有处理器，与苹果iPad正面竞争，双方竞合关系愈益复杂，半导体业界传出苹果因担忧处理器设计架构外流，遂有意转向找台积电为其代工下一代A5处理器。事实上，在2010年苹果产品热销之际，因三星产能不足，便传出有部分A4处理器交由台积电生产，此举可能是为苹果下一代A5处理器代工试水温。 由于苹果iPad2将采用改良版A4处理器，A5处理器则将搭载于iPhone5，业界推估台积电将先为苹果小量代工改良版A4处!理器，并可望成为A5处理器独家晶圆代工厂。 对于台积电而言，由于其相当看好平板电脑与智慧型手机需求，董事长张忠谋日前在法说会上便指出，非苹果iPad与三星GalaxyTab平板电脑将从2011年下半起飞，台积电将供应61%逻辑晶片，至于在智慧型手机方面，台积电则供应约45%逻辑晶片，未来占比将超过50%。 目前台积电产能持续满载，仍有许多客户在排队，其中以28奈米制程队伍最长，而特殊应用制程对于成熟制程需求亦强劲，台积电为因应客户需求，积极扩充产能，2011年资本支出将达78亿美元，主要用于扩充65、45及28奈米制程产能。 半导体业者指出，若台积电未来为苹果代工A4及A5处理器，势必将需要更多产能支应，加上既有高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、恩智浦(NXP)、德仪(TI)等晶片供应商扩增投片量，台积电产能扩充幅度将相当可观。 对于三星来说，近几年积极在晶圆代工产业大展拳脚，尽管苹果处理器被视为三星重要里程碑，然而三星自有IC设计又有制造，加上拥有终端产品，频与客户正面打对台，此种商业模式是否能在晶圆代工领域长久立足，恐怕仍是未知数。 半导体业者认为，台积电定位为专业晶圆代工厂，亦极少投资IC设计公司，就是怕与客户竞争、影响生意，尽管晶圆代工市场竞争激烈，然台积电掌握稳固的合作伙伴关系，这将是英特尔与三星难与台积电相比之处。

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  • 全球NAND Flash扩产竞赛独缺海力士

    【导读】存储器大厂海力士(Hynix)2010年第4季获利受到DRAM报价下跌影响而骤降，除了积极布局非标准型DRAM相关的应用领域之外，市场认为目前全球4大NAND Flash阵营中，唯一没有宣布要扩产的只剩下海力士，2011年平板计算机和智能型手机等应用都是NAND Flash当道，海力士还有1座空著的12寸晶圆厂M12，未来若此座厂房加入NAND Flash生产行列，全球NAND Flash产业4大 关键词：存储器，海力士，DRAM，NAND，平板计算机，智能手机，晶圆，英特尔，美光 存储器大厂海力士(Hynix)2010年第4季获利受到DRAM报价下跌影响而骤降，除了积极布局非标准型DRAM相关的应用领域之外，市场认为目前全球4大NAND Flash阵营中，唯一没有宣布要扩产的只剩下海力士，2011年平板计算机和智能型手机等应用都是NAND Flash当道，海力士还有1座空著的12寸晶圆厂M12，未来若此座厂房加入NAND Flash生产行列，全球NAND Flash产业4大天王将全部到齐! 海力士这几年在NAND Flash领域影响力大不如前，主要是制程进度落后，又遇上劲敌美光(Micron)和英特尔(Intel)合资的IM Flash阵营凭借著34纳米和25纳米制程陆续抢下头香，海力士和IM Flash阵营势力呈现一消一长，海力士遂把重心都放在DRAM业务上，以巩固全球二哥的地位。 海力士在2010年下半遇上DRAM价格崩盘，也开始转移重心转到非标准型DRAM产品上，包括2010年行动装置、绘图存储器(GDDR)、服务器用DRAM等比重已达整体DRAM营收60%以上，但市场更关心是海力士2011对于NAND Flash事业的规划。 存储器业者指出，目前三星电子(Samsung Electronics)、东芝(Toshiba)、美光3大阵营都宣布扩建12寸晶圆厂计划，预计产能会在2011年下半开始大量产出，目前只剩下海力士没有宣布扩产计划，但产能多寡将攸关海力士是否可抢回全球三哥宝座，市场分析师已开始呼吁海力士不应该错过这一波平板计算机崛起对于NAND Flash需求增加的趋势。 海力士目前NAND Flash生产基地包括8寸晶圆厂M8和12寸晶圆厂M11，若全换算成12寸晶圆，单月产能约10万片水平，其中M11产能还有扩充的空间，而最令人关注的，是旗下还有一座盖好但尚未移入机器设备的12寸晶圆厂M12，未来是否会投入NAND Flash生产行列，值得进一步观察。 以海力士第4季NAND Flash表现而言，出货量增加32%，但平均售价(ASP)下跌12%;2010年底30纳米和20纳米制程的产品比重已达85%，随著三星、美光、东芝2011年都会以20纳米制程为主，估计海力士2011年也会提升20纳米的比重。 美光在34纳米和25纳米制程接连领先对手之后，挤下海力士成为全球三哥，但与海力士之间的市占率在伯仲之间，两者都约在9~10%之间，未来除了制程技术带动的产出增加之外，新12寸产能的加入也将是关键。 以海力士2010年第4季财报来看，营收为2.75兆韩元(约24.65亿美元)，较上季减少2%，营业利益4，180亿韩元(约3.75亿美元)，较上季衰退41%，净利为1，100亿韩元(约9，059.7万美元);以2010会计年度财报来看，营收达12.1兆韩元(约108.41亿美元)，营业利益为3.27兆韩元(约29.33亿美元)，净利为2.66兆韩元(约23.8亿美元)，均较2009年大幅提升。

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  • 飞兆半导体凭借卓越供应链支持 赢得最佳供应商奖

    【导读】全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)荣获东莞三星电机公司(Dongguan Samsung Electro-Mechanics， DSEM)颁发最佳供应商奖。三星电机公司为全球性大型电子产品供货商，提供从元件到完整组件的多种产品。 关键词：飞兆，三星，电机，显示器，照明，服务器，适配器， 全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)荣获东莞三星电机公司(Dongguan Samsung Electro-Mechanics， DSEM)颁发最佳供应商奖。三星电机公司为全球性大型电子产品供货商，提供从元件到完整组件的多种产品。 飞兆半导体凭借其出色的供应链管理和交货支持而赢得这一奖项。飞兆半导体韩国-日本销售及市场高级副总裁朴赞九称：“获得东莞三星电机颁发最佳供应商奖，我们感到非常荣幸。帮助客户实现成功是飞兆半导体的头等大事，我们的供应链管理获得客户认可，令人感到十分鼓舞。” 飞兆半导体除了提供创新性功率和信号路径产品外，同时也拥有供应链管理之专有技术，能够帮助客户在市场上取得成功。积极主动、开放透明的供应链管理，使得飞兆半导体能够满足客户的库存和制造需求，在变化多端、快速成长的电子市场保持竞争优势。 DSEM是三星电机公司在中国运营的海外企业之一，制造用于显示器、照明、服务器及适配器的功率元件。飞兆半导体为DSEM提供功率分立产品、IC和模块解决方案。

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  • 汉康与祥敏科技联盟进军LED市场

    【导读】近日，工业电脑厂汉康与祥敏科技签约，双方策略联盟进军LED市场，并于3月可望拿下金门县LED路灯标案。  近日，工业电脑厂汉康与祥敏科技签约，双方策略联盟进军LED市场，并于3月可望拿下金门县LED路灯标案。  汉康负责人表示，汉康与祥敏科技结盟后，未来汉康将主导通路与销售端，LED产品应用端及技术部分由祥敏科技负责。  目前，汉康在国内外积极拓展LED业务，预计3月会先拿下金门县的LED路灯标案。另外，在2011上半年，该公司也有望拿下菲律宾及大陆河南、哈尔滨、青海等地的LED路灯订单。  汉康2011年1月时举行股东临时会，补选出四席董事与一席监察人，随后新经营团队推举董事徐景星为新任董事长，并延揽刘一荪为新任总经理。  

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  • ARM处理器技术和ARM合作伙伴继续引领无线连接技术，共同迈进LTE和LTE-Advanced市场

    【导读】今天，ARM和包括所有领先的无线连接芯片供应商在内的众多Partner Community成员共同展示了在LTE 和 LTE-Advanced市场基带调制解调器设计方面所取得的持续进展。成员组同时对LTE/4G技术的加速表示欢迎，这些技术将在基于ARM®架构的基础上为消费者提供更好的移动体验。过去的20年中，ARM处理器已被广泛用于2.5G和3G手机，而目前所有已出货的3G基带产品全都采用 摘要：目前ARM处理器被用于全球95%的LTE基带设计中 在巴塞罗那举行的2011世界移动通信大会 (Mobile World Congress)上，一系列推出的设备、新闻以及演讲内容反映了ARM Partner Community在2.5G和3G市场的传统优势以及LTE/4G市场所取得的成功 ARM Partner Community申明将在LTE和LTE-Advanced市场上继续采用ARM技术，其中包括高通、瑞萨移动、三星、东芯通信、Marvell、Cognovo、ST-Ericsson、联发科、博通和Intel Mobile Communications 关键词：ARM，处理器，LTE，高通，瑞萨，三星，东芯，Marvell，ST，联发科，博通，Intel， 今天，ARM和包括所有领先的无线连接芯片供应商在内的众多Partner Community成员共同展示了在LTE 和 LTE-Advanced市场基带调制解调器设计方面所取得的持续进展。成员组同时对LTE/4G技术的加速表示欢迎，这些技术将在基于ARM®架构的基础上为消费者提供更好的移动体验。过去的20年中，ARM处理器已被广泛用于2.5G和3G手机，而目前所有已出货的3G基带产品全都采用ARM技术。目前ARM处理器被全球95%的LTE基带设计所采用。 在过去20年间，ARM和其合作伙伴以及移动生态系统紧密合作，对市场趋势进行预测，推动“我们的互联世界”的形成和演进。ARM和其合作伙伴在传统的2.5G和3G，到现在的4G设计市场所占的份额反映了ARM生态系统通过将专业技术和市场知识的结合，推动市场领先的解决方案的强大能力。凭借其创新能力，以及在4G平台上提供重要的对2.5G和3G的向后兼容支持，ARM处理器将继续保持在基带连接市场（包括LTE 和LTE-Advanced市场）的领导地位。 ARM公司首席执行官Warren East表示：“ARM技术通过专注于为移动应用市场提供低功耗、高性能的解决方案推动了3G时代的发展。通过引领移动技术的创新，以及帮助产业在从2.5G和3G向4G转变的过程中建立标准，ARM成为移动生态系统中的重要一员，对此我们感到自豪。我们欣喜地看到产业正迅速向LTE技术迈进，这将显著提高用户的使用体验。通过整合ARM合作伙伴体系的集体专长和智慧，我们将通过基于ARM技术的LTE提供更好的连接体验。” ARM处理器随半导体技术的发展与日俱进，能够提供高效的、低功耗移动解决方案。ARM技术适用于应用计算和基带处理，在这两个领域中，许多市场领先的解决方案都已经开始采用ARM Cortex™系列处理器。 在移动基带技术领域，ARM制订了具有深远影响的关于适用处理器和相关技术的产品路线图，从而成为该领域的领导者。就在2011年世界移动通信大会（MWC）之前，ARM宣布在现有Cortex-R4处理器所取得的成功基础上，补充了其Cortex处理器路线图。新的ARM Cortex-R5和 Cortex-R7处理器提供了增强的功能、性能和效率，并针对全新的移动基带LTE和LTE-Advanced设备提供了优化。 ARM Partner Community由领先的基带芯片制造商组成，他们对LTE市场以及同ARM的合作关系作了如下陈述： 高通：高通CDMA技术产品管理高级副总裁Cristiano Amon表示：“高通的多模解决方案正在推动4G在全球的推介，我们对于能够推进4G的发展感到非常激动。我们基于ARM的、针对移动应用进行了优化的Snapdragon处理器在最新进入市场的智能手机和平板电脑中得到广泛应用，我们也期待整合了LTE和3G多模的下一代Snapdragon处理器能够持续发展。” 瑞萨移动:瑞萨移动公司高级执行副总裁兼首席运营官Shinichi Yoshioka表示：“与ARM的紧密合作使瑞萨移动能够建立一系列整合的三重模式LTE平台，凭借世界上最普遍应用的调制解调器技术以及业界领先的图形和视频性能，带来无与伦比的连接体验。在MWC 2011上人们能够看到这一完美的组合。”三星:三星DMC研发中心副总裁Kyungho Kim博士表示：“三星在LTE调制解调器设计领域的领先地位体现在其全球首个商业产品三星‘Kalmia & Broom’的实现。它采用了ARM Cortex处理器，提供了必须的功能，来满足用户对下一代连接解决方案的需求。我们与ARM在2.5G、3G到如今4G LTE技术上的合作成果显著，ARM的专业技术和创新技术很好地满足了我们的要求。” 东芯通信:东芯通信首席执行官唐相国表示：“东芯意识到下一代无线通信技术的市场潜力，尤其是TDD/FDD-LTE的潜力。在这一市场与ARM的合作对于东芯而言非常重要，我们将继续开发LTE基带芯片，向发展成为通信半导体的全球领导者迈进。” MARVELL:Marvell移动市场营销副总裁Gordon Grigor表示：“Marvell很荣幸与ARM合作，通过结合高性能、低功耗的计算和LTE的高带宽、低延迟特性，推动移动计算的发展。Marvell使ARM在移动设备上的应用变得更普遍，同时也致力于迅速扩大ARM在企业应用中的使用。通过我们的LTE和TD-LTE产品，Marvell将使现在和未来的移动用户最大程度地受益于ARM技术的优势，为此我们感到自豪。” COGNOVO:Cognovo创始人兼市场营销副总裁Charles Sturman表示：“为了解决消费者对于移动宽带内容不断增长的渴求，LTE正在被迅速采用。而这种带宽的加速提升，反之也推动了对无线设备中更高的嵌入式处理性能的需求。ARM为满足控制和应用处理的挑战推出了实际上的标准产品，例如Cortex-R系列。通过与ARM的紧密合作，我们以Modem Compute Engine来应对挑战，以更低的成本加快下一代无线调制解调器的推出。”[!--empirenews.page--] ST-ERICSSON:ST-ERICSSON产业生态系统及研究主管Björn Ekelund表示：“在推动LTE发展多年之后，我们现在有能力为市场提供领先的LTE解决方案，突出我们在LTE的领导地位以及我们的技术优势。归功于过去多年来我们与ARM这样的合作伙伴之间的紧密合作，以及我们与运营商、设备制造商、ODM的合作关系，我们能很好地满足智能手机、平板电脑和笔记本电脑的增长需求，使这些设备能够接入世界上最快速的无线网络。” 联发科:联发科总裁C.J. Hsieh表示：“通过对诸如TD-SCDMA 和 TD-LTE的3G、4G无线技术的持续创新，体现了联发科为全球用户提供互联用户体验所做的坚定承诺。作为一家无线通信解决方案的领先供应商，随着数据传输速率和接入的不断升级，我们看到了互联世界的巨大潜力。与ARM这样的合作伙伴携手对我们来说非常重要，因为我们通过创新来解决用户的需求。” 博通:博通公司移动和无线部门执行副总裁兼总经理Robert Rango表示：“作为领先的有线和无线解决方案半导体供应商，博通提供了最广泛的无线连接解决方案，推动当今的互联生活方式。从高度整合的2G、3G和现在的4G基带解决方案，到应用处理、蓝牙、Wi-Fi、GPS和NFC，博通已建立创新平台，帮助我们的OEM客户达到提供无缝连接用户体验的目标。我们期待继续与ARM开展技术合作，为‘永远开机，永远在线’的移动体验提供市场领先的无线解决方案。” INTEL MOBILE COMMUNICATIONS:Intel Mobile Communications Hermann Eul博士表示：“Intel Mobile Communications已经成功地与ARM合作，为2G和3G市场推出领先的基带解决方案。在我们迈入手机技术的新时代之届，Intel Mobile Communications正着手解决未来调制解调器的标准问题，在这一方面ARM将仍然是我们的合作伙伴。ARM核，例如Cortex-R5所提供的性能，正是我们预计OEM厂商在开发LTE时所需要的，同时还为市场最终转到LTE-Advanced提供了已升级的产品路线图。” ARM新的LTE路线图—全新ARM Cortex-R5和Cortex-R7 ARM Cortex-R系列处理器能完全满足LTE或LTE-Advanced无线系统的实时要求。产品特性包括支持高频中断，以及基站和移动设备之间的高速数据传输，并保证无数据流失。同时，ARM Cortex-R系列处理器为LTE和LET-Advanced解决方案提供了卓越的功耗性能，为移动设备带来低热耗，并以更小尺寸提供更长的电池寿命。

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  • 液晶和LED两大阵营上演新年抢客大战

    【导读】LED电视降价最为猛烈，LG其中一款47英寸LED电视售价仅6999元，降幅逾四成，与同类型购物网站相比，优惠金额高达900元;夏普其中一款46英寸LED电视售价11499元，比连锁卖场低了二成;索尼46英寸LED电视已低至8599元，较连锁有近两成优势。  库巴网今日宣布，旗下46、47英寸液晶及LED电视集体跳水，预示液晶、LED电视在2011年抢客大战的开始。  46、47英寸彩电集体跳水  家电市场春节大战余温未退，库巴网今日宣布，从即日起，旗下外资品牌的46、47英寸液晶及LED电视集体降价促销，相对于市场价格平均降幅为15%，最大降幅超20%。  LED电视降价最为猛烈，LG其中一款47英寸LED电视售价仅6999元，降幅逾四成，与同类型购物网站相比，优惠金额高达900元;夏普其中一款46英寸LED电视售价11499元，比连锁卖场低了二成;索尼46英寸LED电视已低至8599元，较连锁有近两成优势。  而占据国内彩电市场第一销售阵营的液晶电视也紧跟其后，降价呼声再现，一款三星的46英寸液晶电视特惠价5299元，较市场的7999元低了三成。夏普一款46英寸液晶仅售价5599元，较市场价格低二成。  同时，52英寸以上的大平板彩电价格降幅明显，三星一款55英寸LED电视仅售价12099元，与同类型购物网站相比，优惠金额高达1600元;索尼其中一款55英寸3D电视创市场新低，仅售17799元。库巴网多款彩电价格创市场新低。  库巴网副总裁彭亮表示，库巴网在2011年头40天实现逾2亿元销售额，平板电视连续五年成为最大赢家，销售额占比高达45%。在平板电视销售占比中，LED电视占平板总量与去年同期相比，已由20%提升至35%，LED电视普遍受到消费者的欢迎。  彭亮表示，春节市场一直是一年之中家电销售的重要时节，为抢夺市场份额，外资品牌趁春节余温无一例外选择提前开打液晶、LED电视抢客大战。  LED加速普及  LED电视作为拥有超薄机身和超强节能技术的条件下，以其更宽的色域、更节能的电力表现等诸多优势迎合了当前平板电视行业的整体发展需求，目前已经得到了广大消费者的认可。LED电视作为高端品牌，在上市之初，价格是最大瓶颈。  如32英寸的LED电视在上市之初售价也在万元左右，相较液晶平板电视要高出20-30%的价格。42英寸以上的LED已经达到了2万元的价格。这对于一般的消费者来说，LED电视望尘莫及。  彭亮表示，在短短两年的时间，LED电视在价格促销大战中脱颖而出，46英寸的已降至千元。借春节促销，46、47英寸彩电此番降价之后进一步缩小与液晶电视价格差距，这也势必会引起52、60英寸等大屏幕彩电的降价，也将助推LED电视在2011年进入全面普及年。  而液晶阵营由于自身发展的原因，技术成熟、竞争充分，一直以来，液晶电视销售总是占据上风，LED电视顶风而上，紧随其后。由于消费者均选择在节日促销之际购买新电视，因此，两大阵营均同时在库巴网上降价以“抢客”。  中国电子商务协会副秘书长陆刃波表示，主流液晶电视已经进入赤裸裸的价格战，市场需要更高基准的新品来推动市场发展，伴随技术不断成熟和扩大的市场需求，LED将逐渐成为平板电视发展的主流。加之各家电厂家对LED电视投入加强，必将带来更加激烈的竞争。  

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  • 杜比携手中兴为Tablet用户带来随时随地的高品质音频体验

    【导读】杜比实验室（纽交所代码：DLB）宣布与中国领先的综合通信解决方案提供商中兴通讯合作。中兴已经在其平板产品中采用杜比移动娱乐体验技术（Dolby Mobile）。杜比移动娱乐体验技术可以为包括平板产品在内的多种移动设备带来细节丰富并具有强大感染力的环绕声娱乐体验。ZTE LIGHT TAB是全球首款搭载杜比移动娱乐体验技术的平板产品，目前，ZTE LIGHT TAB正在2011世界移动通信大会杜比展 杜比移动娱乐体验技术首次登陆平板产品 关键词：杜比，中兴，平板，通信， 杜比实验室（纽交所代码：DLB）宣布与中国领先的综合通信解决方案提供商中兴通讯合作。中兴已经在其平板产品中采用杜比移动娱乐体验技术（Dolby Mobile）。杜比移动娱乐体验技术可以为包括平板产品在内的多种移动设备带来细节丰富并具有强大感染力的环绕声娱乐体验。ZTE LIGHT TAB是全球首款搭载杜比移动娱乐体验技术的平板产品，目前，ZTE LIGHT TAB正在2011世界移动通信大会杜比展台上展出。 “ZTE LIGHT TAB能够成为全球首款搭载杜比移动娱乐体验技术的平板产品，我们感到非常高兴。作为中国领先的综合通信解决方案提供商，我们不断努力，希望为消费者提供品质卓越的产品。因此，在LIGHT TAB这款产品上，我们选择了与杜比合作，搭载杜比娱乐体验技术，为消费者在Tablet产品上带来前所未有的高品质的环绕声体验。”中兴通讯移动宽带产品总经理张亚东表示。 “随着全球移动设备产业的高速发展，消费者对于移动娱乐体验的期待也在增长，他们期望随时随地都能够享受到影院般沉浸式的高品质音频体验。我们很高兴能够与中兴通讯合作，将杜比移动娱乐体验技术首次运用于平板产品中。”杜比实验室大中华区高级市场总监郭昌宏先生表示。“我们希望杜比移动娱乐体验技术不仅能够让ZTE LIGHT TAB在同类产品中脱颖而出，更能让消费者享受到便捷与高品质的娱乐体验。” 搭载在ZTE LIGHT TAB上的杜比移动娱乐体验技术包括以下诸多技术：移动环绕声、音场扩展处理器、自然低音处理器、高频增益处理器、音频响度控制器、音色图形均衡器和扬声器均衡器。这些技术能够为移动设备带来冲击力十足的丰富音效。在ZTE LIGHT TAB的视频和音频播放器上均设有杜比移动娱乐体验技术一键开关，能够让消费者轻松开启杜比技术，享受高品质音频。 杜比移动娱乐体验技术可以轻松集成并应用在多个平台上，杜比移动娱乐体验技术通过一副耳机或者产品自身的扬声器即可带来无与伦比的音效。不论是电影、视频还是音乐，观众都可以享受令人完全沉醉的音效，并体验多声道环绕声的深度感与环境感。凭借着杜比移动娱乐体验技术，听众无论走到哪里都能体验令人惊叹的音效。

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  • 光伏产值占横店东磁总收入32.41%

    【导读】光伏业新产品电池片在2010年创造营业收入97270.09万元，占横店东磁年营业总收入的32.41%。  摘要：光伏业新产品电池片在2010年创造营业收入97270.09万元，占横店东磁年营业总收入的32.41%。 关键字：永磁铁氧体 软磁铁氧体 光伏         横店东磁2009年年报中公司原主营产品永磁铁氧体、软磁铁氧体合计营业收入为121335.18万元，占其全年营业总收入135032.25万元的90%；而2010年，永磁铁氧体、软磁铁氧体合计营业收入为169997.06万元，仅占当年总营业收入300065.87万元的57%。                        至此，曾占据横店东磁总收入近9成的传统主营悄然退位，光伏业新产品电池片在2010年创造营业收入97270.09万元，占横店东磁年营业总收入的32.41%。              横店东磁光伏全产业扩张的收获                        “横店东磁是2009年底进军光伏产业的，其选择了技术最为成熟的电池片作为突破口。最终，在一期100MW太阳能电池片投产的同时，公司又投资了100MW太阳能单晶硅片。也正是这项产业上游扩张，减轻了多晶硅价格持续上涨给企业带来的压力，此举使得横店东磁在进军光伏产业中赢得了关键一战”，一位分析人士介绍说。                                    除此以外，公告显示“单晶硅片通过清洗、制绒、扩散、刻蚀、去磷硅、PECVD、丝网印刷、烧结制成多晶/单晶电池片，公司投资的太阳能电池片就是这道工序”亦是横店东磁下定投资决心的另一重要理由。                      截至2010年12月31日，横店东磁进军光伏产业累计投入124829万元，完成销售收入97279.09万元，占2010年度销售收入的32.96%。更已基本形成“向前延伸到硅片加工，保证原材料及技术领先，向后延伸到组件生产，完成东磁品牌建设”的完成产业链覆盖。事实上，即便受到“光伏产业投资规模巨大（2010年末固定资产比2009年末增加了99.19%）、2010年末在建项目较2009年末增加113.63%及太阳能电池片的毛利率为17.80%，远低于磁性材料产品的毛利率27.72%”的拖累，横店东磁2010年仍实现了归属于上市公司股东的净利润比去年同期上升123.36%。                                    上述分析人士认为，“2011年，随着公司太阳能电池片等项目的陆续投产，公司营业收入有望在2010年的基础上大幅上升。而从盈利能力上看，横店东磁毛利率（27%）高于东方日升与中科三环等同类公司。虽然如今横店东磁具有复合型业务，但与专业性公司相比较其盈利能力更强，显示了公司良好的成本控制能力和规模优势。”

    半导体 光伏 太阳能电池 光伏产业 BSP

  • 三安光电：政府7.5亿补贴躲过亏损

    【导读】根据三安光电二级市场上的表现，就在1月24日2010年年报披露 “10转12派2”的高送转预案之前，三安光电再次提前大涨17%.这与一年前一样，去年1月4日三安光电股价涨停后公布的龙虎榜中，厦门资金同样出现在买入席位。  LED龙头三安光电近两年来可以算得上A股市场上的大牛股。连续两年，三安光电均抛出高送转方案，但在光鲜外表的背后，频现“不和谐”现象。  三安光电两年内完成两次增发，通过密集增发快速圈了大笔资金，并且在公司两次披露高送转方案前，股价均出现大涨现象。据观察，两次做多资金中，大部分出现在厦门当地营业部。  内幕交易嫌疑  根据三安光电二级市场上的表现，就在1月24日2010年年报披露 “10转12派2”的高送转预案之前，三安光电再次提前大涨17%.这与一年前一样，去年1月4日三安光电股价涨停后公布的龙虎榜中，厦门资金同样出现在买入席位。  在三安光电年报披露前，三安光电股价连续4个交易日逆市上涨，正式披露前的一个交易日甚至还放量拉升至涨停板，并且买入最多的席位就是公司所在地厦门当地营业部--国信证券厦门湖滨北路当日大举买进7493.09万元，是其它4个席位累计买入金额的1.5倍左右。  另外，与一年前一样，高送转再度“见光死”.就在2010年业绩大增和“10转12派2”预案正式披露后，三安光电的表现与上年雷同，1月24日开盘不久后便遭遇巨额抛盘，盘中跌幅一度高达6.47%，最终以下跌4.08%报收，换手率达到11.31%.这个数据远高前一个交易日，增幅接近1.5倍。显然，资金在大规模出逃。  因此，三安光电等高送转股票在2011年初，引来市场质疑声不断。一般上市公司重大事项停牌或者重要信息披露前夕，该公司股价出现明显上涨，成交量放大异常，通常这种情况，公司存在内幕交易行为的嫌疑非常大。  尽管有市场人士认为，证监会关于严查内幕交易的风声会在今年变弱，也就是今年监管环境会有所放松，但来自监管部门的声音却是，打击内幕交易会是一个长期行为，没有放松的余地。  7.5亿元政府补贴  1月24日，三安光电公布上年年报，公司营业收入8.63亿元，同比增长83.42%;净利润4.19亿元，同比增长132.73%.  由于去年再度增发扩充了股本，所以EPS仅增长1.41%为0.72元。三安光电内部人士1月26日对《投资者报》承认，除了厦门厂增产、天津厂达产致使主业保持稳步增长外，公司通过购买MOCVD设备等所获得的政府补助也是业绩增长的主要原因。  通过计算，三安光电在2010年收到各地政府补贴高达7.5亿元，而2010年公司净利只有4.19亿元。如果不是补贴的贡献，公司将出现数亿元的亏损。  根据三安光电年报显示，去年半导体照明器件研发及产业化项目获得政府补助133万元，而企业技术中心创新能力建设项目获政府补助350万元……其中大手笔在MOCVD设备采购补贴上，这一项政府补助5.25亿元，上述项目共获得财政补助5.47亿元。  最终三安光电2010年年报确认的政府补助收入为2.54亿元，占公司去年全年净利润的60%，而公司2010年的补贴收入较2009年同期增加3.5倍。  除了政府补贴外，三安光电在2008年借壳上市后，两年两次实施定向增发在天津、安徽芜湖开展光电产业化项目，已经堪称国内成立最早、规模最大、品质最好的全色系超高亮度LED外延及芯片产业化生产基地。  不过，深受市场关注的120亿元芜湖光电产业化基地项目，原计划去年实现量产，今年底完全投产。事实上，计划并未实现，目前基地的施工依然进行，预期达产的项目未能如期实现。据了解，如果这个项目达产后，LED外延片总产能将超600万片，芯总产能将达1550亿粒。  虽然募投项目产能未能如期释放，但并不耽误三安光电去年收到各地政府补贴。此前三安光电公告，公司2010年12月17日收到芜湖市政府给予公司15台MOCVD设备进度补贴款和10台设备定金补贴款合计12552万元。根据双方签订的合约，其中约定芜湖市政府按照购买MOCVD设备进度给予相应比例补贴。  三安光电公告显示，向美国维易科精密仪器有限公司和德国AIXTRON AG购买LED主要生产设备MOCVD共计107台。  分红也为再融资  自从借壳S*ST天颐（47.96，0.00，0.00%）后，三安光电股价连番上涨。从2007年4月27日，停牌前最后一个交易日S*ST天颐的收盘价为5.42元。这3年多来，虽然大盘起起伏伏，但三安光电的一种表现，让投资者赚得盆满钵满。2008年7月8日复牌至今，涨幅超过了20倍。  头顶新能源概念的三安光电在被确认为A股市场上不可多得的黑马股外，回头来看公司这两年的发展，除了获得高昂的政府资金补贴支持外，公司也以每年一次的高频率增发进行融资，到手的资金量非常可观。  2008~2010年这三年，三安光电每年都有再融资方案发布，借着LED风头，均能在当年完成融资计划。三安光电也借这股东风，大手笔地抛出让市场眼晕的大项目。  随着推出一系列的大项目，也让三安光电手频繁出现资金紧张的局面。事实上，对再融资的需求也是不少公司高送转的原因之一。根据证监会2008年发布的分红规定，上市公司“最近三年以现金方式累计分配的利润不少于最近三年实现的年均可分配利润的30%”，不达标不能再融资。  显然这是证监会因为A股上市再融资过于频繁而提高了门槛。此次，三安光电在2010年推出10转12派2元的高送转预案，已是三安光电继2009年度“10转10”后连续第二年推出高送转方案。  除此之外，三安光电还进行了信托融资。去年9月6日，中融信托设立的中融--三安光电A股股权收益权投资（一期）集合资金信托计划正式成立，三安光电控股股东三安集团成功融资1.5亿元；约在半年前，三安集团通过同样方式融资2亿元，至此三安集团已通过信托融资3.5亿元。  去年3月18日，苏州信托设立的苏信理财--三安光电股票收益权投资3号集合资金信托计划正式设立，信托期限24个月，至2012年3月18日结束，信托规模2亿元，预期收益率7.5%.  据苏州信托此前披露，该信托计划规模为1.2亿~2亿元，最终设立结果为上限，信托资金用于受让三安集团持有的三安光电不低于800万股且不超过1334万股限售流通股的股票收益权，在信托计划成立满1年最迟不超过2年后，三安集团按10%/年的溢价回购上述股票收益权，以实现信托计划资金退出。[!--empirenews.page--]  信托存续期间，若中国人民银行调整一年期存款利率，则同幅度调整回购溢价率，且经调整后的年回购溢价率不低于10%/年。  尽管两次融资，三安光电未披露详细用途，然而公司近期除了做LED相关项目外，其目前在积极拓展聚光太阳能电池业务，投入太阳能电池的力量越来越大。  民生证券在调研了三安光电后发现，公司计划2011年聚光光伏太阳能系统的产能达到100MW，2015年达到1000MW，预计大规模产业化尚需3~5年的时间周期，届时聚光业务将成为其新的业绩增长点。  民生证券预计，三安光电2011~2012年两年营业收入分别为32.64亿元、56.33亿元，基本每股收益分别为1.4元、1.57元。结合其未来的成长性以及盈利能力来看，合理估值区间为46~55元，仍有投资价值。  

    半导体 LED 太阳能电池 三安光电 BSP

  • 高容量电池将大量商品化

    【导读】2010年各类消费性电子产品的持续成长，顺势带动了不同应用领域的锂电池的需求。根据EnergyTrend观察，2011年低容量电池芯已达到价格低点，且日系厂商已逐步往下游组装Package 厂移动，韩国电芯厂进行价格战情形将减缓。为了刺激终端需求，高容量电池将开始进行大量商品化。 关键字：电池，锂电池，  2010年各类消费性电子产品的持续成长，顺势带动了不同应用领域的锂电池的需求。根据EnergyTrend观察，2011年低容量电池芯已达到价格低点，且日系厂商已逐步往下游组装Package 厂移动，韩国电芯厂进行价格战情形将减缓。为了刺激终端需求，高容量电池将开始进行大量商品化。 从电池芯产业面向来看的话，EnergyTrend认为2011年高分子电池芯将出现5%求过于供；方型电池芯将出现供需平衡或些微供过于求；圆柱型电池芯将出现15%供过于求的情形。而目前组装产业又因各家品牌习性造就了不同的供应模式，再加上锂电池供应链整合的趋势及市场不可预测性，2011年锂电池的发展仍有变化。

    半导体 电池 锂电池 TREND ENERGY

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