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  • 中兴：5G基站等主控芯片已实现7nm商用，5nm还在实验阶段

    10月11日，在第三届数字中国峰会上，中兴通讯副总裁、MKT及方案政企部总经理李晖表示，在5G无线基站、交换机等设备的主控芯片上，中兴自研的7纳米芯片已实现市场商用，5纳米还在实验阶段。 值得一提的是，此次中兴展示的技术与产品全部都是自主研发，中兴通讯副总裁李晖表示： 很多人并不了解中兴在芯片、操作系统的自主创新发展，以前我们都是自用。实际上我们投入了大量的人员在搞研发。比如成都有近4000人在研发自主操作系统。 据悉中兴自研操作系统有“新支点”和“ROSng”，其中“新支点”操作系统在2019年6月就纳入了国家税务总局信息化产品采购名单，并且在2019年7月“新支点”实现发货量突破2亿套。 另外一个“ROSng”操作系统是基于中兴早期的“ROS”进行改进得到的，全新的下一代网络操作系统ROSng是一个完全模块化，面向服务、分布式的网络操作系统。 与华为一样，中兴仅有芯片设计能力，并没有制造能力，今年6月份，中兴在宣布7nm量产后被很多人误解中兴能够自主设计+制造，结果股价大涨20%，随后便开始暴跌，为此中兴还出面澄清：自己有20多年设计经验，但没有制造能力。 中兴表示：在芯片的生产和制造方面，我们依托全球的合作伙伴进行分工生产。 中兴这几年也拿出了很多亮眼的产品，比如前段时间，中兴全球首发了屏下相机——AXON 20 5G，以及早前的中兴Axon M双屏手机，同时在5G核心专利上中兴已经达到了2651件，占全球5G核心专利的12%，华为占比18%。 早在今年7月，中兴通讯回应过有关7nm、5nm半导体芯片的传闻，其表示，在芯片设计领域，中兴通讯专注于通信芯片的设计，并不具备芯片生产制造能力。 在专用通信芯片的设计上，公司有20多年的经验积累，具备从芯片系统架构到后端物理实现的全流程定制设计能力。

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  • AMD收购赛灵思，关于FPGA的重要性

    超微半导体(AMD)正就收购芯片制造商赛灵思(Xilinx)进行深入谈判，该交易价值可能超过300亿美元，堪称芯片业的“世纪并购”。然而Xilinx是做什么的，AMD为什么要收购它呢? 赛灵思是FPGA的发明者，FPGA能够快速开发和成型，相较于其他标准类芯片，FPGA并不需要长达数年的开发周期。 FPGA(现场可编程门阵列)是可以快速动态重新配置的半导体器件。与其他类型的设备(例如CPU和GPU)相比，它们在各种工作负载中具有某些优势。 自从赛灵思发明了FPGA，至今已经36年了，在这个期间，无数大公司想杀入这个领域，每过十年，就有一批公司退出或倒下(被收购)，直到最后形成了FPGA的双巨头格局。 即Xilinx和Altera占据了绝大部分市场，剩下的残羹冷炙分给几家小公司，其中第三是当年紫光收购失败的Lattice。 2015年，英特尔以167亿美元的价格收购了Xilinx的主要竞争对手FPGA制造商Altera，并将该公司整合到其可编程解决方案集团(PSG)中。自此以后，Xilinx成为了FPGA公司的独苗。 在高端芯片中，最顶端的明珠无疑属于CPU、GPU、FPGA，自从Intel收购Altera，英伟达收购Mellanox、ARM，AMD收购Xilinx之后，高端芯片领域将迅速形成三足鼎立的格局。 Intel的CPU很强，但是在两年内拼不过有台积电7nm加持的AMD，其GPU明年也将发布。Intel有Altera的FPGA技术。AMD目前则是CPU与GPU都还不错，CPU性能目前可以至少碾压Intel两年时间。GPU也有一席之地，胜在便宜量又足。如果收购Xilinx成功，将进占高端FPGA领域。英伟达的GPU非常强，如果收购ARM成功，将在物联网领域得到CPU/MCU的核心技术，而他收购的Mellanox，在服务器和存储连接领域将拥有巨大的优势。英伟达目前没有FPGA，消化目前的收购是阶段重点。 那么AMD收购Xilinx的技术动机在哪里呢? 两家公司有着在深度学习项目上紧密合作的历史，例如在AMD EPYC处理器上的Xilinx深度学习解决方案。在数据中心服务器领域，紧密集成的CPU+FPGA解决方案早已经不是新鲜事物了。 CPU长于控制，而FPGA则擅长运算。因此，很早就有人想到了在FPGA开发里引入CPU来进行逻辑控制，以弥补FPGA的缺陷。 Altera最早提出了SOPC(System On a Programmable Chip，可编程片上系统)技术，这种技术使用FPGA的逻辑和资源搭建的一个软核CPU系统，后来Xilinx也进行了跟进。Altera主推的软核是Nios-II，而Xilinx主推的软核则是MicroBlaze。 由于它们是厂商自己开发的一套封闭开发环境，没有形成行业标准，用起来不是很方便，因此一直没有流行起来。 随着大数据、物联网、AI的发展对于算力的需求增大，Xilinx意识到不如让FPGA给CPU做外设，直接在FPGA集成ARM的Cortex-A系列处理器。FPGA专门用于计算，除此之外的所有事，都由强大的Cortex-A系列处理器来完成。 在2010年4月硅谷举行的嵌入式系统大会上，Xilinx发布了ZYNQ 7000系列FPGA，它由双核A9+Xilinx 7系列FPGA组成。请注意，这已不再是单纯的FPGA芯片，而是一个嵌入式FPGA开发板。 Zynq系列取得了巨大的成功，使之成为了主流算力加速解决方案。在ZYNQ推出后，很多大学研究小组用它完成了卷积神经网络在FPGA平台上的部署，实现了对卷积神经网络的硬件加速，对FPGA加速器的研究一度成为人工智能领域的热门方向。 这种CPU+FPGA模式也被Altera迅速跟进，它们也推出了双核A9+Altera FPGA的开发平台，比如DE1-SoC等。严格来说，Cortex-A9处理器不是单片机(即微控制器，MCU)，而是微处理器(MPU)，但是它们都是CPU。 接下来，ARM成为了关键先生，在2015年ARM终于决定开源自己的Cortex-M0核。随后，ARM又在2017年6月20日开源了Cortex-M3核，并在2018年10月22日开源了Cortex-A5核。DesignStart计划的不断推进，使得ARM在物联网领域也逐渐建立起优势。 Cortex-M0/M4核的开源，使得ARM从FPGA开发商手里接过了SOPC的接力棒，传统的FPGA开发时代也彻底终结了，新时代的FPGA开发主要可分为两种：一种是开发板上本来就有硬核CPU，提供CPU+FPGA的开发环境;另一种是开发板上没有硬核，但我们可以通过使用ARM开源出来的verilog文件，用FPGA的逻辑和资源搭建出一个软核CPU，也能构建起CPU+FPGA的开发环境。 我们可以看到，现在的FPGA已经被彻底边缘化了，在赛灵思的产品销售中，纯FPGA芯片的销售量逐渐缩小，而CPU+FPGA水涨船高。 考虑到在通信市场中比如华为基站对于纯高端FPGA的需求还很大，这块市场赛灵思还不会放弃，但是随着华为被限供，赛灵思内部已经将华为订单剔除出KPI，将战略重点放在新方向上。 其实不只是CPU，现在的异构趋势下，MCU(MPU)、DSP和FPGA都已经有融合的态势。 ARM的M4系列里多加了一个精简的DSP核，TI的达芬奇系列本身就是ARM+DSP结构，Altera和Xilinx新推出的FPGA都包含了ARM的核在里面。所以三者之间的关系是越来越像三基色的三个圆了。 最近几年，AMD的数据中心处理器业务也在不断增长，与长期在该领域占据主导地位的英特尔展开越来越激烈的竞争，在服务器算力加速领域，双巨头都不约而同地采用了CPU+FPGA的核心架构，赛灵思的加入将使AMD在与英特尔的竞争中处于更有利的地位，并在快速增长的电信、国防市场中占据更大的份额。 另一个巨头英伟达唯有加强其云端GPU的优势，来和对手的CPU+FPGA架构比拼，而数据中心的另一个大玩家谷歌，则在默默修炼其TPU处理器(其并行处理架构“脉动阵列”与FPGA有相似之处)，也不容小视。 总的来说，纯FPGA芯片走向边缘已经非常清晰，而FPGA技术本身不会消亡，必将会融合嵌入到新的异构环境中，与CPU、DSP通力合作，成为主流市场的必备兵器。

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  • FPGA将成为主流，从数据中心到云再到边缘

    Xilinx在1984年引入第一个现场可编程门阵列(FPGA)，尽管到Actel在1988年普及这个术语它们才被称为FPGA。Achronix产品规划和业务开发副总裁Manoj Roge谈过去三十年来发生的三波FPGA浪潮，Achronix成立于2004年，并于2007年将其第一批产品投入该领域，但与可编程逻辑行业的先驱Altera(现已成为Intel的一部分)，Xilinx和Lattice Semiconductor相比，这是市场的新贵，而后者早在20年前就已成立。 但是罗格(Roge)在赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)担任产品线经理十年，然后在Altera担任了五年的FPGA产品管理工作，然后在Xilinx做了七年的相同工作，然后加入了更具进取心的Achronix两年多一点。 Roge对数据中心和边缘FPGA的前景看好，并在2020年1月22日举行的Next FPGA Platform活动的现场采访中解释了有关下一波采用这些可编程器件的更多信息以及这是如何实现的不同。 Roge解释说：“我们相信FPGA将充当从云到边缘到IoT部署的可编程加速器。” “以这种观点，五年前，我们建立了一种业务模型，以许可将我们的IP集成到客户的SoC或ASIC中，我们认为这可能是第四次浪潮。我们已经看到了这个开始。” 我们建议Achronix可能会与Nvidia获得FPGA许可协议，后者可能想考虑将可编程逻辑嵌入其GPU加速器以及可能基于Mellanox Technologies销售的“ BlueField”多核Arm处理器的SmartNIC中。 自去年3月宣布以69亿美元的收购交易以来，尚未成为Nvidia的一部分。“ Volta” GPU是具有硬编码整数和浮点单元的ASIC，并且考虑到AI框架和HPC工作负载的变化速度有多快，我们可以预见到GPU的某些部分在比特性方面可能更具延展性和相互之间的联系。从理论上讲，至少。 正如我们之前提到的，四大FPGA供应商的总收入约为65亿美元左右，FPGA的总可寻址市场相当大–由于FPGA能否在从理论上讲，可以完成CPU和GPU以及自定义ASIC的大量工作。我们将Roge摆在现场，讨论包括许可的FPGA逻辑以及整个器件在内的第四次浪潮将如何扩展TAM，因此，大概是收入流向了数据中心产品的FPGA制造商。 “我们采取自上而下的方法，”罗格说。“如果您看一下数据中心基础设施支出，这是一个庞大的数字，大约为1000亿美元左右。其中很大一部分是在技术支出上。即使我们能得到一小部分，正如其他人之前所讨论的，您也不能仅仅部署CPU来满足计算需求的指数级增长。随着新一轮的数据中心加速，我们预计将增加100亿美元，再加上TAM。” 因此，这就产生了一个问题，即来自网络，通信，航空航天，国防和消费市场的现有TAM加上不断扩展的数据中心TAM是否足以支持四个主要的FPGA厂商和许多较小的厂商。 我们肯定已经在CPU市场上看到了这种情况，CPU市场上有一个主要供应商(Intel)，一个回头大供应商(AMD)，一个尚存的专有和RISC芯片供应商，它们的数量相对较少，但系统却利润很高(IBM)，并且两个Arm新贵(Ampere和Marvell)。 在Nvidia占主导地位的GPU方面也是如此，AMD是一种越来越可信的替代方案，英特尔也是PC上的竞争对手，但对数据中心抱有厚望。三到四名球员，其中一名统治者，似乎是魔术的分配。 另一个尚未解决的问题是如何在数据中心中部署FPGA。借助Nvidia创建的GPU和CUDA混合CPU-GPU计算环境，世界上一半的台式机和笔记本电脑都可以在其中装有Nvidia GPU来运行CUDA。 我们不希望将FPGA自动添加到PC或服务器中，因此开发人员没有内置的方式来学习如何对FPGA进行编程，并测试出他们如何将其集成到应用程序和数据工作流程中的想法。 但是，正如Roge所指出的和我们同意的那样，在Amazon Web Services和Microsoft Azure云上提供可用的FPGA实例是进行实验的合理替代，现在，由于服务器和网络的互连具有所有灵活性， Roge相信：“一旦软件堆栈成熟，我们认为FPGA将会成为主流，从数据中心到云再到边缘。”

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  • 2020年新冠疫情对半导体市场造成了哪些大的影响？

    在2020年新冠疫情期间，各个行业或多或少都受到冲击，但是在这场危机中，数据中心可以说是最大的赢家之一。 推动数据中心需求包括在线购物和视频会议服务，如Zoom和WebEx，随着世界适应“在家工作”，这些服务正在取代面对面的互动方式。 在COVID之前，我们预计数据中心在2020年将产生约380亿美元的内存(memory)收入，收入加权到下半年。今天，我们预计收入将略有增加，但在上半年和下半年却出现平均分配的情况。从本质上讲，上半年需求的激增改变了2020年需求对半的态势。云服务提供商今年以来一直是大买家，因为他们看到了需求的显著上升，并增加了库存，以对冲COVID可能导致的任何潜在供应链中断。此外，传统企业一直在争先恐后地评估“在家工作”，预算在现阶段并未削减(图1)。 然而，2020年下半年仍存在很大的不确定性。我们期望传统企业减少开支，因为COVID的全面经济影响得到更好的理解。此外，尽管CSP封装工艺是上半年需求的主要驱动力，但人们担心广告收入的萎缩、过于强劲的内存库存以及普遍的经济不景气将促使下半年削减支出。 1、PC领域 另一个我们认为在COVID大流行期间表现相对较好的类别是个人电脑。我们在COVID之前的预测是大约245亿美元用于个人电脑的内存，而我们目前的前景只比这个水平下降了约10亿美元。虽然第一季度个人电脑销量远低于预期，但这主要是由于供应链的限制，而非需求不足。这些制约因素现在已经得到解决，我们预计第二季度个人电脑销量将大幅增长。 很明显，“在家工作”正导致个人电脑需求激增，因为人们意识到要完成真正的工作——尤其是长时间的工作——需要合适的设备。个人电脑需求的激增可能是需求的一次性上升，而不是个人电脑市场的系统性变化。(图2)。 今年，我们已将个人电脑销量预测下调约1%。尽管我们今天看到了强劲的需求，因为人们试图在家工作，但我们预计，随着经济逆风来袭，在家工作的人进行了必要的升级，企业也希望紧缩预算，因此PC销售在2020年下半年将受到影响。 2、手机领域 智能手机是受COVID影响最大的一类。年初，我们预计2020年将是智能手机的强劲一年。随着围绕5G的热情推动升级周期，我们预计明年新智能手机出货量将在14亿台左右，内存收入将达到近400亿美元，增长至500亿美元。 现在，我们预计智能手机出货量将达到11亿部左右，内存收入将在2020年下降约20%，达到320亿美元，到2021年才会恢复(图3)。 智能手机是受COVID负面影响最大的一类。今年初，Yole曾预计2020年将是智能手机市场的强劲之年，5G热情推动了这轮升级周期，出货量将达到14亿部左右，存储器收入将达到近400亿美元，明年将增至500亿美元。但最新预计2020年出货量为11亿部左右，存储器收入在2021年恢复之前将下降约20%，为320亿美元。 人们在禁闭期间无法外出购物购买新手机，加上经济不确定性和困难，导致人们长期持有旧手机，推迟升级。不过，我们相信，长期来看，该板块将反弹。手机不会永远使用，目前也没有智能手机的替代设备(就像十年前智能手机是个人电脑的替代设备一样)。因此，旧手机最终需要更换。这将导致我们预计在2021年开始出现的“追赶”需求。我们预计明年智能手机市场的表现将非常乐观。 存储器Memory供应商的反应 3、资本支出 在COVID-19爆发之前，预计2020年DRAM和NAND资本支出(capex)为388亿美元，同比下降15%，包括WFE和基础设施支出。这一下降是由于NAND 2019年和2018年大部分时间内存市场低迷，以及基础设施建设和技术转型的情况造成的。 目前的预测假设2020年资本支出将大幅下降，DRAM和NAND资本支出合计为338亿美元，较2019年下降26%，比之前的预期下降13%。 由于下半年需求的不确定性和长期的经济影响，预计今年内存供应商在投资上会更加谨慎。内存供应商很可能会在谨慎的一面犯错，并将支出延后到2021年，或者根据市场情况可能进一步推高支出(图4)。 资本支出减少的后果是显著的。较低的资本支出意味着技术转型放缓，新晶圆增加量减少，比特增长减少，每比特成本下降。根据对内存平均售价(ASP， average selling prices)的影响，较小的成本下降可能导致更低的利润率和更低的收入TAM。鉴于市场的不确定性，短期内减少资本支出似乎是一个谨慎的决定。供应商可以寄希望于较低的资本支出(因此更低的比特bit出货量)将导致更高的ASP，抵消较小的每比特 bit 成本下降。 4、供应情况 供应商感受几乎立刻感受到了疫情的影响，已反映在上半年的DRAM和NAND出货量中。这种在家工作和学习的模式在短期内提振了存储器供应商，导致上半年存储器出货量高于先前的预期。强劲的服务器和PC需求以及供应链担忧导致的客户购买量推动了出货量的增长，这帮助抵消了智能手机和消费市场最初因新冠病毒而出现的疲软。 展望今年余下的时间，尽管数据中心需求预计将保持弹性，但我们预计智能手机和消费市场将继续疲软，个人电脑需求在上半年的初始飙升减弱后将趋于疲软。对传统企业服务器的需求也面临风险，因为经济不确定性可能导致IT支出更加保守。因此，DRAM和NAND在2020年下半年的出货量预期都降低了(图5)。 由于以下几个原因，预计对NAND出货量的影响不会像DRAM那样严重。在疫情爆发之前，预计2020年NAND的增长将受到限制，市场正从严重的衰退中复苏，而先前的资本支出削减也对供应产生了影响。 此外，NAND在PC上具有从HDD到SSD更换周期的持续优势，目前的个人电脑需求激增来自企业买家，他们大量使用基于SSD的存储，而在教育领域，大多数使用基于NAND的Chromebook。最后，由于引入HDD转向基于高密度SSD的存储解决方案，今年晚些时候的新游戏主机将对下半年的存储需求产生提振作用。就全年而言，DRAM增长(2020年与2019年相比)从先前预测的17%降至15%，而NAND增长从30%降至29%。 5、价格情况 数据中心和个人电脑需求的内存定价优势导致DRAM和NAND在2020年上半年的定价高于预期。然而，下半年需求减弱可能会降低定价，这与之前的预期相比。现实情况是，下半年的定价将在很大程度上取决于供应商对这一流行病的反应。面对需求的不确定性，他们会调整晶圆产量和技术转型，还是继续按照先前的计划行事?面对需求的不确定性，供应商可以采取一些措施来提高定价，包括减少资本支出、降低工厂利用率和保持战略库存。 自2019年底以来，强劲的数据中心需求推动服务器DRAM定价上涨约40%。然而，服务器DRAM的价格在2020年不太可能上涨太多，因为大型CSP拥有充足的库存，而且随着供应商将晶圆从移动DRAM转移到计算，服务器DRAM的可用性在2020年下半年应该会更大。2020年上半年定价的飙升将导致本年度的整体定价略好于之前的预期，但由于预期经济影响对需求的拖累，预计2021年的价格不会攀升到如此高的水平(图6)。 过去几年的NAND低迷导致该行业在2019年大幅亏损。尽管行业利润率在2020年第一季度有所上升，但在未来几个季度，价格大幅下跌的空间微乎其微。此外，削减资本支出将影响NAND供应商在今年及以后降低成本的能力。因此，2020年混合NAND定价的全年展望基本不变，预计价格将同比增长6%。根据目前的预测，NAND行业的长期利润率是不可持续的，该行业可能需要进行整合或其他结构性调整，才能产生足够的回报。 6、结语 COVID-19大流行对存储器市场的影响是即时的和戏剧性的，预计在可预见的将来还会继续影响存储器市场。虽然由于工作、教育和休闲习惯的改变，短期内需求有所上升，但长期的经济影响可能是严重的，并在中长期阻碍需求。考虑到市场的不确定性，内存供应商必须积极、谨慎地做出反应，以确保内存行业的长期健康发展。 COVID-19正在推动全球制造设备支出上升，SEMI分析指出，全球对芯片的需求不断飙升，这些芯片可为通信和IT基础设施、个人电脑、游戏和医疗电子产品提供动力，2020年全球晶圆厂设备支出将增长8%，2021年将增长13%。 随着美中贸易紧张加剧，对数据中心基础设施和服务器存储的半导体需求不断上升，以及安全库存的增加，这也是今年增长的原因。 在所有芯片行业中，内存将在2020年实现最大的增长，增长37亿美元，同比增长16%，达到264亿美元，2021年将增长18%，达到312亿美元。 3D NAND支出将创下今年最大的百分比增长，增长39%，2021年将实现7%的适度增长。DRAM预计在2020年下半年增速放缓后将增长4%，明年将跃升39%。

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  • 中国半导体的海外奋斗之路

    在富士康和德国企业X-FAB竞购马来西亚晶圆代工厂Silterra的新闻中，我们看到了半导体加工环节备受欢迎，以及中国的资本市场也在关注半导体加工环节的发展，并产生了相关的海外并购。这也是过去多年来中国半导体制造领域的崛起的一条重要道路。 1、多娇的半导体加工业 半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造和封装测试，后来随着封装技术的发展，出现了先进封装技术，这也让身为制造业的晶圆厂和封测业的封测厂有了竞争交叉点。 从晶圆代工市场来看，受终端半导体市场需求上行影响，半导体晶圆制造产能也随之提升，根据IC Insight数据，2018年全球晶圆产能为1945万片/月，预计到2022年全球晶圆产能将上升至2391万片/月，较2018年增长22.93%，年复合增长率为5.3%。 另据国际半导体产业协会(SEMI)统计，2010-2019年全球半导体晶圆营收规模呈现波动变化态势。2018年全球半导体晶圆营收规模达到最高值，为114亿美元。 2018年的晶圆市场发生了什么? 这就要摩尔定律发展遇到瓶颈开始讲起，伴随着先进工艺节点的开发所投入的资金越来越大，有很多传统的IDM企业向 Fabless或者 Fab-lite转型。这为晶圆代工的蓬勃发展带来了一波机会。随后，摩尔定律所带来的压力也蔓延到了晶圆代工厂，从2017年开始，陆续就有厂商停止了对10nm以下先进工艺的开发。这也让晶圆代工行业的寡头局势越加清晰。 在这当中，又尤属晶圆代工龙头老大台积电最为瞩目。据相关报道显示，台积电表示，2018年是公司达成许多里程碑的一年，营收、净利与每股盈余连续七年创下纪录，并成功量产7纳米制程，并领先其他同业至少一年。 但台积电就没有摩尔定律的困扰吗?显然不是，进军先进封装领域是他们推动摩尔定律继续向前发展的动力之一。从InFO到3D Fabric，在3D封装上的突飞猛进，让他收获了大笔的订单。这也为其他还在攻克10nm工艺以下的晶圆代工厂们打开了新世界的大门。于是在接下来的一段时间中，三星和英特尔纷纷在先进封装领域进行了布局。 在封测领域，从去年第三季度开始，封测市场开始回暖。电子产品的多样化、封测设备和研发成本不断提升使得封测外包逐渐增加，为OSAT厂商带来了发展的机会。加之在5G芯片对于系统集成、天线集成技术的需求下，使得先进封装的需求也跟着增加，于是，也有越来越多的厂商看中这块市场。 在半导体加工行业当中，在5G时代的来临以及摩尔定律遇到瓶颈的双重的变革下，晶圆代工和封测代工都迎来了新一波的成长和较量机会。尤其是晶圆厂和封装厂都在互相试图染指对方业务之时，在这种有可能重塑行业局面的机会面前，谁又不馋这个多娇的市场呢。 国产IGBT芯片技术崛起，打破国外多年垄断 2、引得无数企业竞折腰 聊了聊市场的背景和预期，再让我们看看当下。 市场如此多娇，自然引得无数企业竞折腰。这种“竞”不仅仅是企业在技术上的竞争，在收购方面他们也杠了起来。 首先看晶圆代工领域，除了文章开篇提到的富士康(Foxconn)和X-FAB正在竞购Silterra外，今年3月份SK海力士斥资 4.35 亿美元，买下 了MagnaChip Semiconductor 的晶圆代工部门。而后SK海力士将将该部分业务改名为“Key Foundry”，准备抢攻晶圆代工市场。 此外，受惠于CIS等芯片的需求，在一些细分领域的晶圆代工也涌现了出来了新玩家，例如，国内的广州粤芯以及晶合。 在企业争相竞逐晶圆代工的背后，不仅是市场需求的推动，也有国家政策的推动。近些年来，美国和日本纷纷呼吁企业在本土建立半导体制造产线，并邀请台积电等龙头企业在其本地建厂。加之台积电与华为的代工合作关系被迫破裂，也使得众多企业看到了进入晶圆代工市场的机会。于是，晶圆代工妥妥地占据了2020年半导体行业的C位。 晶圆厂代工火了，台积电作为晶圆代工厂的龙头，其“带货(技术)”能力自然不差。于是，在先进封装上，这种竞争就变的有趣了起来——还在继续10nm先进工艺的玩家都开始在先进封装上较起了劲。封测市场因此发生了变化，OSAT厂商也受到了一些冲击。 但幸运的是，芯片异质整合趋势为SiP带来了商机。于是，买买买，成为了OSAT厂商扩大市场占有率的有利武器。 2017年排名第一的日月光收购排名第四的矽品股权。安靠也于2016、2017年先后收购了J-Device和Nanium。(其中，J-Devices是收购了东芝、富士通、瑞萨的后段工序工厂且急速增长的日本最大的半导体后段工序厂商，Nanium则是欧洲专业代工封测龙头企业。)此外，台湾封测企业力成也于2017年收购了美光所持有日本上市公司TeraProbe39.6%股权，以及美光位于日本秋田封测厂MicronAkita(美光秋田)100%股权。 3、数风流人物——国内封测的扩张 中国作为全球半导体产业链的一部分，经过近些年来的发展，在封测领域已经取得了一定的成绩。根据TrendForce旗下拓墣产业研究院所公布的2020年全球十大封测企业营收排名显示，江苏长电、天水华天、通富微电三家中国封测企业上榜。 作为半导体加工业中的一份子，中国大陆这三家封测企业撕开这个市场也少不了收购的助力，尤其是在海外的并购，帮助他们拓展了海外市场的大门。 2014年我国第一大封测厂长电科技以7.8亿美元收购全球第四大封装厂、新加坡上市公司星科金朋。据相关报道显示，当时这笔交易是由长电科技联合国家集成电路产业投资基金股份有限公司、芯电半导体(上海)有限公司斥资7.8亿美元(约合人民币48.34亿元)共同完成的。随后，2015 年 10 月，长电科技要约收购星科金朋 100% 股份全部交割完成。当时星科金朋是全球第四大封测厂，而长电科技排名第六。 长电科技并购星科金朋后，拥有先进封装技术和欧美客户等协同优势，跻身全球前三。目前，长电科技在中国、韩国、新加坡拥有三大研发中心及六大集成电路生产基地。星科金朋新加坡厂拥有Fan-out eWLB和WLCSP封装能力，韩国厂拥有SiP和FC系统封测能力，江阴厂拥有先进的存储器封装、全系列的FC倒装技术。据相关报道显示，目前，长电科技的封装业务主要面向先进封装，占封装业务的93.74%，且重心主要在海外市场，其销售营收占比为78.88%。同时，伴随着近些年来中国大陆半导体产业的成长和受贸易局势的影响，使得很多企业将产业链转移至国内，而这也将会为长电科技拓展国内市场带来机会。 2016年，通富微电投资3.71亿美元，完成了收购AMD苏州及AMD马来西亚槟城各85%股权的交割工作。据相关报道显示，通过与AMD合作、合资，使得通富微电在高端处理器芯片封测的技术达到世界一流水平;将显著提升通富微电在高端封测领域的服务能力和竞争力。两家合资公司全部为FCBGA这样的先进封装，从而使整个通富微电集团先进封装销售收入占比达到70%以上，在全行业处于领先地位。合并报表后，通富微电在全球封测公司的排名将会进入世界前六位，跻身世界一流封测公司的行列。 通富微电官网显示，通过此次合作，包括两家合资公司在内的通富微电集团将完全许可使用AMD的相关先进封测技术、专利。特别是苏州工厂，作为高端处理器芯片封测基地，可以有效地填补国家在这一领域的空白，从而能够更好的支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA(现场可编程门阵列)等产品的研发和量产。 通富微电表示，自收购AMD持有的槟城工厂、苏州工厂各85%股权后，通富超威槟城、通富超威苏州运营情况良好，AMD订单逐年上升，公司在积极应对AMD订单的同时，大力开拓新客户，现已导入了多家知名新客户，产能急需扩大。于是，2018年11月，通富微电宣布了另外一项海外收购，即拟不超过2205万元收购马来西亚封测厂FABTRONIC SDN BHD100%股份，以此来满足市场需求。 身为中国大陆三雄之一的华天科技，也在2014年发起了一笔并购。根据当时华天科技的公告显示，公司拟在不超过4200万美元(约合2.58亿元人民币)的范围内，以自有资金收购美国FlipChip International,LLC公司及其子公司100%的股权。FCI公司是在美国特拉华州设立的有限责任公司，主要从事集成电路的封装设计、晶圆级封装及测试，以及传统塑料封装及测试业务。 华天科技表示，此次拟进行的股权收购事项有利于公司进一步提高晶圆级集成电路封装及FC集成电路封装的技术水平，改善公司客户结构，提高公司在国际市场的竞争能力。通过该笔收购，华天科技将弥补其过去在Bumping 与FC 技术上的不足，从而使得公司在先进封装技术上形成全面布局，更好地应对IC向SiP封装的发展趋势。 除了龙头企业以外，中国大陆方面也陆陆续续涌现了一些大大小小的封测企业。据中国半导体协会统计，2019年，大陆封测企业数量已经超过了120家。他们也是中国大陆半导体加工领域中的中流砥柱。 虽然国内封测厂在先进封装领域还与行业龙头具有一定的差距，但受到国内半导体产业的发展以及贸易局势的影响，产业链的转移以及终端电子对封测的不同需求，本土封测厂商也有了拼一次的机会。 台湾 DRAM 教父：长江存储技术绝对干净清白 4、还看今朝——中国大陆晶圆厂的奋起 除了在封测领域外，半导体加工的另外一部分，晶圆代工市场也出现了震动。在各种围追堵截之下，中国大陆晶圆厂被“赶”到了聚光灯下。 中国大陆晶圆厂发展受到关注，其中一个原因是产能的转移。根据IC Insight对未来产能扩张预测，随着半导体制造硅晶圆产能持续向中国转移，2022年中国大陆晶圆厂产能将达410万片/月，占全球产能17.15%。2018-2022年中国硅晶圆产能的年均复合增长率达14%，远高于全球产能年均复合增长率5.3%。 但扩建工厂显然不能迅速解决产能紧张的问题。在这种情形之下，收购相关晶圆代工厂成为了一条出路。 2016年，中芯国际出资4900万欧元，收购由LFE以及MI控股的意大利集成电路晶圆代工厂LFoundry70%的股份。收购完成后，中芯国际、LFE、MI各占LFoundry企业资本70%、15%、15%的股比。 据介绍，LFoundry支持150纳米和110纳米自有技术知识产权，拥有大量组合工艺验证库、知识产权、设计工具和参考流程。LFoundry主要针对汽车和工业相关的应用，包括中央信息系统、安保、智能、嵌入式储存器等等。到了2019年三月底，中芯国际以约1.13亿美元的价格出售LFoundry给国内一家专注于IGBT、FRD等新型电力电子芯片研发企业中科君芯。 在某些细分领域上，并购也在继续。 在MEMS方面，也有中国的资本在进行并购。中国耐威科技控股公司的Silex Microsystems AB就是其中之一。Silex Microsystems(瑞典 Jarfalla)是一家纯MEMS代工厂，在纯MEMS代工厂中排名第二。香港投资控股公司GAE Ltd.于2015年7月13日收购了Silex 98%的股份。因此，GAE已获得对Silex的实际控制权，而GAE的背后则是来自中国的耐威科技，获得对Silex的控股后，耐威科技在北京建设了MEMS晶圆代工厂，以扩大该公司的产能。Silex的优势在于使用其自有的硅通孔(TSV)技术，Silex还使用锆钛酸铅作为压电材料，用于能量收集等新型应用。 此外，从恩智浦剥离出来的安世半导体，在被闻泰科技收购后，安世半导体成为了中国半导体产业链中的一部分。这笔交易完成后，闻泰科技的通讯和半导体业务双翼齐飞。也因此打通了产业链上游和中游，形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到终端产品研发设计、生产制造于一体的产业平台。 5、结语 代工为全球半导体产业带来了一种新的经营模式，在这其中无论是晶圆代工还是封测代工，都早已成为了半导体加工中不可分割的一部分。 随着全球半导体产业链向亚洲转移，中国大陆方面也涌现了一些与此相关的企业，并且经过市场的大浪淘沙后，大陆企业在半导体行业的加工领域也占领了一席之位。

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  • 采用首款自研ARM芯片的Apple Silicon mac将于11月发布

    众所期待的苹果iPhone 12将于10月14日正式发布，并且首款采用定制化Apple Silicon处理器的Mac将作为11月 "另一场发布会"的一部分公布。 Gurman表示，这款Mac将是一款笔记本，但关于它是新的13英寸MacBook Pro、新MacBook Air，还是新一代的12英寸MacBook，还有待确认。 Gurman此前曾表示，首款Apple Silicon Mac将在11月 "之前"发布，但最新的言论又将时间说这11月之内，因此我们不太可能在下周的苹果活动中听到Apple Silicon Mac的消息。 在6月份的WWDC主题演讲中，苹果宣布将从今年晚些时候开始为Mac从英特尔转向自己定制设计的处理器，并承诺每瓦特的性能将领先于行业。当时，苹果表示，计划在今年年底前出货第一台采用Apple Silicon的Mac，并在两年左右的时间内完成过渡。 1、8核Apple Silicon vs A14X Bionic 据说A14X Bionic将为下一款12.9英寸的iPad Pro提供动力，根据估计的基准测试成绩，这款平板电脑的算力可能与最强大的16英寸MacBook Pro相当。根据Komiya的说法，8核的Apple Silicon与A14X "如此接近"，这表明下一代12英寸MacBook可以提供与苹果目前最强大的MacBook Pro相同的性能水平。 此外，由于传闻中的12英寸MacBook Pro将比iPad Pro略厚，因此额外的散热方案有可能让苹果以更高的频率运行定制的8核芯片，可能会带来比A14X Bionic更出色的性能。这并不奇怪，因为2020年的Apple TV也要比2018年的iPad Pro更出色，这可能要归功于苹果打算在更新的硬件中加入的高级冷却方案。 同样，12英寸的MacBook也可以在相同的能力下运行，这将是真正令人印象深刻的事情，因为紧凑型笔记本伴随着散热限制，这大大限制了它们的性能。如果你想看看即将到来的机器的性能估算，只需看看A14 Bionic。它内置的GPU不仅比2020年iPad Pro中运行的A12Z Bionic快，而且比A13 Bionic GPU也快了72%。 2、基于Arm架构的 Apple Silicon Mac Apple Silicon处理器基于Arm架构，这意味着未来的Mac将能够运行成千上万的iPhone和iPad应用，而无需重新编译。也就是以后买了 Apple Silicon Mac同样可以使用ipone上的app，但是intel在桌面系统有着很多自己的技术，比如虚拟化之类。 如果新款 Apple Silicon Mac和搭载intel的mac在售价方面相似，你会选Apple Silicon Mac还是正常的intel版本mac呢?

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  • 三星下一代5nm Exynos SoC芯片将特供于中国市场

    三星下一代Exynos系列将从内部开发的定制内核更换为标准ARM内核，被称为Exynos 1080的基于5nm的SoC将很快推出，大概是在今年年底通过Vivo品牌的智能手机上市。 三星中国研发中心主任证实了三星首款实现这一改变的芯片组。 消息人士没有透露这款即将推出的芯片组的任何规格，不过报道推测Exynos1080是专门为中国市场设计的。通过合作伙伴OEM/客户，新的三星硬件组件在中国首次亮相的情况并不罕见，比如相机传感器经常发生这种情况。 不过这些组件通常不是专门为中国市场设计的，三星的客户以及三星自己的移动部门都在使用。这就提出了一个问题，如果Exynos1080是为中国设计的，三星的芯片组部门将如何应对全球市场? 三星可能会在2021年发布两款基于5nm的高端SoC 据报道，三星将把Exynos 1080留给中国市场，同时为其自己的移动部门构建第二个基于5nm的芯片组，称为Exynos2100。这就解释了为什么三星未来的芯片组既有Exynos 1000的同时又有Exynos 2100的情况。 很明显，这是因为三星可能会为下一代智能手机推出两款5nm芯片组。 Exynos 2100在Galaxy S21的早期Geekbench列表中已经出现，但现在还不能确定该基准的有效性。 根据报道，Exynos 1080和Exynos 2100都是基于5nm的芯片，但据说Exynos 2100将采用功能更强大的解决方案，它将使三星自己的移动部门在其来自中国的竞争对手中占据上风。 当然，这只是个推测，尚无官方确认三星的芯片组部门将采取两管齐下的策略。 三星中国研发中心主任今天证实了Exynos 1080的命名，但所谓的Exynos 2100并未得到认可。

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  • 思瑞浦：打破国外垄断的模拟、5G芯片厂商

    思瑞浦是一家专注于模拟集成电路产品研发和销售的集成电路设计企业。公司主营高性能模拟芯片，分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大类，以信号链模拟芯片为主，并逐渐向电源管理模拟芯片拓展。 目前已拥有超过900款可供销售的产品型号，应用范围涵盖信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表和家用电器等众多领域。 公司产品已进入众多知名客户的供应链体系，其中不乏中兴、海康威视、哈曼、科大讯飞等各行业龙头。尤其在信号链模拟芯片领域技术水平突出，代表公司先进技术水平的核心产品，如全高清视频滤波器、零漂运算放大器、主流能耗控制芯片和接口产品已通过诸多国内知名企业的验证，实现进口替代。 在信号链模拟芯片市场规模中占比最高的放大器和比较器领域，思瑞浦已经跻身世界舞台，分别位居全球销售第12名和亚洲区销售第9名，市场地位进一步稳固。 5G领域，思瑞浦突破了部分5G关键芯片的国外垄断,并成功进入通信设备龙头华为、中兴的供应链，成为国内通信企业模拟芯片领域的主要本土供应商之一，而华为占据全球通信设备市场35%的份额。 全高清视频滤波器：打入国内安防监控龙头企业的供应链，实现进口替代。 零漂运算放大器：技术水平和关键指标在发布之初已与国际同类公司的产品相当。 主流能耗监控芯片：国内率先设计出通用性转换器产品并进行商业化的企业之一，成功进入中国通信设备龙头企业的供应链，突破了国外厂商的垄断，部分重要指标上甚至优于所选的国际竞品。 接口产品系列：凭借其优良的性能已经进入多个行业领军企业，处于国际中上位置。 股权方面，公司无实际控制人，获得华芯创投、元禾璞华等知名半导体投资机构青睐。同时获得华为全资子公司哈勃科技入股5%，居公司第七。 其中，华芯创投持有公司24.74%股份，是公司最大股东。华芯创投是世界半导体投资巨头华登国际于2011年发起成立的一支投资基金;其母公司华登国际已在国内投资多家头部半导体公司，包括中芯国际、兆易创新和中微公司等。元禾璞华持有公司2%股份，是国内知名半导体投资机构。公司获得顶级半导体投资机构大幅持股， 侧面说明了其技术领先、质地优良。 管理团队研发功底深厚： 公司高管及核心技术人员均有国内外一流高校背景，且曾供职于国内外知名的芯片设计公司，曾在摩托罗拉、德州仪器等知名企业及复旦大学、同济大学等高等学府工作，具备扎实的研发功底、前瞻的战略眼光和敏锐的市场嗅觉。 客户情况： 2017至2019年，公司向前五名客户合计销售金额占当期销售总额的比例分别为42.06%、45.74%、73.50%。 财务业绩： 2017-2019 年，分别实现营收1.12亿、1.14亿、3.04亿元，年均复合增长率高达64.75%。其中2019年增速最为明显，同比增长166.67%，主要得益于公司新开发的新系列转换器产品和高性能线性产品通过测试验证。净利润方面，分别为512.47万、-881.94万、0.71亿。其中2018 年由于公司大力研发及销售费用，侵蚀了净利润表现。 截止2020上半年，虽有疫情扰动但公司仍实现营收3.02亿元，同比高增211.45%;净利润1.22 亿同比增长高达737.41%。 2017至2020年 H1，公司毛利率分别为50.77%、52.01%、59.41%、64.90%，显著高于国内IC设计主流企业2019年42%的平均毛利率。 行业趋势： 集成电路按其功能通常可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路主要是指用来产生、放大和处理连续函数形式模拟信号(如声音、光线、温度等)的集成电路;数字集成电路对离散的数字信号(如用 0 和 1 两个逻辑电平来表示的二进制码)进行算术和逻辑运算的集成电路。 根据WSTS统计，从2013到2018年，全球集成电路销售额从2,518亿美元迅速提升至3,933亿美元，年均复合增长率9.33%。同期全球模拟集成电路的销售额从401亿美元提升至588亿美元，占全部集成电路销量比例始终保持在16%左右，年均复合增长率7.96%。 中国模拟集成电路市场的销售规模已超过全球50%，且增速高于全球平均水平。可见中国的模拟芯片市场潜力巨大，是模拟芯片供应商客户的重要聚集地。根据IC Insight，2018年中国模拟集成电路市场规模为2,273 亿元，同比增长6.23%，近五年复合增速为9.16%。 目前模拟集成电路行业由国外龙头厂商主导，2018年全球前十大模拟芯片供应商占约60%份额，美国领先全球。大部分国内模拟集成电路厂商起步较晚，研发投入相对较低，产品以中低端芯片为主，且在价格上竞争激烈。近年来，随着技术积累和政策支持，部分国内公司在高端产品方面取得一定突破，逐步打破国外厂商垄断。 根据 Databeans 最新报告显示，在信号链模拟芯片市场规模中占比最高的放大器和比较器领域，思瑞浦已经跻身世界舞台，分别位居全球销售第12名和亚洲区销售第9名，市场地位进一步稳固。 代表公司先进技术水平的核心产品，如全高清视频滤波器、零漂运算放大器、主流能耗控制芯片和接口产品已通过诸多国内知名企业的验证，实现进口替代。

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  • 韩国半导体的崛起，给国产芯片的启示

    2020年下半年，美国接连三次升级对华为的禁令，试图打压限制中国半导体发展。面对美方的技术封锁，国内半导体以及高端设备制造业各端陆续加大研发投入，中科院宣布将美国“卡脖子”清单变成科研任务清单进行布局。 种种动作都意味着，我国决心在半导体领域获得自主权和话语权，国产芯片必须成功。 事实上，在中国之前，韩国的半导体行业就实现了从一穷二白到领先全球的强势崛起。而韩国半导体的崛起，给了国产芯片三大启示： 首先是资金方面，众所周知，半导体是一个相当烧钱的行业，很多试图插足的公司都因为资金问题败退，有的更是因为常年净利润低于零而负债累累。 因此，想要扶持半导体行业，就必须投入大量资金，当年韩国政府牵头，财团跟投，才让韩国半导体行业打下坚实基础。 有资料显示，1983到1987年间，韩国政府就投入了3.64亿美元的贷款，并对半导体行业推出了税收优惠政策; 1997年亚洲金融危机爆发后，韩国政府更是逆势而行，大幅增加了对半导体产业的资金投入。除了政府在动作之外，以三星为首的韩国财团也在经济低迷时进行逆周期投资，建起半导体多个分厂。 庞大的资金投入会让半导体产业保持活力，同时也有精力进行技术产出，因此第二个启示便是自主知识产权。 早在二十世纪八十年代，全球半导体领域被美日掌握，韩国半导体产业兴起后先引进了美日技术，后期对内部技术和外部技术进行自主融合，从而掌握了一定的自主知识产权。 例如1986年，韩国电子通信研究所领头，三星、LG、现代以及韩国六所大学联手攻克了4M DRAM技术难关。 提及此，就不得不说到第三个启示，对于所有科技企业而言，技术的产出离不开资金的支持，更离不开人才。而韩国政府专门制定了系统的人才策略，加大对人才的引进与培养。

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  • 特斯拉CEO马斯克：利用脑机接口技术，用意念控制汽车

    脑机接口，就是在人脑与电脑之间建立一个交流和控制的通道，通过这个通道，人就可以直接通过大脑来表达想法或者是直接干一件事情。 而马斯克近日在社交媒体上表示，智能手表和手机已经是过去的技术，脑机接口技术(Neuralinks)才是未来的技术。 马斯克曾在8月底的脑机接口新闻发布会上表示，脑机接口的终极潜力几乎是无限的，例如可以用“意念”召唤一辆自动驾驶中的特斯拉汽车，是不是听上去很神奇? 马斯克曾表示，该技术目前的直接用途是帮助脊椎受损或有其他残疾，无法直接控制肢体的人。 马斯克所说这种Neuralinks技术是侵入式的脑机接口技术，只需在患者头部进行一个微创手术，植入一个微型芯片后，他们只需要通过大脑，就可以和正常人一样操作电脑、手机等等，而这种手术当天就能够出院。 其实我国也早已经把脑科学和类脑研究列入国家重大科技项目。2020年初，浙江大学附属医院就完成了国内首例Utaharray电极植入，帮助病人实现了日常生活行动。 目前脑机接口仍处于“萌芽”阶段，根据市场数据预测到2022年，广义的脑机接口市场规模将超过千亿美元，覆盖医疗、教育、娱乐、家居等领域。 目前A股市场上也有上市公司在参与脑机接口相关技术的布局，有研发脑机芯片的，有专注于医疗领域脑机协同的。 相信在这些公司的共同努力下，未来将引领我国脑科学和类脑智能研究实现变道超车。 谷神团队也针对市场公司的匹配性、技术的垄断性、业绩的增速、股价的位置、筹码的集中度等条件甄选出一批相关的行业龙头。 发现蓝海只是第一步，如何从发现价值到创造价值才是最关键的一步。

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  • 欧盟的半导体行业现状及担忧

    在中美日益紧张的关系下，无论日韩还是欧洲，没有一个国家是旁观者，甚至有可能将成为战场。在此次半导体战争中，每个国家都深刻了解到自主可控供应链的重要性，只有抓住数据、微电子学和互联的机遇，才能处于领先地位。 欧洲集成电路野心再起，在欧盟委员会的帮助下，欧洲半导体业界正在发起新一轮的尝试：不但计划生产全球20%的芯片，还为超大规模计算，高性能大数据和一系列新兴应用制定了EPI计划，以更好地与美国和中国竞争。通过开发本土处理器和必要的专业知识，欧盟以图在未来几年内推动其HPC雄心。 1、欧盟半导体行业现状 过去30多年来里，欧洲一直致力于在全球半导体市场中发挥重要作用。虽然今天欧洲芯片制造商的全球零部件市场仅占14%，但在个别市场领域也还占据强势地位。 欧洲公司在汽车和高端激光/照明应用中可以说具有很强的地位，随着ADAS和EV的发展，汽车中的半导体含量可能从现在的平均每辆389美元增加到每辆汽车超过2,000美元。在欧洲，有几家半导体公司正适应这一趋势。 资料来源：爱迪生投资研究公司，英飞凌，Statista 荷兰的恩智浦，德国的意法半导体、英飞凌以及博世在混合信号/模拟/传感器世界中占有很大的市场份额。博世在传感器方面尤其强大，英飞凌和NXP在汽车领域处于有利地位，英飞凌更专注于电力电子，而恩智浦则更专注于车载通信/ MCU。英飞凌科技今年4月份成功收购了美国芯片公司赛普拉斯，跻身汽车半导体供应商第一，两家合并后，英飞凌也将成为功率、安全IC和NOR闪存市场首屈一指的供应商。恩智浦半导体去年也斥资17.6亿欧元收购Marvell 的无线连接业务WiFI，藉由它进一步加强物联网，汽车和通信基础设施业务。 芯片设计商Melexis完全面向汽车行业，Melexis于1988 年在比利时成立。尽管Melexis进入EV电源和ADAS领域的机会有限，但在汽车的通用电气化尤其是磁传感器方面尤其强大。他们在提高传感器组件和模块的可制造性上做出了巨大贡献，如采用 Triaxis解决方案在三维霍尔磁传感器领域开创先河，率先在中压强应用中使用 MEMS 技术，在锁存器和开关以及车内氛围灯领域他们也处于领跑地位。 德国的Elmos这样的利基公司将拥有更好的机会，Elmos开发，生产和销售主要用于汽车的半导体和传感器。他们也正在朝着汽车新趋势迈进，其超声波传感器可用于停车，以应对ADAS趋势。 高端光线和接近传感器的提供商包括Dialog和ams。去年ams花费340亿美元收购了Osram，在ams的VCSEL和3D传感智能手机专业领域的基础上，建立了一个更大的照明/光子技术强国，专门从事汽车领域。在2019年，Dialog通过收购FCI扩展了连接物联网的产品组合，从而将低功耗Wi-Fi专业知识带入了企业内部。此外，Dialog还通过收购Creative Chips进入了工业市场。 再者，还有像Kalray这样的利基公司，Kalray成立于2008年，它是新型智能系统处理器的先驱。Kalray获得专利的MPPA(“大规模并行处理器阵列”)架构允许无限数量的内核，并且与新型智能系统有着独特的关联。NXP在2020年上半年投资了Kalray，两家将合作以推出下一代NXP BlueBox，并针对L2级别的广泛智能和自动驾驶汽车已经投入使用，未来将达到L4级甚至L5级。 在设备方面，尽管欧洲公司并未生产技术上最先进的芯片，但它们确实提供了必不可少的设备，从EUV光刻设备，用于逻辑，代工和存储芯片的ALD技术到用于高端芯片封装的设备。在设备供应商方面，逻辑/代工设备制造商有ASML，Aixtron，ASMI，Besi和Suss MicroTec;高端基板(设备)供应商主要包括IQE，Riber，PVA Tepla和Soitec;ADAS和EV芯片制造商中包括Elmos，ams和较小的X-Fab。 前端和后端生态系统(资料来源：爱迪生投资研究) 迄今为止，欧洲最大的半导体相关股票是市值超过1000亿欧元的ASML。ASML光刻设备是前端内最大的细分市场，其对于通过在前端工艺(晶圆处理)中实现更小的图案，在平方英寸的晶圆表面上安装更多的晶体管来实现缩小至关重要，增加芯片的容量。 荷兰的ASMI和德国的Aixtron制造沉积设备，这是是前端设备市场仅次于etching的第三大细分市场。ASMI已将原子层沉积(ALD)和等离子增强原子层沉积(PEALD)从研发一直带到先进制造商站点的主流生产，并且是Intel，台积电和三星(逐渐发挥Logic / Foundry收缩趋势)日益重要的供应商，ASM是ASM International NV集团的一部分，该集团还包括ASM Pacific Technology(ASMPT)。而Aixtron的优势在于提供金属有机化学气相沉积(MOCVD)工具来制造碳化硅和氮化镓等特殊材料，在推动EV趋势的同时，也可用于5G。 同样在硅晶片和外延晶片中，总部在德国慕尼黑的Siltronic AG是全球半导体市场的领导者之一，Siltronic AG是直径高达300mm的高度专业化超纯硅晶圆的全球领先制造商之一。Siltronic AG虽成立于2004年，但其业务起源可追溯到1953年开始进行涉及高纯度硅的研究与开发。为Intel和TSMC等公司提供硅晶片，也为Soitec和IQE等公司提供服务。 法国Soitec的技术，项目和工业能力使其成为法国工业领域的皇冠上的明珠之一。该公司成立于25年前，Soitec的碳化硅和氮化镓晶片将使其更好的应对5G和新能源汽车的来临。它设计和制造创新的半导体材料，提供独特且具有竞争力的解决方案，以使芯片小型化，提高其性能并减少能耗。 在这些晶圆的设备方面，法国Riber是分子束外延(MBE)设备的供应商，这是最通用和最精确的工具，可以在基底上沉积精确数量的材料。分子束外延(MBE)设备可以用来制造非常便宜的薄膜太阳能电池，制造未来有机LED电视的显示，并帮助生产将导致更快、更强大的数据处理的超小型硅晶体管。 而德国的PVA TePla是为高温和等离子处理过程提供真空解决方案，在半导体方面，其主要为半导体和太阳能行业提供系统，其碳化硅铸锭炉将为汽车的发展带来很大的帮助。 X-FAB是世界上最大的模拟/混合信号代工厂，是一家私有企业，总部位于德国爱尔福特，它每年可提供约120万片200mm等效晶圆的制造能力。X-FAB是最大的专业晶圆厂集团，与典型的代工服务不同，因为它在先进的模拟和混合信号工艺技术方面拥有专业知识。这些技术并非旨在以尽可能小的结构尺寸用于数字应用，而是针对可以与诸如高压，非易失性存储器或传感器之类的附加功能集成的模拟应用。另外，X-FAB在SiC和5G(过滤器)方面仍有一些利基活动。 2、EPI处理器计划：确保欧洲的技术主权和独立性 伴随着大规模计算、大数据以及5G的AIoT的来临，欧洲想要抓住这波数字潮流的机遇，因此启动了EPI项目。他们组织聚集了来自10个欧洲国家的27个合作伙伴来开发处理器，并确保高端芯片设计的关键能力仍在欧洲。 欧洲处理器倡议EPI(The European Processor Initiative)是该联盟与欧盟委员会签署的框架合作协议第一阶段实施的一个项目，该项目自2018年12月成立，获得了欧盟FPA Horizon 2020资金支持，其目标是设计并实现用于极端规模计算、高性能大数据和一系列新兴应用的新型欧洲低功耗处理器系列路线图。 在此做一下补充，FPA最初是由欧盟Horizon 2020计划在2017年(H2020-ICT-2017-2)中提出的，其主题是ICT-42-2017欧洲低功耗微处理器技术框架合作协议。欧委会的目标是支持建立在两台百亿亿次计算机上的世界一流的欧洲高性能计算和大数据生态系统，这种处理器将有助于“ 培育能够开发欧洲新技术的HPC生态系统，例如较低的HPC芯片 ”。他们选中了EPI，并与欧洲委员会签署了一项协议，并计划了第一阶段的开发。随后签署了《欧洲加工者倡议》的《特定拨款协议》，该财团于2018年12月启动了该项目。 3、路线图以及EPI的未来 从路线图可以看出，EPI作为未来计算系统核心的新处理器的开发将被划分为几个流：通用平台和全球架构流、HPC通用处理器流、加速器流、汽车平台流。最终的工作将是产生一个处理器程序包，该程序包将Arm通用内核与基于RISC-V的加速器以及许多更专业的协处理器结合在一起。 来自与通用处理器和加速器芯片相关的两个流的结果将生成一个异构的、高效节能的CPU，用于标准、非传统和计算密集型领域，该通用处理器基于Arm的“ Zeus”内核，该内核是Neoverse系列处理器设计的第三代产品的一部分。EPI致力于最大限度地发挥这两大领域的协同作用，并将与欧盟现有的技术、基础设施和应用项目合作，使欧洲在高性能计算和百亿亿级新兴市场(如自动驾驶的汽车计算)中处于世界领先地位。 EPI项目涵盖了设计和执行处理器和计算技术研究和创新的可持续路线图所需的全部专业知识、技能和能力，以培育未来百亿亿级高性能计算和新兴应用，如果不考虑可以支持这种长期活动的可能的额外市场，设计新的HPC处理器系列是不可持续的。因此，EPI将覆盖汽车行业等其他领域，以确保该计划的整体经济可行性。 为了带头开展这些工作，EPI项目被确立为该战略计划的基石之一。它汇集了来自10个欧洲国家的27个合作伙伴来开发处理器，并确保高端芯片设计的关键能力仍在欧洲。EPI的成员包括：Atos，巴塞罗那超级计算中心，宝马集团，法国替代能源和原子能委员会(CEA)，查尔默斯大学，Cineca，E4计算机工程，Elektrobit，ETH苏黎世，Extoll，FORTH，弗劳恩霍夫ITWM，Genci，ForschungszentrumJülich，Kalray，KIT，Menta，Prove&Run，半动力学技术服务，英飞凌技术，SiPearl，意法半导体微电子，SURFsara，Technico Lisboa，博洛尼亚大学，比萨大学，萨格勒布大学。 但EPI项目最重要的一环是SiPearl，这是一家法国的无晶圆厂公司，致力于实现欧洲处理器倡议(EPI)项目的公司，SiPearl于2019年6月创建。SiPearl将通过与EPI的26个合作伙伴(科学界，超级计算中心以及IT，电子和汽车领域的知名企业)的密切合作来开发和营销其解决方案，这些合作伙伴是其利益相关者和未来的客户。作为Horizon 2020研究与创新计划的一部分，SiPearl是一家拥有独立资本的法国公司，获得了620万欧元的欧盟补贴。 根据与欧盟目标紧密相关的路线图，该公司计划在2022年将其首批微处理器投入商业生产。对于首批微处理器，SiPearl已经从欧洲处理器计划的合作伙伴，行业领导者和技术公司以及全球最佳供应商那里获得了先进的技术。SiPearl采用无晶圆厂模式运作，不会拥有自己的生产中心。因此，它选择最初将其生产委托给台积电。SiPearl首席执行官Philippe Notton说到：“我们致力于在对欧洲经济增长至关重要的行业中确保欧洲的技术主权和独立性。” 4、雄心勃勃的制造计划：要生产全球20%的芯片 最近，贸易战对科技领域的影响再次凸显了欧洲在微处理器设计，制造和应用方面自给自足的战略重要性。欧盟工业负责人Thierry Breton近日表示，欧盟应追求生产至少占全球芯片和微处理器价值的五分之一，以更好地与美国和中国竞争。 Thierry Breton指出，驱动联网汽车、智能手机和高性能计算机等各类产品的半导体，是大多数关键和战略价值链的起点。如果欧洲在微电子领域没有自主权，就不会有数字主权。欧洲目前在全球处理器和其他微电子产品产量中的占比不到10%。Breton表示，他将探索建立欧洲微电子联盟，初始公共和民间投资总额至高达300亿欧元 (340亿美元 )。 下一个欧盟研究计划“地平线欧洲”(Horizon Europe)拟资助的合作伙伴包括“关键数字技术”(Key Digital Technologies)，它是当前欧盟在该领域的“欧洲领先电子元件和系统”(ECSEL)的继任者，该项目耗资50亿欧元，旨在振兴欧洲半导体产业。 在2008年金融危机之后的几年里，欧洲在电子元件和系统(ECS)市场的领导地位上输给了国际竞争者，“当时，欧洲遭遇经济下滑时，人们迫切希望找到机制，来更好的打造欧洲制造。ECSEL的使命是提升欧洲电子工业的竞争力。ECSEL通过为试点生产线和大规模示范提供资金，为半导体制造厂(fabs)提供支持的工作，帮助欧洲重新回到了芯片制造的前沿。 例如，ECSEL在完全耗尽绝缘体上硅芯片制造工艺的开发中发挥了作用，该工艺优化了性能，将智能手机和平板电脑的功耗降低了40%。可以说现在每个人的手机中都有这项技术，但不幸的是，与智能手机制造商的保密协议通常意味着欧洲芯片制造商无法宣传其产品内置的设备。De Colvenaer说：“您可以说'欧洲内部'，也可以说ECSEL技术在内部。” ECSEL在2014年至2024年的预算为50亿欧元，它也是欧盟所有公私伙伴关系中规模最大的伙伴之一。其中，11.8亿欧元来自欧盟的“地平线2020”研发计划，而欧盟成员国的投入也差不多。其余的则是来自行业的实物捐助。 如今一家艺术晶圆厂的起步耗资数十亿美元，但ECSEL与CA Technologies和Soitec等工业合作伙伴已经投资建立了试点生产线和示范设备，并将他们的半导体设计授权给了GlobalFoundaries、意法半导体、NXP和三星等公司。 数十年来，全球半导体大国之间的紧张局势时不时地浮现出来，在这场游戏中，没有国家能安然无恙的做个旁观者。 在半导体的世界中，需要结束“造不如买”的思想，唯有自力更生掌控全产业链核心技术，才是硬道理。

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  • 我国汽车芯片自主率不足10%

    上月在京成立的中国汽车芯片产业创新战略联盟融合汽车和芯片两大产业，联合产业链上下游共同组建，并且以“跨界融合、共生共赢、产业成链、生态成盟”为运营理念，旨在建立我国汽车芯片产业创新生态，打破行业壁垒，补齐行业短板，实现我国汽车芯片产业的自主安全可控和全面快速发展，推动我国成为全球汽车芯片的创新高地和产业高地。 香港经济日报报道，芯片被广泛应用在不同的科技产业，而按照中国目前技术水平，如美国再扩大禁令范围，恐有更多行业陷入“缺晶”危机。 据了解，随着新能源汽车和智能汽车不断普及，汽车芯片应用规模快速提升，但我国汽车芯片自主率不足10%，迫切需要实现自主安全可控。且关键系统所用芯片更是完全依赖进口，包括先进的传感器、自动驾驶系统、车载网络等。 “中关村线上”引述研究数据指，2019年中国全国前十大汽车半导体企业，上榜的都是美国、欧洲和日本的企业，其市场占有率合计超过67%。 中国目前最大、水平最高的是“安世半导体”，但也是收购了欧洲半导体企业恩智浦(NXP)的标准件业务，才具如此规模，若相关领域遭到制裁，中国或许完全无法生产替代品。 事实上，中国政府在华为禁令生效后，启动了汽车芯片“内循环”的布局。 由国家科技部、工信部、新能源汽车技术创新中心等带头成立的“中国汽车芯片产业创新战略联盟”，声称要实现中国汽车芯片产业的自主安全可控和全面快速发展，但具体成果如何，恐仍有待观察。 中国汽车芯片产业创新战略联盟将在世界百年未有之大变局的历史背景下，协同联动“政产学研用资创”各创新要素，着力推动汽车芯片及相关核心技术的发展和国际合作，推动构建完整的关键汽车芯片自主供给体系，保障产业链的安全性和稳定性，提升我国汽车芯片产业的核心竞争力。

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  • AMD发布锐龙5000处理器

    AMD去年发布了基于Zen 2架构的CPU，和Zen相比在性能上提升十分地明显，不过在单核性能上距离英特尔的10代酷睿处理器还是有一段距离。今天凌晨AMD正式发布了全新的Zen 3架构锐龙5000系列处理器，共有四款型号，分别是5950X/5900X/5800X/5600X，在IPC上继续提升巨大，此外还增加了CPU的频率，因此在单核性能上提升明显。 据悉，用于台式机的锐龙 5000系列处理器也是AMD推出的第一批基于新一代Zen 3架构的芯片，代表了AMD台式机芯片迄今为止的最高水平。 新一代Zen 3架构 与基于Zen 2架构的锐龙 3000系列台式机处理器一样， 锐龙 5000系列处理器仍然使用的是7nm制程工艺，但每个时钟周期的指令量增加了19%，同时AMD对芯片布局也进行了彻底的重新设计，最大加速时钟频率也有所提高。 具体来说，Zen 3架构将每个CCX模块的核心数量翻番为8个(16线程)，三级缓存容量也翻番为32MB，而且是全部8个核心共享，都可以直接访问，相当于每个核心的三级缓存容量也翻了一倍，从而大大加速实际应用中核心与缓存的通信连接，并显著降低内存延迟。 能效方面(每瓦性能)，Zen 3架构达到了初代Zen架构的2.4倍之多，对比Zen 2也提升了20%。 AMD表示，较之基于Zen 2架构的旧款处理器，在热设计功耗(TDP)和内核数相同的情况下，基于Zen 3架构的新一代处理器将使台式机处理性能提升26%。 可以说，Zen 3架构从里到外每个模块都是重新设计的，也是Zen架构诞生以来变化最大的一次。 功耗控制明显进步 此次首发的锐龙9 5950X、锐龙9 5900X、锐龙7 5800X、锐龙5 5600X四款处理器，从核心数量来看分别对应锐龙9 3950X、锐龙9 3900X、锐龙7 3800X、锐龙5 3600X。 顶级的锐龙 9 5950X处理器为16核CPU，32线程，最大加速时钟频率为4.9GHz，售价799美元;售价549美元的锐龙 9 5900X为12核CPU，32线程，最大加速时钟频率为4.8GHz;售价449美元的锐龙7 5800X为8核CPU，16线程，最大加速时钟频率为4.7GHz;入门级的锐龙 5 5600X售价299美元,为6核CPU，12线程，最大加速时钟频率为4.6GHz。 锐龙9 5950X最高加速频率达4.9 GHz，这意味着新一代锐龙完全有潜力通过超频冲击5 GHz频率大关，配合大幅提升的IPC，获得更加强悍的性能。 锐龙9 5900X、锐龙7 5800X、锐龙5 5600X也相较锐龙3000系列降低了100 MHz基础频率(可能是出于平衡TDP的考虑)、提升了200 MHz的最高加速频率。不过，新一代锐龙9/7虽然最高频率提升了，但TDP并没变化，而锐龙5 5600X的TDP反而降低到了65 W，低于锐龙5 3600X的95 W，可见Zen 3的功耗控制确实有明显进步。 此外，锐龙5000处理器在高速I/O通道设计方面与Zen 2架构的锐龙3000完全相同，PCIe 4.0通道数量也是相同的。 “世界最佳游戏处理器” 在游戏性能方面，新一代锐龙 5000系列处理器的表现也非常亮眼。 发布会上，AMD公布了锐龙5000系列的部分性能测试数据，其中最为全面的是锐龙9 5950X，包括了4款主流内容创意软件(覆盖了视频剪辑、3D建模/渲染输出和编译)和4款游戏大作，相比锐龙9 3950X，5950X生产力性能最多提升27%，游戏性能最多提升29%;相比友商同级产品，生产力性能最多提升59%，游戏性能最多提升11%。 锐龙9 5900X的官方定位是“世界最佳游戏处理器”。测试数据显示，相比锐龙9 3900XT，5900X游戏性能最多提升50%。相比友商同级产品，游戏性能最多提升21%，测试的十款游戏中有九款领先，基本上可以说是全面反超了。 从目前公布的数据来看，AMD锐龙5000系列在台式机处理器领域引起了不小的轰动。 这一新款处理器，除了性能提升明显之外，在价格上也有所提升，其中锐龙9 5950X 799美元、锐龙9 5900X 549美元、锐龙7 5800X 449美元、锐龙5 5600X 299美元，锐龙5 5600X的价格也突破了2000元。 锐龙 5000 系列将于 11 月 5 日首发上市，届时攀升电脑也将同步推出搭载5000 系列处理器的新品，敬请期待。

    半导体 ARM 处理器 锐龙

  • 芯片之战，早已不是经济问题

    现代科技下，芯片相当于一个人的心脏组成部分。芯片制造不仅仅是经济行为，因芯片已经渗入到社会生产与生活的所有领域，航空航天、智能机器、军工制造、自动控制、医疗教育、基础设施建设和运行、交通运输、通信等都与芯片紧密相关，甚至畜牧业都开始使用芯片。 芯片决定着(而不是影响着)国家安全、百姓生活、社会治理、科技发展、国家的综合竞争力等方方面面。 所以，从宏观来说，仅仅以经济的眼光看待芯片这个“组件”本身就是有偏颇的，应该从社会学(经济学是社会学的一部分，是一种外在的表现方式)的角度看待芯片。 一个简单的例子是，如果智能手机突然消失了，我们的生活是不是会发生根本性的改变?社会是不是也会因此而改变?这是十分明显的事实。 1、光刻机背后的博弈 从微观来说，芯片也不仅仅是经济产物。 芯片制造属于电子行业的一部分，电子行业有一条长长的产业链。在芯片的制造过程中，光刻机是核心设备之一。 全球最顶尖的光刻机生产商——荷兰的ASML公司——生产一台4nm光刻机约需要十万个零件，重量达到180吨，仅仅完成组装就需要一年。ASML光刻机中90%的零件是面向全球采购的，主要的组件来自美国、日本、德国、英国、中国台湾等。 荷兰ASML的EUV(极紫外线)光刻机示意图 也就是说，光刻机的制造是受到全球所有国家或地区的先进科技成果来共同支撑的。现在就遇到了一个非常严峻的问题，当荷兰ASML公司进行全球采购的时候它会考虑什么因素? 一旦采用了某些国家的零部件之后，ASML公司就会对这些国家产生依赖性(这种依赖性一般很难变更)，将来一旦这些国家在零部件供应过程中掺和政治因素该怎么办?估计荷兰ASML立即就会陷入经营困境甚至破产。 为何在零件供应环节很容易掺和政治因素呢?因为芯片决定了一个国家的社会发展和综合竞争力，所以，光刻机的零部件供应就很容易成为一些国家进行政治与军事博弈的工具。 光刻机的销售也会遇到一样的问题，一旦某些国家获得了最先进的光刻机之后，就可以制造最先进的芯片，国家的综合实力就可以得到快速发展。 如果该国意图改变荷兰等国的生活方式怎么办?为了反击这种可能会产生的敌意，荷兰ASML公司最终(注意是最终)就会限制光刻机的销售范围。终归赚钱很重要，但保卫自己的生活方式和价值观更重要。 就因为芯片对当今社会太重要了，已经深入了所有角落，所以它就绝不仅仅是经济问题，也就必然会导致上述问题的出现(当然，这也是一个过程)。 因此，荷兰ASML所采取的唯一运营策略就是，所有的零部件都需要从与自己国家的价值观一致的国家采购，如此才能尽量(注意是“尽量”)摆脱政治因素的干扰。 也会尽量将自己最先进的产品销往与自己的价值观一样的国家，对那些意欲改变自己生活方式的国家会立即睁开警惕的眼睛(或者政府会帮助其睁开眼睛)。 前者是为了公司的经营安全，后者是为了保护自己的生活方式。 2、芯片背后的价值观认同 所以，从微观上来看，无论光刻机还是芯片制造都不仅仅是经济行为，而是价值观趋同之后的产物。有人说，芯片是虚拟世界与现实世界之间的窗口，而本人认为，芯片还类似是商品与价值观之间的中介。 举个简单的例子，如果朝鲜进入了光刻机零部件采购名单，朝鲜政府也有“绝对权力”去干涉零部件生产商的所有运营。 这种“绝对权力”与法律无关，完全取决于最高领导的个人意志，这让荷兰ASML公司完全无法预测自己的经营风险，相当于在自己的企业运营过程中埋下了一颗地雷，分分钟都可能将自己炸毁。 一旦朝鲜使用最先进的光刻机制造出高等级芯片，然后制造出最先进的武器，欧美社会就会受到严重的威胁，荷兰自身的生活方式甚至都会受到冲击。 所以，朝鲜就不会成为光刻机零部件的供应商，一旦朝鲜开始显示出欲干涉别人生活方式的蛛丝马迹，就再也难以获得最先进的光刻机用于制造最先进的芯片，自己的发展进程就很可能出现波折。 根源就在于朝鲜还未走向与荷兰的价值观趋同之路。 当今时代，各行各业的分工越来越细，这是人类社会发展的必然趋势。 从农业社会到工业社会，行业数量急剧膨胀;从工业社会进入信息化社会，行业细分的速度更出现了核爆一样的分化，而光刻机是集当代科技之大成的装备，很难由一个国家制造出来，必须集合所有国家的产业优势、科技优势才能制造出最先进的光刻机。 例如，德国蔡司公司是光刻机系统的供应商，蔡司公司成立于1846年，是当时年仅30岁的卡尔·蔡司在耶拿建立的一个精密光学仪器加工厂，在1847年生产出了他的第一台显微镜。 1866年起，开始生产光学玻璃。蔡司在战争时期一直为德军生产军用光学产品，包括陆军和海军的望远镜、测距仪以及射击瞄准具，还有空军使用的轰炸瞄准具。 1935年蔡司发明了举世闻名的T镀膜。因为在光学领域有近两百年的技术积累，才让蔡司公司站在世界光学仪器领域的领军位置。 而荷兰ASML公司建立在众多“蔡司”公司的肩膀上才能集当代科技之大成、生产出最先进的光刻机。显然，仅仅一个国家要独立完成全部的工作就比较难——这也是价值观趋同之后的产物。 今天的经济学家往往以经济的眼光看待芯片和光刻机等产物，不可能完全看清这个行业内在的本质。 改革开放以来，无数经济学家以经济为窗口来解释改革开放的意义，这种视角是有所偏颇的，芯片产业在中国获得了飞速的发展就是明显的范例。 中国的管理者们继续高举开放的大旗，努力推进经济全球化，其意义也明显超出了经济范畴。

    半导体 芯片 光刻机 价值观

  • 被断供芯片后的华为旗舰手机

    华为被断供芯片后，不可避免的对其旗下电子产品产生影响，而最引人关注的就是华为旗舰手机mate 40。而华为mate 40目前还没有公布确切的发布日期，但国外媒体称，它也将在10月底亮相。 在欧洲市场，由于华为的受挫，小米今年第二季度在欧洲的出货量增长了65%，市场份额为16.8%。小米在今年8月发布的第二季度财务报告中的总市值再次超过500亿港元。 华为的智能手机业务受到芯片禁令的重创。根据visualcapitalist最近发布的数据，华为将在2020年第二季度出货5410万部手机，三星将分别占据全球20%的市场份额，但其后续发展仍令人担忧。 但华为并不会坐以待毙。因为海外市场不利，未来华为的海外手机业务将会转移到中国。因此，国内其他手机厂商将不得不面临更加激烈的竞争。 10月8日，郭明錤给出了最新报告，提出了应对华为困境的对策。据报道，华为对禁令升级的反应中，最有可能出现的情况之一就是出售荣耀的业务。郭明錤认为，荣耀一旦独立，就可以摆脱禁令的影响，帮助荣耀的手机业务和供应商成长，可谓双赢。但对小米来说，这可能不是好消息。 随后，据媒体报道，内部人士否认华为即将出售荣耀。 据天眼查信息，今年4月，荣耀终端有限公司悄然成立，华为消费业务首席执行官于承东担任公司董事长，注册资本达到了3亿元人民币。这意味着荣光正式从华为的子品牌升级为华为控股的独立公司。 事实上，业内曾有传言称，华为有意出售荣耀。早在一个月前，某乎上就流传着一个关于“如何看待传闻中的荣耀将出售给TCL”的提问。10月8日郭明錤的报告发布后，TCL电子股价收盘上涨20.65%。 独立的荣耀终端在业务上与华为基本相同，提供各种产品的开发、生产和销售。一直以来，荣耀一直试图摆脱华为在营销等方面的影响力，甚至要求合作媒体在提及华为前缀时不要加上华为前缀。 在华为芯片供应中断后，高通公司一直“热情”地申请供应许可证。在9月23日举行的华为全连接大会上，华为当值董事长郭平被问及如果高通也获得授权，华为是否会选择合作，他回答说“愿意与高通合作”。在此之前，高通和华为一直在低端芯片领域进行合作。现在，华为更加合作。而一旦高通公司能够获得供应许可证，华为或许不需要“断臂”分得荣耀。 一位业内人士表示，华为旗舰手机的定价一直处于一个相对棘手的区间。虽然华为的旗舰款手机在国内的高端手机里价格有优势。 然而，在下沉市场方面，华为旗舰手机已经失去了中低端产品的定价优势。华为产品、小米和ov仍处于争斗状态，特别是荣耀的渠道策略可能也会受到华为现状的影响。

    半导体 华为 智能手机 40 mate

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