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  • 太阳能光伏市场切入之前请先规划好新商业模式

    德国在下半年将调降太阳光电补助，虽然产业震荡在所难免，却被各产业钜子视为切入或加码太阳光电的大好时机，只是产业钜子们仍需事先规划好属于自己运作的商业模式，否则一昧投入，恐易成为杀价红海里的祭品。金融风暴期间，太阳光电产业暴涨暴跌的不正常现象，让业者疯狂切入产业的情况不再，换得的是产品价格的快速下降，及诸多难以适应环境剧变的业者被迫淘汰出局。以变动最明显的大陆市场为例，因为投入者众、受大环境波及的情况也相对严重，除了大厂并小厂外，产业整合的动力还来自大陆政府在背后当推手，更明定法令整顿市场的运作秩序，尤其2009年针对多晶矽的设厂设下限制，以控制多晶矽投入过热的情况。除此之外，金融风暴后也吸引诸多产业钜子趁势切入该领域，以台湾为例，包括友达取得日本多晶矽厂M.Setek的经营权、台积电成为茂迪最大股东、宏达电董事长王雪红参加升阳科增资案等，都在金融风暴后发生。由于金融风暴对太阳光电产业造成的波及甚大，所以诸多原本即有意投入太阳光电领域的产业钜子视其为最佳的切入点，特别是这些新进者过往因太阳光电产业缺料而按兵不动，在金融风暴后切入，跳脱诸多太阳能业者过往因缺料签下高额供料合约所造成的负担，使其竞争潜力更具优势。下调补助反成机会点金融风暴阴影渐散去后，太阳光电市场出现全新风貌，尤其2009年第3季开始回温，2009年第4季、2010年第1季更出现淡季不淡的走势，诸多业者在2009年下半或2010年初开始加码扩充产能。德国计划在7月1日实施住户屋顶费率调降16%、太阳能电厂补助下调15%的新方案，却被这些新进者视为不可多得的商机。因为德国下调补助后将使太阳能产业再陷入另一波的低潮，这波打击让产业钜子视为切入或加码布局的最佳逢低买点，考量到布局的完整性，预估各产业钜子做跨国性的购并及策略联盟的机率将增加。德国下调补助费预估也将造成欧洲太阳光电产业的大地震，尤其是欧系业者将因生产成本不及亚洲厂而产生出走潮，除了将生产供应链移往亚洲外，也将改变过往的经营模式来适应环境，至于亚洲厂方面，则因成本具竞争优势而被预估呈现「短空长多」的走势。再不切入恐来不及这波补助案调降将刺激太阳光电产品再度降价，意谓著太阳能发电成本与传统发电成本越来越接近，即代表另一波不需要靠政府补助的新需求商机即将被开启，而这波商机也被视为是太阳光电产业真正独立运作，且快速取得传统电力市场并创造新电力市场的新时代，也是潜力最大的成长期。所以有意在太阳光电领域发展的产业钜子若不趁此波低潮期逢低切入，未来恐有为时已晚的压力，且切入的成本不论从通路布局或者是购并成本等，都较先进者显得弱势，尤其目前仍受料源合约束缚的太阳能业者，也将因为合约逐一到期而获得解脱，市场的对手实力已逐渐增强。再来业者要考量诸多大厂已快速切入此市场，包括台湾的台积电、联电、友达等，以技术著称的日本业者包括夏普(Sharp)、三洋等、具成本竞争优势的大陆业者包括尚德、英利、天合光能及其它与各地方政府结盟的新进者、传统电业及各类产业业者。这些相对有规模及资金充裕的业者快速扩充产能，并积极在全球布局通路，使得太阳光电市场已跳脱由快速发展的暴发户来主导产业，渐走向在各产业表现优异且真枪实弹的业者来进驻，一旦这些业者巩固在太阳光电的地位，其它业者要再切入的难度也相对较高。切入前先找到出口港虽然各产业钜子积极筹划在第3季德国下调补助后，以较佳的成本投入太阳光电市场，但在切入之前最好已规划好属于自己的新商业模式，否则就算搭上时效抢进太阳光电产业，恐怕也只是花银子买门票，并在赔钱、微利环境中挣扎。因为这些产业钜子确实会为太阳光电产业创造全新格局，但不代表每个企业都可以在太阳光电产业创造如同其所属产业般创造佳绩，除了太阳光电产业汇集各路英雄好汉，使竞争更为激烈外，太阳光电产业的销售挑战也容易产生英雄无用武之地的压力。例如金融风暴过后，诸多拥有庞大产能的太阳能业者，虽然可以透过产能的规模经济创造成本的竞争优势，但最大的问题是很多业者的产能根本无法达到满载，庞大的产能变成无形的负担，再加上太阳光电产品对转换效率不断提升，若无相关技术而不断靠著设备商来供应新机种，恐怕庞大的设备产能易被市场需求所淘汰。包括英国BP、日本的夏普或是德国的Q-Cells及Solarworld等，都是受到所属政府实施太阳光电补助策略而快速成长，但FirstSolar却是透过技术的独特性，创造产品及成本的竞争优势，尤其2008年积极规划终端系统端，以确保其规划拥有将近10亿瓦的庞大产能有适当的销售通路，达到相当的产能利用率及该有的成本竞争力目标，造就FirstSolar不但是全球薄膜太阳光电的领导厂，更是极少数可以与主流结晶矽太阳能大厂竞争的业者。所以各产业钜子在切入太阳光电领域前，就必须提前规划属于自己的商业模式，尤其要为自己的产业供应链找到该有的销售出口，不论是透过自己创造或是透过结盟等方式皆可，否则一切伟大的布局都将成为空谈。

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  • 太阳能发电可望提供美国2030年电力需求的10%

    美国独立环境集团美国环境公司（EnvironmentAmerica）于2010年3月10日发布预测报告认为，太阳能发电可望从2008年仅占美国电力需求的0.1%提高到2030年的10%。国会新近发布的法规提出，到2019年，将在10年内在美国设置1000块屋顶太阳能板。国会的法案指出，美国每年从沙特阿拉伯和其他国家进口石油要化费3500亿美元，美国必须从依赖国外石油中解脱，以实现能源独立。

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  • 联电2月营收逆势攀升月增0.4%

    联华电子公布2月营收为新台币86.35亿元，较2009年同期成长174.66%，值得注意的是，2月营收反较上个月成长0.4%，显见在淡季之际，市场需求依旧炙热。3月初地震影响出货进度，法人认为联电第1季晶圆出货量应会较上季衰退，惟联电暂无调整第1季营运看法的计画，维持单季晶圆出货量和较前季持平的看法。尽管2月工作天数减少，受惠于各领域电子产品市场需求同步淡季不淡，联电2月业绩不减反增，自结2月营收为86.34亿元，较1月成长0.4%，也比2009年同期大增1.74倍。法人指出，3月后接单状况维持高档不坠，且第2季各制程接单也达到满载的水平，显示晶圆代工厂上半年需求依旧热络。虽然3月初高雄地震恐将影响联电3月总产出时程1~1.5天。联电南科厂12寸晶圆月产能约3.5万片，占总产能18%，恢复正常生产需1周时间，法人以此推算，地震恐将影响1.5%的营收。不过，联电目前仍维持第1季营运目标，即单季晶圆出货将较2009年第4季持平，平均销售价格(ASP)将下滑3%，以此推算，季营收将季减约3%。依照先前法说会预测值推估，联电首季营收将介于270亿~278亿元间，产能利用率介于86~89%之间。随著景气回春、芯片订单需求攀升，联电等业者2010年重启2009年被延滞的设备投资计画。联电计划2010年资本支出为12亿~15亿美元，主要用于建置高阶制程产能，包括台南科学园区Fab12A厂45/40奈米制程产能及持续导入28奈米技术研发及试产设备，新加坡Fab12i厂大幅扩充65/55奈米制程产能等。此外，Fab12A厂第三期无尘室相关设施与机台装置时程，亦将同步加速就绪。

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  • 英特尔战略曝光进军移动互联网步伐加快

    在Cross风行的时代，IT芯片巨头英特尔也终于坐不住了。2月中旬，英特尔联手诺基亚在2010世界移动大会上推出了基于Linux的新一代智能操作系统MeeGo,正式吹响了其全面进军移动互联网市场的号角。上周，英特尔全球副总裁兼中国区总裁杨叙则亲临广州，宣布其在移动互联设备芯片市场的规划。杨叙透露，今年内英特尔将发布代号为“Moorestown”移动处理器平台，目标主打移动互连设备(MID)和智能手机市场。加上今年初发布的面向家庭市场的i3/i5/i7处理器平台，英特尔在今年将形成同时面向PC、上网本、智能手机、MID、电视、车载信息娱乐设备等多样化个人终端提供全系列处理器平台的战略布局。杨叙形象地称之为英特尔的“N屏”战略。明眼人都知道，屏幕只是表象，英特尔真正希望抓住的是个性化互联网时代商机。进军移动互联网步伐加快对于英特尔来说，处理器芯片始终是其生命线，相关的研发投入也是最多。但是英特尔也明白，仅仅依靠传统PC领域的增长已经远远不够了。从2009年初开始，英特尔明显加快了在移动互联网方面的布局。杨叙介绍，上网本的大获成功让英特尔坚定了在移动处理器平台市场上低功耗化的发展方向。“未来我们还要努力把移动处理器平台的功耗降到ARM架构处理器的更低水平。”杨叙表示，英特尔已经投入大量研发成本，目前进展顺利，在前不久世界移动大会上，英特尔联合LG推出了采用Moorestown这一全新移动处理器平台的样机，受到参会者的普遍关注。“我们会进一步优化功耗问题，力求在正式发布的时候有更好的表现。”杨叙透露，目前已经开发出的Moorestown处理器SOC(单芯片系统)不仅可以用于智能手机，而且还能用于MID、车载娱乐信息设备等，其相比与ARM架构的优势在于兼容性，因为和英特尔的家用处理器一样使用X86架构，Moorestown处理器平台能够让手机、MID、车载系统，甚至是液晶电视更加方便地接入WWW互联网，并且和现有的互联网应用软件兼容。传统处理器力求智能化相对于在移动处理器市场的锐意进取，在传统PC处理器市场上，英特尔也没有完全墨守成规。杨叙称，年内英特尔全系处理器产品都将改用32纳米工艺进行生产制造。和移动处理器平台一样，32纳米工艺提升的主要诉求当然是为了降低处理器的整体功耗，从而在实现节能之外，为笔记本电脑、上网本、CULV超轻薄笔记本产品提供更长的待机能力。杨叙表示，今年年初英特尔全新发布的i3/i5/i7处理器家族的一个最大特点就是实现了智能化。“如果你同时运行电影播放、下载、格式转化、浏览网页等多个任务，那么你的芯片就会开始自动调整相应的工作程序，这个过程是可以通过一个窗口图标观察到的。”不仅如此，为了应对个性化互联网时代的到来，英特尔不仅在自身擅长的处理器芯片领域做出相应调整，还大胆迈向软件应用领域，希望以整合模式为消费者提供更好体验。杨叙表示，英特尔和诺基亚联手开发的软件更多地将会是扮演一个底层兼容平台的角色，和英特尔的处理器一样都只是提供“基础设施”，面向消费者的应用界面则全部交由第三方来完成。杨叙称，这种平台化的做法可以大大简化移动互联网应用的开发，开发者不需要再为不同的设备提供不同的版本。这样应用的开发周期将缩短、参与人数也将减少，有利于开发商开发出更多的应用，来满足人们日益个性化的互联网需求。

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  • SEMI报告显示2009年全球半导体设备销售额达159.2亿美元

    SEMI报告显示2009年全球半导体设备销售额达159.2亿美元，年降46%，其中日本销量降幅最大，中国台湾地区以43.5亿美元设备销售额位居销量第一。国际半导体设备及材料协会（SEMI）3月10日消息，2009年全球半导体制造设备销售总额达到159.2亿美元，较2008年下降了46%。这些数据收录入于《全球半导体设备市场统计报告》（WorldwideSemiconductorEquipmentMarketStatistics（SEMI）Report,WWSEMS）。该报告由SEMI成员和日本半导体设备协会（SemiconductorEquipmentAssociationofJapan,SEAJ）提交的数据编制而成，全球SEMS报告是全球半导体设备行业每月帐单和订单数字的汇总。该报告包括7个主要半导体生产地区的数据和涵盖超过22种产品类别。报告显示，2009年全球半导体设备销售额总计为159.2亿美元，而2008年为295.2亿美元。报告涵盖类别包括晶圆加工、组装、包装、测试和其他前端设备。其他的前端设备包括掩膜制造、晶圆制造和晶圆设备。WWSEMS报告调查的所有地区消费量均下降了两位数，其中日本降幅最大。在整个全球市场中，中国台湾是2009年消费量最大地区，设备销售额达43.5亿美元。北美市场排在第二位，销售额达33.9亿美元，其次为韩国、日本、世界其它地区、欧洲和中国。（世界其它地区的定义是新加坡、马来西亚、菲律宾、东南亚和其他市场规模较小的全球市场）。2009年，全球晶圆加工设备市场销售额下降了46%，组装及包装设备市场销售额下降31%，总测试设备销售额下降了55%。其它前端设备销售额下降了44%。

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  • 09年日本光伏市场成长率超100%

    虽然2009年特别是上半年，全球光伏市场在遭遇了沉重的打击，但受益于政府的大力扶持政策，日本光伏市场呈现平稳增长态势。而国际太阳能市场研究咨询公司Solarbuzz的最新数据也显示，2009年全球太阳能光伏安装量达6.43GW，相比2008年增长6%。其中，在亚洲国家中，重拾补贴政策的日本安装量提高109%，位居第四。中投顾问最新发布的《2010-2015年中国太阳能电池行业投资分析及前景预测报告》显示，2009年全年，仅日本国内太阳能厂商的内需出货量就达到创纪录的480MW。其中，2009年1-3月，日本国内太阳能内需出货量年增18%至73.268MW；4月-6月，日本国内太阳能内需出货量年增83%，达到了83.3MW；7-9月，日本太阳能电池内需出货量达136.684MW，为2008年同期的2.6倍，连续第6季增长。其中，住宅用太阳能电池出货量达128.861MW；四季度日本国内太阳能内需出货量也超过180MW。中投顾问能源行业研究部资料则显示，1997年日本太阳能累积发电总量达91MW，首次超越美国，成为全球第一，此后这种趋势一直延续。截至2006年底，日本光伏发电累计装机容量达到1760兆瓦，其中户用光伏系统的安装量达到36万户，累计装机容量达到1254兆瓦，位居世界各国之首，成为光伏产业的领头羊。而日本太阳能制造商夏普的太阳能电池产能从2000年到2006年一直位居全球首位。中投顾问能源行业首席研究员姜谦指出，由于自2006年开始，政府取消补贴政策，日本光伏产业的发展势头被遏制，全球第一的位置也逐渐被德国、西班牙等国取代。但随着目前全球光伏产业的投资热潮一浪高过一浪，日本政府再次重拾以往的补贴政策。2008年7月，日本政府内阁会议确定的“构建低炭社会行动计划”中提出的目标为：争取2020年太阳能电池的采用量(按发电量计算)增加到2005年度实际采用量的10倍，到2030年增至40倍，并在3～5年后，将太阳能电池系统的价格降至目前的一半左右。而从2009年1月起日本恢复了面向家庭用途的补助制度，每千瓦补助7万日元，这些都再次激发了民众参与太阳能推广的热情。

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  • 德国3Q砍太阳能补助国内厂商垂直整合厂祭出强大的价格杀伤力

    德国计划在第3季下砍太阳能电价买回补助费率16%，近期市场传出国内垂直整合厂祭出「杀手鐧」，预告目前每瓦约1.7~1.85美元模块报价将随著德国补助下砍再砍10%，市场预估，该策略恐对全球太阳能产业供应链将再祭出强大的价格杀伤力，但也将刺激需求量维持相当的水位。德国计划在第3季下砍太阳光电电价买回补助费率，屋顶下砍16%、电厂下砍15%，使得全球太阳能业者在当下供不应求的环境下仍积极为下半年做「御寒」动作，以防止补助下砍后再遇到需求「急冻」。太阳能系统业者表示，针对德国下砍补助的策略，近期国内某大垂直整合厂率先在欧洲等市场喊出，德国补助一下砍其太阳能模块价格跟著下滑10%，显示其扞卫市场占有率的决心。太阳能业者认为，此次虽为代表性垂直整合厂率先喊出下调太阳能模块报价10%，预估将如过往般，使其它国内垂直整合厂快速跟进以巩固市场占有率及庞大产能量产后的出处，而其他业者的策略也将迫使其它区模块厂也跟著再调整价格。太阳能业者指出，德国虽然下砍太阳光电补助费率，但未设下安装量的限制，所以，多数国内太阳能业者认为，这是短空长多的走势，只要模块的报价跟著下调，以快速达到消费者心目中的理想报酬率(IRR)，需求即会跟著回复。不过，从目前大陆模块每瓦1.7~1.85美元的报价水位来看，德国下砍补助后每瓦报价即达到1.53~1.665美元，对于已步入微利时代的太阳能产业而言将是新一波挑战。尤其金融风暴后，即有诸多欧美业者已难与大陆业者比价竞争，德国政府再下砍补助，将促使这些业者雪上加霜。而德国虽然计划下砍补助，但抵制我国产品的声浪却不减，日前外电即报导，德国部分政党即呼吁应采取贸易保护措施，按照我国境内安装的太阳能系统发电总量占全球市场比重，作为限制中国太阳能产品进口量的依据，以利确保德国政府所花的补助是帮助德国产业而非其它国家的产业。不过，该呼吁亦引来不平等竞争及违反世贸组织有关规定等争议。而目前我国境内安装的太阳能系统总量约占全球5%。

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  • iSuppli: 半导体产业盈利性处于10年来最佳水平

    据iSuppli公司，全球半导体产业盈利情况处于过去10年来的最佳水平，这是该产业对成本、产能和竞争定位日益加强管理的结果。2009年第四季度，半导体供应商的整体营业利润率升至21.4%，为2000年第四季度达到24.7%以来的最高水平。由于全球经济衰退，半导体产业利润率在2009年第一季度降到负5.3%，但随后持续大幅反弹。下图所示为2000至2009年半导体产业各季度利润率情况。虽然2009年利润率水平回升在一定程度上要归功于经济与产业复苏，但利润率升至10年高点，半导体产业所采取的策略和结构性变革功不可没。 “2009年芯片厂商对低迷情势做出了迅速和积极的反应，不断削减成本和改善现金流，”iSuppli公司的总裁兼首席执行官Derek Lidow表示，“随着市场开始回到正轨，该产业对于扩大生产也表现出了巨大的克制力，避免再度导致产能过剩。这使得厂商能够重新获得定价权力，以提高利润率。”尽管经过连续三年下降之后，2009年全球半导体制造设备方面的支出会出现增长，但仍将处于历史低位，不到2007和2008年水平的一半。另外，半导体厂商的计划支出主要用于采用先进的封装技术来支持新型产品，而不是用于投资扩大总体晶圆制造能力。由于限制了供应的增长速度，使价格走势处于控制之中。据iSuppli公司的采购价格指数(PPI)，继2009年第一季度下挫5.4%之后，包括半导体在内的全球电子元器件价格在第二季度走稳，并在下半年大幅上涨。第二季度价格跌幅略大于历史平均水平，下降2.7%，第三季度上涨2.2%，第四季度上涨2.7%。除了产能管理，利润率反弹也反映出全球半导体产业竞争结构发生了根本性变化。“半导体产业已经基本放弃了宽产品线模式，而这种模式一度是业内最大厂商的招牌，”Lidow表示，“相反，芯片厂商现在专注于特殊的市场领域，这使其得以致力于自己拥有定价权和竞争优势的领域。这也使其能够改善利润率和削减一般管理费用。”大型芯片厂商以前曾试图在多个半导体领域展开竞争，以夺取最大的市场份额。虽然这种做法在半导体产业快速成长时期可以帮助厂商实现增长和扩大营业收入，但在芯片产业进入更加成熟阶段之际，实践证明这是一种失败策略。“宽产品线供应商必须不断地抵挡跟在他们后面的大批较小竞争对手，”Lidow指出，“如果专注于较窄的领域，半导体供应商就能提高效率和利润率，从而变得更具有竞争力，并可以致力于提高利润率，而不是市场份额。”采取这种策略的厂商包括德国英飞凌。该公司已剥离了内存和通讯等业务，专注于核心业务，面向汽车、工业电子、无线和安防应用提供半导体和系统级集成电路。放弃宽产品线模式，转而专注于较窄的领域，这种转变提升了整个半导体产业的利润率。随着日本半导体供应商退出各种产品领域，更加专注于核心产品线，Lidow预测未来几年将保持上述趋势。“恢复强劲的盈利能力，应该会让半导体产业感到自豪，它证明通过聪明的管理和敏税的战略思考，仍然可以赚到钱，”Lidow表示。

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  • Gartner预计今年全球硅晶元需求将增加30%

    北京时间3月16日消息，据国外媒体报道，市场研究公司Gartner称，由于需要重建2009年削减的硅晶元库存，今年全球硅晶元需求将增加创纪录的29.5%。去年12月份，Gartner曾预计今年的全球硅晶元需求将会增加23.4%。Gartner预计，今年全球300毫米直径的硅晶元年需求将增加30%以上，第四季度平均每月的硅晶元需求将达360万块。去年第四季度全球的硅晶元需求较第三季度增长了7%。目前，全球的硅晶元出货量增加速度略微高于半导体产品对硅晶元需求的增长速度。半导体产品出货量的多少直接关系到供应链库存硅晶元的多少。Gartner预计，全球半导体产品需求的增加将会进一步扩大今年第二和第三季度的硅晶元需求。

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  • 09年全球半导体设备销售额衰退46%台厂采购最多

    国际半导体设备材料产业协会（SEMI）日前公布半导体设备市场报告（SemiconductorEquipmentMarketStatistics,SEMS）指出，受到景气影响，2009年全球半导体设备销售额仅达159.2亿美元，较2008年的销售总额减少46%.其中，台湾2009年设备支出高达43.5亿美元，是全球半导体设备支出最高的地区。随着景气复苏，晶圆厂和记忆体厂上修2010年的资本支出，SEMI预估今年晶圆厂的设备采购金额将可望较去年成长88%,而台湾市场更将成长100%,继续稳坐全球半导体设备采购市场龙头。该报告指出，2009年的全球半导体设备销售总值为159.2亿美元，较2008年的295.2亿美元衰退46%.以区域市场来看，各地区的设备支出跌幅皆达两位数，而台湾则在台积电、日月光等大厂的护航下，仅减少13.2%,成为2009年半导体设备支出最高的地区，总金额达43.5亿美元。其次是北美地区的33.9亿美元，接下来的排名依序为南韩、日本、东南亚等其他区域，以及欧洲与中国。若以不同设备类别来看，2009年全球晶圆制造设备市场下滑46%,组装与封装设备减少31%,测试设备更少了55%,其他前段制造的设备销售则衰退44%.走过2009年的景气低潮，2010年对设备业者而言将是个好年。SEMI上周公布的全球晶圆厂预测（SEMIWorldFabForecast）报告，将2010年全球晶圆厂建置和相关扩产设备采购金额的成长率从原本预估的65%调整到88%,预估整体晶圆厂设备投资金额将上看272亿美元。

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  • ReneSola预估下半年太阳能晶圆价格下跌10-15%

    2009年第四季太阳能晶圆与模组出货量分别为187.4MW与14.6MW，较第三季增长39.5%与35.2%。2009年第四季毛利率为2.7%，2008年第四季毛利率为负82.0%。ReneSola公司表示，2010年初市场需求旺盛，预期2010年上半年将保持旺盛需求，年初多晶矽价格稳定，晶圆现货报价上涨。RenESola预估2010年第一季太阳能产品出货量介於215MW-230MW，营收目标1.95-2.05亿美元，毛利率介於16-18%。但是公司预估2010年下半年太阳能晶圆价格下跌10-15%，因竞争压力更剧烈，德国等政府削减收购太阳能电价费率。公司维持2010年产量出货量目标，介於900MW-950MW，全年平均毛利率将介於17-20%。

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  • 中国半导体去年负增长11%设计企业复苏欲掀“上市潮”

    经历了2008年下半年过山车一样的产业震荡之后，2009年的中国半导体产业并没有带给人们多少喜悦。“2009年产业销售额的规模同比增幅由2008年的负0.4%下滑到负11%，总额为1109亿元。”在昨日上海举行的“中国半导体行业年会”上，中国半导体行业协会理事长、中芯董事长江上舟说。依旧“半倒体”中国半导体产业2009年超过1000亿元的营收数据看上去虽然不错，但比2007年1251.3亿元的高位，下落了近142亿元。即使面对垂直落体的2008年，整体也没多少起色。而曾被一度视为恢复速度落后于中国的美国，却实现了逆势增长。目前，中国的恢复局面，仅比处于深度下滑中的欧洲、日本两大市场稍好一些。出口向下，拉分很多。由于中国芯片制造、封测对外依存度很高，2009年半导体出口继续大幅下滑。而在国内外市场同时下滑的局面下，2009年，中国半导体进口首度出现了负增长。事实上，这也只是本土电子信息制造2006年增速持续回落局面的延续。2009年中国电子[1.26-1.56%]信息产品进、出口同比下降均超过12%，是本世纪首次出现的双下降局面。2009年出现的多起企业转移、重组甚至破产案，如英特尔中国首座工厂移转案，苏州奇梦达、飞索半导体破产案等，也给中国半导体产业发展带来了不利影响。最被动时，用上海半导体行业协会秘书长蒋守雷的话来说，就是“一度只出不进”。两年疲惫局面，甚至让人无奈喊出“半倒体产业”这样的说法。江上舟说，多年过去，中国半导体业至今并没取得“令人满意的成果”，是“非常可惜的一件事”。他对比韩国与日本半导体崛起的历史说，1986年韩国落实了做大半导体的计划后，在几十亿美元支撑下，政府花了6年、企业花了10年，就出现了三星、现代等大批世界巨头；而日本也在上世纪80年代中后期将美国逼下了第一的位置。“我们国家一直这么支持半导体，一直没有形成韩国、日本、美国这种气势。”对此，江上舟有些纳闷。设计企业率先复苏尽管整体下滑，但从去年第二季度开始，在家电下乡、以旧换新等政策的拉动下，半导体市场缓慢复苏，其中半导体设计业务增幅最大。这一局面与全球市场规律类似。江上舟说，受益于各国与地区政策刺激，2009年全球半导体业同比增速回到负9%，总产业规模约2263亿美元。其中去年第四季增幅高达39.8%。“2010年开始，国内外市场增幅将超过两位数。”他说。半导体调研机构iSuppli中国高级分析师顾文军也表示，2010年，全球半导体业有望增长21.5%，达2797亿美元，而中国预计增长将超过25%。江上舟透露，去年属于发展亮点的半导体设计企业，正开始批量迈向资本市场。“我知道，锐迪科、格科微、国芯、国民技术、海尔集成、深圳芯邦、华亚微多家企业正准备IPO。”他一口气举了近10个案例，认为这将为它们融进大量资金，并吸引风投参与其中。此前，本报曾关注过进展速度较快的华亚微与国民技术。顾文军有些不平。他说，截至目前，创业板推出后，还没有一家真正的半导体设计企业上市，而它们由于固定资产少，难以抵押，贷款一直非常困难。江上舟说，除了半导体设计企业，制造企业也有复苏迹象，华虹与宏力合作成立的华力，为国内产业重组“开了好头”。而在半导体封测方面，长电收购新加坡企业，无锡太极联手韩企设立海太，有望形成新的投资热潮。而3G通信、LED、太阳能等领域的大发展，也为半导体企业创造了机会。江上舟透露，年会后，将马上组织政府部门，产、学、研等力量，在上海展开中国半导体产业“十二五”规划的编制工作。“中国半导体行业应该迎来一个转型期。”

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  • 首尔半导体与第吉基公司签订全球销售合同

    LED企业首尔半导体称，3月8日与电子元器件流通企业第吉基公司签订全球销售合同。第吉基公司是流通多种工程、设备行业正在使用的综合电子元器件的企业，通过与首尔半导体的协议，签订了流通、销售包括世界最早的交流用LED——Acriche在内的所有范围LED产品的合同。首尔半导体的LED产品通过第吉基公司的国际网站，以及装订成册的企业名录及在线企业名录，将很快向全世界流通及销售。第吉基公司的半导体产品专职副总理戴夫杜赫迪(DaveDoherty)表示，“通过LED技术的发展使光效率得到划时代地增大，LED市场不断急剧成长，逐渐形成低价格的局面。”还称，“首尔半导体的Acriche等产品是能够给客户带来优惠的代表性产品。通过与首尔半导体缔结全球合作夥伴关系，第吉基公司将不断努力为客户提供最高质量的产品”，并表示对前景充满期待。首尔半导体相关人士称，“通过与世界性电子元器件流通领先企业第吉基公司签订销售合同，将在扩大首尔半导体LED产品的市场上做出贡献，这一点令人欣喜。通过本次合同的签订，使首尔半导体产品能够以更快的速度推向客户，也将更易于扩大潜在客户”。

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  • 加拿大出台光伏上网电价

    加拿大安大略电力局已经批准了510个可再生能源项目的FIT请求，其中95%是太阳，其余沼气项目20个，水力发电3个，风电系统3个和一个生物质能项目。电力局规定了在20年内以每度0.71美元/度的价格回收光伏屋顶所发出来的电力，地面项目和其它新能源电站补贴略低。

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  • 英特尔与ARM斗法中国嵌入式市场

    2008年英特尔宣布重返嵌入式领域，英特尔与ARM在嵌入式市场的竞争便开始白热化。英特尔跃跃欲试地准备取代ARM的霸主地位，ARM则寸土不让。2009年11月，英国ARM公司的产品营销执行副总裁IanDrew在东京雄心勃勃地宣称“两家公司最终胜出的将是我们”。2010年初，英特尔嵌入式产品事业部中国区高层人士表示：ARM已被我们彻底打败。英特尔与ARM这两大巨头的市场的表现究竟如何呢？2010年3月4日下午，ARM中国区总经理兼销售副总裁吴雄昂率领ARM重要应用市场负责人于北京召开了媒体交流会，介绍了ARM2009年在中国市场的业务发展情况，并公开了2010年的发展策略。巧合的是，英特尔嵌入式产品事业部中国区总监施养维与该公司市场销售和技术人士也于同一天下午在深圳举行了“嵌入式英特尔架构——为下一代智能互连设备提供强大动力”的技术研讨会。ARM成功扩大用户群图1ARM中国区总经理兼销售副总裁吴雄昂(点击放大)吴雄昂在媒体会上用了具体数字介绍了ARM的发展情况：2009年ARM全球营收约4.89亿美元，专利授权数量持续增长，目前已超过660个。Cortex-M系列处理器已被三星、ST、英飞凌等厂商广泛用于下一代手机、智能卡、数码相机、电源控制和数字电视/机顶盒芯片中。09年有39亿个基于ARM架构的芯片被用于产品中。据《技术新闻世界》（Technewsworld）报道，2010年CES上基于ARM的产品远多于基于x86处理器的产品。在手机及移动产品市场方面，ARM移动计算亚太区业务经理RockYang表示，09年有25亿个基于ARM的芯片用于各类手机及移动产品中。Cortex-A架构已被诺基亚、摩托罗拉、三星、LG、索爱等厂商采用，ARMv7也被全球5大手机厂商采用。Cortex-M/R系列和Mali处理器架构获得了智能手机厂商的支持。进入2010年，NvidiaTegra的移动互联处理器、TI的OMAP4430处理器、索爱的U8500均采用了双核ARMCortex-A9MPCore处理器。这些处理器通过电源管理技术显著降低系统的静态和动态功耗。Cortex-A9处理器架构有望进入10亿部智能手机市场。在数字电视市场方面，ARM家庭应用市场经理邹诚表示，NvidiaTegra2处理器、MarvellARMADA300（及4核心ARMCPU）、ZiilabZMS-08单芯片、NXP基于CA9的Apollo单芯片、三星基于A8的互联网电视、ST的Mali400单芯片（Sti7108/9180）均采用了ARM处理器架构。2009年在中国市场上的DesignWins数量为：9个ARM9系列、5个ARM11系列、3个Cortex-M系列、1个Cortex-R系列、7个Cortex-A系列，以及7个Mali处理器架构。包括大唐电信、中兴、华虹-NEC、宏力、展讯、海思、周立功、麦克泰、科银京城、吉芯电子、亿道电子等在内的半导体、设计、软件与培训企业在内的用户超过60家。在展望ARM2010年的战略时，吴雄昂表示：ARM将重点关注白电、智能仪表、工业自动化（HVAC、照明等）、汽车电子（车身控制、安全气囊、马达控制、汽车音频等），及互联设备，并加速8051和其他架构向ARM架构的转移。英特尔力推Atom，即将推出几十mW功耗产品图2英特尔中国区嵌入式产品事业部区域市场经理徐伟岱(点击放大)英特尔深圳技术研讨会的重点是推介基于凌动处理器（Atom）的嵌入式平台，并出台了一系列针对凌动处理器优化的解决方案，包括IEGD驱动程序、Moblin操作系统、启动加载器等。据称，这些优化的效果为凌动处理器嵌入式设备提高了10倍左右的速度。英特尔还与诺基亚合作，推出了新的操作系统MeeGo。英特尔中国区嵌入式产品事业部区域市场经理徐伟岱表示，将于年内发布面向嵌入式领域的首款凌动架构的系统芯片技术。英特尔嵌入式产品事业部中国区产品市场经理潘锋先生则针对新的嵌入式互联网环境，介绍了基于嵌入式英特尔架构的全新设计。讨论会上介绍的具体实例有面向嵌入式的主动管理技术(IntelAMT)和应用了虚拟化技术(IntelVT)的病患监护系统等，并且动态演示了如何使用基于英特尔架构的在线辅助设计平台——英特尔嵌入式设计中心（edc.intel.com）。该平台可以帮助嵌入式工程师、电子设计专业学生以及技术发烧友解决实际设计问题。英特尔还与十余家中国企业联合推出了基于嵌入式英特尔架构的多种产品解决方案。例如，基于最新发布的2010酷睿处理器i7和i5的嵌入式主板以及基于英特尔Capella平台的嵌入式主板；基于移动式英特尔GM45高速芯片组的车载娱乐信息系统；基于多核英特尔至强处理器的安全存储服务器系统；基于英特尔酷睿2双核处理器的数字安全智能监控设备。英特尔中国区嵌入式产品事业部产品市场经理潘锋谈到了英特尔强势进入嵌入式市场的理由：“过去，尽管英特尔的产品兼容性好而且性能强大，但是由于其功耗较高，因此大多只用在高性能工业控制、高性能医疗设备等领域。”2008年推出凌动处理器后，情况现了转机，凌动处理器的功耗要远远小于传统的英特尔处理器。这样，一直受制于功耗问题而无法在嵌入式市场大展拳脚的英特尔看到了曙光。潘锋表示，英特尔不久将推出功耗只有几十mW的嵌入式处理器。英特尔未能赢得ARM用户青睐参加英特尔研讨会的大多是从事嵌入式设备开发的企业，而且目前大多采用的是ARM平台。一位听众对笔者说：“我们是做随身移动产品的，凌动处理器还是功耗太高，起码比ARM高多了，我们无法接受。我认为英特尔推产品的目标市场还只是在汽车电子、信息化家电等对功耗要求不太高的领域。”对于英特尔可能会推出的几十mW功耗产品，这位听众表示：“我们可能还是不会考虑英特尔，毕竟用ARM的时间这么长了，除非英特尔处理器的性能要比ARM好出很多。”这位听众的意见，得到了他身边几位听众的认同。当然也有使用凌动处理器平台的事例。英特尔的一个汽车电子合作伙伴介绍了基于凌动处理器平台的车载信息中心应用案例，对于为什么会采用凌动处理器平台而不采用ARM等其他平台的提问，该厂商的解释是，凌动处理器的性能较好，能够满足大面积车载显示屏的显示需求，如果采用ARM平台，只适合驱动手机大小的显示屏。他说：“对于花费几十万元购买的汽车，谁不图个气派，显示屏小了可不行。”而对于是否采用英特尔的Moblin操作系统进行开发的提问，该厂商的答案是否定的。他表示由于是在所熟悉的WindowsXP下进行开发的，开发过程较为简单，用户使用时也较为简单。笔者又询问了一个采用凌动处理器做电子白板的厂商，他们也是在WindowsXP下开发产品的，没有采用Moblin操作系统。看来，英特尔针对凌动处理器优化的解决方案要为用户接受还需要有一个过程。[!--empirenews.page--]

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