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  • 传苹果芯片业务关键高管离职加盟芯片创业公司

    消息人士透露，苹果芯片业务高管丹·多波普尔(DanDobberpuhl)已经从苹果离职，加盟一家芯片行业创业公司。多波普尔是PASemi创始人及CEO，苹果于2008年4月以2.78亿美元的价格收购了PASemi。当时，苹果CEO史蒂夫·乔布斯(SteveJobs)表示，被收购后PaSemi将负责为iPhone(手机上网)和iPod设计嵌入式系统芯片，而多波普尔将成为苹果芯片设计团队负责人。苹果并未明确说明多波普尔是否已经离职。多名消息人士表示，多波普尔并不是近期才离职的，他可能早在去年秋季就已经离开苹果。消息人士称，他们认为多波普尔已加盟硅谷创业企业AmarjitGill。除多波普尔外，近期还有数名PASemi的其他关键成员离职。TheLinleyGroup总裁及首席分析师林利·格文耐普(LinleyGwennap)指出，多波普尔是PASemi的头号人物。他表示：“他是PASemi的CEO及团队领袖，也是推动所有事情发展的人物之一。他们适合创业企业，在苹果的架构下，他们或许不会适应。”目前尚不清楚苹果iPad中的A4芯片是否是由PASemi团队设计的。苹果称A4芯片是“定制的、高性能低功耗的嵌入式系统芯片”。

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  • 德下砍补助恐掀全球购并潮产业钜子虎视眈眈

    德国内阁近日再度针对太阳光电补助下调进行讨论，7月屋顶补助费率下调16%几近定案，市场除预期第3季需求将受补助下调呈现旺季不旺走势外，补助下调也将再掀购并潮，因诸多产业钜子近期在枱面下也积极评估，期利用下半年产业再走低档时，透过购并或策略联盟方式切入太阳能市场。依据外电报导，德国内阁近日再度针对太阳光电补助案进行讨论，支持度较高的仍是7月1日实施住户屋顶费率下调16%、太阳能电厂(SolarPark)补助由原先计划调降25%改为15%的方案。该方案早被市场认定为即将实施的方案，因德国需求占全球约一半的市场，所以，预估第3季太阳光电市场将受德国下调补助影响而使需求下滑，接著刺激太阳能产品价格再度跟著下调，太阳能业者表示，成本相对具竞争力且有相当品牌知名度的大陆业者包括尚德、英利、天合光能、阿特斯等，可望再凸显优势。太阳能业者指出，下半年挑战除将再与生产成本竞赛外，由于供给端的扩产十分积极，所以一旦需求下降比预期来得高，供过于求的问题也将浮现，没能力跟随著调降价格的业者将再度面临被市场淘汰压力。这波补助下调刺激太阳光电产品再度降价，意谓著产业愈来愈接近太阳能发电与传统电力相当(Grid-Parity)的里程碑，即另一波新需求商机即将被开启，所以市场预估，也将吸引有意在太阳光电领域发展的产业钜子在此时积极评估切入。太阳能业者透露，实际上金融风暴期已吸引诸多产业巨头趁势切入该领域，以台湾为例，包括友达取得日本多晶矽厂M.Setek的经营权、而台积电成为茂迪最大股东、宏达电董事长王雪红参加升阳科增资案等。德国下调补助后被视为是产业钜子再度切入最佳时间点，考量到布局完整性，产业钜子进行跨国性购并及策略联盟的机率将增加，而近期市场场其实已经出现诸多产业钜子积极评估的痕迹。德国补助下调预估也将造成欧洲产业震动，尤其是欧系业者被预估将出现出走潮，主因生产成本不及亚洲厂，除了将生产移往亚洲外、也将改变过往的经营模式以因应环境改变，而亚洲厂方面则因成本具竞争优势而呈现「短空长多」走势。

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  • 2009年中国IC市场首次出现负增长

    　1、2009年中国IC市场规模5676.0亿元，市场下滑5.0%　　2009年全球半导体市场规模2263.1亿美元，在金融危机的影响下，市场同比下滑9.0%，增长率是2001年互联网泡沫破灭以来的最低值，从5年发展周期来看，2005-2009年全球半导体市场复合增长率为-0.1%，市场发展连续多年处于低迷期。　　在连续5年的增速降低之后，2009年中国集成电路市场首次出现下滑，下滑的直接原因有两方面，一方面是下游产品对上游集成电路产品需求量下降，另一方面就是集成电路产品价格的下降。近年来，中国下游整机产量增速连续放缓，直接影响对集成电路产品的需求;集成电路产品价格一直以来都呈下降趋势，而2009年由于金融危机影响，价格下滑更加明显，2009年芯片均价与2008年相比下滑幅度超过10%。此外，产能转移趋缓，下游产品出口下滑等因素也在一定程度上影响了市场对芯片的需求量。　　图1 2005-2009年中国集成电路市场销售额规模及增长率　　　　数据来源：赛迪顾问 2010，02　　2、计算机、消费、网络通信三大领域占中国IC市场近九成市场份额　　2009年，计算机、消费、网络通信三大领域占中国IC市场近九成市场份额。中国已经成为全球汽车产销量第一的国家，汽车电子类集成电路市场也延续了前几年的势头，在整体市场出现明显下滑的情况下依然保持了16.3%的高增长率;IC卡主要应用于行业市场，此次衰退实质上并没有影响IC卡芯片市场的发展，中国诸多地方社保卡的发放在一定程度上推动了市场的发展;计算机市场则得益于笔记本产量大幅增长的带动，虽然其他计算机产品产量不同程度出现下滑，但全年中国计算机类集成电路市场依然保持正增长。网络通信方面，虽然手机产量依然保持微弱增长，而且中国3G建设大规模展开，但是由于芯片价格的明显下滑，导致了2009年中国网络通信集成电路市场下滑5.2%，消费和工控领域则明显受到国际金融危机的影响，2009年下滑幅度均超过10%。　　图2 2009年中国集成电路市场应用结构　　　　数据来源：赛迪顾问 2010，02　　3、存储器价格企稳，市场依然份额最大　　在产品结构方面，存储器仍然是份额最大的产品，2009年笔记本电脑出货量依然保持高增长率，因此CPU、计算机外围器件二者保持了正增长，得益于中国3G建设，ASIC、嵌入式处理器只有微弱下滑，而存储器市场在价格稳定的保障下，市场也只有2.4%的小幅衰退。其它产品市场则不同程度出现明显衰退。　　图3 2009年中国集成电路市场产品结构　　　　数据来源：赛迪顾问 2010，02　　4、整体竞争格局基本不变，存储器厂商表现相对较好　　在品牌结构方面，Intel和Samsung依然是中国集成电路市场上的前两位厂商。由于受到国际金融危机影响，中国集成电路市场品牌结构发生了一些变化，其中AMD受益于中国PC产量大增，排名上升到第4位，而MTK在2008年进入前10的基础上再次在市场上取得成功，2009年排名第8，前10大厂商中，TI滑落到第6，NXP和Freescale则分别滑落到第9和第10。整体来看，2009年中国集成电路市场上中国厂商只有MTK一家进入前20名，其余全部为外资企业，在各类厂商中，存储器厂商则表现相对较好。从市场份额来看，Intel依然遥遥领先，而前20大厂商的市场份额在2008年64.0%的基础上提升到2009年的65.6%，市场呈现出“马太效应”现象。　　图4 2009年中国集成电路市场品牌结构　　　　数据来源：赛迪顾问 2010，02　　5、2010年市场将增强回升向好势头，进入新一轮成长期　　无论是全球市场还是中国市场，2010年必定会成为市场回升向好的一年，2010年市场在2009年的基础上实现超过15%的增幅并不困难，具体来看，未来3年中国集成电路市场发展速度将保持在10%以上。　　图5 2010-2012年中国集成电路市场规模及增长率预测　　　　数据来源：赛迪顾问 2010，02　　分领域来看，计算机领域仍然将是未来带动市场发展最重要的领域，汽车电子和IC卡领域虽然可能保持相对较高的发展速度，但是由于所占份额太小，对整体市场无法产生较大影响，其它领域市场将会随着全球经济的好转有一定程度的复苏。未来智能手机、笔记本电脑、液晶电视，电子书、智能表，监控和医疗电子产品等将可能成为推动集成电路市场发展的热点产品。整体来看，从2010年开始，中国集成电路市场将会步入一轮新的成长期，但市场的发展速度将不会再现前几年的高速增长态势，平稳增长将成为未来中国集成电路市场发展的主要形式。

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  • 半导体产业的虚幻春天？分析师谏言谨慎看待市场复苏

    据iSuppli公司，虽然与不堪回首的2009年相比，2010年全球半导体产业形势肯定会明显改善，但如果以长期眼光来看，则今年可能仅会温和复苏。iSuppli公司预测，2010年全球半导体营业收入预计将达到2797亿美元，虽然这比2009年的2300亿美元大增21.5%，但与2008年的2589亿美元相比仅增长8%，而与2007年的2734亿美元相比，增长率只有区区的2.3%。iSuppli公司认为，2009年半导体市场受宏观经济因素主导，而这些因素独立于科技市场之外，所以与2007和2008年进行比较，更能准确反映出2010年的半导体市场形势。“营业收入两位数增长，价格上扬，供应紧张，资本设备采购活动增加，在这种情况下，人们对于2010年半导体产业前景空前乐观，”iSuppli公司的市场情报服务资深副总裁DaleFord表示，“但是，只有与2009年相比，2010年前景才显得如此美妙。实际上，2010年可能只是半导体产业季度环比增长情况回归比较正常的形态而已。”半导体产业的虚幻春天？对于半导体供应商来说，在目前乐观气氛弥漫的情况下，很难不怦然心动。据iSuppli公司，按12个月移动平均值计算，2010年月度半导体营业收入将以史上最强劲的速度反弹。下图所示为按12个月移动平均值计算的以前月度半导体营业收入增长情况，以及对未来的预测。 但是，这种亮丽增长只能与2009年的低迷水平相比，而2009年半导体市场正面临前所未见的黯淡时期。

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  • 英特尔调查新蛋网出售假CPU问题

    据国外媒体报道，英特尔周一确认，至少有一款假冒的酷睿i7-920处理器已经流入美国市场，该公司正在调查这些假货的数量。上周五，硬件网站HardOCP报道称，有用户从新蛋网买到了假货处理器和配件。这一假货处理器是盒装版，其使用说明全部为白纸。此外，包装盒外的标签将“Socket”错误地拼写成“Sochet”，另一些单词也存在拼写错误的问题。尽管这只是一些细节，但同样能够证明盒中产品并非正品。目前尚不清楚假货处理器是如何进入新蛋网并开始销售的。HardOCP报道称，在获知该问题后，新蛋网已经向受影响用户提供了正品处理器。新蛋网目前尚未对此置评。在一份简短的声明中，英特尔承认假货处理器的存在，并表示正在调查。英特尔发言人尼克·雅克布斯(NickJacobs)表示：“英特尔已经知道市场上出现了假冒的i7-920处理器，并正在了解有多少假货处理器在销售，以及在何处销售。我们看到的样品不是英特尔的产品，而是假货。”他同时表示：“消费者应当联系销售点进行调换，如果销售点拒绝提供帮助则应联系当地的执法部门。”

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  • 应用材料上调股息并将回购股票

    据媒体报导，美国半导体设备制造商应用材料公司(AMAT)宣布，其董事会已批准将季度股息上调17%，至每股7美仙；同时表示计划在2013年3月底前回购至多20亿美元的股票。

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  • 太阳能企业FirstSolar下跌4.5%摩根大通下调其评级

    FirstSolar股价周二在美股盘前交易中下跌4.5%，至103.76美元，此前摩根大通将该公司评级下调至"表现逊于同业"。摩根大通这次下调反映出对整个太阳能行业的提醒，分析师认为该行业在今年下半年料面临供应过剩局面。摩根大通还将EnergyConversion的评级下调到"表现逊于同业"，导致该股跌5%至8.13美元.EvergreenSolar的评级则被下调至"中性"。

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  • 反应上游涨价台太阳能模块报价将上调3%

    反应上游太阳能矽晶圆及电池报价调涨影响，台系太阳能模块价格在3月传出上调约3%，由农历年节前每瓦约1.8~1.85美元，上涨至目前约1.85~1.9美元，涨幅虽然不大，但却是自金融风暴以来模块价格少见向上攀升。不过，值得注意的是，大陆市场因上游料源成本相对具竞争力，模块价格维持与2010年初相当的价格。对于近期太阳光电市场传出台系太阳能模块报价3月开始调涨，涨幅约3%一事，台系太阳能模块厂证实，近期调涨价格已获得客户的接受，目前台系厂商多数仍以欧洲客户为主。虽然台系太阳能模块报价涨幅不大，但却是自金融风暴以来，少见的模块报价止跌反涨现象，足见目前市场需求旺盛的情况已达到高点。太阳能模块业者表示，受到德国市场将在第3季下砍补助的影响，太阳能模块需求力道强劲，调升价格也只是反应上游电池调涨价格的成本而已。然而，相较于台系太阳能模块厂在3月传出调涨价格，大陆市场模块的报价则维持与2010年初的报价水位，目前每瓦报价为1.7~1.85美元，主因是占大陆模块供给量相对高比例的垂直整合厂，包括尚德、英利、阿特斯等，因其成本结构相对较台厂更具优势，所以价格仍维持稳定的水位。太阳能业者认为，大陆模块报价未因全球太阳光电需求强劲而跟著调涨价格，此亦为台系太阳能模块报价涨幅有限的原因之一。在欧系太阳能模块厂部分，由于绝大多数比例的欧系模块厂与系统业者间的协议早已谈定，所以报价上维持与2010年初价格相当，每瓦约2.3~2.5美元之间。太阳能业者指出，欧洲厂因为品牌知名度的支撑，价格波动其实不大，多数是受到滙率变动的影响而调整价格。太阳能业者分析，虽然自金融风暴后，模块报价已成为主导太阳能系统业者采购的重要考量，不过，系统业者自有不同的采购考量，所以各种不同模块的报价，目前在太阳能市场上都各自有不错的接受度。整体而言，市场为赶在第3季德国下砍补助前安装系统，所以太阳能模块的需求均十分乐观。

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  • 中国香港CGAI公司在郑州建100MW薄膜光伏生产线

    总部在香港的中国Gogreen资产投资公司（CGAI）于2010年3月8日宣布，开始在河南省郑州高新技术工业开发区建设第一阶段100MW薄膜光伏生产线。Gogreen资产投资公司分别与ApolloPrecision公司和GS-Solar公司签署了购买和营运合同。该项Si/SiGe薄膜太阳能光伏业务的开发总投资为37.05亿港元（4.775亿美元），第一条生产线设施将于2010年9月建成。该生产线本身的投施为7.41亿港元（9550万美元）。Gogreen资产投资公司表示，计划使其薄膜太阳能光伏模块生产能力将进一步提高到2013年400MW。

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  • 全球最高夏普发表发电效率达35.8%太阳能电池

    亚洲规模最大的太阳光电展(PVEXPO2010)3日于日本东京有明国际展览中心揭幕，总计有579家业者参展，较前一次多出127家。日厂夏普(Sharp)在展上首度发表全球发电效率最高的太阳能电池，发电效率达35.8%。该太阳能电池预计在2012年迈入实用化阶段，将应用于人造卫星等方面。

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  • 2010年中国半导体市场年会在沪圆满召开

    继前六届中国半导体市场年会的成功举办，作为2010年半导体领域最为重要的年度会议“2010中国半导体市场年会（IC Market China 2010）”于3月9日-10日在上海张江如期举行。本次年会是由中国半导体行业协会（CSIA）、中国电子信息产业发展研究院（赛迪集团）和上海市集成电路行业协会（SICA）共同主办，由赛迪顾问股份有限公司、上海张江高科技园区承办。以“洞悉变革趋势，把握复苏契机”为主题，围绕“经济回暖与市场复苏”、“产业变革与企业创新”、“两化融合与新兴市场”和“新型显示与物联网”等主要议题进行了深入探讨。回顾2009年，半导体产业笼罩在国际金融危机的阴影之下。全球半导体市场深度衰退，中国市场也出现有史以来的首度负增长。展望2010年，随着全球经济逐步回暖上升，半导体市场复苏迹象已日益显现。在复苏过程中，市场需求正发生着结构性的巨大变化。汽车电子、医疗电子、工业电子、物联网等“两化融合”的新兴市场正加速发展，TFT-LCD、半导体照明、太阳能光伏、MEMS（微机械系统）等大半导体领域更成为产业新宠。为帮助企业准确把握市场复苏所孕育的新兴机遇，赛迪顾问在此次年会上发布了20余种“中国半导体市场和产业研究年度报告”，并与会议代表共同分享了物联网相关产业、半导体照明和新型显示等热点产品的研究成果。为期两天的会议中，来自SIA（美国半导体行业协会）的代表对全球半导体市场发展趋势做了相关演讲，来自中国半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、中科院微电子研究所、ADI、威睿电通、珠海炬力、华润上华、华虹NEC、昂宝电子、杭州国芯、新阳电子等国内半导体企业就全球及中国半导体市场热点进行了深入探讨， 讨论分析全球经济回暖的趋势，半导体市场的全面复苏初步显现，同时随着市场需求的急速增长与国家鼓励政策的相继出台，新型显示、物联网、两化融合等新兴市场正在加速成长，并即将成为半导体领域下一个“杀手级”的应用市场。本次年会根据业内厂商在不同产品领域的表现评选出了诸多产品领域市场的年度成功企业和创新企业：瑞萨获得“2009中国MCU市场年度成功企业”称号；亚德诺半导体技术（上海）有限公司获得“2009中国DC-DC转换器市场年度成功企业”称号；昂宝电子（上海）有限公司获得“2009中国电源管理与绿色节能芯片市场年度成功企业”称号；北京中电华大电子设计有限责任公司获得“2009中国智能卡市场年度成功企业”和“2009中国无线接入芯片市场年度创新企业”称号；珠海欧比特控制工程股份有限公司获得“2009中国SOC市场年度成功企业”称号和“2009中国SIP市场年度创新企业”称号；北京福星晓程电子科技股份有限公司和杭州国芯科技股份有限公司获得“2009中国IC设计市场年度创新企业”称号；威睿电通(杭州)有限公司获得“2009中国移动通信及手机芯片市场年度创新企业”称号。

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  • 半导体公司NVIDIA赢得域名争议

    据媒体网站报道，NVIDIA公司于近日向亚洲域名争议解决中心递交一份申请，要求将争议域名nvidiachina.com移交给他们。据悉，NVIDIA公司是是一家以设计显示芯片和主板芯片组为主的半导体公司，官方中文名称英伟达。其公司注册了“NVIDIA”标志，争议域名nvidiachina.com与该公司的标志相混淆。NVIDIA公司表示，争议域名其主要识别部分“nvidiachina”，“nvidia”与原告享有的注册商标完全相同，争议域名与投诉人的商标的唯一区别是加入“china”一词作为后缀，值得关注的是NVIDIA公司在中国设有办事处，该争议域名更具有混淆性质。据调查，争议域名所建的网站复制原告官方中文网站的材料并假冒原告的网站，并且在网站显著位置显示“恩徽”的名称，“恩徽”的拼音为“enwei”与“NVI”的读音相似。NVIDIA公司表示，争议域名持有者属于恶意注册和使用争议域名。最后，仲裁小组根据NVIDIA公司递交的证据要素进行处理，决定将争议域名移交给投诉人，NVIDIA公司成功赢得域名争议。

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  • “十二五”解读 汽车电子将重视标准工作

        2010年，在即将跨入“十二五”的时刻，“中国信息产业经济年会”进入第10个年头。10年来，中国电子信息产业进入了改革开放以来的空前繁荣期———从2000年产值首度突破万亿元，到2009年达到6.5万亿元，经济规模跃居全国工业之首，总规模仅次于美国，居世界第二位。在我国经济转方式调结构的关键时期，电子信息产业将发挥重要的带头作用。展望“十二五”，电子信息产业热点纷呈，特别是汽车电子等领域，将重视标准工作，届时有眼光的企业家将发掘到更多的市场机会。       汽车电子：重视标准工作     汽车电子产业是汽车产业和电子信息产业深度融合的新兴产业，是信息化和工业化融合的一个重要切入点。电子信息技术的应用程度已成为衡量整车水平的主要标志和提高市场竞争力的重要手段，也是提升汽车工业核心竞争力的关键。大力发展汽车电子产业，对提高我国汽车产业创新能力，实施节能与新能源汽车战略，实现汽车强国有着重要意义。同时，发展汽车电子产业有助于我国电子信息产业优化升级和培育新的产业增长点。       目前全球汽车产业正在进行结构性调整，电子化、智能化、网络化、节能环保将成为汽车未来的发展方向，汽车关键零部件已走向电子化，汽车电子产业已成为汽车技术进步的制高点，成为我国汽车产业由大到强转变中的重要支点，发展汽车电子已成为业界的共识。目前，汽车电子技术已广泛应用于汽车的发动机控制、底盘控制、车身控制、故障诊断以及音响、通信、导航等各个方面。有数据表明，国外平均每辆车的电子装置占整车成本的比例为20%～25%，在豪华车上的比例更是高达40%。因此，汽车电子成为汽车产业的核心技术，成为中国由汽车大国到汽车强国的突破口。       当前，汽车电子已受到国内广泛的关注和重视，在《汽车产业调整和振兴规划》中已提出了“关键零部件技术实现自主化，新能源汽车专用零部件技术达到国际先进水平”的目标和方向；《电子信息产业调整和振兴规划》中提出大力发展汽车电子等应用电子产业，推进信息化和工业化融合。汽车制造业的高速发展和新能源汽车战略的实施是我国自主汽车电子产业发展的大契机，工业和信息化部提出，抓住这一有利机遇，发挥大部制的优势，统筹电子信息产业和汽车产业相互配合、协调发展，提高自主创新能力，加大电子信息产业和汽车产业各项政策的落实力度，为汽车电子产业发展营造良好的政策和市场环境，确保我国汽车电子产业的持续健康快速发展。       发展汽车电子，必须重视标准工作，特别是加强以下三方面的推进：一是车辆功能安全和软件，二是车载智能通信，三是新能源汽车电子控制系统。如今，新能源汽车已成为全球汽车产业面临的时代命题，而且由于国际上在新能源汽车电子领域的标准体系和标准工作也正在建立和发展过程中，因此在这个领域我国的汽车电子行业将有更大的主动权和发言权。

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  • 国务院公布新18号文 催生五大产业“欣”机 (1)

       【赛迪网讯】继续实施软件增值税优惠政策，对符合条件的集成电路封装、测试、关键专用材料企业以及集成电路专用设备相关企业给予企业所得税优惠，鼓励、支持软件企业和集成电路企业加强产业资源整合，积极引导企业将信息技术研发应用业务外包给专业企业，鼓励大中型企业将其信息技术研发应用业务机构剥离成立专业软件和信息服务企业……    国务院《关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》【国发〔2011〕4号】(又称新18号文)在延续18号文的优惠政策的同时，强化了对集成电路和IT服务产业的支持力度，正在酝酿着相关产业新一轮的发展高潮。    万众瞩目的新18号文(国务院《关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》，国发〔2011〕4号)终于在2月9号印发了!    2000年，国务院印发的《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》(国发〔2000〕18号文件，简称18号文件)，为我国软件和集成产业发展营造了前所未有的优越坏境，极大地推动了产业的发展。新18号文不但延续了18号文的优惠政策，还进一步强化了集成电路产业发展的优惠政策，并且将信息服务业纳入软件产业。软件和集成电路产业迎来了新一轮的发展机遇。    《中国计算机报》认为，新18号文将催生五大产业“欣”机：企业做强做大进程加快，集成电路产业风生水起，IT服务业迎来春天，软件和信息服务新星破土而出，微电子学院建设加快。    企业做强做大进程加快    新18号文非常明确地传达了支持软件和集成电路企业做强做大的思路，第二章的6条投融资政策，表明“对符合条件的集成电路企业技术进步和技术改造项目，中央预算内投资给予适当支持”、“国家鼓励、支持软件企业和集成电路企业加强产业资源整合”、“积极支持符合条件的软件企业和集成电路企业采取发行股票、债券等多种方式筹集资金，拓宽直接融资渠道”。不难想象，在新18号文发布后，我国软件和集成电路领域企业兼并重组、投融资和产业整合步伐会加快。    工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任邱善勤指出，从产业本身来看，软件产业和集成电路产业是智力、资金、人才密集型产业，资本支持在促进产业发展方面至关重要，健全的投融资政策能有效满足产业发展在资金方面的需求，有利于产业要素的集聚和企业竞争力的提升，促进产业健康快速发展。    邱善勤认为，新18号文在延续18号文投融资政策的基础上，针对我国软件产业和集成电路产业发展现状，强调多层次、多渠道、多种方式支持企业获取所需资金，这与目前我国软件与集成电路企业普遍反映融资难、贷款难有关，可以说这些政策出台得非常及时，将有效改善集成电路企业的融资环境：一方面，新18号文提出利用中央预算内投资加大在产业重大项目建设方面的支持，同时提出加强产业资源整合，这将有利于壮大软件和集成电路产业中龙头企业的实力;另一方面，新政提出将引导设立股权或创业投资基金，积极推动企业利用知识产权等无形资产进行质押贷款，拓宽企业融资渠道，建立贷款风险补偿机制，这将为不同规模、不同成长阶段的企业营造良好的投融资环境。    赛迪顾问软件和通信业务总监赫建营认为，新18号文提高了政府的引导和监管作用，在积极拓宽企业的融资渠道和融资力度方面迈出了坚实的一步。    太极计算机股份有限公司总裁刘淮松则认为，投融资环境的优化直接惠及的是创业型企业，但对已经上市的太极而言，也有着间接的利好影响，因为创业型企业发展得好了，那么太极收购的可选对象就多了，产业整合机会加大，更有利于产业链整合。    另外，刘淮松认为，新18号文中的投融资政策作为总则，有利于提升地方政府投融资政策的开放性，更能消除区域壁垒，有利于包括太极在内的龙头企业展开异地并购。和刘淮松持有同样观点的，还有广联达公司副总裁、董事会秘书张奎江。    已于2010年5月上市，并于不久前1亿元并购了梦龙软件的广联达软件股份有限公司对于新18号文中的投融资以及鼓励跨地区重组并购的政策表示非常欢迎。张奎江介绍说，广联达根据业务布局在济南和杭州建立了子公司，并计划展开跨地区并购。    同时，张奎江认为，对正在实施国际化战略，已经在美国和新加坡建立子公司，准备大力进军海外市场的广联达而言，新18号文的进出口政策所营造的产业环境也非常有利。 2001-2010年中国软件产业规模    集成电路产业风生水起    新18号文给人印象最为深刻的是，更多地提到了集成电路。    新18号文明确规定：“继续实施国发18号文件明确的政策，相关政策与本政策不一致的，以本政策为准”。邱善勤分析说，这意味着新18号文是18号文的延续、拓展与更新，新18号文中没有再次涉及而18号文件中有的，将继续执行18号文的规定;新18号文与18号文中都有的，以新18号文为准;18号文中没有而新18号文中有的，则是国家在软件和集成电路产业发展方面的新政策。    赛迪顾问半导体产业业务总监李珂对新18号文和18号文进行了对比后发现，18号文全文中“软件”一词共计出现106次，“集成电路”一词仅出现24次;而在新18号文中，“软件”一词共出现82次，“集成电路”一词出现频次已增加到61次。“新政策中集成电路产业地位的提升可见一斑。”李珂总结说。    邱善勤认为，集成电路产业是关系国民经济和社会发展全局的基础性和战略性产业，新18号文政策的出台，为集成电路企业的发展带来了巨大机遇。新18号文明确了当前我国加速集成电路产业发展的战略，提出了在财税、投融资、研究开发和人才等方面完善集成电路产业链的政策措施。从企业来看，给力的税收优惠政策、对重大项目的有力支持、产业资源整合的加强、投融资环境的进一步完善，以及微电子学院的设立和集成电路人才的培养，不仅有利于龙头企业的壮大，也有利于一般集成电路企业的持续健康成长。值得一提的是，新18号文的扶持政策涉及集成电路的整个产业链，而不再局限于集成电路设计和制造领域，明确将集成电路封装、测试、关键专用材料企业以及集成电路专用设备也列入扶持之列。    中科院院士、材料学家邹世昌曾表示，如今集成电路芯片已无处不在，未来智能化生活、城市管理，都需要大量芯片。李珂告诉记者，国内集成电路市场规模已经由2001年的1140亿元扩大到2010年的7350亿元。与此形成鲜明对比的是，国内集成电路产业规模与市场规模之比始终未超过20%。李珂分析说，如扣除集成电路产业中接受境外委托加工的销售额，中国集成电路市场的实际国内自给率还不足10%，国内市场所需的集成电路产品主要依靠进口。近几年国内集成电路进口规模迅速扩大，2010年已经达到创纪录的1570亿美元，集成电路已连续两年超过原油成为国内最大宗的进口商品。看到这些数据，就不难理解为什么新18号文件大大强化了对集成电路产业的扶持力度。    邱善勤回忆说，18号文对软件产业发展起到了极大的推动作用，而集成电路产业发展政策是参照软件产业政策来执行的，为政策的执行留下了较大的弹性，集成电路业界普遍反映，在18号文政策执行过程中实际能够享受到优惠政策的企业有限。因此他指出，虽然过去10年也是集成电路产业快速发展的黄金10年，我国集成电路产业规模从2000年的186亿元发展到2009年首次跨越千亿元门槛，2010年的销售收入将达到1424亿元，年均增长率达到21.7%，但与国外相比，我国集成电路企业还不够强，技术还要突破，实现对技术的自主可控还有待时日。因此，在新政策中加大了对集成电路产业的扶持力度，而且突出了对产业链各个环节的扶持。    另外，18号文对集成电路企业17%的增值税降低为6%的“即征即退”的优惠政策，2005年由于美国借WTO施压而废止后，在新18号文中没有得到恢复，因而有人认为新18号文不够给力。但是业内人士分析说，对国际规则的遵循是必须考虑的，而且我国已经在其他方面加大了对集成电路产业的扶持。比如说，财政部、原信息产业部、国家发展改革委在2005年共同发布了《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》，在一定程度上取代了原来的税收优惠政策，只是专项资金的操作比较复杂。与此同时，无论是核高基重大专项，还是新18号文的研究开发政策，都为集成电路产业的研发提供了非常优惠的环境。    IT服务业迎来春天    参与了新18号文前期调研的中国电子信息产业发展研究院软件与信息服务业研究所所长安晖认为，对软件产业来说，支持IT服务是新18号文最大的亮点。业界普遍认为，新18号文的印发，显示着我国IT服务业的春天到了。    邱善勤分析说，新18号文对服务外包产业的支持不仅体现在财税政策上，同时明确提出要积极引导政府机构和企业将信息技术服务外包给专业企业，这些说明大力开拓服务外包内需市场已经上升为国家政策。此外，他指出，政策第二十一条中也提出“大力发展国际服务外包业务”，这些政策对服务外包企业在税收、市场开拓等方面带来了实质利好，后续政策细则值得期待。    神州数码系统集成服务有限公司服务产品部总经理马洪杰对于新18号文对信息技术服务的强化扶持表示兴奋。在他看来，无论是免征营业税还是积极引导投融资支持，或是市场政策对服务外包的鼓励，对IT服务企业而言，这些政策都是非常大的利好。“我觉得我们的机会来了，可以大干一场了。”马洪杰说。    新18号文中，“对软件开发测试、系统集成、咨询和运维等软件企业免征营业税”这一政策将对IT服务公司带来非常直接的支持。而在此之前，有些IT服务企业被视为一般服务企业，不享受软件企业的税收优惠政策。刘淮松表示，向IT服务延展的税收优惠政策对太极影响较大，因为咨询、系统集成、运维等业务在太极的业务比重越来越大。同时，刘淮松认为优惠政策向IT服务的延展也是在引导、顺应整个产业向服务转型的大趋势。    “引导企业将信息技术研发应用业务外包给专业企业”、“鼓励政府部门将电子政务建设和数据处理工作中的一般性业务发包给专业软件和信息服务企业”，将催生巨大的IT服务市场。    邱善勤指出，新18号文提出的“政府部门通过购买服务的方式将电子政务建设和数据处理工作中的一般性业务发包给专业软件和信息服务企业”政策，是18号文中没有的，这一政策顺应了软件服务化、网络化的发展趋势，也是中办发〔2004〕34号文(《关于加强信息资源开发利用工作的若干意见》)中“政务部门要积极采用外包、政府采购等方式从市场获取高质量、低成本的信息商品和服务”的具体实现，有利于培育和壮大软件和信息服务外包产业的内需市场。    事实上，安晖透露，目前已经有很多地方政府已将IT服务外包给专业的IT服务公司。“大企业(或机构)如果自己做得不好，还不如外包给专业的公司。所以说，这项政策不但能够培养更大的IT服务市场，还能提升IT应用水平。”    对于“鼓励政府将信息技术研发应用外包”政策，刘淮松表示这对太极而言是一个非常利好的消息：一方面，早在四年前，太极就已经和北京市政府签约，提供北京市信息资源共享平台的外包服务，太极在这一领域已有经验，就意味着更多的市场机会;另一方面，政策的出台意味着政府的财政开支模式将会发生一定的变化，能更适应服务外包的模式。刘淮松介绍，以前政府信息化项目一般建设资金走的是发改委立项，而系统建成后的运维、服务费用走的是财政立项，后者是无法纳入前者的。在只购买服务时，政府用户在与发改委和财政部门沟通资金划拨时就会遇到障碍。刘淮松表示，鼓励政府将信息技术研发应用外包，积极推动服务外包模式，不仅有利于信息技术产业，而且有利于政府用户更专心做好自己的业务，提升自身的管理、服务水平。刘淮松认为，新18号文的出台将会引发政府财务预算体系的变化，从而使得政府部门更加方便地去购买运维等服务。    文思创新软件技术有限公司执行副总裁、首席行政官周颖在接受记者采访时表示，新18号文对于文思创新这样的主营信息技术外包业务的企业而言，平均税率为5.5%的营业税的免除，优惠力度是非常大的，是个非常重大的利好消息，这更有利于像文思创新这样的服务外包企业在海外市场打拼。同时，伴随国内市场的蓬勃发展，看到国家政策对服务外包的倾斜支持，周颖坦言，文思创新将更加看重国内市场，将用多年积累的先进经验服务国内用户。    邱善勤指出，在促进企业和政府将IT服务外包过程中，要加强政府、企业、个人各个层次的相关保密意识。对政府部门而言，需要认证贯彻落实国家有关信息安全保障工作的方针政策，抓紧建立和完善相应的安全审查和保密管理规定。同时，他指出，要加强鼓励企业和个人遵守政策法规等相关规定，逐步建立企业和个人诚信档案，对有违规现象的企业予以取消承接项目资格等处罚。当然，这个过程仍有待于进一步探索。    马洪杰也认为，要做好服务外包，需要健全相关法律法规，能够清晰进行责任认定，IT服务提供商也要依从已有的标准、规范，建立自己的业务体系，才能提供到位的外包服务。    软件与信息服务新星破土而出    IT服务业在新18号文的促进下可能得到快速的发展，已经基本上成为业界的共识。值得一提的是，在IT服务业方面，新18号文还特别提出了“鼓励大中型企业将其信息技术研发应用业务机构剥离，成立专业软件和信息服务企业，为全行业和全社会提供服务”。这可能会催生一批软件与服务业的新星。    曾在新18号文起草阶段参与讨论的国家信息中心高级首席工程师宁家骏在接受记者采访时表示，这条政策的目的是让这类企业真正走到市场上去，甚至跟国际市场接轨。    安晖分析说，很多大型企业自身IT服务能力很强，特别是对自身所在行业有丰富的IT服务经验，如果这些IT服务部门能剥离出来，很多同行都愿意采用他们的服务。事实上，从目前的情况来看，从上海宝钢剥离出来的宝信软件，以及从长春一汽剥离出来的启明信息，在这几年都取得了长足的发展，并且已经分别上市。这类企业本身具有很强的竞争力，再加上政策上的引导和扶持，很可能在其中产生具有较强实力和较大规模的IT服务企业。    但宁家骏指出，这一政策所指，肯定不止这些企业，还有像铁道部自己的技术中心——中铁信，各大银行的软件开发中心等，他们都是非常熟悉行业的软件和信息服务力量，但他们的价值远远没有发挥出来。 宁家骏以金融行业为例分析说，首先，目前国际银行应用软件的大单基本都被印度软件公司拿走，而我国软件企业很少能拿到，即使拿到一部分订单也是些基础的编码部分订单，而没有从软件设计到开发的高端大单。其次，我国众多的城市商业银行和中小银行的IT应用实际上还有很大的提升空间，他们不能也不应该全靠自身的技术力量来完成此事。    “大型银行的软件开发中心等机构独立出来后，就不再是只为自身所在的银行服务，而是为整个大市场提供专业服务，取得收益，发挥自身更大的价值。”宁家骏认为，积极鼓励这些企业独立服务国内市场，争取高利润、空间大的国际市场是非常正确的。    宁家骏预测，后续出台的配套措施将会更加具体地说明国家将以何种形式鼓励和扶持这些企业。他认为，具体的政策可能在两方面发力。其一，如新18号文第二十条所言，“对软件企业与国外资信等级较高的企业签订的软件出口合同”，政策性金融机构可按照独立审贷和风险可控的原则，在批准的业务范围内提供融资和保险支持。因为国际公司对此类项目要求非常苛刻，软件企业初期得有很大投入，为了鼓励国内软件企业开拓这块市场，国家会对这类企业项目提供融资和保险支持。其二，在国内市场，推动国家重点实验室、国家工程实验室、国家工程中心与这些企业的合作，将基础研究和行业研发、应用结合起来将是未来一大发展方向。    微电子学院建设加快    18号文提出“国家教育部门要根据市场需求进一步扩大软件人才培养规模，并依托高等院校、科研院所建立一批软件人才培养基地”后，我国软件学院曾经如雨后春笋般涌出。邱善勤认为，新18号文“鼓励有条件的高校采取与集成电路企业联合办学等方式建立微电子学院，经批准设立的示范性微电子学院可以享受示范性软件学院相关政策”出台后，我国微电子学院将迎来一个快速发展时期。    邱善勤指出，18号文发布后10年来，我国已经构建起以高等院校软件专业为主，社会培训机构和企业培训部门为有益补充的软件服务业人才培育体系，软件学院为我国软件人才培养起到了不可替代的作用。我国软件服务业从业人员近几年平均增速约为25%，截止到2009年，我国软件产业从业人员已经超过180万人，是2005年的2.23倍，为软件服务业的健康发展提供了有力的人才保障。 18号文和新18号文政策条款数量对比 数据来源：赛迪顾问，2011年2月    软件学院的建设为我国培养了一大批软件人才，为软件产业的发展提供坚实的人才储备。很多跨国企业将其外包中心设立在我国境内，与我国的软件人才相对比较充足不无关系。总部位于美国的外包公司福瑞博德的基地和主要业务运作都在中国。其首席执行官卓佳音认为，这是因为中国的人才供应很丰富，特别是高层次的软件人才比较多。她指出，相比中国，印度快速发展的外包产业已经快速消耗掉具有大学学历的软件人才，只能选择能力较差的技工。    邱善勤认为，正如软件学院在我国软件人才培养方面起的作用一样，微电子学院也将为集成电路产业培养更多人才。他认为，在微电子人才的培养方面，一方面，培养微电子人才的高校要紧密结合集成电路产业发展需求，加强微电子专业师资队伍和教学实验室的建设，加强与国际知名大学、跨国公司合作，引进国外师资和优质资源，及时调整课程设置、教学计划和教学方式，努力培养适合产业发展需要的复合型、实用性人才;另一方面，高校和企业要加强联系和沟通，建立校企结合的人才综合培训和实践基地。    不过李珂认为，未来微电子学院不可能像示范性软件学院那样数量众多，因为微电子学院的建设还涉及到价格昂贵的硬件设备，成本很高。    值得一提的是，一些示范性软件学院在意识到微电子人才稀缺这一现象后，已经开始了对微电子人才进行培养。比如说，北京大学软件学院早已经在2004年更名为北京大学软件与微电子学院。相信这一类学院在新18号文颁布后，能够获得更好的政策支持，得到更好、更快的发展。  

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  • MentorCEO：IC设计费用高达1亿美元

    芯片设计费用高耸,但是指软件不是硬件,因为软件在设计中起越来越大的作用。这是MentorCEOWaldenRhines的看法。由于等式偏离,要求EDA技术采用新的方式,嵌入式软件自动化(embeddedsoftwareautomation,ESA)来解决设计中的问题。Rhines警告大家,由于许多IC器件的设计费用在未来3年内已达恐怖的1亿美元数量级,而几年之前到现在IC的设计费用还在2000-5000万美元。Rhines在Semico的展望会上说设计费用高达1亿美元的数字对于EDA供应商将引起恐慌,因为这将威胁到设计师再也不敢购买设计工具。按VirageLogic的IP库CEOAlexShubat的说法,不管如何EDA总是与等式有关,或者换一种方式来看这个问题,如Qualcomm公司在开发Snapdragon芯片中的非重复工程费用也高达6000万美元。为了实现财务平衡,Qualcomm公司必须依每个芯片30美元,总量达600万颗。但是按Shubat看法,对于Qualcomm那样大牌的fabless,还必需考虑如下変数;1),市场需求有多大,2),设计中的复杂性,3)尚有许多项NRE非估计的成本需增加,4)市场总量TAM的缩小。它认为可能的结局是利润降低。除此之外,一家消费电子芯片制造商Quartics的CEO叫DerekMeyer认为,产品的寿命可能缩短至1-2年。它在Semico年会上说更低的入门费用意味看更多的竞争者再加上毛利率的压力。Mentor的Rhines重述真正的问题不在硬件,它几乎是持平。IC设计费用高耸主要是由于嵌入式软件费用增加。由此,在各个公司间平均来说软件开发费用要超出硬件费用1-2倍。所以必须攻克嵌入式软件自动化技术问题来解决上述难题。按Mentor的CEO看法是把ESA的软件重复使用,自动化,如Linux,Android那样开放标准。Quartics的Meyer提出一种新的Model称作为semicondutor3,0。作为此种model的一部分,它认为芯片制造商必须向Apple的iPhone学习,从以下多种渠道来增加附加值,1),硬件销售额提高;2),通过AT&T让客户支付服务费来间接增加服务销售额;3),通过产品销售之后的应用来增加软件销售额。

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