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  • 意法半导体业绩上扬，2010年Q1将增收35～45％

    意法合资公司意法半导体（STMicroelectronics）公布了2009年第四季度（10月～12月）算和全年的决结结果。第四季度的销售额为25亿8300万美元，同比增收13。6％。制造部门重组等的重组费用未计入的营业利润为9000万美元，扭亏为盈。纯亏损为7000万美元，比上年同期的纯亏损3亿6600万美元改善巨大。毛利率为37。0％，大幅超过了2009年第三季度（7月～9月）的31。3％。这得益于工厂产量的增加、开工率和生产效率的提高。即使与上年同期的36。1％相比，仍增加了0。9个百分点。 全年的销售额为85亿1000万美元，较上年同期的98亿4200万美元减收13。5％。纯亏损为11亿3100万美元，比上年的7亿8600万美元纯亏损，亏损幅度增大。 关于2010年第一季度（1月～3月），因拥有足量的未交货订单，将着力满足这一需求。预计与2009年第一季度的16亿6000万美元销售额相比，2010年第一季度将增加35％～45％。

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  • 全球太阳能电池用多晶硅生产量达13万吨

    显示暨太阳光电产业专业研究机构Displaybank发表最新全球太阳光电发电市场研究，去年全球太阳能电池用多晶硅产量已达8。8万吨，预估今年年成长率约有47%，产量将达到13万吨。 Displaybank表示，预计今年太阳能电池用多晶硅市场产能过剩达4。2万吨左右且至2012年将持续供应过剩；今年因Hemlock和Wacker公司等厂家纷纷扩产，加上大陆多数多晶硅厂也将如期进入量产阶段，业界对多晶硅产能过剩的忧虑与日俱增。随着多晶硅产业陷入产能过剩的困境，业界已调节市场供应量价格走跌趋势，太阳能电池用多晶硅长期合约价将跌破每公斤60美元的关卡。  

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  • iSuppli：2010年光伏市场涨势乐观装机容量预计增长68%

    2009年所有产业都面临严峻形势，太阳能产业也未能避开全球经济衰退和金融市场动荡的冲击。尽管2010年形势可能好转，但也不会一帆风顺。 需求回到增长轨道，但利润不见上升 iSuppli公司预测，2010年全球光伏系统装机容量将增长68%，达到8。6GW。这意味着，随着全球经济衰退减弱，以及更多的地区和领域出现需求，光伏市场增长速度将回到危机前2008年的水平。但是，2009年价格大幅下滑。如图1所示，晶体硅组件平均价格下降38%，太阳能单晶片价格下跌50%，多晶硅现货价格锐降80%。iSuppli公司认为，这代表价格的永久性下降，将使光伏产业变成竞争十分激烈的市场，弱者出局，只剩下少数几家企业占据较大的市场份额。     其主要启示在于，业内厂商将需要继续加快削减成本，努力跟上价格下跌步伐，适应利润率不断压缩的局面。图2所示为多晶硅、电池/组件厂商，以及至少参与产业链四个节点的综合厂商的营业利润率情况。     iSuppli公司的分析结果显示，继2009年大部分时间亏损之后，厂商在第四季度恢复盈利。预计2010年获利情况将继续改善，但不会回升到经济衰退之前的水平。iSuppli公司预测，光伏产业多数领域的平均利润率将在2010年第四季度前回升到10%以上。但是，供应过剩的多晶硅领域的扭亏步伐将落在后面。 驱动降低成本计划盈利情况改善的主要因素，是追上价格下跌的速度。 光伏系统价格不会象组件价格跌得那么快 2009年，光伏系统的平均价格下跌11%左右，而晶体硅组件的平均价格重挫了38%。iSuppli公司预测，2010年光伏系统的价格将下降10%，组件价格将再下跌20%。似乎有三个因素导致这种价格下降速度的差异。其一是系统平衡(BOS)器件以及安装相关的成本，即工程、采购和建筑(EPC)，下降得比较缓慢。另一个原因在于安装业务的分散性特点，导致其节省成本的积极性不强。第三个原因与第二个有关，事关国家为鼓励光伏发电项目而提供的优惠政策，如优惠的长期收购电价(FIT)、折扣与税赋优惠，这些因素帮助系统价格保持在较高水平。与最后一点有 关的是，项目开发商和安装商只需向系统所有者展示诱人的投资回报(ROI)和回收期就能做成生意，不必提供最低的价格。 FIT导致不确定性 德国是全球最大的太阳能发电国家，现在该国的太阳能产业存在极大的不确定性。像西班牙在2008年采取的做法一样，可能进一步降低FIT的威胁已导致德国市场的光伏系统需求大增。估计德国2009年占全球总体光伏系统装机市场的50%。  

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  • 大衰退后的欧洲、日本半导体产业观察

    欧洲与日本在全球半导体产业中均占有举足轻重的地位。但金融海啸过后，一场大衰退不仅打乱了全球经济秩序，也改变了半导体产业的既有板块。支撑着欧洲和日本半导体产业的主要厂商们各自遭遇了不同的打击，无论致力于企业瘦身或整并以壮大实力，未来大型半导体厂商们都面对着愈来愈艰难的道路。 欧洲：势力缩减，但前景依然乐观 长久以来，欧洲已经习惯有三家芯片公司名列全球前10大芯片供货商名单：意法半导体(STMicroelectronics)；恩智浦半导体(NXPSemiconductors)；以及英飞凌科技(InfineonTechnologiesAG)。 但从2008到2009年，这些领先的半导体业者陆续展开了重大组织调整和裁员等动作。 说明白些，2009年稍早，欧洲经历了比其他地区更加严重的芯片销售剧变。2009年的前9个月，欧洲半导体公司的销售量比2008年的前三季下降了近三分之一。 当然，今天领先的半导体公司必须是全球化的。虽然家用消费性市场非常值得期待，但恩智浦却面临着沉重的债务负担。 过去一年来，NXP的CEORickClemmer一直在减少并重新安排NXP的债务支付方法，包括变卖不想要的业务单位，如将电视半导体业务售予TridentMicrosystems，获得约60%的股权。NXP努力瘦身以及专注于高性能混合讯号领域的策略，正在改善其经营状况，但这些举动却也引发了有关这家芯片制造商的未来，以及该公司高层的长期目标等问题。 至于奇梦达──这家英飞凌持有的DRAM制造商，则已经看不到未来了。过去一整年，该公司的管理阶层一直试图出售，但事实上，去年该公司一直在世界各地抛售资产。欧洲在DRAM业务领域已经出局。 这使得意法半导体成为欧洲半导体的旗手。但是，ST的规模也已经缩小了，这主要是由于该公司在2009年2月将手机芯片业务分拆到了另一家合资公司ST-Ericsson。而在更早之前的2008年，ST和英特尔(Intel)也各自将闪存业务独立而出，成立了合资公司恒忆半导体(NumonyxBV)。 欧洲在半导体领域的势力很可能缩减，但前景依然乐观。希望主要来自于ARM和ImaginationTechnologies等公司，以及欧洲各地的新创业者和无晶圆芯片设计公司。

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  • 三星09年Q4结算增收9％，半导体和通信业务等表现出色

    韩国三星电子于当地时间2010年1月29日发布了2009年第四季度和全年的结算报告。第四季度的合并结算销售额为39万亿2400亿韩元，较上季度增加了9％。营业利润为3万亿7000亿韩元，环比减少13％。营业利润率为9％，环比降低3个百分点。 三星本部的单独业绩方面，第四季度的销售额为环比增加2％的25万亿3200亿韩元，纯利润为环比减少18％的3万亿500亿韩元。 按不同业务的合并结算销售额来看，半导体（Semiconductor）业务为8万亿200亿韩元，较上季度增加。这主要得益于由于季节性因素使得市场上的个人电脑供货量超过预期，以及嵌入智能手机等产品的内存需求增加。 通信（Telecommunication）业务的合并结算销售额为11万亿5700亿韩元，增收8％，手机供货量增加14％。数字媒体（DigitalMedia）业务为14万亿6800亿韩元，大幅增加19％。其中平板电视表现出色，供货量增加了41％。LCD业务为6万亿3400亿韩元，环比减少6％。 全年的合并结算销售额为136万亿2900亿韩元，比上年增加15％。营业利润为10万亿9200亿韩元，较上年激增91％。营业利润率为8％，较上年增加了3个百分点。三星本部的单独业绩方面，销售额为较上年增加23％的89亿7700亿韩元，纯利润为较上年增加75％的9万亿6500亿韩元。

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  • 半导体市场复苏，Entegris盈馀超过预期

    第4季每股盈馀0.12美元，较分析师预期的0.06美元高出0.06美元；营收年增率29.8%，为1.463亿美元，分析师预期1.223亿美元。公司第四季营收较前一季增长32%，创下2008年来最高纪录，反映半导体市场持续复苏，以及产品线需求强劲。客户晶圆厂产能利用率高，带动销售量较前一季增长23%，第四季资本支出旺盛，提振资本产品销售较第三季增长56%。

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  • 东芝拟关闭福冈NAND工厂

    据日本经济新闻报导，东芝计划今年关闭其国内2个NAND闪存工厂之一,而把存储芯片封装工作全部集中于另一工厂。即将关闭的工厂隶属于ToshibaLSIPackageSolutionCorp，位于福冈县宫若市,该厂生产设备以及约400名员工将被转移到东芝三重县四日市的工厂。为降低生产成本，东芝会将日本本部作为其研发及测试中心，并加速将量产工作移往海外。

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  • 杜邦在日内瓦开设光伏应用实验室

    为了满足迅速增长的光伏市场的需求，杜邦(DuPont)(NYSE：DD)在其欧洲技术中心开设了MeyrinPhotovoltaicApplicationLaboratory(Meyrin光伏应用实验室)，给这个领先的研发中心增加了开发下一代产品的新功能。 来自光伏行业的50多名代表和政府领导人、杜邦董事长兼首席执行官柯爱伦(EllenKullman)以及杜邦欧洲、中东和亚洲区总裁IanHudson参加了实验室的开幕典礼。 柯爱伦表示：“满足能源需求是件全球关注的事。可再生能源的生成和储存将是未来20年里能源市场中增速最快的细分市场。我们能够运用我们市场驱动型科学的力量来提供把太阳潜力转化成清洁能源的产品和技术，为降低对化石燃料的依赖程度做出贡献。” Meyrin光伏应用实验室将作为开放中心进行运营，让杜邦可以和客户、行业合作伙伴、学院和学术界进行技术交流和研究合作。这个实验室旨在推动最先进的太阳能组件设计、加快光伏创新的上市时间和为光伏行业提供经济的高性能解决方案。

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  • 太阳能设备市场露曙光多晶硅先反应

    沈寂一年多的太阳能设备市场，随著太阳能市况好转，也开始透出曙光。近期太阳能厂纷纷传出接单喜讯，由于需求暴增，开始投入扩产计画，让太阳能设备市场再度动起来，包括均豪、广运、志圣等台系设备业者，都可望受惠，业者指出，目前主要扩产的业者大多以多晶硅为主，薄膜部分则以大陆最热。 即便德国缩减太阳能补助，不过太阳能厂茂迪、昱晶、新日光等业者依然看好2010年市场状况，接单状况乐观、产能满载，市场预估2010年出货量将是2009年的1倍，同时营运也开使好转，逐渐摆脱营运低迷阴霾。在上游方面，太阳能晶圆、半导体晶圆及蓝宝石基板也需求畅旺，农历春节各大厂也将持续赶工不休假。在太阳能市场上下游同步转趋热络下，设备订单也逐渐浮现。 台系设备业者指出，近期太阳能电池后段设备已经有部分台厂订单释出，由于太阳能厂产能几乎满载，加上看好后市，因此设备交期较紧，不过上游长晶部分虽然产能也吃紧，然还不见积极的扩产脚步，不过整体来说，相较于2009年市场冷冻的状况，目前太阳能设备市场已有复苏迹象，然尚不及半导体或面板的复苏程度。 不过设备业者也表示，目前较积极扩产的仍以多晶硅业者为主，薄膜部分市场仍较为冷清，仅大陆由于地方政府推动补助，因此较台湾来的热络。台系设备业者指出，薄膜设备由于造价较为昂贵，加上薄膜技术多样，尚未有主流技术出现，转换效率不及多晶硅，市场不稳定性高，因此不少设备业者暂缓薄膜设备的开发计画，转而加强投入多晶硅设备。 不过根据政府官员指出，虽然目前多晶硅市场较为热络，但在长期计画中，设备国产化仍将以薄膜为主，目前诸多关键设备都以开发完成，业界也积极在推动铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能国产设备的联合计画，目前也已与太阳能厂进行同步研发中。 台系业者指出，2010年设备市场恐怕仍是以多晶硅为主，而太阳能市场回温较半导体或面板市场来的慢，加上台系设备厂发展较晚，因此预期2010年的成长幅度不会太大，至下半年才会较有明显的贡献。

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  • 高通下修全年展望台股受牵累

    全球手机芯片大厂高通(Qualcomm)下修2010会计年度营收展望，从原本105亿~113亿美元调降为104亿~110亿美元。虽然调幅不大，然而市场以保守态度看待，盘后股价大跌10%。而台湾股市28日反映上述讯息，高通的IC载板供应商景硕科技也同样被打入跌停。根据景硕先前对第1季展望的看法，该公司的客户订单逐月走扬，第1季营运并不看淡。 根据外电报导，高通发布2010会计年度第1季(2009年10~12月)财报，营收比2009会计年度同期成长6%，而获利比2009会计年度同期增长大幅147%。高通预估第2季营收将介于24亿~26亿美元，不及分析师预测的27。5亿美元，同时该公司也下修2010会计年度营收展望，全年营收为104亿~110亿美元，与2009年相较，呈现持平到成长6%，惟低于高通先前预期的105亿~113亿美元。在2项预测不如预期下，高通股价在盘后交易下跌10%。 法人表示，高通打喷嚏，其台系IC载板供应商景硕也跟着重感冒，股价同步跌停。对于客户相关事宜，景硕并不予置评。景硕仅表示，尽管2009年第4季受到旺季结束、客户调整库存的影响，11、12月营收接连走滑，营运不如原先预期。然而近期主要客户订单已出现回流迹象，并且呈现逐月走扬，有利于提振第1季营收。惟考虑到工作天数较少的因素，该公司预期首季业绩可能比上季小幅走滑。法人估计季减率介于1~5%。 根据法人观察供应链后的讯息显示，手机大厂采用芯片尺寸覆晶封装(FCCSP)载板比重持续增加，截至2009年底全球手机芯片约有15%芯片采用FCCSP载板，其中手机芯片龙头厂商高通采用FCCSP比重已达35%以上，预计该公司在2010年可望全面采用FCCSP。展望2010年，全球手机出货量可望成长10~15%，加上手机持续整合多媒体、GPS、Wi-Fi等，预期每支手机晶内部芯片数量将可望成长15~20%，加上FCCSP全球手机渗透率可望从2009年的15~20%提高至25~30%，法人预估景硕2010年FCCSP营收金额可较2009年成长至少30%。

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  • 半导体行业：需求强劲淡季不淡

    主要电子指数(429。730，-0。24，-0。06%)12月大涨：12月份，费城半导体指数上涨16。1%，道琼斯指数上涨0。8%，台湾的电子零组件指数上涨15。6%，台湾加权指数上涨8。0%，而大陆的CSRC电子行业指数上涨6。9%，沪深300(3173。320，20。61，0。65%)指数上涨1。8%。中国大陆电子股表现弱于美国和台湾市场。 行业数据总体不错：09年11月全球半导体市场销售额为226亿美元，14个月来首次实现同比正增长；美国半导体市场表现非常强劲，同比增长25。9%，欧洲恢复趋势延续；今年1月上旬NANDFlash芯片合约价微幅回落，DRAM颗粒价格走势分化。 台湾主要半导体厂商12月营收同比大幅增长：台积电12月营收315。5亿新台币，联电92。9亿新台币、日月光86。9亿新台币、矽品53。4亿新台币、联发科93。6亿新台币、联咏24亿新台币，都实现同比大幅增长，主要是因为去年同期基数较低。从第4季度营收数据看，半导体市场龙头Intel表现超出市场预期，制造类与封测类企业环比微幅上升，IC设计公司联发科与联咏出现环比下降。我们认为市场总体需求强劲，展望未来两个季度，可能是“淡季不淡”，1季度的环比降幅估计在10%以内。 行业动态及点评：iSuppli预计全球芯片库存保持紧缩，NAND闪存或短缺；高通与英特尔未来正面竞争不可避免；金士顿投1亿美元，捆绑海力士产能；硅晶圆需求旺，1季度报价将调涨5~10%；IDC预计2009年Q4全球PC出货量同比增长15%，远超预期。 行业投资评级：总的来看，我们依然维持行业“推荐”的投资评级。今年1季度的同比大幅增长是可以预见的，尽管环比可能出现小幅下降，但这是正常的季节性调整。我们的观点很明确，半导体市场步入上升通道的趋势已经确立，并将持续到2011年，行业季节性调整不影响增长的前景。另外，由于全球订单进一步转移，国内优势企业受益会更大。

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  • NEC第三财季净亏损1.06亿美元预计全年盈利

    日本最大的PC制造商NEC周四发布了该公司第三财季财报。财报显示，受削减支出的推动，NEC第三财季亏损有所减少。 在截至12月31日的第三财季，NEC净亏损为96亿日元（约合1。06亿美元）。这一业绩好于上年同期，2009财年第三财季，NEC净亏损为1308亿日元。NEC第三财季运营亏损为75亿日元，好于上年同期的运营亏损248亿日元。NEC第三财季营收为8250亿日元，较上年同期下滑了13%。 NEC在财报中表示，受削减半导体部门NEC电子研发支出的推动，公司预计在截至3月31日的本财年将实现盈利。由于半导体业务连续亏损四年，NEC电子和瑞萨科技在去年12月发表联合声明称，两家公司的合并将在2010年4月完成。按照净利润计算，在截至2012年3月末的2011财年，合并而成的公司瑞萨电子将会实现盈利。 NEC电子周三已经发布的财报显示，该公司第三财季净亏损为143亿日元，低于上年同期的202亿日元。NEC当前持有NEC电子70%的股份。在NEC电子和瑞萨科技的合并完成之后，NEC将持有新公司33%的股份，日立持有31%的股份，三菱电机将持有25%的股份。

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  • 海力士售股出价截止日延长至2月12日

    2月1日消息，据国外媒体报道，韩国海力士半导体的股东已延长购买海力士控制股权的初步出价收件截止日期，因原期限在上周五到期时并未收到任何出价。 海力士主要股东韩国外换银行(KEB)在声明中称，股东将出价收件截止日延至2月12日，以让有意的投资人有更多时间。

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  • 欧洲光伏补贴政策逐渐淡出

    据路透社日前报道，德国环境部长诺贝特·勒特根提议将光伏并网的补贴消减掉15%，目的是减轻电力用户负担。政府消减补贴的措施将分两步走。无独有偶，1月13日，法国能源部宣布，屋顶太阳能面板的电力强制收购补助费率已由2006年制定的每千瓦小时0。55欧元下降24%，至0。42欧元，其余类别系统基本维持不变。中金公司分析师由此判断，意大利可能会跟随德国、法国调低补贴。业内人士担心，欧洲下调光伏电价的举措，会在一定程度上对中国的太阳能电池组件出口形成利空。 中投顾问能源行业首席研究员姜谦指出，从西班牙开始，欧洲各国对光伏产业削减补贴，欧洲光伏市场正面临政府政策逐渐退出的局面。 2009年伊始，西班牙宣布削减太阳能领域经费，2009年的补贴规模仅为500兆瓦，该年度西班牙实际装机容量直接从2008年的2511兆瓦萎缩至不到200兆瓦。西班牙市场激烈起伏，让全球特别是中国的光伏产业人士意识到，不能仅依靠政策支持而生存下去，也不能期望政府能给予更高的补贴价格。 “我们需要的是，在一个稳定长久的鼓励措施下，通过光伏产业自身努力，不断降低成本，直到最终取消补贴。只有这样，光伏产业才真有希望。”江苏某光伏设备组件商向《经济参考报》记者表示。 现在，全球第一大光伏市场德国提出大幅削减补贴计划，确实引起了全球产业的高度紧张和警惕。会不会重蹈西班牙光伏市场的覆辙，成为业内人最近热谈的话题。 “包括德国在内的欧洲国家，在光伏补贴政策上的变化和西班牙2009年初的政策变化并不一样，”姜谦给《经济参考报》记者出示了一份中投的报告，“德国现行的太阳能补助案是在2008年由该国下议院正式宣读后定案。目前的太阳能年度收购电价税率由2008年以前年降幅5%，改成2009、2010年降8%、2011年降9%。 长城证券的新能源行业分析师周涛认为，本次德国下调光伏固定电价，目的在于压缩本国光伏产业的暴利空间。“调价前的德国光伏电价0。43欧元/千瓦时是比较高的，政府的补贴压力很大，而德国的光伏市场又不断涌入新的企业。德国这次的举措显然是觉得本国的光伏市场过热，压缩了部分利润空间。”周涛向《经济参考报》记者表示。 欧洲是中国太阳电池组件的主要出口地。姜谦认为，德国等国家拟削减太阳能补贴，不会对全球光伏市场产生多大影响，但或许会对中国光伏制造厂商产生影响。 “到目前为止，国内一半以上光伏产品的出口地集中在德国。而国内企业要做的，就是在新的形势下尽可能拓展在新兴市场的份额，只有这样才能把削减补贴的不利影响降至最低。”姜谦向《经济参考报》记者表示。 但姜谦同时表示看好中国的光伏组件龙头企业在金融危机期间培养起来的整体抗衡能力和成本控制能力，“电池组件的上游原料——国际硅价也在跌，现在已经跌至每公斤52美元。”姜谦举例。 江苏白兔科创新能源股份有限公司主要研制高效聚光太阳能光伏发电集成技术与产品。1月24日，该公司副总裁钱毅告诉《经济参考报》记者：“此次德国下调光伏固定电价对未来的出口可能会有一定影响，但同时我们的成本也在下降，所以难说会有太大影响。”

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  • 日本产半导体制造装置12月份订单额同比增长3倍多

    日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布了2009年12月份的日本产半导体制造装置的订单额及销售额（均为单月业绩，以下相同）。结果显示，订单额达到了上年同月的4。3倍。出现大幅增加是由于2008年度的订单额受金融危机影响急剧下滑，而2009年度的订单额则一直持续上升。2009年2月订单额触底，因此预计今后的订单额相对于上年同期仍将继续保持高增长率。 2009年12月日本生产的半导体制造装置的订单额同比（以下简称YOY）增长327。7%，环比（以下简称MOM）增长16。4%，达到899亿日元。该月销售额为YOY增长32。2%，MOM增长16。4%，达到709亿3100万日元。另外，此前已经公布了该月的BB比（3个月移动平均值），高达1。30。

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