• 传英飞凌可能面临出售 中芯南亚有潜力

      新浪科技讯 北京时间9月26日消息,据国外媒体报道,熟悉内幕情况的人士表示,德国内存制造商英飞凌(Infineon)可能会面临被出售命运,而南亚(Nanya)科技及中芯国际可能会成为潜在买家。   传闻称,英飞凌待售压力主要来自西门子。多年前西门子将半导体部门分拆后组建了英飞凌。西门子仍持有英飞凌大量股份,而西门子自己目前也面临诸多市场挑战。内幕消息还透露,英飞凌将于11月17日举行特别董事会会议,以商讨潜在竞购者出价等事宜。   对于上述传闻,英飞凌还没有发表评论。(明月)

    半导体 中芯 英飞凌 西门子 BSP

  • TI 用SmartReflex技术克服65nm的漏电问题

    德州仪器 (TI) 宣布其以SmartReflex™ 电源与性能管理技术使移动设备面临的 65nm 漏电功耗难题迎刃而解,从而为高级移动设备中的新型无线娱乐、通信与连接应用创造了机会。随着业界不断向更小的工艺节点发展,漏电功耗或电池使用寿命缩短的可能性也大幅度提高,对于开发高速度、高集成度的 65nm 低功耗移动设备而言,这项挑战曾一度被视为难以攻破的壁垒。TI SmartReflex 技术是智能与自适应硅芯片、电路设计与软件的完美组合,专门用于解决较小工艺节点上的电源与性能管理问题,从而使 OEM 厂商能够为更小巧精致的多媒体移动设备提供更长的电池使用寿命以及更少的散热量。 过去,功耗方面的挑战一直通过简单而有限的几种方法加以解决,如空闲/睡眠模式、时钟门控 (Clock-Gating) 以及动态电压频率缩放 (DVFS) 等,这些方法主要侧重于动态功耗,而非漏电功耗。但是,集通信、计算以及娱乐功能于一体的移动设备将要求在更低成本的更小工艺节点上实现更高程度的硅芯片集成。更高的性能处理需求与先进工艺漏电功耗的大幅增加向电源管理提出了严峻的挑战,因为要求推出更全面的系统级解决方案。 TI SmartReflex 技术解决了 65 nm 移动设备关键的漏电功耗问题,这大大超越了传统设备电源管理技术。具体而言,TI 业经验证的 SmartReflex 系列技术集成了从集成电路设计到系统软件的系统级方法,该方法在保证高性能的同时,还能出色地解决采用深亚微米技术的移动设备的功耗问题。SmartReflex 技术充分利用了 TI 侧重于电源管理的硅芯片 IP、SoC 设计以及系统软件,并可应用至整个 SoC,而且该技术还融入了各种智能与自适应硬件与软件技术,能够根据设备的活动、工作模式以及不同的工艺与温度动态地控制电压、频率及电源。这在不降低终端性能的情况下可显著节约运行复杂多媒体应用所需的电源。 TI 率先推出了应用 90 nm 工艺节点的 SmartReflex 的技术元素,而目前采用的 65 nm 工艺可实现更先进的技术解决方案。SmartReflex 的技术组件已被集成到 1 亿多个移动设备上。TI 正将该技术集成到其 OMAP™ 2 应用处理器系列中,并计划在今后的无线产品中不断推出更先进的 SmartReflex 技术。

    半导体 SMART FLEX 65NM

  • Cypress捐助边远山区一万美元蓄水建设

    赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor)宣布捐赠10000美元,用于支持中国一座边远村庄的蓄水系统建设。目前,来自香港协同福利及教育协会(CWES)的一个志愿小队正在云南省昆明市市外建设该系统。CWES是一家在中国香港注册、成立的、承担华南地区济贫解困工作的非盈利性组织。为期一周的该建设项目已于本周启动。 赛普拉斯公司的员工Trung Tran(同时也是CWES的一名志愿者)说:“这座村庄贫病交加,而且当地的饮用水质量很差。这个蓄水系统将为这座村庄供应新鲜干净的用水,并为那里的人们带来复兴的希望。” Tran说:该新建系统将从附近的山泉收集新鲜水源,并将这些水源通过长度超过6.3公里(3.9英里)的管道供应给村里的29户人家。

    半导体 Cypress 赛普拉斯 CW BSP

  • LSI逻辑SAS产品占据全球80%市场

    LSI逻辑近日宣布,全球五大服务器OEM厂商中的四家选用其解决方案使其在串行SCSI(SAS)IC的市场份额超过了80%,这四家分别是HP、富士通-西门子、Dell和SUN(http://www.lsilogic.com/sas),其他OEM厂商包括日本的市场领导者NEC、中国大陆的联想以及台湾地区的ACER也将使用LSI逻辑的SAS产品。 在今后的三年内LSI逻辑来自SAS设计方案的收入预计将达到4.5亿美元,LSI逻辑还完成了与希捷、 迈拓、日立以及富士通等领先的硬盘制造商进行的广泛的互操做性测试。  “服务器厂商将在2005年和2006年开始供应串行SCSI(SAS)产品,之后存储系统厂商也将会很快跟进,”IDC存储研究部总监Dave Reinsel说,“象LSI逻辑这样拥有SAS设计方案的公司将随着业界转向SAS架构而获益,该架构兼容SAS和SATA硬盘驱动器,这为IT专业用户提供了灵活的、性价比更高的分级存储。” IDC预测服务器市场将从2004年的690万台增加到2008年的950万台,数据的预测方法是预测主要的服务器厂商如HP、 Dell、IBM、Sun以及 富士通西门子的出货量。据IDC统计,这五大厂商在2005年上半年占据了全球74.7%的份额,一直以来他们始终是该领域出货量的领导者。IDC预测,到2008年SAS在企业级存储和服务器领域的市场份额将超过30%。   “通过引领新技术和业界标准的开发,LSI逻辑将使客户获得产品率先面市的优势、更小的风险及已验证的产品的互操作性,”LSI逻辑高级副总裁及存储元器件部的总经理Bill Wuertz说,“借助于第一代SAS OEM平台领域的成功,LSI逻辑在市场的发展中占据了更有利的地位。” SAS技术使SCSI接口解决方案超越Ultra320过渡到下一代DAS(Direct Attach Storage)企业服务器、存储系统和高性能工作站市场,同时保持了设备级(device-level)的向后兼容。SAS标准定义的设备级的企业存储接口支持SCSI命令集、串行点对点互联、双端口和增强的寻址能力,并适用于小型机箱的设计尺寸。由于SAS物理层兼容SATA,用户将可以有选择地使用SAS或SATA硬盘驱动器或二者同时使用组装其系统。 该公司目前批量供应4端口和8端口SAS控制器芯片以及SAS x12扩展器和SAS总线适配器卡,所有产品均使用Fusion-MPT™(Message Passing Technology)架构以加快OEM的开发时间并增加可靠性。多端口数SAS扩展器、MegaRAID®卡以及RAID-on- chip (ROC)解决方案目前也已开始向OEM提供样品。

    半导体 OEM LSI SAS BSP

  • 传珠海炬力年底赴美上市 融资1.5亿美元

      中国第三大芯片设计厂商珠海炬力集成电路设计有限公司(简称“珠海炬力”)将于今年底在纳斯达克进行首次公开招股,预计融资1.5亿美元。珠海炬力首次公开招股的承销商为瑞士信贷第一波士顿。   瑞士信贷第一波士顿是瑞士第二大投资银行,同时也是百度首次公开招股的承销商之一。上月初,百度股价在上市交易首日就上涨了300%以上,涨幅为近5年来美国股市最高。随着百度在纳斯达克的成功,更多的中国企业计划赴海外融资。据消息人士透露,中星微电子有限公司计划今年底或明年初在纳斯达克进行首次公开招股,预计融资1亿美元。   珠海炬力是中国低端MP3音乐播放器芯片的主要供应商。市场研究公司iSuppli预计,今年中国将生产5300万台低端MP3播放器,比2004年增长60%。根据中国市场研究公司赛迪公布的最新数据,2004年珠海炬力的营收为人民币4.59亿元,几乎达到2003年人民币4600万元的十倍。   不久以前,珠海炬力打开了向美国出口的通道,不过该公司也面临着全球第一大MP3芯片厂商SigmaTel在美国提起的法律诉讼。SigmaTel今年3月向美国国际贸易委员会提起申诉,指控珠海炬力侵犯了其多项芯片专利,并请求禁止珠海炬力在美国销售产品。摩根大通分析师艾尔文-沃克(Alvin Kwock)表示,如果SigmaTel最终胜诉,所有采用珠海炬力芯片的MP3播放器都将无法在美国销售。   美国国际贸易委员会的裁决并不能为SigmaTel带来直接的经济补偿,但SigmaTel可以利用这一裁决结果向美国法院提起诉讼,寻求获得赔偿。目前,中国生产的MP3播放器中有30%出口到美国。沃克认为,SigmaTel同珠海炬力最终将达成和解。到目前为止,珠海炬力发言人弗朗西斯-薛(Francis Xue)还没有就此发表评论。SigmaTel在中国的总部设在深圳,有报道称该公司还将在北京和上海开设办事处。SigmaTel在全球MP3芯片市场占有70%的市场份额,在大中华区拥有200多家客户。   珠海炬力创建于2001年,目前共有260名员工。除MP3音乐播放器芯片外,珠海炬力还生产能量计芯片,并同合作伙伴共同设计了一款MP3手机。iSuppli预计,2005年全球MP3播放器销量将达到6500万台,到2009年这一数字将增至1.3亿。(摩尔) 

    半导体 珠海炬力 MP3播放器 SIGMATEL BSP

  • 深圳高交会暨电子展即将盛大开幕

    业界嘱目的第七届中国国际高新技术成果交易会即将于10月12日在深圳会展中心拉开序幕,高交会电子展(CHTF ELEXCON 2005)作为高交会的重要组成部分,应中国日渐发达的电子信息制造业的需求而设立,依托于中国在全球电子制造业的优势,备受瞩目。 本届高交会电子展(CHTF ELEXCON 2005)由深圳市中国国际高新技术成果交易中心承办,深圳市中电创意会展有限公司具体负责组织,得到慕尼黑展览(上海)有限公司的协助,同时得到中国半导体行业协会的大力支持,设在深圳会展中心2号馆,展区总面积15,000平方米。全面展示先进的电子技术及电子制造技术,同期举办系列专业技术研讨会和企业新产品发布会。 本届电子展重点展示半导体、被动元件、无铅制造技术、生产检测设备、测试测量仪器等行业最新热点技术,吸引了众多海内外知名厂商的积极参与,参展的海外企业来自德国、英国、美国、日本、韩国、新加坡,以及香港、台湾地区。其中国际知名企业包括:NEC半导体、京瓷、泰科电子、ALPS、3M、索尼化学、EPCOS、美国国家仪器、德州仪器、太阳诱电、安凯、特瑞仕、信利半导体、富晶、韩国世宗、福禄克、AGC、IEI、白光、BRADY、INTERTEK、STAUBLI、伯东等。同时,一批优秀的本土企业包括炬力、中电器材深圳公司、劲拓、怡锋、日东、鸿宝达、泰德、优利德、华谊、东野吉田等也将参加本届盛会。作为日本最主要的半导体供应商之一,NEC日电电子通过参加此次高交会不仅展示其最先进的半导体技术,而且更向中国市场显示其优质的服务以及对中国客户需求提供解决方案的能力。 高交会电子展期间,中电创意会展有限公司与中国通信学会通信制造技术委员会、美国电子电路和电子互连行业协会(IPC)等机构合作,将举办针对手机制造、便携式产品设计、电源管理技术、无铅制造技术、柔性电路板技术等的多场专业技术研讨会。 系列主题技术研讨会吸引了国内外主要的电子制造商及通信设备制造商高层的关注,众多企业首脑已经确定出席活动。目前,中电创意的网站---电子展览网网上注册参观展览及参加会议的专业技术人员非常踊跃,大会必将在电子信息制造领域产生深远的影响。 一、第二届中国手机制造技术论坛 中国通信学会通信设备制造技术委员会、深圳市中电创意会展有限公司定于2005年10月13-14日在深圳圣廷苑酒店锦绣厅举行第二届中国手机制造技术论坛(CMMF2005)。 作为第七届高交会电子展的重头戏之一,CMMF2005一经推出,立即引起了电子制造业界的热烈反馈:全球最领先的电子生产技术提供商们再度光临本次论坛,突显电子制造技术提供商对于手机生产领域的重视。松下生产科技曾在CMMF2004上重点介绍了松下的手机量产技术,今年电子元件实装BU 技术部门,模块化贴片机开发负责人永尾和英将详解全球手机技术发展趋势与实装技术要求,并对最新实装工艺和实装系统进行系统介绍;环球仪器苏州工艺实验室工艺支持经理凌公莽博士将对精密间距晶圆级CSP的无铅、锡铅装配及其可靠性进行深入的技术性的探讨;另外西门子、安必昂、3M 的技术专家也将再度光临本次论坛,详解应用于手机生产领域的表面贴装技术和先进的生产材料等。作为成功举行过一届的权威专业论坛,今年的活动吸引了更多业届同行的关注,欧姆龙、美亚、汉高、索尼等公司也积极参与,将与业届分享更多在手机生产方面的最新技术和解决方案;政府主管部门领导、业界专家将阐述中国手机产业政策和发展趋势,来自手机整机厂的代表将与业界同行分享在手机生产管理方面的先进经验。 通过上届论坛的成功举办,CMMF业已成为手机制造业界的技术交流盛会;每年此时,手机整机生产厂商的高层、主管生产的高级管理人员和工程师相聚在此,共同交流和学习。目前为止,已有来自中兴、波导、TCL、海信、普天、桑菲、东方通信、科健等厂商的数十名主管生产的高层管理人员确认到会;华为、步步高、创维、金立等刚刚拿到手机生产牌照的厂商高层更是积极参与,预计参加论坛的总人数将达到300人。第二届中国手机制造技术论坛将是2005年手机制造业最重要的专业盛会。 二、2005便携式产品设计与电源管理技术研讨会 2005年,在半导体应用领域,点击率最高的莫过于“便携”和“电源管理”两个关键字。便携产品设计中的DSP、存储、音频、显示技术和电源管理技术成为近几年各大半导体厂商的研发和市场重点。 第七届高交会电子展作为电子业界的专业盛会,跟踪行业热点,将于2005年10月15-16日在深圳圣廷苑酒店锦绣厅举办“2005便携式产品设计与电源管理技术研讨会”。目前为止,已有来自十家公司的技术专家确认到会进行演讲,研讨会本身更是看点多多:飞思卡尔半导体将在会上阐述多年积累的应用于便携产品的核心技术和设计平台;SIGMATEL和炬力全球两大MP3芯片厂商将各自详解MP3设计密笈;AGERE关于3G移动终端的存储解决方案将吸引众多手机厂商的关注;3M的技术专家将介绍应用于便携产品中的液晶体背光技术。 电源管理是便携式设备不可忽视的重点,便携式设备电源器件供应商一直在积极探索更有效的电源管理技术,以降低便携式设备的用电量,尽可能延长电池的使用寿命。为此,会议举办方将利用10月16日一整天来探讨应用于便携产品中的电源管理技术。 德州仪器作为便携电源管理技术的领导厂商,对本次论坛及其重视,将派出最强的技术专家向业届介绍最新的便携电源管理技术;美国国家半导体、特瑞仕、富晶半导体等公司也将对该主题进行系统的演讲。另外,著名研究机构iSuppli资深分析师Christopher Ambarian将进行题为“便携产品中的电源的数字控制和管理的重要性”的深度分析报告。 届时,将会有300名左右来自国内手机、PDA、数码相机、MP3、PMP、笔记本电脑等厂商的研发工程师和管理人员到会参与交流。 三、2005国际无铅制造技术研讨会 第七届中国国际高新技术成果交易会电子展(CHTF ELEXCON 2005)领先推出“无铅制造”主题。期间,美国电子电路和电子互连行业协会(IPC)与深圳市中电创意会展有限公司(CCEC)将共同举办“2005国际无铅制造技术研讨会”,引起业界普遍关注。该会定于2005年10月14日在深圳圣廷苑酒店二楼多功能厅举行。 2005国际无铅制造技术研讨会,为来自全球的电子制造业同行就“无铅制造”相关的标准与实施,提供技术发布与交流,将促进中国电子制造业对“无铅制造”的重视以及贯彻实施。主办方已广泛邀请国内外知名企业及国内电子制造商的参与,IPC也邀请其专家及世界知名的OEM、ODM 及 EMS 会员企业参会。 会议期间,信息产业部官员将解读即将发布的中国无铅制造法令(China RoHS);美国IPC副总裁将发布其花费近100万美金最新关于无铅焊料的研究报告;全球半导体十强之首英特尔INTEL总部规划经理兼无铅行动主席Vivek Gupta先生将在会议期间与业界人士探讨OEM无铅业务之前景;而日电NEC电子业务发展部部长Aaron Yuen先生将与大家分享其各类电子产品除铅之秘笈;另外还有台湾宜特科技副总经理陈进来博士和瑞士SGS集团大中华区无铅制程专家黄国智博士的精彩演讲。 本届高交会电子展与各专业媒体、协会积极合作,将吸引国内外电子制造及通讯制造企业的高层、专业工程师及买家前来参观,不仅为广大参展商提供了一个展示企业核心竞争实力的机会,为展商与观众建立联系和寻求合作商机提供了平台。

    半导体 电子 研讨会 电源管理 便携产品

  • ST连续四年被评为20家最佳的可持续发展公司

    世界知名的芯片制造商之一的意法半导体(纽约证券交易所:STM)被《前卫投资者》杂志评为全球20家最佳的可持续发展公司,这是ST连续第四次获此殊荣。《The Progressive Investor》是一本指导投资者和分析师投资可持续发展市场的月刊杂志,该杂志深受商界推崇。 杂志的出版商是SustainableBusiness.com公司,该公司的使命是跟踪这个新兴的投资市场的股票表现。当公布2005年的名单时,SustainableBusiness.com的首席执行官Rona Fried表示:“我们的目标是张榜公布领导工商界向可持续发展社会过渡的最佳上市公司。”评委小组由五个社会环境投资分析家组成,他们负责评选20家在可持续发展和财务实力两方面都走在世界前列的公司企业。 据SustainableBusiness.com资料,要想在该杂志的SB20榜上有名,参选公司必须在可持续发展事业上是全球的典范,在企业内部鼓励和发展卓越的环保做法,或者其产品或服务应能为改进环境问题做出直接的贡献。此外,参选公司还必须拥有健康的赢利历史,而且被评委认为是一个很好的投资机遇。 除了更多的传统商业目标,ST还制定了多个社会和环境的目标,公司的一个既定目标“是通过履行环境责任加强可持续发展,为我们的人民和社区的安康贡献力量。”公司环境政策的指导原则是环境十诫,这是10条可评估的有期限的环境目标,制定于1995年,最终目标是将公司变成与环境和谐相处的环保型企业。这个长期的发展蓝图是ST基本经营原则的组成部分,是公司每一项经营活动的最终的环境指导方针,倡导公司每位员工都树立环境意识的公司文化。 ST的环境十诫规定了有关降低能源、水和化工用品消耗以及降低、限制温室气体排放和废物的明确目标,设计人员必须考虑到因为使用他们设计的产品而产生污染的可能性,必须设计功耗低还能有助于最终用户高效应用的产品。公司给每个产品部门都制定年度环境目标以及商业目标,ST所有的制造厂都须通过EMAS (生态管理及审计体制)认证和ISO14001 认证。 虽然传统观念认为绿色环保做法的成本太过昂贵,但ST坚持环保的做法一再证明,事实正好相反,推广绿色环保将使成本更加低廉。因为10年的环境行动,ST每年在能源成本上节省了相当可观的资金,仅2004年一年,ST的能耗成本比1995年的基准节省了1.02亿美元。因为在节水和水资源循环再用计划上的连续投资,自1997年起到现在,ST的水费节省6200万美元,其中2004年节省了1700万美元,这笔钱可以购买3200万立方米的水,能够解决4400万人的喝水问题。此外,由于正在进行的替代能源、工艺优化和能源再生计划,2004年半导体制造中各种化工用品的消耗量比2003年降低了7%,当年节省成本5400万美元。 从长远看,无论是大行动还是小举措,几乎每一项行动都在社会和环境方面带来了回报。ST成功的关键因素是能够吸引并留住有理想的青年才俊,公司有力的环境政策令员工为公司感到骄傲,使公司能够吸引年轻的工程师。ST的环境意识已经超越了公司的界限,我们的合作伙伴、客户和供应商也追随我们实施可持续发展的做法,这有助于我们专注于公司的经济、社会和环境业绩三要素构成的“三元账本底线”,确保公司目前的竞争力和公司业绩。

    半导体 可持续发展 ST COM BSP

  • Spansion展示90nm技术的高容量存储方案

    Spansion LLC,今天展示了基于90nm MirrorBit™技术的单芯片1Gb GL NOR闪存,并验证了1Gb ORNAND™闪存的工作芯片。Spansion在其位于得克萨斯州奥斯汀的旗舰制造基地Fab 25所生产的Spansion™ 90nm MirrorBit技术的产品,为引人关注的高容量闪存开发计划奠定了基础。该项计划旨在开发多款满足无线和嵌入式应用,将所需容量、性能、可靠性和成本结构集于一身的闪存产品。  在Spansion公司Fab 25所举办的活动上,该公司现场展示了一款基于90nm MirrorBit 技术,在无线手持设备应用中用作数据存储的1Gb ORNAND设备。Spansion代表用一个有存储代码的Spansion NOR闪存和存储数据的1Gb MirrorBit ORNAND芯片的手机参考设计,演示了照相、摄像、音乐和视频播放等多媒体功能。 此次展示证明了Spansion公司产品具有出色的读取性能,可以大大加快电话启动和视频播放的速度,以及对于一台以每秒录入15帧的QVGA摄像机 (320x240pixels)可以提供快速的写入性能。 读取性能决定了手机用户能够以多快的速度启动他们的电话,使用不同的功能和应用(例如游戏),以及访问关键的内容(例如视频和音乐)。更高的读取性能将会改善用户在无线电话上使用这些多媒体功能时的体验。90nm的MirrorBit技术可以满足嵌入式代码和数据存储应用的需要。过去,这些应用主要使用NOR或NAND架构。Spansion公司已经成功拥有市场上容量最高的单芯片1Gb GL NOR的工作芯片。Spansion公司表示,该芯片可以提供出色的读取性能,从而满足很多嵌入式应用对高容量代码和数据存储的需求。 此次活动上,Spansion公司还介绍了其90nm MirrorBit 产品开发计划的详细情况,包括计划在今年推出采用了NOR和ORNAND架构的1Gb芯片,以及在2006年中旬推出容量高达2Gb的ORNAND设备。另外,Spansion公司计划在2006年初推出高性能的1.8V 512Mb NOR设备的样品,并在2006年开始生产基于65nm MirrorBit 技术的产品。 MirrorBit 技术是Spansion公司一项创新的闪存技术。与传统的浮动门技术相比,它具有高良品率和低成本架构的特性。MirrorBit是利用一种绝缘存储元件制造的,所需要的关键制造步骤比浮动门技术减少40%,从而可以带来更高的良品率,帮助生产厂商经济有效地制造出容量和性能更高的产品。 

    半导体 ORBIT SPANSION MIRROR BSP

  • 王宁国能否给华虹带来巨变

      近日,上海华虹集团有限公司宣布,将原应用材料公司执行副  总裁王宁国纳入麾下。一个是中国第一条8英寸生产线的拥有者,一个  是全球华人半导体产业界的领袖人物,他们的遇合,将会产生怎样的  “化学效应”?    “理想的领军人物”    据接近华虹集团高层的人士透露:“华虹一直在物色像台积电的  张忠谋、中芯国际的张汝京那样的领军人物,王宁国正是可以充任这  一角色的理想人选。”    1999年,华虹NEC建成了国内第一条8英寸生产线,最初的技术来  源、市场和产品都来自合资方日本NEC。根据合资合同,最初5年的总  经理由日方出任,日方负责工厂的经营和管理,中方则在此过程中学  习并培养了自己的技术、管理团队,实现了从无到有的突破。2001年  开始,在国际DRAM市场低迷、NEC退出DRAM领域等因素的共同作用下,  华虹NEC寻求向FOUNRY转型,并于2002年8月后,先后引进了赖磊平、  方朋、刘文韬等人负责华虹NEC的代工转型工作。    经过多年的努力,华虹NEC的产能已经从最初设计的2万片扩充到  近4万片,去年在全球FOUNRY业排名第七。但是在规模决定效益的  代工业,4万片的产能并不是有竞争力的数字,仅就中国内地的竞争  格局而言,先有中芯国际的迅速扩张、后来居上,后有台积电松江工  厂和设计服务的双管齐下,华虹NEC面临着技术、产能、市场等多方  面的前后夹击。而作为华虹NEC的母公司,华虹集团虽然初步构筑了  制造、设计、销售等产业链支柱,但各个环节并未形成真正互动。种  种迹象表明,作为中国半导体产业的国家队,华虹要想在现有竞争格  局中取得突破,必须采取一些非常规举动,包括华虹NEC寻求海外上  市、建设12英寸新线等一系列举措。非常之举,需要非常之领袖,而  王宁国正是符合条件的人选。    据报道,此前王宁国在应用材料公司工作了25年,是硅谷位置最  高的华人科技主管。    应用材料是全球最大的半导体设备和服务提供商,全球几乎所有  的芯片工厂中都有其产品。王宁国是半导体设备从批量生产转向单片  式结构P5000平台的专利持有人之一,在国际半导体业界享有极高  的声誉,并对产业具有敏锐的洞察力及丰富的管理经验。华虹集团董  事长张文义表示,王宁国的到来,将带领华虹进一步融入国际产业。    而王宁国则认为:“在使一个中国企业发展成为新的全球技术公  司的过程中发挥作用,是一个令人兴奋的机会。”可以说,是中国半  导体产业飞速发展的事实和前景吸引了王宁国。另据业内人士分析,  去年应用材料新总裁Michel Splinter到任之后,王宁国原先全  球市场副总裁的职位被他人取代,转任亚洲区总裁。    亚洲区业务占应用材料全球业务的70%以上,但一直未能独立出  来;王宁国在中国也主要是负责开发新项目、战略管理,一句话,王  宁国在应用材料遭遇"玻璃天花顶",继续上升的空间有限。这也是  王宁国愿意接受华虹集团邀请的潜在动机之一。    职务安排大有讲究    王宁国在出任华虹集团CEO的同时,还将出任上海华虹国际公司  的副董事长、CEO和总裁,以及华虹半导体有限公司的董事长。这一  职务安排,内涵丰富。    1997年在硅谷成立的华虹国际最初只是华虹在海外的一个形象窗  口,曾通过风险投资的形式投资新涛、Omnivision等海外设计公  司。2002年1月,华虹国际将注册地改为开曼群岛,成为华虹集团旗  下投资管理性质的子公司。在华虹NEC海外上市的过程中,华虹国际  扮演了海外融资平台的角色。据华虹集团副总裁顾晓春介绍,华虹集  团将其拥有的华虹NEC 60%的股权划归华虹国际,然后由华虹国际和  华虹NEC的其他股东方在香港共同注资成立了华虹半导体公司,华虹  半导体公司将成为华虹NEC海外上市的载体。    不难看出,王宁国同时兼任华虹集团、华虹国际、华虹半导体的  重要职务,表明他将在华虹海外上市过程中扮演重要角色。业内人士  认为,王宁国的到来,将为华虹海外上市增加分量,增强市场信心。  另外,王宁国自身的影响力和人脉关系,将在吸引更多的国际化人才、  寻找技术合作伙伴以及寻求国际资金等方面,对华虹集团特别是华虹  NEC 12英寸新线的建设大有裨益。据悉,王宁国最近正代表华虹集  团在欧洲访问合作伙伴。    华虹酝酿巨变    可以预料的是,王宁国到位之后,华虹集团即将迎来一场人事地  震。而在人事变更的幕纱之后,华虹集团的巨变正在酝酿之中。业界  人士认为,王宁国到任之后,首要的挑战是确定华虹下一步的发展方  向。    由于产能、技术、市场等多方面的因素,华虹NEC仍处在全球代  工业第三方阵中。而寻求海外上市、建设12英寸新线的举动,表明华  虹NEC有更大的野心,起码是要进入第二方阵。据了解,华虹12英寸  新线建设的资金,一半来自国家支持,一半要靠自筹。因此,对王宁  国而言,筹集资金,寻找技术以及市场上的合作伙伴将成为当务之急。  此外,如何将华虹集团旗下的设计、设计制造、设计服务、工艺开发、  市场销售等环节有机地整合,形成充分的互动,将是其下一步的挑战。    而从长远来看,经历了从DRAM加工厂向Foundry代工厂转型的  华虹NEC是否会沿着纯Foundry的道路走下去,也是个问题。实际上,  华虹NEC一直在摸索通过特殊代工工艺吸引战略客户的道路,并在自  主产品方面,利用华虹集团的设计和生产能力,正在打出IC卡生产的  品牌。据接近华虹高层的人士透露,华虹NEC下一步有可能朝着IDM的  方向发展,除IC卡之外,华虹还可以充分利用CEC的资源,开发加工  其他国内需求大、市场可控性高的产品。    另外,华虹的目标是"发展成为国际性的半导体公司"。王宁国  是否能带领政府色彩浓厚的华虹集团走向国际市场,在全球半导体行  业中牢固占据一席之地,将是对他的最终考验。

    半导体 DRAM 华虹 NEC BSP

  • 夏普计划在华建液晶面板线 投资24亿美元

      本报讯(记者许小青)夏普正加大了中国液晶市场的攻势。昨日,在夏普商贸(中国)公司开业典礼上,夏普株式会社海外事业本部副本部长菅野信行透露,夏普将计划在中国设立一条液晶面板线。   投资达24亿,将主要生产液晶电视面板   据夏普株式会社海外事业本部副本部长菅野信行透露,夏普正计划在中国建立一条液晶面板线。但是因为考虑到生产液晶面板线成本规模巨大的问题,目前正在做详细的实施计划,“但是肯定要自己做的。”   而记者从南京夏普电子有限公司相关负责人了解到,夏普该面板线将建在南京,通过成立一家新工厂来生产。“初步估计投资规模在24亿美元。”至于是建立第几代面板线,该负责人表示,目前正在设计中国的产能规模。他说目前夏普在南京生产电视机整机,面板主要在日本龟山工厂生产。夏普在日本有第六代液晶生产线,并于今年7月份投资15亿美元建设第八代液晶面板生产线。   该负责人透露,夏普将投建的生产线将主要生产电视机面板。目前国内中国两大面板商京东方和上广电的两条第五代液晶生产线主要是生产电脑显示器。   夏普AV事业本部本部长竹中根据中国国内家电市场趋势,预计中国2006年液晶电视机需求将达到200万台。“随着液晶电视机市场的扩大以及等离子逐渐萎缩,液晶已经成为大屏电视主角。”而适合制造电视用的大液晶面板的必须是第六代以上技术。   构建新公司,结束在华子公司各自为政局面   记者同时获悉,夏普通过将于10月1日正式营业的夏普(商贸)中国公司,进行其进入中国市场20多年来的首次大整合。   自1980年在北京设立办事处以来,迄今有5个生产基地和一个磨具公司及1个研究开发中心兼部品销售公司。“每个工厂有自己的生产和销售,而白色家电和黑色家电都有销售机构。”菅野信行说,此次将其中设立上海、常熟、南京工厂的销售部门进行统合,成立了销售公司,从事电机,电子产品,电子部门的销售。“中国的电子市场正在急速扩大,为应对这样的变化,夏普认为有必要设立专门的销售公司。”新公司将是日本夏普在中国的统一对外窗口。 

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  • 伟创力软件在北京设立研究发展中心

    伟创力软件系统(Flextronics Software Systems),前身为富思软件系统(Hughes Software Systems),是一家世界级端对端通信解决方案提供商。伟创力软件系统今日宣布在中国北京设立其在华第一家软件研发中心。2004年被伟创力公司收购的伟创力软件系统将利用该中心开发下一代通信软件以满足亚洲和全球市场的市场需求。 在北京新设立的研发中心将提供包括软件开发,集成和面对全球电信原设备制造厂商(OEM),服务提供商和系统集成商的维护在内的广泛的外包服务。研发中心还将和伟创力全球的设计力量及伟创力在中国的生产设施紧密结合为客户提供垂直整合解决方案。 在北京软件研发中心的开幕式上,伟创力软件系统总裁Arun Kumar先生称:“伟创力软件系统是全球电信软件的专家。我们致力于在全球范围内的拓展。北京软件开发中心的建立是全球拓展的一个步骤。根据分析家的预测, 在今后十年,60%的电信业采购将发生在亚洲地区。我们希望成为获得这一不断增长的机遇的先行者之一。” Arun Kumar先生还进一步透露:“为了能给客户提供最佳的通信软件服务,我们的全球服务交付战略包括一个拥有现地(on-site)设施,离岸(off-shore)设施和近岸(near-shore)设施三层结构的体系。北京软件中心的成立是符合这一战略的。作为我们在中国的第一个近岸(near-shore)研发中心,北京研发中心将使我们更接近活跃的亚洲市场的客户。” 在全球范围内,伟创力软件系统在美国和德国还有2个近岸软件研发中心。

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  • 近百企业产品不符美国辐射标准 出口被阻

      日前,TCL、创维、康佳、长虹、波导等数十家电子企业代表云集深圳,参加由中国电子企业协会、美国联邦食品药品管理局(FDA)和深圳市电子商会举办的“EPRC(电子产品辐射控制)研讨会”。会上,FDA器械和辐射保健中心小制造商援助司司长约翰·斯蒂吉提醒,任何出口到美国的电子产品都必须符合FDA有关EPRC的规定,并贴上有效的制造商证明标签。   几百个货柜产品美国被拒   “国内进出口商都知道FDA为美国管理食品、药品、化妆品、医疗器材的主管机构,但很多人却疏忽了释放辐射电子产品亦为该署规范产品之一,结果出口碰壁,影响国际市场开拓,说得严重点,这是一项新的技术壁垒,必须引起高度重视。”深圳市电子商会有关负责人在接受采访时指出事态的严重性。   海关资料显示,去年我国电子产品出口2075亿美元,其中通信产品、广电设备等高附加值产品出口增幅高达70%以上。然而,一个不为人知的信息是,每年有大量电子产品因为电磁辐射不合规而被拒之门外。据统计,2004年3月至12月间,共有100多家中国电子企业、几百个货柜的产品因为电磁辐射不符合FDA的有关规定,而遭到美国海关拒绝,甚至有一部分产品一登陆美国即被就地销毁,企业损失巨大。   大多数企业不知有关规定   其实,变电站、雷达站、电子仪器、医疗设备、微波炉、电视机、电脑及手机等电子设备工作时,都会产生各种不同波长频率的电磁波,电磁辐射污染已日益成为影响健康的“隐形杀手”。对此,许多国家都对电子产品辐射(EPRC)作出了严格规定。如美国FDA就规定,距离电视显像管表面5cm处的射线不能超过0.5mR/hr;距离X射线设备1米处的射线泄漏1小时内不能超过100mR。然而,令人遗憾的是,国内电子企业对相关细则并没有足够的了解。在会场,深圳一家音响企业技术部工程师就告诉记者,他们在参会前根本不清楚公司生产的商品是否属于EPRC控制的范围;另一家生产MP3的电子企业生产部人士也表示,对FDA规定的条款不甚明白,对提交产品报告的办法也存在很多疑问。   销美电子产品须贴有效标签   据了解,作为电子产品进口大国,美国从去年开始就执行针对电磁辐射的健康安全行动(RHSA),其中最重要的组成部分就是电子产品辐射行动(EPRA),该行动在执行过程中涉及的电视(包括等离子、液晶电视)、CD和DVD、电脑、微波炉、红外线发热灯、X光机、紫外线发射装置、无线电频率发射装置等在出口美国时均需申报EPRC检查。   约翰·斯蒂吉提醒中国电子企业,FDA有关EPRC规定的内容包括:自我符合宣示、产品登记、测试标准、产品报告、年度报告、测试记录等,出口产品应贴上有效的制造商认证标签,以表明产品不释放对人体有害或多余的辐射。而且,年度报告应于每年9月1日邮寄至FDA,如未定期更新,产品通关时将被海关扣留,但如果业者因疏忽而补寄相关资料后则予以通关。   中国电子企业协会有关专家表示,企业不应担心执行EPRC的有关规定,会大幅提升企业的生产成本,降低产品竞争力,反而应积极主动适应国际游戏规则,不合标准的企业如果“被清出局”将失去一个巨大的市场。 

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  • 惠普法国员工罢工 抗议裁掉1240个职位

      由于惠普公司准备在法国分部实施裁减职位行动,该部数百名惠普员工上周五举行了抗议罢工活动。   惠普的法国员工分别在法国三个地点举行了罢工活动。最大规模的罢工活动在惠普法国分部设在格勒诺布尔市的机构前举行,这场罢工吸引了数百名法国雇员参加。罢工活动由 法国当地政府官员组织,包括该市市长迈克尔-迪斯得特(Michel Destot)。迪斯得特市长表示:“格勒诺布尔需要惠普,但是惠普并不需要格勒诺布尔。”   惠普上周一表示,该公司将在欧洲裁减5900个职位,以此作为全球机构重组计划的一部分。惠普曾于今年七月在惠普法国分部宣布了这一裁员计划。根据惠普制定的计划,惠普法国分部的4800个职位中,将有1240个职位被裁掉。   另外两场罢工活动分别在巴黎效外和Isle-d’Abeau市举行。在巴黎效外举行的罢工活动组织了约200名员工。在Isle-d’Abeau举行的罢工活动组织了100多人。惠普的股价并没有因为法国员工的罢工活动受到影响,该公司股票交易价格在纽约证券交易所上涨了11美分,达到每股27.98美元。

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  • Philips 开始大批量生产90nm CMOS产品

    飞利浦电子公司(Philips)今天宣布有三款关键的90nm CMOS产品正式在法国Crolles的Crolles2联盟晶圆生产厂投入大批量生产,其中一款产品每月的发货量已经超过100万片。飞利浦公司的这三款产品是用于高度集成的系统级封装(System-in-Package (SiP))连接解决方案的基带芯片。通过这三款产品,飞利浦展示了90nm CMOS工艺在缩小此类解决方案在尺寸、降低功耗以及使其保持价格竞争力方面的优势。  快速进入90nm CMOS产品大批量生产阶段意味着飞利浦公司不久就可将生产转移到台湾半导体制造公司(TSMC)的工厂。根据飞利浦和TSMC达成的联合开发计划协议,双方将保持90nm CMOS工艺技术的同步。  “将90nm CMOS工艺开发作为Crolles2联盟的一部分,与TSMC联合实现工艺技术的同步是我们的战略决定。这为我们带来了很大的生产灵活性,使我们能够更好地设计和开发领先的CMOS产品并快速投入生产以满足客户需求。” 飞利浦半导体公司首席执行官(CEO)Frans van Houten说,“由于缩短了产品上市时间并保证了供应能力,我们达到了能够同时使我们自己以及我们客户的投资回报最大化的两个关键要求。”  飞利浦公司在Crolles2工厂大批量生产的90nm CMOS产品首先集成到公司的SiP解决方案中,如:用于蓝牙和无线局域网连接等应用。针对此类应用的片上系统(SoC)解决方案经常受到较老工艺技术的限制,因为SoC需要利用同一种工艺来制造整个芯片(模拟、数字、射频、存储器等)。与此不同,SiP解决方案可以迅速将数字基带功能转向最新的CMOS技术,因此可以立即享受新工艺在尺寸、成本和功耗方面所带来的优势。例如,飞利浦能够生产出全球功耗最低的IEEE 802.11g 系统解决方案 BGW211的重要原因之一就是因为采用了能够迅速利用最新CMOS技术优点的SiP解决方案。  飞利浦公司的90nm CMOS工艺目前主要用于数字电路,但嵌入式、非易失性存储器和射频电路方面的应用也不会太远了。到目前为止,除了三种数字基带芯片的批量生产以外,飞利浦公司还利用新工艺实现了几种专用测试芯片和大约15种新产品的设计定案(tape out)工作。除了利用Crolles2晶圆工厂生产上述CMOS器件,飞利浦公司还正在致力于90nm Flash/EEPROM非易失性存储器和RFCMOS技术的开发和实施。 

    半导体 飞利浦 Philips CMOS BSP

  • Cypress在上海建立设计中心

    赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor)于昨天在中国上海举行了一个区域性的芯片设计中心的开幕仪式,新的设计中心将为Cypress公司的亚太地区客户提供IC设计和销售支持。Cypress并打算在未来的两年时间里雇用多达50名员工在该新中心工作。 赛普拉斯半导体公司总部位于美国硅谷,其负责新产品开发的副总裁Paul Keswick说:“上海提供了人才、地理位置和稀缺人力资源的独特组合,从而使其成为开展设计工作的理想之地。除了多家著名的高校之外,大部分的中国主要晶圆厂、设计公司和技术中心也都设在上海或其周边地区。” 这家位于上海港汇大厦的新设计中心证实了赛普拉斯公司为其亚太客户做出的提供本地支持的承诺。Cypress公司同时在印度设立了一家设计中心、在菲律宾马尼拉市市外建立了一家封装和测试工厂、并在中国香港设立了一个运营中心。设在上海的设计中心将面向亚太市场设计各种产品。

    半导体 Cypress 半导体 赛普拉斯 BSP

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