三星
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三星与OpenAI联手重塑电视业：AI功能革新，连续霸榜19年终破茧成蝶
随着科技的飞速发展，人工智能（AI）已经渗透到我们生活的方方面面，尤其在电视领域，其革新性的影响更是引人瞩目。近日，据韩媒MK的报道，全球电视市场的领军企业三星，正与OpenAI达成合作，共同开发AI电视，这无疑为我们揭示了电视业未来发展的新方向。
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三星西安工厂计划削减NAND闪存产量
1月13日消息，据报道，三星位于西安的NAND闪存工厂计划削减产量，减少10%以上，平均月产量从20万片晶圆降至17万片。
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三星将推新款无线充电芯片：功率增至50W
1月14日消息，近日，三星宣布推出全新无线充电芯片S2MIW06，这款芯片支持高达 50W 的无线快充，标志着无线充电技术迈入全新阶段，也正式宣告了传统 15W 无线充电时代的终结。
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三星Galaxy S25系列将搭载骁龙芯片：1月23日发布
1月9日消息，今日，高通官方证实了三星Galaxy S25系列将全系搭载骁龙芯片，并转发了三星手机官方账号的推文。
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三星完成HBM4内存逻辑芯片设计：4nm工艺、性能大爆发
1月5日消息，据韩国朝鲜日报报导，三星DS部门存储业务部最近完成了HBM4内存的逻辑芯片设计。Foundry业务部方面也已经根据该设计，采用4nm试产。 待完成逻辑芯片最终性能验证后，三星将提供HBM4样品验证。
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中国造！世界第一片8.6代OLED玻璃基板下线
12月29日，凯盛集团旗下中建材玻璃新材料研究总院、蚌埠中光电联合自主研发的世界首片8.6代OLED玻璃基板产品，在安徽蚌埠成功下线。
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三星显示加速剥离LCD资产：出售第8代生产设备
12月20日消息，韩国面板大厂三星显示计划出售更多8代LCD设备。
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老对头三星、SK海力士结盟！联手推动LPDDR6-PIM内存
12月2日消息，据韩国媒体报道，在全球内存市场上长期竞争的三星电子和SK海力士，近日出人意料地结成联盟，共同推动LPDDR6-PIM内存的标准化。
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三星亮相进博会，AI显示“玩”出新花样
在11月5日开幕的第七届中国国际进口博览会上，三星以“AI for All”为主题，携多款AI(人工智能)赋能的尖端产品和技术惊艳亮相，多款顶流新品吸引了全场观众驻足，“屏实力”闪耀进博会。
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三星七赴进博会，AI创新助力中国新质生产力
“新时代，共享未来”，第七届中国国际进口博览会(下称“进博会”)于11月5日在上海拉开帷幕，来自全球各国的企业共赴一年一度的东方之约。
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三星半导体亮相第七届进博会
展出创新解决方案助推车载、AI、移动技术革新浪潮 深圳2024年11月6日 /美通社/ -- 2024年11月5日至11月10日，第七届中国国际进口博览会（以下简称"进博会"）在上海国家会展中心盛大开幕。本届进博会秉承"新时代,共享未来"...
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存储大厂品安一半员工被裁！大股东金士顿撤资退出
11月4日消息，台湾存储模组厂品安科技在9月宣布，由于客户结束委托，业务出现缩减，预计在11月依法遣散约250名员工。
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韩国三星彻底告别LED业务：业绩惨淡 竞争没优势
10月21日消息，据央视财经报道，由于集团整体业绩未达预期，韩国三星电子已进行业务结构调整，其半导体部门决定全面退出LED业务。
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三星开发出其首款24Gb GDDR7 DRAM，助力下一代人工智能计算
新款GDDR7提供了业界出众的容量和超过40Gbps的速度，极大提升了图形DRAM的性能，为未来应用注入强劲动力 今年将携手主要GPU客户进行验证，并计划于明年年初投入生产 深圳2024年10月17日 /美通社/ -- 三星电子今日宣布，已成功开发出其首款24Gb GDDR7...
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罢工进入第2个月！三星印度工厂员工拒绝和解
10月10日消息，三星电子位于印度南部坦米尔那都邦的家电工厂的罢工行动已进入第二个月，据媒体报道，罢工员工拒绝了公司提出的加薪和解方案。
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三星电子李在镕：无意分拆代工芯片和芯片设计业务
10月8日消息，据媒体报道，三星电子会长李在镕在接受访谈时明确表示，公司并无分拆其代工芯片制造与逻辑芯片设计业务的计划。他强调：“我们对进一步发展这两项业务充满信心，对于将它们剥离出去并无兴趣。”
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PM9E1启动量产：三星当前最强PC SSD，专为人工智能应用打造
PM9E1采用三星的5nm控制器和第八代V-NAND，性能和能效显著提升，适配人工智能 PC的需求 与上一代产品相比，其顺序读/写速度提升超过两倍，分别高达14.5GB/s 和 13GB/s 深圳2024年10月4日 /美通社/ -- 三星电子...
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三星印度罢工更多细节曝光：每周工作35小时、职位世袭
9月25日消息，三星印度工厂的罢工活动已进入第三周，如今这场“印度近年来最大的行业动荡”又被曝出更多细节。
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三星首发!骁龙8 Gen4鸡血版现身跑分网站
9月26日消息，三星Galaxy S25 Ultra国际版(型号为SM-S938B)现身Geekbench跑分网站，其单核成绩是3011，多核成绩是9706，配备12GB内存。
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效仿Intel！若成功三星也考虑分拆晶圆代工业务
9月24日消息，据韩国媒体报道，如果Intel剥离晶圆代工业务等转型成功，并能持续吸引外部客户的订单，三星电子的晶圆代工业务将面临前所未有的竞争压力。
