3G放号时间不断迫近,中国标准的TD手机也即将揭开神秘面纱。 中兴通讯手机事业部产品总经理罗忠生22日对记者表示,今年10月,中兴3款TD手机将首次通过部分渠道面市,此后还会对外推出更多TD手机;业内认为,随着中移
据悉,华强电子世界(华强广场)这一超大型、多功能的新型电子专业市场即将开门迎客。这个被4000多家厂家争相入驻,并吸纳了三星、英特尔、IBM、联想等多家国内外一线品牌旗舰店的巨无霸,不仅实现了电子市场由“闹市
2007年09月21日07:17 [我来说两句] [字号:大 中 小] 来源:《财经时报》 本报记者 李国训位于北京国贸附近的摩托罗拉大厦最近已没有往日的热闹。从9月初开始,这里的3000多名摩托罗拉员工中许多研发人员,已经分
业内日前传出消息称,政府对国内4G的规划已有详细时间表,今年10月份将完成频谱规划,2010年完成4G标准的全部制订,到2012年实现正式商用。在此期间,政府将指导运营商将TD-SCDMA建成精品网,并向4G演进。 记者从大唐
随着三星SDI生产线步入量产,奇美电子转投资的奇晶光电以及LG通过认证的产品开始出货后,AMOLED显示器已经开始影响市场,而后在统宝、LPL以及卡西欧等厂商陆续投入后,市调机构预估未来一年全球OLED面板的出货金额可
iSuppli指出,三星电子(Samsung)在二季度设法利用其在NAND市场的强有力的地位击败东芝(Toshiba)继续蝉联NAND龙头。 全球闪存在二季度的营收达到14亿美元,相比一季度的12亿美元增长了18.9%,这让三星电子全
由于国际手机品牌大厂的市占率出现重大变动,为手机制造业构成重大影响力。 富士康此前公布的中期业绩逊外界预期也在情理之中,券商认为,其在欧洲及亚洲业务颇见增长,富士康经营的最坏时期或已度过。 券商高盛发表
三星电机(SamsungElectro-mechanicsCo.)日前宣布其制成了全球最薄的半导体衬底。据悉,三星电机此次制作的芯片厚度为0.08毫米,比普通的纸还要薄。该公司称,该技术可以制作20层闪存和SRAM芯片。 一位公司发言人在一
恩智浦表示将在今年第四季提供三星电子超低成本的手机单晶片(单芯片). 据国外媒体消息,恩智浦在今年稍早以2.85亿美元从SiliconLaboratories购入位于美国的CellularCommunicationsBusiness,取得手机单晶片