北京时间12月26日上午消息,东芝正在调整芯片业务战略,将部分系统芯片制造业务外包给三星,并将长崎的一条生产线出售给索尼。东芝是继英特尔和三星之后的全球第三大芯片厂商,但受全球经济危机的影响,东芝2008财年
MIC产业顾问兼副主任洪春晖22日指出,虽然明年半导体产业成长力道趋缓,但是晶圆代工部份受惠于IDM业者持续增加代工释单比重,短期内仍具有相当高的成长动能。但未来随著三星电子及全球晶圆(GF)等IDM厂积极抢占晶圆代
如今,照明产业正随着LED的亮相以及全面普及而发生激烈变化。LED照明在日本的存在感日益增强,韩国也不例外。韩国提出了2012年“成为世界前三名的LED产业强国”的目标,政府和企业等大力推进LED。在韩国国内,LED照明
一切都变化得太快。数月前还炙手可热的“LED”现在已无人提起,所有的目光都已转到“3D电视”上。进入8月以来,关于3D电视的各种消息不断从各个厂家传出,主流的彩电品牌基本已卷入其中。最新的一个消息来自TCL,它不
根据调研机构针对LED背光电视面板出货量报告分析,在2010年第二季,有950万台LCD电视面板是采用LED背光模块,渗透率达18.5%,较前季成长110%。LCD电视面板厂商对于LED面板出货量成长期望很高,目前计画2010年第四季
东贝光电董事会通过将启动22.34亿元募资桉,市场传出,韩国LG集团有兴趣参与,同时LG集团旗下从事发光二极体(LED)的事业LGIT也有意增资,东贝有可能投资,形成交叉持股。LG藉与台厂结盟,力拚三星。东贝是LED电视背
整合元件厂(IDM)走向轻资产化,扩大释出委外订单已是既定趋势,然值得注意的是,IDM厂近年来积极布局大陆等亚太地区,从一开始设立销售据点,近来也加强在地化采购,在当地晶圆厂就地生产,台积电松江厂、联电投资的
据南韩电子新闻报导,三星电子(SamsungElectronics)将于京畿道平泽市高德国际新都市建立较水原数位城市(digitalcity)大2倍以上的三星专用产业区。继器兴、华城厂后,三星将于此地建设尖端半导体产线、太阳能电池等新
正在崛起当中的中国大陆IC设计公司已逐渐成为不能忽视的族群,资策会产业情报研究所(MIC)产业顾问洪春晖表示,国际芯片大厂如高通等在大陆降价抢市,大陆十二五计划也宣示将以政策扶植本地IC设计产业,未来台系业者
据外国媒体报道,一些消息透露,东芝将把旗下的系统芯片业务外包给三星,从而节省更多的资源,来集中打造其存储芯片业务。 据称,东芝公司已经表示,从下一财年开始接受新订单之后,该公司只将负责设计系统芯片,而
东芝是继英特尔和三星之后的全球第三大芯片厂商,但受全球经济危机的影响,东芝2008财年芯片业务运营亏损2800亿日元(约合34亿美元),致使东芝决定重组芯片业务。从始于2011年4月的下一财年,东芝将设计先进的系统芯片
2010年11月,315消费电子投诉网共受理电视机行业的有效投诉318宗,投诉量同比减少2.2%,环比减少15.1%。从今年8月份开始,电视机行业的投诉量已经连续第四个月出现下降。预计在未来的三个月里,电视机行业的投诉量
东芝正在调整芯片业务战略,将部分系统芯片制造业务外包给三星,并将长崎的一条生产线出售给索尼。东芝是继英特尔和三星之后的全球第三大芯片厂商,但受全球经济危机的影响,东芝2008财年芯片业务运营亏损2800亿日元
据南韩电子新闻报导,三星电子(Samsung Electronics)将于京畿道平泽市高德国际新都市建立较水原数位城市(digital city)大2倍以上的三星专用产业区。继器兴、华城厂后,三星将于此地建设尖端半导体产线、太阳能电池等
东芝正在调整芯片业务战略,将部分系统芯片制造业务外包给三星,并将长崎的一条生产线出售给索尼。东芝是继英特尔和三星之后的全球第三大芯片厂商,但受全球经济危机的影响,东芝2008财年芯片业务运营亏损2800亿日元
据iSuppli公司,有源矩阵有机发光二极管(AMOLED)供应短缺,正在妨碍其在智能手机市场挑战AMLCD技术的主导地位。 AMOLED 成长迅速,用于手机和其它应用的小尺寸AMOLED出货量,预计到2014年将达到1.845亿个,而2009
在政府大力扶植下,大陆MOCVD市场规模快速暴增,在2010年急速扩张MOCVD机台产能后,2011年还会持续倍数增加,近期市场更传出,一家大陆厂向MOCVD设备厂开出400~500台MOCVD机台大单,造成机台订单供不应求,业界预期,
如今,照明产业正随着LED的亮相以及全面普及而发生激烈变化。LED照明在日本的存在感日益增强,韩国也不例外。韩国提出了2012年“成为世界前三名的LED产业强国”的目标,政府和企业等大力推进LED。在韩国国内,LED照明
昨日刚刚报道过东芝公司计划将逻辑芯片部门的业务模式改为芯片制造外包为主的消息,而今天据路透社援引日本《日经商业日报》的报道称,日本东芝公司 已经与韩国三星电子公司签署了芯片代工合同。报道称东芝公司将把一
日本整合元件大厂东芝(Toshiba)昨(24)日宣布,明年重整旗下晶片事业部门,并扩大释出晶片代工订单,尤其是40奈米制程以下晶片,委外代工对象以南韩三星为主,台积电(2330)和美商全球晶圆等也榜上有名。 明年