触摸及微控制器解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)宣布其maXTouch控制器为新近发布的三星Wave智能电话提供触摸屏界面控制。三星公司在今年2月于巴塞罗那移动通信世界大会上推出Wav
北京时间5月7日早间消息,据国外媒体报道,comScore周四公布了第一季度美国移动通信市场的数据,包括手机厂商和运营商两部分。comScore数据显示,第一季度,2.34亿13岁及以上的美国人使用移动通信服务。在手机厂商中
假如需要您在视觉盛宴和钱袋子之间做出选择,您会选哪一项?假如让您在视觉盛宴和牺牲节目内容之间选择,您会选择哪一项?假如让您在短期的视觉盛宴和长期的视觉疲劳之间选择,您又会选择哪一项?您家一般每几年,或者每
南方日报讯(记者/钱玮珏)日前有消息称,国际液晶面板巨头由于涉嫌垄断合谋操纵价格,遭到几家美国厂商起诉而被美国司法部调查一事有了新的进展。据悉,在美国出货量最大的三星和出货量第三的友达将于5月底与负责调
三星电子(Samsung Electronics)半导体事业部社长权五铉表示,2010年存储器将供不应求,且将在第2季内决定半导体领域的追加投资规模。权五铉出席4日在首尔三成洞GRAND InterContinental饭店召开的韩国半导体产业协会2
5月7日消息,据国外媒体报道,美国市场调研机构comScore于当地时间周四发布一项手机市场调查数据报告。报告显示,三星以极其微弱的优势击败摩托罗拉成为美国市场份额最高的手机生产商。紧随其后的分别是LG电子以及RI
爱特梅尔公司(Atmel Corporation)宣布其maXTouch控制器为新近发布的三星Wave智能电话提供触摸屏界面控制。三星公司在今年2月于巴塞罗那移动通信世界大会上推出Wave S8500,该智能电话具备出色的3.3英寸Super AMO
国有中央企业正版软件集中采购第二阶段针对CAD软件的谈判工作已于日前结束,国产软件厂商中望龙腾成为了进入央企集采供应商名单的计算机辅助设计(CAD)软件厂商。 这是继第一阶段操作系统,办公软件、数据安全类
中国是全球最大的节能灯生产国之一,产量占全球总产量的80%以上,产品出口100多个国家和地区。从去年9月1日开始,欧盟淘汰白炽灯第一阶段禁令开始正式生效,按照欧盟的时间表,到2012年9月,白炽灯将逐步退出市场,这
DRAM价格走扬,带动全球第一季DRAM产值持续攀高至92.77亿美元,较去年第4季再成长6.9%;其中,南韩三星市占率达32.3%,稳居全球DRAM龙头宝座。集邦科技表示,尽管第一季为DRAM产业传统淡季,不过,在电脑系统厂商担心
据路透社报道,三星电子上周五公布公司第一财季报告。公司1月-3月盈利4.4万亿韩币(折合39.5亿美元),超出汤姆森路透分析师预计的4.27万亿韩币的预期。公司对第二季度盈利状况表示乐观。三星半导体生产部门利润增长
福布斯公布了最新韩国40大富商,其总资产达450亿美元。韩国的四十位富豪总资产共计450美元,比经济危机下的2009年增加了180亿美元。前十位中,李健熙家族上榜3人。 以下是该榜单前10位 领跑韩国富豪榜的是三星
爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)宣布其maXTouch控制器为新近发布的三星Wave智能电话提供触摸屏界面控制。三星公司在今年2月于巴塞罗那移动通信世界大会上推出Wave S8500,该智能电话具备出色的3.3英寸Super AM
根据集邦科技公布价格,DDR3合约季均价与现货季均价继2009年第四季分别大涨40%与30%后,在2010年第一季分别续涨16%与14%;DDR2合约季均价与现货季均价2009年第四季分别大涨61%与68%后,在2010年第一季淡季不淡,合约
据外电报道,全球最大内存芯片制造商三星电子(SamsungElectronics)计划2年内为公司半导体部门投入高达19.3兆韩元(约合173.1亿美元)的投资。《韩国经济(KoreaEconomicDaily)》引述芯片生产设备供货商消息指出,三星计
三星计划于今年晚些时候推出相变内存卡(PCM),旨在取代当前手机等电子产品所使用的闪存技术。相变内存由相变材料制成,通过加热材料形式来存储数据。与闪存存储相比,相变内存存储数据时更加省电,预计可延长电池续航
据路透社报道,三星电子上周五公布公司第一财季报告。公司1月-3月盈利4.4万亿韩币(折合39.5亿美元),超出汤姆森路透分析师预计的4.27万亿韩币的预期。公司对第二季度盈利状况表示乐观。三星半导体生产部门利润增长24
近日,早在去年便已发布的,主打环保概念的三星“蓝色地球”太阳能手机开始面向全球发售。值得注意的是,在葡萄牙发售时,葡萄牙主要移动运营商TMN同样以环保为名,为这款手机搭配了全球首款纸质的SIM卡,得到了意想
三星电子(Samsung)发表专为高阶电视应用的显示驱动芯片(DDI)新开发的散热封装技术解决方案,该超低温薄膜覆晶(ultra Low Temperature Chip On Film,u-LTCOF) 封装解决方案,是透过最小化DDI封装与显示面板底座之间的
三星电子(Samsung)发表首款多芯片封装(MCP)的PRAM,将在本季稍晚提供给移动电话设计使用。 三星此款512Mb MCP PRAM与40奈米级NOR Flash的软硬件功能皆兼容,此MCP亦可完全兼容于以往独立式(stand-alone) PRAM