2022年8月10日,Sierra Wireless(下称“Sierra”)与世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)达成代理合作协议,授权世强先进代理旗下SIM卡、E-SIM卡、LPWA模组、4G模组、5G模组、GNSS定位模组、WIFI蓝牙模组、网关等全线产品。
2022年7月8日,香港晶体有限公司(下称“香港晶体”)与世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)签署代理协议,授权世强先进代理其旗下MHz晶振、KHz晶振、振荡器(XO)、温度补偿型振荡器(TCXO)、高保持精度GNSS同步时钟(GNSSDO)等全线产品。
2022年5月11日,ISKRA(阿珂法电器股份公司,下称“阿珂法”)与世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)签署合作协议,授权世强先进代理其旗下电容、滤波器、PFC柜、低压开关设备、电能表、天线、锌空气碱性电池等全线产品。
2022年8月17日,凭借良好的供应链保障,世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)荣获大华股份(002236)颁发的2021“优秀服务奖”。
近日,凭借良好的供应及研发服务,苏州科达科技股份有限公司(下称“苏州科达”)为世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)颁发“2021优秀合作伙伴”奖。
2022年7月28日,Crocus Technology与世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)签署代理协议,授权世强先进代理其旗下TMR电流传感器、TMR角度传感器、TMR线性位置传感器、TMR开关位置传感器、锁存器、位置传感器等产品。
2022年6月24日, 广东微容电子科技有限公司(下称“微容科技”)与世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)签署代理协议,授权世强先进代理其旗下片式多层陶瓷电容器(MLCC)全线产品。
2022年7月13日,深圳市泰高技术有限公司(下称“泰高”)与世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)签署代理协议,授权世强先进代理其旗下氮化镓电源产品、低噪声放大器、射频功率放大器、射频开关等全线产品。
2022年6月18日,上海芯旺微电子技术有限公司(下称“芯旺”)与世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)签署代理协议,授权世强先进代理其旗下通用MCU、汽车MCU等全线产品。
2022年6月24日,富信科技(688662)与世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)签署合作协议,授权世强先进代理其旗下半导体制冷片(TEC)、半导体制冷组件(TEA)、温差发电器(TEG)等全线产品。
据了解,电子信息制造业已经从传统的计算机、通信设备、家电等电子产品的生产制造,进一步拓展至汽车电子、新能源管理、智能电网、智能制造以及智能家居等领域。
为解决汽车芯片缺货难题,世强硬创平台联合MELEXIS、ATP、瑞萨、日清纺、航顺和复旦微电子等国内外知名厂商,带来高标准AEC-Q车规级芯片,涵盖主控、模拟、传感、储存等芯片类型,可满足汽车制造商对各类汽车芯片的需求。与此同时,依托平台的供应体系,能大幅缩短交货周期,解决缺货难题。
众所周知,工业自动化产品种类多样,一家原厂往往无法满足客户对自动化产品的全部需求;在产品安装环节,制造企业也需要原厂给予大量的技术支持,因此,工业自动化领域的分销商开始扮演原厂的左膀右臂,协助原厂为客户提供产品和技术支撑。
随着科技快速发展,消费者可选择的电子产品种类变得丰富,下游硬创企业元器件采购的需求趋于多样化、碎片化、复杂化。然而上游原厂需要投入大量的人力、物力、财力研发制造新产品和服务头部硬创企业,面对海量的非头部硬创企业需求,原厂无法全然满足。
由于电子产品在工作时都会产生一定的热量,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续升温,器件就会因过热而失效,电子设备可靠性能就会下降。
为解决电子元器件呆滞料难题,世强硬创自今年年初上线了“平台市场”服务,可帮助企业代销元器件呆滞库存,因其入驻流程便捷、交易透明规范受到了广大企业的高度关注和积极响应。
热管理是设计电子产品过程中不可忽视的环节,小型化、智能化的精密电子产品热管理则更为复杂。
2022年4月22日,瑞芯微(603893)与世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)签署合作协议,授权世强先进代理其旗下音频处理SOC、图像处理SOC、WIFI-BT SOC、快充协议芯片、专用电源管理芯片、音频DSP、结构光模组、转接芯片等全线产品。
2022年4月1日,湖北祥源新材科技股份有限公司(简称“祥源新材“,股票代码:300980)与世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)签署合作协议,授权世强先进代理其旗下发泡材料、PU微孔聚氨酯泡棉、硅胶泡棉等全线产品。
长久以来,电气行业产品热设计工作通常由“具备热传递知识”的机械工程师完成。而电子产品机械部分,包括所有散热设计方案,都是与电子设备分开设计。由于产品开发节奏缓慢,企业更加着眼于在完成设计后通过物理样机研究来纠正问题。