世强
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新增精密行星减速器，世强先进联手中大力德提供动力传动与控制应用解决方案
2022年4月19日，中大力德(002896)与世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)签署合作协议，授权世强先进代理其旗下驱动器、精密行星减速器、摆线针轮精密减速器、伺服减速电机、机器人结构本体等全线产品。
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减少电子设备散热设计试错成本，世强硬创提供免费散热仿真软件FloTHERM
在电子产品迅速迭代背景下，产品体积越来越小、开发周期越来越短，给产品散热设计带来了严峻的挑战。工程师需要根据电子元器件的功耗、温度特性和应用场景，利用热传递技术和相应的结构设备，使元器件的工作温度不超过其正常工作温度的要求范围，同时还需满足散热路径上部件的可靠性要求。
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「建议收藏」功率电子器件界面热阻和接触热阻是如何测量的?
随着微电子技术的发展，电子芯片不断的趋向于小型化、集成化，热量通常被认为是电子系统前进发展的限制性因素，在电子设备热设计领域，热量的积累，温度上升过高对器件的寿命和可靠性都会产生非常不利的影响。
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单圈分辨率可达19位!世强先进提供Profinet接口绝对值多圈编码器
2022年4月20日，宜科(天津)电子有限公司(下称“宜科”)与世强先进签署代理协议，授权世强先进代理其旗下传感器、编码器、I/O系统、连接系统、工业物联网平台等全线产品。
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世强先进签约北美前五车规级电阻厂商SEI!产品用于高温/高湿环境
2022年5月24日，世强先进与SEI(世达柏科技)签署合作协议，SEI授权世强先进代理旗下电阻、电感、多层陶瓷电容等全线产品。
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强强联合!世强先进签约医疗级模拟前端ADC芯片供应商领慧立芯
2022年5月1日，世强先进与苏州领慧立芯科技有限公司(下称“领慧立芯“)签署合作协议，领慧立芯授权世强先进代理旗下全线产品。
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业绩同比增长168%!国民技术为核心代理商颁发2021最佳业绩成长奖
近日，凭借强大的市场推广能力和丰富的研发服务，世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)获得国民技术股份有限公司(下称“国民技术”)颁发的2021“最佳业绩成长奖”。
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世强联合京瓷/EPSON/奥拉等，带来时钟晶振/晶体晶振/温补晶振等产品
时钟及晶振做为系统提供基本的时钟信号的重要元器件，在各类电子产品的应用中，产品的智能化程度决定了其对晶振数量的需求不同，在5G、物联网、车联网、智能家居等不断丰富的场景需求下，晶振行业的景气度也持续走高。
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德国莱尔德热系统入驻世强!解决多领域复杂散热和温度控制问题
2022年4月21日，德国热电系统供应商Laird Thermal Systems(下称“莱尔德热系统“)与世强硬创平台签署合作协议，授权世强硬创平台代理其旗下半导体制冷片、热电冷却组件、液冷系统和温度控制器等全线产品。
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罗姆/TT/汇顶等大牌光电器件新品曝光!尽在世强6月23日新产品研讨会
光电器件作为高新技术发展的基础与先导，在电子、医疗、工业、汽车、通讯等多领域扮演着重要的角色。光电产业的高质量发展，将助推国家提升经济质量效益和核心竞争力。
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新增国产耗尽型MOSFET，世强硬创全线代理方舟微消费/工业类产品线
2022年3月24日，世强硬创平台与成都方舟微电子有限公司(下称“方舟微“)签署合作协议，方舟微授权世强硬创平台代理旗下耗尽型MOSFET、增强型MOSFET和保护器件等全线产品。
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瑞萨在世强硬创平台推出三款解决方案，应用于智慧城市
2022年4月，瑞萨(Renesas)成功收购了出色的Wi-Fi芯片供应商Celeno，并基于Celeno旗下卓越的Wi-Fi 5芯片及Wi-Fi 6/6E芯片组与瑞萨丰富的产品系列，推出了十款成功产品组合，覆盖智慧城市、工厂自动化、通讯基础设施三大领域。在本文章中将向大家介绍三款应用于智慧城市中的解决方案。
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6月16日世强连接器新品研讨会，菲尼克斯/TE/ATP/唯恩/德普福等大牌亮相
作为传递信号、交换信息的基本单元，连接器的下游应用市场几乎涵盖电子工业全部领域，包括工业自动化、电力新能源、储能、充电桩、汽车等领域，因此在下游制造环节扮演着不可或缺的角色。
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Ignion发布标准化芯片式天线，缩短物联网/无线设备上市时间
Ignion是物联网、移动连接和短距离无线连接设备设计、制造商，可以供应现成可用微型天线，Ignion的芯片式天线采用虚拟天线技术，通过搭配匹配电路可调节其频率，整个PCB可作为其发射接收面，能够起到传统大电线相同效果，降低用户在射频和天线上面的总投入，还可以在工作日24小时内免费得到一款天线的设计，无需依靠天线专家来解决与多频段产品相关的设计难题，实现标准化交付。
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电气化创造全新供应链，电池、电动马达、逆变器组成新动力系统
几年来，xEV的普及率一直很高。预计2021至2027年间，全球xEV市场的复合年增长率将达到21%，所有细分市场的复合年增长率都将加快。随着BEV采用率的快速增长，混合动力技术也将大幅增长。事实上，不同技术的普及率取决于地区。
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国际碳化硅专利布局报告出炉，MOSFET量产公司派恩杰受关注
在几家造车新势力高调推出搭载碳化硅芯片模组的主驱逆变器大功率平台电动汽车后，中国功率半导体上车进程开始进入白热化，电车厂纷纷加快碳化硅模块的研发及布局。
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伊顿巴斯曼AEC-Q200电感器系列产品盘点，覆盖汽车领域各应用场景
目前的汽油动力汽车使用的是电子动力。电子系统在现代车辆中发挥着越来越重要的作用。 其内部的各种子系统存在极其不同的电源要求，并需要混合使用各种元器件来提高电源效率。由于当今电池的充电速度不足以满足驾驶员在五分钟或更短时间内加满油的要求，全电动汽车仍是相对稀缺的商品, 这也未能开始满足不断增长的对这种转变所需发电能力的需求。然而，电子控制装置和电力正成为现代汽车中越来越大的一部分，即使电力本身不是运动力也是如此。无源功率元器件、发动机舱和整体乘客舱使汽车比以往任何时候都更安全、更轻和更节能。它们正在提升驾驶体验。
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海内外高可靠存储厂商大比拼!罗姆、聚辰、Alliance等谁更强?
ROHM(罗姆)株式会社是全球最知名的半导体厂商之一，创立于1958年，总部位于日本京都市。“品质第一”是罗姆的一贯方针，其产品涉及多个领域，包括IC、分立元器件、光学元器件、无源元件、模块、半导体应用产品及医疗器具。ROHM(罗姆)存储器主要包括DRAM、串行EEPROM、FeRAM三大类，除了串行EEPROM外，DRAM和FeRAM均是由Rohm收购的子公司LAPIS(蓝碧石半导体)推出。
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世强硬创高效解决BOM优化难题，实现配单价格、交期、性能最优
众所周知，产品已经量产的情况下，一颗物料的缺失，足以导致企业砍掉一条赖以生存的产品线，甚至全面停工，经济损失惨重。然而一颗物料的替代不仅需要企业内部生产、研发、采购等多个部门协调，还需要专业工程师从海量的供应商里，找到最合适的器件实现BOM替换，过程极其繁琐。如今，“芯荒”现象进一步加剧，如何高效的完成BOM替换成为了企业头等难题。
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ESD静电抗干扰测试服务，快速通过静电测试标准及国际权威认证
随着产品小型化低电压低功耗已成为了时下流行趋势，因静电导致电子产品出现异常、损坏的问题也随之增多，因此企业在批量生产前，会对样品进行严格的ESD静电抗干扰测试，以保证产品在使用过程中正常运行。
