东芝
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与西部数据闹僵！东芝要独自投资建设芯片生产线
此前东芝出售了自己的芯片部门，此事让东芝与合资伙伴西部数据产生了隔阂。在东芝看来，出售芯片业务能够填补因美国核电子公司成本超支而形成的数十亿美元的资产负债。但是西部数据则认为，东芝所做的任何交易，都应该获得他们的同意。
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厉害了！东芝再推新产品：企业级闪存，支持每天10次全盘写入
东芝对于64层堆叠设计的3D TLC闪存真是爱的太深，产品布局之神速令人惊叹：主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA、单芯片的BG3之后，又把它带到了企业级领域，这在全球也是第一次。新硬盘有两个系列，均为2.5寸规格，其中“PM5”最大容量达惊人的30.72TB(最小400GB)，采用SAS 12Gbps接口，并业界首创MultiLink SAS架构，性能异常彪悍：持续读写可以高达3350MB/s、2720MB/s，随机读取也能达到400000 IOPS，丝毫不逊色于PCI-E SSD。
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东芝将不与西部数据合作，投资芯片生产
近日，东芝方面称，他们将独自投资芯片业务，用于生产线的建设。而此次投资，由于没有和西部数据达成一致意见，将暂不合作。
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东芝存储业务的出售一直都未落幕，到底是谁的“锅”？
由于财务状况恶化，日本东芝公司已经被东京股票交易所从主板摘牌，距离退市已经越来越近，但是时至今日，转让闪存芯片业务的进展却并不顺利。据外媒最新消息，面对东芝高管所表现出的领导无方，日本政府已经全面介入到这一转让交易中。
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东芝发布第三代单芯片SSD：64层堆叠
东芝的64层堆叠3D闪存技术正在迅速实用化，继主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA之后，东芝又发布了第三款基于新闪存的SSD，也是第三代BGA单芯片封装SSD，命名为“BG3”系列。东芝BG系列BGA SSD诞生于201
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东芝被“踢”出主板市场 公司资不抵债前途堪忧
东芝的64层堆叠3D闪存技术正在迅速实用化，继主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA之后，东芝又发布了第三款基于新闪存的SSD，也是第三代BGA单芯片封装SSD，命名为“BG3”系列。东芝BG系列BGA SSD诞生于201
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与西数闹僵!东芝怒砸18亿美元自己建芯片厂
据路透社北京时间8月3日报道，东芝公司在周四宣布，公司将在没有合资公司伙伴西部数据参与的情况下，自主推进投资建立新存储芯片生产线的计划。东芝和西数数据未能就投资事宜达成一致。东芝称，公司已经把Fab 6生产
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东芝与西部数据之间的“相爱相杀”：关于存储芯片业务的出售
据国外媒体报道，东芝已经同意，在完成存储芯片事业出售之前两周，将会告知西部数据。
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芯片业务交易陷入僵局，东芝会申请破产保护吗？
据报道，由于通过出售芯片业务部门募集资金的努力停摆，多家债权人和东芝重组的利益相关方，都认为申请破产保护是东芝复兴的最佳途径。参与讨论东芝重组的人士——其中包括商业合作伙伴、律师和与主要债权银行有关联的人士，称破产保护值得高保真研究。
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芯片业务的归宿难以抉择，可能让东芝维持上市一事蒙上阴影
东芝(Toshiba)在2017年3月底陷入「债务超过(将所有资产卖掉也无法偿清债务)」局面、金额达5，816亿日圆，且东芝若不能在今年度内(2018年3月底前)解除债务超过局面的话，恐将被迫下市。而东芝为了避免下市，目标在今年度内完成半导体事业子公司「东芝内存(Toshiba Memory Corporation、以下简称TMC)」出售手续，只不过传出东芝与各阵营的协商迟迟没有进展、达成最终共识的时间恐延至8月以后，也让东芝能否维持上市一事蒙上一层阴影。
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东芝出售业务，日本政府横插一脚？
郭台铭大力批评日本政府介入东芝收购案，日方却否认。 相关人士指出，日本政府早在夏普案就结下心结，现在只要「不是郭台铭」就好。
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富士康将彻底无缘东芝
路透社援引消息人士的说法称，西部数据高管正在日本拜访政府官员，希望就由于东芝出售芯片业务而产生的争端达成解决方案。
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关于中国“芯”的发展现状，是否会有大爆发？
闪存作为手机与电脑的存储介质，它就像粮食一样不可或缺。近来闪存货源紧缺，让众多内存与固态价格一路高歌。而目前多数的闪存资源都掌握在国际大厂手中，让人不禁感叹：属于中国闪存的“中国芯”在哪?
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东芝闪存业务的最后归宿是西部数据？
北京时间7月19日早间消息，路透社援引消息人士的说法称，西部数据高管正在日本拜访政府官员，希望就由于东芝出售芯片业务而产生的争端达成解决方案。
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拖了这么久，东芝存储器终于要“出嫁”了？
据外媒报道，SK 海力士为求如愿迎娶东芝存储器，传愿意放弃投票权回到原先架构下，以纯出资的方式参与购并。
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尽管可能性不大，对于收购东芝，SK海力士还是抱着希望的
据报道，韩国芯片制造商SK海力士CEO朴成旭在接受采访时表示，尽管目前的局面对于他们收购东芝半导体非常不利，但是他们还是没有放弃收购的机会。不过，这次采访是在一次活动的中途作出的回应，因此是否代表整个集团的态度还不得而知。
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硅穿孔技术可提高闪存能源效率？
人们一直期待着更快、更实惠、更可靠的存储产品，而大型数据中心则更关注与能源效率。本文要为大家介绍的，就是东芝 BiCS 3D TLC NAND 闪存所使用的硅穿孔(TSV)技术。其声称可减少存储应用的功耗，同时保障低延时、高吞吐、以及企业级 SSD 的每瓦特高 IOPS 。据外媒所述，这是当前业内首个推向市场的硅穿孔 NAND 闪存产品。
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东芝停滞不前，三星趁机跑了多远？
据报导，东芝半导体原订在 6 月 28 日股东会同时，与日美韩联盟签约，但后来东芝以「联盟内部仍有意见待调整」为由，造成无法顺利签约，报导指出，主要关键在于 SK 海力士的态度。
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2D NAND和3D NAND横向对比，3D NAND完美接班
多年以来，2D NAND 一直都是半导体工业光刻(lithography)技术的发展推动力，其印刷尺寸是最小的，而且保持逐年下降。随着 2D NAND 的尺寸缩小到了十几纳米节点(16nm、15nm甚至 14nm)，每个单元也变得非常小，使得每个单元中仅有少数几个电子，而串扰问题又使得进一步缩小变得非常困难而且不够经济。
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东芝闪存业务风云再起，西部数据要翻身了？
关于半导体事业子公司“东芝存储器”(ToshibaMemory Corporation，以下简称 TMC)出售案，东芝(Toshiba)已开始着手检讨第二备案，其中包含考虑改用目前和东芝处于对立情势的 Western Digital 收购提案，主因是东芝选为优先交涉对象的“日美韩联盟”中，韩国 SK Hynix 变卦，颠覆原先提出的计划(仅以融资的形式提供资金)，改为要求希望取得 TMC 议决权，导致东芝与“日美韩联盟”的契约缔结计划触礁。
