东芝
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东芝与SanDisk合资40亿美元建存储芯片工厂
北京时间8月7日消息，据《日本经济新闻》(Nikkei)报道称，东芝正计划与SanDisk Corp.合作一个建设存储芯片制造工厂，总投资额将达到4000亿日元(约合40亿美元)。东芝计划在该工厂建设采用16至17纳米技术的芯片生产线。
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东芝LED照明新技术 正式装备东神奈川站
LED照明在公共交通方面的应用越来越多，其功能也逐渐多样化。近期，东芝照明向JR东日本的东神奈川站站台提供带有指示功能的LED照明。在东神奈川站，横滨线和京滨东北线错开时间使用同一站台运行。此次JR东日本决定导
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东芝推出带一体化诊断功能的1通道低边开关IPD
东芝公司(Toshiba Corporation)今天宣布推出一款带诊断功能的1通道低边开关IPD(智能功率设备)“TPD1054F”，适合用于机械继电器和灯驱动器等汽车应用。该产品计划
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东芝推出带一体化诊断功能的1通道低边开关IPD
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布推出一款带诊断功能的1通道低边开关IPD(智能功率设备)“TPD1054F”，适合用于机械继电器和灯驱动器等汽车应用。该产品计划于2013年12月投入量产。新款IPD采用
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Amkor收购东芝马来西亚半导体封装与测试业务
根据美国商业资讯报导，东芝公司（Toshiba Corporation）（TOKYO:6502）和Amkor Technology, Inc. （Nasdaq:AMKR）今天宣布，两家公司已经完成了Amkor对东芝旗下马来西亚半导体封装业务Toshiba Electronics Malaysia
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由超级电视看彩电界的“中国合伙人”
12年3月，海信董事长周厚健曾以“国内彩电市场最终可能只剩三五家” 的预言而名噪一时。现在，时间已经过去一年有余，彩电产业不但未见品牌缩减，反而多出乐视、联想、同洲，甚至传说中的爱奇艺、小米等电
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东芝和Amkor Technology完成Amkor对东芝旗下马来西亚半导体封装与测试业务的收购
东芝公司(Toshiba Corporation)和Amkor Technology, Inc. 日前宣布，两家公司已经完成了Amkor对东芝旗下马来西亚半导体封装业务Toshiba Electronics Malaysia Sdn. Bhd. (“TEM”)的收购工作。该交易还包
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东芝和Amkor完成Amkor对东芝马来西亚IC封装与测试业务收购
东京和亚利桑那州钱德勒--（美国商业资讯）--东芝公司（Toshiba Corporation）（TOKYO:6502）和Amkor Technology, Inc. （Nasdaq:AMKR）今天宣布，两家公司已经完成了Amkor对东芝旗下马来西亚半导体封装业务Toshiba
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东芝推出三相无刷电机驱动器集成电路 以紧凑封装实现高效率
帮助家用电器实现无噪声驱动与低能耗21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)今天宣布为三相直流无刷电机推出正弦波驱动器集成电路“TB6585AFTG”。这些三相直流无
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全球第一季度出货量下降 中国仍然是全球最大的电视市场
21ic讯 据IHS公司的电视市场追踪报告，第一季度中国仍然是全球最大的电视市场，在八个地区中名列前茅，占据了当季电视出货量的将近四分之一。第一季度中国市场的电视出货量为1210万台，占全球的24%，超过了西欧和北美
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东芝推出亚瓦型白色LED产品
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布推出采用硅上氮化镓(GaN-on-Si)工艺打造的白色LED产品。LED可降低正向电压(VF)，属于亚瓦型低功耗产品。该产品将以两种封装推出：采用3.0 x 1.4mm封装的TL2FK系列以及
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东芝将为移动设备的高电流充电电路推出超紧凑型MOSFET
高功耗封装阵容扩大21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)今天宣布，该公司已经为智能手机和平板电脑等移动设备的高电流充电电路的开关推出了超紧凑型MOSFET，包括两种电池
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东芝将为移动设备的高电流充电电路推出超紧凑型MOSFET
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布，该公司已经为智能手机和平板电脑等移动设备的高电流充电电路的开关推出了超紧凑型MOSFET，包括两种电池。随着更多功能添加至智能手机和手机、平板电脑和笔记本电脑等
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CMOS面阵图像传感器之高动态光照渲染技术
高动态范围(HDR)高动态范围(HDR)成像的一个特色，是可用来拍摄最亮和最暗区域之间具有宽对比度的图像。通过扩展动态范围，它有助于使此类图像看起来更为自然。东芝公司的图像传感器已开发了HDR功能，可以纠正对比度高
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东芝为中国ETC系统推出的RF-IC将量产
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)最近为发展迅猛的中国ETC市场推出RF-IC。样品现已推出，并计划从2013年11月开始投入量产。中国的ETC装置通常使用电池供电，因此需要能够提供较低功耗和工作电压的集成电路。为
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东芝将亮相2013年GSMA亚洲移动通信博览会
东京—东芝公司(TOKYO：6502)将参加6月26日至28日在上海举办的GSMA亚洲移动通信博览会(Mobile Asia Expo 2013)。秉持着“智能未来从东芝半导体开始”的理念，东芝将在“Smart Connectivity&rdqu
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东芝推出融合原始红外线LED的低功耗光电耦合器
东芝公司(Toshiba Corporation, TOKYO: 6502)宣布，该公司已经推出了将15Mbps高速通信与低功耗相结合的“TLP2361”和“TLP2161”光电耦合器。批量生产定于2013年8月开始。 这些产品融合了东芝的原始红外线LED。该LED
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东芝提出LED照明新技术 用颜色提示不同线路
东芝照明技术将向JR东日本的东神奈川站（神奈川县横滨市）的站台提供带指示器的LED照明。在东神奈川站，横滨线和京滨东北线错开时间使用同一站台运行。此次JR东日本决定导入的LED照明器具带有指示器，利用与列车线路
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东芝开始最大存储容量的1.6TB大容量企业级SSD样品出货
东芝公司最近宣布将于7月开始交付其企业级SSD(eSSD)系列的样品，其中包括“PX02SMB160”，其容量为1.6TB，为市面上最大级别的存储容量。PX02SM系列针对的是需要最高级别eSSD性能的应用，是东芝首款采用企业
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东芝为射频/模拟应用开发出低功耗MOSFET设备结构
21ic讯 东芝公司最近使用CMOS兼容工艺开发出了高功率增益晶体管。该晶体管可有效降低高频射频/模拟前端应用的功耗。详细信息将于6月12日在2013年超大规模集成电路技术及电路研讨会(Symposia on VLSI Technology an
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