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直追高通 中国半导体公司将推新品 迎来巨大的机会
8月8日，紫光展锐市场高级副总裁周晨近日表示，受华为问题影响，中国企业大多都有忧患意识，已经开始针对供应链进行调整，来避免可能被切断供应的风险。
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ENTEGRIS 任命张凯翔（ALAN CHANG）博士为中国销售副总裁
先进材料解决方案公司 Entegris 今日宣布，已任命张凯翔(Alan Chang)博士为中国销售副总裁，他于 2019 年 1 月 1 日正式上任。
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美国肆无忌惮欺负中兴：中国半导体何时才能长大？
中国通信科技公司在美国似乎从来就没交过好运，前面华为刚被摆一道，这边中兴陈谷子烂芝麻的旧事就被搬上台面算账，现在事态已演进到比较难以收拾的局面。
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多次求购Lattice无果，中国半导体海外并购大门或正式关上
近日，特朗普政府经过长达 8 个月的审查之后，以国家安全为由，正式拒绝了中国私募基金对莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)的收购。半导体行业专业论坛 SemiWiki 随后发表了一篇分析文章，解读了这一事件对半导
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中国的半导体行业蓄势待发
电子元器件产业是电子信息产业的基础支撑产业。二十世纪九十年代起，通讯设备、消费类电子、计算机、互联网应用产品、汽车电子、机顶盒等产业发展迅猛，同时伴随着国际制造业向中国转移，中国大陆电子元器件行业得到了快速发展。根据中国产业研究报告网数据，我国电子元器件行业总产值约占电子信息产业的五分之一，电子元器件产业已成为支撑我国电子信息产业发展的重要基础。
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中国半导体设备业尴尬处境急需转变
一则SEMI的数据震撼我们，2015年中国半导体设备市场需求约49亿美元，占全球市场14%，而2015年中国国内前十大半导体设备厂商的销售额约为38亿人民币，占全球半导体设备市场份额不足2%，基本处于可忽略的地位，国产半导体设备的尴尬处境急需转变。中国半导体设备产业正面临着“四大挑战”，包括如1)，中国半导体设备的关键零部件受制于人;2)，巨头垄断，设备推广面临挑战：3)，厂商技术分散，未形成集聚效应：4)，出货量少，产线机台验证低效。
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开挂了！中国半导体有望超越美国，成为全球的“霸主”
据国外媒体报道，中国的半导体市场继续以惊人的速度增长。目前中国电子和电信行业的主要支柱——半导体公司正在推动创新新趋势，如晶圆厂设备支出增加等。中国的半导体消费和整体半导体制造业近几年也呈现快速增长态势。BizVibe预测，中国将在未来五年内超越美国，成为全球半导体市场的领导者。
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中国半导体的崛起将促进世界半导体的发展
面对中国市场崛起，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙日前在SEMICON WEST发表题为 “The Rise of China IC industry” 主题演讲，他认为，中国的崛起并不是所谓的“威胁”中国半导体行业将以积极地合作地心态促进国际合作和产业的共同进步。他也预告，这一点将在2018年SEMICON China会有充分的体现，明年也是SEMICON China30周年，精采可期。
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论中国半导体行业的发展现状
90分钟航程之外的上海，我们看到在大基金的激励之下，中国半导体产业斗志昂扬，但除了跟著大势唱和之外，能否找出关键数据，观察中国半导体产业的新局呢?
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中国半导体设备产业正经历“四大挑战”
根据SEMI的调查，2017年全球半导体设备市场的规模为462.5亿美元，如果中国大陆想在全世界占有30%的市场，相关的设备年投资金额，必须达到140亿美元以上。
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2017年半导体发展有多猛？张忠谋等人是这么说的
由于全球终端市场的嬗变和上游半导体市场的动荡，加上中国的搅局，2017年的半导体市场将会有多种不同的机遇与挑战，我们来看一下知名的分析机构对半导体2017的看法：
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美国政策步步紧逼 中国半导体崛起之路在何方
前几天，工信部电子司副司长彭红兵通过《华尔街日报》回应说，针对中国半导体产业的布局，美国没必要太过紧张，中国不希望与美国发生冲突，毕竟目前许多相关计划都还在初期拟定阶段。
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中国最大半导体并购案:建广资产收购NXP标准件业务完成交割
2016年中国半导体行业迎来了史上最大的一笔海外并购案，建广资产以 27.5 亿美元收购恩智浦（NXP）标准件业务。
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台湾旺报：大陆半导体产业黄金期已至
2017年中国半导体预料将由目前的半导体封测主导的全球分工格局逐步走向集成电路设计、集成电路制造，以及材料与设备逐步突破的方向全面发展，不但产业链趋于完整，集群效应也开始显现，等同中国半导体业的发展即将再下一城。
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全球半导体迈入中年危机 对中国来说却是转机
自从Intel的联合创始人戈登摩尔在上世纪六十年代发布“摩尔定律”以来，半导体产业界在这个规则指导下迅猛发展，人类社会也在技术的进步中受益不浅。不过近年来随着集成电路的发展，工艺、设备和材料的问题凸显，历经数十年发展的半导体似乎步入了中年期，心事重重了。
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未来四年中国新建晶圆厂数量将超美国 独占鳌头
中国发展半导体产业积极，近期产能大开、扩厂消息频繁，先前国际半导体协会(SEMI)预估，未来两年新建的 19 座晶圆厂有 10 座就建于中国，今 14 日 SEMI 再发布最新报告，预测至 2020 未来四年间将有 62 座晶圆厂，而中国大陆地区就将占 26 座，半导体设备市场也有望迎来大好年。
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中国将成为前景广阔的半导体投资市场
据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner最新研究结果，中国国有企业将成为全球最活跃的投资者，竭力在增长缓慢的半导体市场内跻身为世界级厂商。因此，各半导体企业技术业务部的领导者们应针对未来在华业务制订新计划。
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十三五规划期间大陆半导体产业政策目标
研究显示，综合大陆相关法规政策目标与支持方式，预估，十三五规划期间，无论晶圆代工或封装测试，大陆IC制造产能将大幅成长，结合“物联网+”与“中国制造2025”概念，处理器、现场可程式化闸阵列(FPGA)、物联网(IoT)与信息安全相关芯片、存储器等IC设计企业也将获得政策大力支持。
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2016全球最大半导体买家中国首度三厂进前10
中国大陆进口半导体金额超过原油，近年视半导体为战略性产业，但谁才是全球半导体的大买家?
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IC Insights:中国追求半导体自制率核心技术是障碍
据台湾媒体报道，中国积极扶植半导体产业，喊出2025年自制率要达70%。 IC Insights分析认为，缺乏核心技术下，要实现2025年的目标并不太实际，大基金奥援下资金面没有问题，但核心技术会是障碍，且内存专利上项目众多，未来恐有专利战的疑虑。
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