中芯国际

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中芯国际集成电路制造有限公司于2000年4月3日根据开曼群岛法例注册成立。2004年3月18日于香港联合交易所主板上市。[5]2020年7月16日在上海证券交易所科创板鸣锣上市。[20]

中芯国际和Magma公司联合发布0.13微米参考流程

Magma公司和中芯国际(“ SMIC”; NYSE: SMI; HKSE: 981) 今天共同宣布推出针对中芯国际0.13微米先进工艺的参考流程, 该流程使用了Magma公司Blast Create™, Blast Plan™ Pro, Blast Fusion® and

消费电子
2005-11-17

中芯国际微米 BSP ST
永威投资称IC业找不到杀手级应用

半导体
2005-11-15

IC 中芯国际 BSP
半导体退税替代方案年底出炉

半导体
2005-11-02

半导体 NEC 中芯国际 BSP
中芯国际06年推出65纳米样片年底前试产

半导体
2005-10-31

英飞凌中芯国际微米 BSP
传闻华虹NEC和宏力合并格局谋变

半导体
2005-10-31

华虹 NEC 中芯国际 BSP
张汝京再遭千万台币罚款台当局可能发通缉令

半导体
2005-10-25

芯片厂台积电 CE 中芯国际
张汝京拒缴500万罚款台当局威胁封资产

半导体
2005-10-07

芯片厂台积电中芯国际 BSP
张汝京铸就中国芯片梦在上海创办中芯国际

　5年前，张汝京在52岁离开台湾到上海创办中芯国际，成为中芯国际集成电路编号000001的员工。5年后的今天，挂在中芯会客室里的一副对联“中兴华夏半导体，芯系全球高科技”，道出了他的中国梦。他是全球资金流向中国

电子设计自动化
2005-08-29

芯片厂中国芯片荣耀中芯国际
中芯国际称将提高内存产量业界质疑

智能硬件
2005-08-28

内存内存芯片 SDRAM 中芯国际
张汝京不满台当局阻挠申请放弃台湾户籍

半导体
2005-08-24

联华电子 CE 中芯国际 BSP
中芯国际称亏损是因为对手挑起了价格战

半导体
2005-07-31

DRAM芯片中芯国际微米 BSP
中芯国际宣布王阳元接替张汝京任公司董事长

半导体
2005-07-29

ELECTRONICS INSTITUTE 中芯国际 BSP
我国前5大晶圆代工企业囊括国内76%市场

半导体
2005-07-21

晶圆代工 NEC 中芯国际 BSP
中芯国际副总丘慈云月底离职去向暂不明

半导体
2005-07-08

半导体台积电中芯国际 BSP
中芯国际采用安捷伦EDA软件

中芯国际增加新的ADS设计套件安捷伦EDA软件入选中芯国际0.18μm CMOS工艺全球领先的跨国高科技公司安捷伦科技（NYSE：A）日前宣布：中芯国际针对于微波、射频、混合射频、模拟和数字IC设计的0.18μm CMOS工艺中增加

电子设计自动化
2005-07-05

安捷伦 ADS EDA软件中芯国际

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