中芯国际

中芯封装测试产品产量将增10倍

目前，一期封装测试项目产品总量达到了3000片/月，到年底，每月产量还将增加到上万片。根据公司的发展规划，第二季度的生产量，将实现比第一季度增10倍的目标。此外，随着订单的不断增多，封装测试厂的生产线将全部投

美光力阻中芯国际 计划淡出DRAM核心业务

“我们反对美国政府资助中国企业，把芯片业的就业机会移到中国，但作为商业机构，在全球化的发展下，我们要选择最具成本效益的方案。” “我是这件事的主力，我用了所有可能的方法去阻止。”4月27日，当本报记者

中芯国际连续六季度亏损 共一亿美元

中芯季度亏损870万美元 设备利用率达95%

中芯国际周四发布了第一季度财务报告。销售收入比第四季度增长了5.4%，达到3.511亿美元。8英寸晶圆每月生产能力达到157,330片，设备利用率达到了95%。 中芯国际第一季度的运营亏损降低到600万美元，第四季度为880万美

Tensilica携四家设计中心为钻石系列用户提供设计服务

Tensilica公司日前宣布，将与其当前4家设计中心合作伙伴签署针对钻石系列产品的设计合作协议。该四家公司分别为D-Clue Technologies、E L & Associates、 Genesis Technology, Inc. (GTI)和Magellan Discovery Corpo

北京再次“芯”动

根据英国金融时报报导，北京市政府将与Fullcomp International Investment合作，投资3亿美元成立北京第三座晶园厂，这项计划凸显北京欲成为半导体制造重镇的决心。 Fullcomp是一家在萨摩亚注册的控股公司，主要股东

中芯国际亏1.12亿美元 预计下半年盈利

中芯国际成都封装测试厂开业投产

中芯国际成都公司封装测试厂于三月十七日举行AT2开业典礼，大约有300佳宾会光临。其中包括客户，投资者，银行方面，合作伙伴，卖方，技术专家，各级政府代表和联合封装测试中心有限公司的最高行政长官Lee Joon Chung

中芯国际天津西青芯片厂产能突破1.8万片

总投资11亿美元的中芯国际芯片生产线改造项目进展顺利，净化厂房、部分动力设施和环安设施进行改造基本完成，满足了8英寸晶圆制造、制程技术从0.35微米到0.13微米的集成电路生产要求。目前，月产已达到1.8万片。该项

建设IC基地沈企开创IC装备自主化先河

作为国内第一、国际先进的中高端IC装备企业，沈阳芯源先进半导体技术有限公司通过竞标，成为全球第三大芯片代工企业———中芯国际集成电路制造有限公司的合同供应商，开创了国产IC装备应用于大规模集成电路的先河。

中芯国际天津芯片厂月产能突破1.8万片

中芯国际天津芯片厂月产能突破1.8万片