IC Insights 发表研究报告指出,2017 年专业晶圆代工市场预料将成长 7%,而 40nm以下特征尺寸装置的销售额有望年增 18% 至 215 亿美元, 是最主要的成长动能。
中芯国际集成电路制造有限公司(“SMIC”,纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981),世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,与QuickLogic Corporation(纳斯达克股票代码:QUIK),一家开发超低功耗多核语音支持的系统芯片(SoC)、嵌入式 FPGA IP、显示桥和可编程逻辑解决方案的企业,今日共同宣布,基于中芯国际40纳米低漏电 (40LL) 工艺,QuickLogic推出ArcticPro 嵌入式 FPGA (eFPGA) 技
截至2017年6月30日止,中芯国际上半年的营收和毛利皆创下新纪录。其中营收达15.4亿美元,同比增长16.6%,毛利为4.15亿美元,同比增长11.7%,毛利率为26.9%...
据报道,东芝集团就存储器业务出售事宜已与西部数据在内的联盟达成协议,双方将于月底签约,沸沸扬扬了大半年的出售案终于尘埃落定。今年以来,东芝存储器延期供货及美光台湾晶圆厂液氮泄露等一系列事件,导致了存储器市场缺货不断一片“涨”势。
去年年末,半导体业内极具声望的前台积电运营长蒋尚义加盟中芯国际,曾掀起业内对于两岸半导体制造行业发展现状及前景的大规模讨论,而随后传出助三星赶超台积电制程进度的关键人物梁孟松也将加入中芯国际,将这一讨论推向了高潮。今年4月再次传出梁孟松将就任中芯国际CTO或COO的消息,令中芯和梁孟松再次处于了半导体制造行业的风口浪尖处,由此引发的一系列关于中芯国际制程进步、大陆半导体产业前景及半导体制造行业格局的讨论犹言在耳。因此近日来盛传的梁孟松手下大将已赴中芯国际任职,梁本人8月初开始请长假的消息,再次给近期稍显沉
中芯国际近两年发展迅猛,其在2016年营收更是达到29亿美元,同比上升30.3%,增长强劲。
SEMI(国际半导体产业协会)“全球晶圆厂预测”最新报告指出,2017年中国总计有14座晶圆厂正在兴建,并将于2018年开始装机。2018年中国晶圆设备支出总金额将逾100亿美元,成长超过55%,全年支出金额位居全球第二。总计2017年中国将有48座晶圆厂有设备投资,支出金额达67亿美元。展望2018年,SEMI预估中国将有49座晶圆厂有设备投资,支出金额约100亿美元。
紫光、大唐的半导体产业链博弈可能会持续加深。我们希望它们维持在半导体业稳健、稳定、合理的范围内。
近日,上海微系统所召开“相变存储器产业化获突破性进展”新闻发布会,会上,上海微系统所执行副所长谢晓明致欢迎词,信息功能材料国家重点实验室主任宋志棠研究员介绍了“相变存储器(PCRAM)发展动态”。
中芯国际新任CEO赵海军11日从副董事长邱慈云手上,接棒主持第一次对外法说会 。赵海军稳健、自信台风,为个人“处女秀”加分不少。不过,横梗在中芯当前的两大隐忧,第二季营收持续衰退,要达成年营收增长
国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯”或“本公司”)于09日晚间公布截至2017年3月31日止三个月的综合经营业绩。
全球晶圆代工业竞争已经打到中国内地。为就近服务中国大陆的客户,台积电、格芯、联电纷纷在大陆设立先进制程晶圆厂。联电计划2017年底在厦门联芯12寸厂引入28纳米工艺;台积电南京12寸厂2018年下半年计划量产16纳米F
今日消息,中芯国际发布了截止2017年3月31日一季度的综合经营业绩。2017年第一季的销售额为7.931亿美元,较2016年第四季的8.148亿美元季度减少2.7%,较2016年第一季的6.343亿美元年度增加25.0%。2017年第一季毛利为2
近日消息,中芯国际发布公告,CEO邱慈云因个人原因请辞,由赵海军出任公司新任CEO。自2017年5月10日起生效。邱慈云被委任为公司董事会非执行副董事长及调任为非执行董事。公告称,邱慈云为了有更多时间与家人相聚,决
据台媒Digitimes报导,梁孟松或于5月出任中芯国际CTO或COO,主要工作是肩负先进制程技术研发和瓶颈突破。如果消息属实,那么梁孟松将是继蒋尚义之后又一名加入中芯国际的前台积电人。和蒋尚义一样,梁孟松同样来自台积电技术研发高层,曾担任台积电资深研发处长。
中芯国际是全球芯片代工行业中的四大厂商之一。然而,目前,中芯国际投入量产的最先进的制程工艺是28纳米PolySiON工艺。并且,中芯国际仍需对高端的28纳米HKMG工艺继续深入探究。
2016年,全球五大芯片代工(晶圆代工)厂商中,来自中国台湾的就有台积电、联华电子和力晶科技三家,来自美国的格罗方德在全球是仅次于台积电的第二大芯片代工厂商,中国大陆只有中芯国际一家。
大家都知道智能手机最核心的硬件当属手机芯片,以美国高通骁龙和苹果IOS最为著名,其次是台湾联发科、三星以及华为海思麒麟,小米的澎湃芯片刚刚推出不久暂列第三,但你是否知道它们仅仅都是芯片的研发者而非生产者?
中国加大对半导体行业的大规模投资,是否真的扭曲集成电路全球市场,导致严重的供应过剩和阻碍创新发展?对此,中芯国际董事长、执行董事周子学在第29届SEMICON China上说出自己的观点,他认为美国的说法是片面的。我们还很弱小。一个在全球前二十大半导体企业都没有入围的国家,怎么敢称在半导体行业是有竞争力的呢?
前两年中国在全球掀起的半导体购并行动曾经呼风唤雨,但现在似乎要喊卡,由于外国监管单位与企业对所有权管制愈来愈严格,使得中国购并国外半导体公司壮大势力的策略频频受阻,使得中国国内业者开始反思购并策略,认为中国应该把注意力放在研发与人才培养。