【导读】中芯国际发第四季财报 净利润120万美元 据海外媒体的最新报道,中芯国际周二发布了2006年第四季度财报。财报显示,中芯国际第四季度销售额为3.838亿美元,比上一季度增长4.0%,同比增长15.2%;第四季
【导读】富士康30亿进驻武汉 台商投资重点转向中部 已经开工建设一个多月的富士康工业园,机声隆隆,车辆不时进进出出,一派紧张繁忙的施工景象。 记者获悉,富士康公司此次进驻武汉东湖高新区,首期投资
【导读】台湾地区首家半导体封测企业落户苏州 台湾地区半导体企业的“西进”之路仍然十分缓慢。在前周传出4家企业初步获准可赴大陆投资后,目前,仅有一家企业得以成行。 昨天,台湾地区封装测试企业华
【导读】中芯上海12英寸工厂试产 正处产能提升阶段 中国国内最大的芯片制造商中芯国际在上海建成的12英寸工厂现已开始试产。3日,中芯国际总裁兼执行长张汝京表示,这条世界领先的生产线将生产90纳米及以下
【导读】美对华半导体管制松动 中芯等获进口豁免权 有观点认为,美国对中国实施VEU,也是迫于本国半导体产业发展现实,尤其像英特尔大连厂落地后,它必须调整以往输出政策,否则会错过中国商机 美国对
【导读】中芯国际与美芯片商Spansion签代工协议 全球最大的纯闪存解决方案供应商——美国Spansion Inc.昨宣布,为加强对中国市场的关注,已与晶圆代工领域的领先企业中芯国际(0981.HK)展开合作。 据悉,
【导读】中芯国际上海厂获飞索65纳米技术转移 24日,中芯国际与全球最大的闪存供应商飞索半导体(AMD与富士通合资企业)达成了代工合作关系。根据双方所签协议,飞索将向中芯转移一项65纳米闪存技术,由后者提供
【导读】Telepath(泰合志恒)携手英飞凌和中芯国际推出基于移动电视CMMB标准的信道芯片 基于中国自主CMMB标准的移动多媒体广播芯片方案供应商泰合志恒科技有限公司(Telepath Technologies Ltd.),宣布首
【导读】中芯国际将暂停代工DRAM转向逻辑IC 国内半导体代工公司中芯国际内部人士证实,受全球DRAM(动态随机存储器,主要用于电脑内存颗粒)供大于求的影响,中芯国际将于4月30日的财报说明会上正式对外宣布暂停
【导读】中芯国际北京厂停产存储芯片或与引资有关 全球第三大半导体代工巨头中芯国际(0981.HK,下称“中芯”)再次走出勇敢一步。 昨天,这家公司投资者关系部负责人邓方希对《第一财经日报》确
【导读】成都半导体等企业积极采取措施失 纷纷动员为赈灾出力 四川汶川县地震过去三天后,营救与赈灾工作正在紧锣密鼓的展开,一些在成都设有分支机构的半导体等科技公司开始评估他们的初步损失。很多公司
【导读】中芯国际:国际化芯片巨头辛苦布局 张江园区的中芯国际大楼外飘扬着众多的旗帜,似乎在宣扬其国际化公司的声誉。作为全球第三大芯片代工厂的中芯国际(00981.HK),最近的日子却有些起伏。
【导读】消息称中芯国际战略投资进入“最关键阶段” 一位接近中芯国际(00981.HK)总裁张汝京的人士独家透露:“中芯国际战略引资进入最关键阶段,时间非常敏感。”但该人士拒绝透露最为核心的引资细节,即引
【导读】中芯国际S2/FAB 8通过ISO 27001信息安全管理体系认证 中芯国际集成电路制造有限公司 (SMIC) 宣布其 S2/FAB 8 已于2008年09月10日以“零缺陷”的优异成绩通过了 BSI ISO27001:2005 信息安全体系的扩大认证审核
【导读】嵌入式非挥发性内存(NVM)硅智财(IP)的领先供货商 -- Kilopass 科技公司和世界领先的晶圆代工厂之一 -- 中芯国际集成电路制造有限公司今天宣布在嵌入式 OTP 的合作伙伴关系。Kilopass 是中芯国际于65纳米
【导读】中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”或“集团”)董事会今日宣布委任王宁国博士为董事会的执行董事兼集团总裁兼首席执行官,委任即时生效。张汝京博士由于个人理由辞任集团职务。 王宁国博士出任
【导读】中芯国际集成电路制造有限公司今日宣布,其与台湾积体电路制造股份有限公司订立和解协议,此将解决双方所有待决的诉讼,包括台积电于加州提呈的法律行动以及中芯国际于北京提呈的法律行动。 中芯国际集成
【导读】原本预计2009年内要启动合并的上海华虹NEC与上海宏力半导体,随著年关将近,合并机制并未进一步传出好消息。 原本预计2009年内要启动合并的上海华虹NEC与上海宏力半导体,随著年关将近,合并机制并未进一
【导读】销售额由二零零八年的1,353.7百万美元下跌20.9%至二零零九年的1,070.4百万美元,主要是由於整体晶圆付运量减少所致。二零零九年全年,晶圆总付运量为1,376,663片8寸等值晶圆,较去年减少14.6%。 上海
【导读】相关人士透露,中国政府很可能会宣布一个重大的半导体项目投资,从涉及的设备来看,金额大约在40亿至50亿美元。 据了解,相关人士透露,中国政府很可能会宣布一个重大的半导体项目投资,从涉及的设备来看