中芯国际
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中芯第三季多赚2.5倍
香港文汇报讯（记者 卓建安）中芯国际（0981）公布截至今年9月底第三季度业绩，录得股东应占盈利4,249万美元（约3.31亿港元），按年飙升2.55倍，按季则大幅下挫43.6%。该公司并预测，公司来自武汉新芯的销售额于今年
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中芯国际成立视觉、传感器以及3D IC中心
中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)宣布成立视觉、传感器和3DIC中心(简称CVS3D)。中芯国际CVS3D整合、强化了中芯国际在硅传感器、通过硅通孔(TSV)技术和其他中端晶圆制程技术(MEWP)的上的研发和生产制造能力。而
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中芯国际成立CVS3D IC中心
中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布成立视觉、传感器和3DIC中心（简称CVS3D）。中芯国际CVS3D整合、强化了中芯国际在硅传感器、通过硅通孔（TSV）技术和其他中端晶圆制程技术（MEWP）的上的研发和生产制造能力。而
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中芯国际成立视觉、传感器以及3DIC中心
中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)宣布成立视觉、传感器和3DIC中心(简称CVS3D)。中芯国际CVS3D整合、强化了中芯国际在硅传感器、通过硅通孔(TSV)技术和其他中端晶圆制程技术(MEWP)的上的研发和生产制造能力。而
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中芯国际成立视觉、传感器以及3DIC中心
中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)宣布成立视觉、传感器和3DIC中心(简称CVS3D)。中芯国际CVS3D整合、强化了中芯国际在硅传感器、通过硅通孔(TSV)技术和其他中端晶圆制程技术(MEWP)的上的研发和生产制造能力。而
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中芯国际第三财季财报:净利4250万美元
新浪科技讯 北京时间10月22日晚间消息，中芯国际(3.99, -0.05, -1.24%)(NYSE:SMI; SEHK: 981)今日发布了截至9月30日的2013财年第三季度财报，营收为5.343亿美元，同比增长15.8%。净利润为4250万美元，而上年同期为12
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成立研发/制造中心 中芯国际竞逐3D IC战场
在台积电、联电和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)竞相投入三维积体电路(3D IC)技术后，中国大陆晶圆代工厂中芯国际(SMIC)亦不落人后，21日宣布将成立视觉、感测器、3D IC技术研发/制造中心--CVS3D，与一线晶圆代工厂一较高
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中芯国际成立CVS3D IC中心
为客户提供全面的一站式服务 上海2013年10月21日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司（"中芯国际"，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所代码：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企
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中芯国际推出差异化的0.13微米低功耗嵌入式工艺
中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所代码：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业宣布，其0.13微米低功耗（LL）的嵌入式闪存（eFlash）工艺已正式进
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ICCAD上看灿芯半导体如何成为设计服务业的排头兵
2013年10月10日“中国集成电路设计业2013年会暨合肥集成电路创新发展高峰论坛”在合肥盛大开幕,云集了众多业界知名的晶圆代工厂、EDA、IP及IC设计产商，灿芯半导体仍然与投资方中芯国际联袂参展，展示了其先进技术的
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灿芯半导体争当设计服务业的排头兵
10月10日“中国集成电路设计业2013年会暨合肥集成电路创新发展高峰论坛”在合肥盛大开幕,云集了众多业界知名的晶圆代工厂、EDA、IP及IC设计产商，灿芯半导体仍然与投资方中芯国际联袂参展，展示了其先进技术的最新进
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灿芯半导体争当设计服务业的排头兵
10月10日“中国集成电路设计业2013年会暨合肥集成电路创新发展高峰论坛”在合肥盛大开幕,云集了众多业界知名的晶圆代工厂、EDA、IP及IC设计产商，灿芯半导体仍然与投资方中芯国际联袂参展，展示了其先进技
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ICCAD上看灿芯半导体如何成为设计服务业的排头兵
2013年10月10日“中国集成电路设计业2013年会暨合肥集成电路创新发展高峰论坛”在合肥盛大开幕,云集了众多业界知名的晶圆代工厂、EDA、IP及IC设计产商，灿芯半导体仍然与投资方中芯国际联袂参展，展示了其
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中芯国际推出差异化的0.13微米低功耗嵌入式工艺
股票代号 : 00981.HK 中芯国际推出差异化的0.13微米低功耗嵌入式工艺 为客户提供更低成本，更佳性能和更灵活的设计 上海2013年10月15日电 /美通社/ 中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际，纽约证交所股票
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国内半导体产业想突围还需培育龙头企业
半导体产业展示在世人面前的从来都是大者恒大、强强联合竞争的态势。尽管受惠于税率减免政策与庞大内需优势，我国大陆半导体产业近年来实现连续快速发展，但整体技术层次与国际水准相比仍有一段距离。中国目前制造产
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国内半导体产业想突围还需培育龙头企业
半导体产业展示在世人面前的从来都是大者恒大、强强联合竞争的态势。尽管受惠于税率减免政策与庞大内需优势，我国大陆半导体产业近年来实现连续快速发展，但整体技术层次与国际水准相比仍有一段距离。中国目前制造产
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国内半导体产业想突围还需培育龙头企业
半导体产业展示在世人面前的从来都是大者恒大、强强联合竞争的态势。尽管受惠于税率减免政策与庞大内需优势，我国大陆半导体产业近年来实现连续快速发展，但整体技术层次与国际水准相比仍有一段距离。中国目前制造产
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中芯国际eEEPROM平台银行 卡产品获银联认证
中芯国际集成电路制造有限公司，近日宣布采用中芯国际eEEPROM（嵌入式电可擦除只读存储器）平台的银行 卡产品获得银联认证。中芯国际的eEEPROM平台是为成熟工艺节点所提供的差异化技术之一，主要面向中国快速发展的双
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中芯国际eEEPROM银行卡品获银联认证
中芯国际宣布，采用中芯国际eEEPROM(嵌入式可擦可编程只读存储器)平台的银行卡品获得银联认证。eEEPROM平台基于18纳米工艺技术，是中芯国际为成熟工艺节点所提供的个性化方案之一，主要面向中国快速发展的双界面金融
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中芯国际eEEPROM银行卡品获银联认证
中芯国际宣布，采用中芯国际eEEPROM(嵌入式可擦可编程只读存储器)平台的银行卡品获得银联认证。eEEPROM平台基于18纳米工艺技术，是中芯国际为成熟工艺节点所提供的个性化方案之一，主要面向中国快速发展的双界面金融
