中芯国际
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中芯国际28nm即将上线 攻关3D集成电路
核心提示：作为国内最大、最先进的半导体制造商，中芯国际(SMIC)已经成立了新的“视觉、传感器与3D集成电路”(CVS3D)研发中心，集中力量重点攻关硅传感器、TSV硅通孔和其它中端晶圆处理(MEWP)技术。
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中芯国际28nm即将上线 攻关3D集成电路
作为国内最大、最先进的半导体制造商，中芯国际(SMIC)已经成立了新的“视觉、传感器与3D集成电路”(CVS3D)研发中心，集中力量重点攻关硅传感器、TSV硅通孔和其它中端晶圆处理(MEWP)技术。为了进一步提
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台积电进军IC卡市场 中芯国际为银联代工
包括台积电（TSMC）、中芯国际（SMIC）、宏力半导体和华虹在内的IC公司都在为中国IC卡芯片的繁荣市场整装待发，如银行IC卡每年的使用规模达15亿片。台积电的嵌入式闪存制程技术已推进到90nm，专
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台积电进军IC卡市场 中芯国际为银联代工
包括台积电（TSMC）、中芯国际（SMIC）、宏力半导体和华虹在内的IC公司都在为中国IC卡芯片的繁荣市场整装待发，如银行IC卡每年的使用规模达15亿片。台积电的嵌入式闪存制程技术已推进到90nm，专为智能IC卡解决方案而
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中芯国际攻关3D集成电路工艺
作为国内最大、最先进的半导体制造商，中芯国际(SMIC)已经成立了新的“视觉、传感器与3D集成电路”(CVS3D)研发中心，集中力量重点攻关硅传感器、TSV硅通孔和其它中端晶圆处理(MEWP)技术。为了进一步提升晶体管集成度
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中芯国际28nm即将上线 攻关3D集成电路
作为国内最大、最先进的半导体制造商，中芯国际(SMIC)已经成立了新的“视觉、传感器与3D集成电路”(CVS3D)研发中心，集中力量重点攻关硅传感器、TSV硅通孔和其它中端晶圆处理(MEWP)技术。 为了进一步提升晶体管集
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国浩资本：中芯国际买入评级 目标价0.72元
中芯国际(981)业绩正稳步复?? 维持买入评级中国最大的半导体公司中芯国际(981, $0.57)公布2013年第3季业绩达4,250万美元，高于市场预期，主要原因是营运成本较预期低。虽然营业额及毛利率按季下跌，但撇除13年第2季因
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中芯国际攻关3D集成电路工艺
作为国内最大、最先进的半导体制造商，中芯国际(SMIC)已经成立了新的“视觉、传感器与3D集成电路”(CVS3D)研发中心，集中力量重点攻关硅传感器、TSV硅通孔和其它中端晶圆处理(MEWP)技术。为了进一步提升晶
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中芯国际Q3财报的思考
中芯国际己经连续六个季度实现盈利，之前业界担心的”昙花一现”己被击破,更重要的是外界有人把中国的半导体，叫作”半倒体”,如今也己不攻自破。中芯国际作为一家美国上市公司，它的财报中提供材料的国际化，正规化
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中芯国际Q3财报的思考
中芯国际己经连续六个季度实现盈利，之前业界担心的”昙花一现”己被击破,更重要的是外界有人把中国的半导体，叫作”半倒体”,如今也己不攻自破。中芯国际作为一家美国上市公司，它的财报中提供
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台积电进军IC卡市场 中芯国际为银联代工
包括台积电（TSMC）、中芯国际（SMIC）、宏力半导体和华虹在内的IC公司都在为中国IC卡芯片的繁荣市场整装待发，如银行IC卡每年的使用规模达15亿片。台积电的嵌入式闪存制程技术已推进到90nm，专为智能IC卡解决方案而
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中芯国际第三财季财报:净利4250万美元
北京时间10月22日晚间消息，中芯国际今日发布了截至9月30日的2013财年第三季度财报，营收为5.343亿美元，同比增长15.8%。净利润为4250万美元，而上年同期为1200万美元。第三财季业绩：营收为5.343亿美元，同比增长15
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中芯国际2013年Q3业绩公布
2013年10月22日，国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所：SMI；香港联交所：981)("中芯"或"本公司")于今日公布截至二零一三年九月三十日止三个月的综合经营业绩。二零一三年第三季摘要 包
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中芯国际28nm即将上线 攻关3D集成电路
作为国内最大、最先进的半导体制造商，中芯国际(SMIC)已经成立了新的“视觉、传感器与3D集成电路”(CVS3D)研发中心，集中力量重点攻关硅传感器、TSV硅通孔和其它中端晶圆处理(MEWP)技术。为了进一步
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中芯国际第三财季财报:净利4250万美元
北京时间10月22日晚间消息，中芯国际今日发布了截至9月30日的2013财年第三季度财报，营收为5.343亿美元，同比增长15.8%。净利润为4250万美元，而上年同期为1200万美元。第三财季业绩：营收为5.343亿美元，同比增长15
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台积电进军IC卡市场 中芯国际为银联代工
包括台积电（TSMC）、中芯国际（SMIC）、宏力半导体和华虹在内的IC公司都在为中国IC卡芯片的繁荣市场整装待发，如银行IC卡每年的使用规模达15亿片。台积电的嵌入式闪存制程技术已推进到90nm，专为智能IC卡解决方案而
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中芯国际攻关3D集成电路 28nm即将上线
作为国内最大、最先进的半导体制造商，中芯国际(SMIC)已经成立了新的“视觉、传感器与3D集成电路”(CVS3D)研发中心，集中力量重点攻关硅传感器、TSV硅通孔和其它中端晶圆处理(MEWP)技术。为了进一步提升晶
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中芯国际2013年Q3业绩公布
2013年10月22日，国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所：SMI；香港联交所：981)("中芯"或"本公司")于今日公布截至二零一三年九月三十日止三个月的综合经营业绩。二零一三年第三季摘要包
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台积电进军IC卡市场 中芯国际为银联代工
包括台积电（TSMC）、中芯国际（SMIC）、宏力半导体和华虹在内的IC公司都在为中国IC卡芯片的繁荣市场整装待发，如银行IC卡每年的使用规模达15亿片。 台积电的嵌入式闪存制程技术已推进到90nm，专为智能IC卡解决方案
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中芯第三季多赚2.5倍
香港文汇报讯（记者 卓建安）中芯国际（0981）公布截至今年9月底第三季度业绩，录得股东应占盈利4,249万美元（约3.31亿港元），按年飙升2.55倍，按季则大幅下挫43.6%。该公司并预测，公司来自武汉新芯的销售额于今年
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