根据媒体的报道,中芯国际目前在14nm工艺的良品率已经达到了95%,这个良品率可以说是直接与台积电的良品率持平,也预示着中芯国际14nm工艺已经达到了国际领先水平。
ASML发布公告对本次交易进行了澄清,ASML表示中芯国际已遵循香港上市规则披露与ASML的批量购买协议(VPA),这与DUV光刻技术的现有协议相关。协议已于2018年1月1日签订,最初将一直持续到2020年12月31日,并于2021年2月1日延长至2021年12月底。
3月3日,中芯国际发布公告称,2021年2月1日,公司与阿斯麦上海签订了经修订和重述的阿斯麦批量采购协议。据此,阿斯麦批量采购协议的期限从原来的2018年1月1日至2020年12月31日延长至从2018年1月1日至2021年12月31日。根据阿斯麦购买单购买的阿斯麦产品定价乃按公平基准厘定,阿斯麦购买单的总代价为12亿美元。
农历新年终于过完了,全国各地的新工程陆续开工建设,北京亦庄消息称中芯国际联合投资的中芯京城一期项目正在建设中。据报道,中芯京城一期项目经理部项目经理闫超介绍,目前该项目正在打基础桩,总共是4887根,已经完成了3200根,着意味着这个项目接近完工了,预计2月底全部完成。报道指出,中芯京城一期项目建设规模约为24万平方米,包含FAB3P1生产厂房及配套建筑、构筑物等。这个项目总投资约为497亿元,将分两期建设,一期项目计划于2024年完工,建成后将达成每月约10万片12英寸晶圆产能,这样一来,12nm的产能是蹭蹭往上涨。
近日,中芯国际又迎来了一位强人加盟,而且还是一位“美丽与智慧并存”的女强人!
根据最新公布的财报,中芯国际2020年第四季度收入66.71亿元,同比增长10.3%,净利润12.52亿元,同比增长93.5%,全年收入252.50亿元,增长25.4%,净利润46.27亿元,同比增长204.9%。看起来形势一片大好,不过细看工艺制程的变化,却有些令人担忧。
日前,中芯国际公布20Q4财报,2020年第四季的销售额为981.1百万美元,相比2020年第三季为1,082.5百万美元,2019年第四季为839.4百万美元。
从目前的情况看,中芯国际虽然形势严峻,但至少蒋尚义、梁孟松两员大将都还在。
据《科创板日报》消息, 中芯国际之成熟制程关键供应已获许可证。此次获得许可证的部分包括EDA、设备和材料等 。
当地时间12月18日,美国商务部官网发布消息称,正式将中国芯片代工厂中芯国际(SMIC)列入“实体清单”(Entity List),限制其对美国技术和设备的使用。
又有77家中国实体被美国列入“实体清单”!
据媒体报道称,台积电董事长刘德音表示:“对蒋尚义的选择表示尊重”。“基本上尚义也是我们的老同事了,尊重他个人的决定、他要去哪里是个人本来的权利。”
近日,报道显示,蒋尚义要再次加盟中芯国际,中芯国际两位联席CEO赵海军、梁孟松将直接向蒋尚义汇报。值此之际,梁孟松却表示将要发出辞呈。网传梁孟松对12月9日被董事长周子学告知。他直言,在公司董事会和股东会通过蒋尚义提名任职之后,将正式提出辞呈。
虽然此前台积电曾明确表示不会跟进调涨报价,但仍有消息传出台积电将取消12英寸接单价取消往年的折让,等同于变相涨价。这将直接影响到台积电的所有制程,明年晶圆代工不只8英寸供不应求,连12英寸也相当吃紧。台积电回应表示不评论市场传闻和价格问题。
近日,报道显示,蒋尚义要再次加盟中芯国际,中芯国际两位联席CEO赵海军、梁孟松将直接向蒋尚义汇报。值此之际,梁孟松却表示将要发出辞呈。
出品 21ic中国电子网 付斌整理 网站:21ic.com 中芯国际作为中国芯近期被关注最多的公司之一,三番五次被美国打压。不过最近中芯国际持续加大投入,联合亦庄国际投资和国家集成电路产业投资基金投资500亿元建厂,振奋了行业的决心。 据企查查信息显示,日前中
中芯国际作为中国芯近期被关注最多的公司之一,三番五次被美国打压。不过最近中芯国际持续加大投入,联合亦庄国际投资和国家集成电路产业投资基金投资500亿元建厂,振奋了行业的决心。
据科创板日报报道称,中芯国际的第二代FinFET已进入小量试产。科创板中芯国际在互动平台表示,公司第一代FinFET14纳米已于2019年四季度量产;第二代FinFETN+1已进入客户导入阶段,可望于2020年底小批量试产。
12月4日,美国国防部官网公示,依据修订的《1999财政年度国防授权法》第1237条的法定要求,正式将中芯国际(SMIC)、中国建设科技集团(CCTC)、中国国际工程咨询公司(CIECC)、中海油(CNOOC)四家中国企业加入“与军事活动有联系”的企业清单。
12月4日晚间,中芯国际发布公告,公司全资附属公司中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投已订立合资合同,以共同成立合资企业中芯京城集成电路制造(北京)有限公司,注册资本为50亿美元,总投资额为76亿美元(约500亿人民币),业务范围包括生产12吋集成电路晶圆及集成电路封装系列等。