中芯国际
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武汉新芯将成国内最大高端芯片基地
日前，武汉新芯完成扩产项目第二次环评公示。环评书显示，武汉新芯拟投资35亿美元，扩产其中部地区首条12英寸集成电路生产线，至2013年底建成后产能达到4.5万片/月，是现在的3倍。 武汉新芯(全称“武汉新芯集成
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武汉新芯
郑茜文 武汉新芯于2006年由武汉市政府出资成立，并委由中芯国际代管，但由于经营成效不佳，亏损连连，2010年传出将易主，包括美光(Micron)与台积电都传出有意争取。然而，由于另一座委由中芯国际代管的晶圆厂成芯，日
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武汉新芯环评通过 2013年产能增3倍
郑茜文／台北 大陆晶圆厂中芯与武汉政府于2010年10月共同注资，正式入主武汉新芯，近期武汉新兴通过第2次环评，待相关程序完成后，中芯将开始大举扩产，未来将主要生产65奈米与40奈米制程产品，预计2013年，月产能将
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IDM抢滩大陆中芯国际奈米级订单丰收
郑茜文／台北 整合元件厂(IDM)积极布局大陆市场，为降低成本就近生产，部分IDM选择直接释单给大陆当地晶圆厂，由于台厂在大陆仅放行到0.13微米制程，因此，不少奈米级制程订单转到大陆晶圆厂中芯国际，让近期中芯来自
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2010年半导体产业十大进展大盘点
虽然至今大陆依然没有IC设计公司位列全球20强，虽然中芯国际与台积电、联电、GF相比依然弱小，虽然大陆最大的封测长长电科技只位列全球第十，十年后再回顾2010年，肯定会为2010年中国半导体所取得的业绩瞩目，20
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2010半导体产业热点回顾
又到年终。人们总在这个时候回顾过往，展望未来，用中国的古话来说，就是“温故而知新”。那么，2010年已逐步走出经济危机阴霾的大半导体产业又经历了哪些大事呢？本文将选出几个热点问题与大家分享。半导
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2010大半导体产业热点回顾
又到年终。人们总在这个时候回顾过往，展望未来，用中国的古话来说，就是“温故而知新”。那么，2010年已逐步走出经济危机阴霾的大半导体产业又经历了哪些大事呢？本文将选出几个热点问题与大家分享。 半导体的防守与
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2010半导体产业热点回顾
又到年终。人们总在这个时候回顾过往，展望未来，用中国的古话来说，就是“温故而知新”。那么，2010年已逐步走出经济危机阴霾的大半导体产业又经历了哪些大事呢？本文将选出几个热点问题与大家分享。半导
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半导体行业急待新18号文出台
“18号文件年底就要到期了，新的18号文件到现在还没出来。”两天前，上海集成电路行业协会秘书长蒋守雷在上海张江一场半导体业论坛开幕演讲时说。18号文即《关于进一步鼓励软件和集成电路产业发展的若干政
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中国芯工程：中芯国际未来5年欲打翻身仗
本土半导体业有个词被用滥了，就是“中国芯”。人们常听到半导体企业说自己做出了“中国芯”。但截至目前，本土近100%的PC处理器、80%以上的手机处理器仍严重依赖海外。 “我们确实有了进步，但一直没解决‘缺芯
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我国集成电路产业发展的“黄金十年”
集成电路产业是现代电子信息产业的基础和核心。随着全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展，集成电路产业在国民经济中的地位越来越重要，它以其无穷的变革、创新和极强的渗透力，推动着信息产业的快速发展。现代经
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2010年半导体产业十大进展
虽然至今大陆依然没有IC设计公司位列全球20强，虽然中芯国际与台积电、联电、 GF相比依然弱小，虽然大陆最大的封测长长电科技只位列全球第十，十年后再回顾2010年，肯定会为2010年中国半导体所取得的业绩瞩目，2010年
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中芯国际将采用Cadence技术作为构建其65纳米参考流程
Cadence设计系统公司宣布，中芯国际集成电路制造有限公司已经将Cadence Silicon Realization产品作为其65纳米参考流程4.1版本（Reference Flow 4.1）可制造性设计（DFM）以及低功耗技术的核心。以Cadence Encounter
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中芯国际收编武汉新芯
“武汉新芯如被外资收购，这对我国产业将是致命的打击!”这句令人触目惊心的断言总算没有成为现实。10月29日，中国内地最大的芯片代工企业中芯国际集成电路制造有限公司和武汉市政府签订合作协议，双方将共
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中芯国际将采用Cadence的DFM和低功耗Silicon Realization技术
Cadence设计系统公司日前宣布中芯国际集成电路制造有限公司已经将Cadence Silicon Realization产品作为其65纳米参考流程4.1版本（Reference Flow 4.1）可制造性设计（DFM）以及低功耗技术的核心。以Cadence Encou
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被表面繁荣遮住双眼的2010中国电子
核心提示：新一代信息技术、节能环保、新能源、生物产业、高端装备制造、新材料等战略性新兴产业的崛起，为微处理器、网络通信芯片、汽车电子、LED、机床电子、消费电子、生物芯片、IGBT、微电子材料等半导体技术领域
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中芯国际采用Cadence公司 DFM 和低功耗硅技术
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司，今天宣布中国最大的半导体晶圆厂中芯国际集成电路制造有限公司，已经将Cadence® Silicon Realization产品作为其65纳米参考流程4.1版本(Reference Flow 4.1)可制造
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被表面繁荣遮住双眼的2010中国电子
核心提示：新一代信息技术、节能环保、新能源、生物产业、高端装备制造、新材料等战略性新兴产业的崛起，为微处理器、网络通信芯片、汽车电子、LED、机床电子、消费电子、生物芯片、IGBT、微电子材料等半导体技术领域
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被表面繁荣遮住双眼的2010中国电子
核心提示：新一代信息技术、节能环保、新能源、生物产业、高端装备制造、新材料等战略性新兴产业的崛起，为微处理器、网络通信芯片、汽车电子、LED、机床电子、消费电子、生物芯片、IGBT、微电子材料等半导体技术领域
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被表面繁荣遮住双眼的2010中国电子
被表面繁荣遮住双眼的2010中国电子
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