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中芯发布0.11µm UHD IP库解决方案
上海2012年3月xx日 中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”；纽约证券交易所：SMI ；香港联交所：0981.HK），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日宣布，其0.11微米后段铜制
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中芯列2011年国内企业发明专利授权量排名第九位
日前，国家知识产权局召开2011年我国发明专利授权情况新闻发布会，公布2011年我国发明专利授权量排名前十位的国内企业（含港澳台）。2011年我国发明专利授权量排名前十位的国内企业（含港澳台）2011年我国发明专利授
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中芯与灿芯40LL ARM Cortex－A9测试芯片成功流片
国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商—灿芯半导体(上海)有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司及ARM日前联合宣布，采用中芯国际40纳米低漏电工艺的ARM Cortex-A9 MPCore 双核测试芯片首次成功流片。该测试
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中芯、灿芯、ARM合作成功流片40nm低漏电工艺A9双核测试芯片
IC设计公司及一站式服务供应商—灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”）与中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”）及ARM日前联合宣布，采用中芯国际40纳米低漏电工艺的ARM Cortex-A9 MPCore双核
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中芯与灿芯40LL ARM Cortex-A9成功流片
中芯与灿芯40LL ARM Cortex-A9成功流片
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中芯子公司已签2.7亿美元3年期银贷
《基点》引述银行消息人士透露，中芯<00981.HK>子公司中芯国际『0.440.00%』集成电路(上海)已于本周签署加码至2.68亿美元分期偿还的三年期贷款。中行<03988.HK>、国泰世华银行和中国进出口银行为是次融资主办行;参与
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中芯子公司已签2.7亿美元3年期银贷
《基点》引述银行消息人士透露，中芯<00981.HK>子公司中芯国际[0.440.00%]集成电路(上海)已于本周签署加码至2.68亿美元分期偿还的三年期贷款。中行<03988.HK>、国泰世华银行和中国进出口银行为是次融资主办行;参与行
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中芯子公司已签2.7亿美元3年期银贷
《基点》引述银行消息人士透露，中芯<00981.HK>子公司中芯国际[0.440.00%]集成电路(上海)已于本周签署加码至2.68亿美元分期偿还的三年期贷款。中行<03988.HK>、国泰世华银行和中国进出口银行为是次融资主办行；参
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中芯子公司已签2.7亿美元3年期银贷
《基点》引述银行消息人士透露，中芯<00981.HK>子公司中芯国际[0.44 0.00%]集成电路(上海)已于本周签署加码至2.68亿美元分期偿还的三年期贷款。 中行<03988.HK>、国泰世华银行和中国进出口银行为是次融资主办行
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中芯上季亏损 本季回温
大陆最大晶圆代工厂中芯国际昨（9）日举行线上法说，尽管去年第四季亏损持续扩大，执行长邱慈云表示，本季在大陆手机、平板电脑带动下，季营收将呈现7至9%的反弹，第二季也将继续成长，成为目前晶圆代工业者看法最乐
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中芯去年第四季盈转亏
晶圆付运量减少以致销售下降，中芯（981）去年第四季亏损1.6亿（美元．下同），按季亏损扩大，按年则转盈为亏。公司预期，今年首季收入升7%至9%，毛利率会在4%至7%的水平，同时估计全年的支出为4.3亿元。 截至去年
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长和附属宏力半导体与华宏合并 料挑战中芯
宏力半导体与华宏半导体达成并购协议，市场估计将对中芯国际形成更激烈的竞争。 综合媒体12月30日报导，由长实(00001)及和黄(00013)持股的宏力半导体与华宏半导体12月29日达成并购协议，市场估计将对中芯国际(009
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华宏、宏力合体 瞄准中芯
长实（00001-HK）及和黄（00013-HK）持股的宏力半导体，前天与华宏半导体联合宣布双方已完成合并，经合并后两家公司预计今年收入约6亿元（美金，下同），且月产能达到13万片约当8寸晶圆，由于华宏与宏力是大陆本土半
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全球景气雪上加霜 封测业恐掀淘汰赛
李洵颖／台北 由于2011年下半以来的不景气，恐导致封测业掀起淘汰赛，中小型封装厂可能面临退场窘境，封测大厂包括日月光、联合科技(UTAC)、力成科技等，先后以购并、收购方式拓展营运版图，并以雄厚资金投入高阶封装
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台积电、联电、中芯三大晶圆代工厂2011年成长乏力
从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察，受欧债风暴冲击，终端需求明显减弱，加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点，客户端调节库存压力仍大，使得2011年第3季大中华地区前3大晶圆
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台积电独挑大梁，今年大中华三大晶元厂营收成长3.3%，
从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察，受欧债风暴冲击，终端需求明显减弱，加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点，客户端调节库存压力仍大，使得2011年第3季大中华地区前3大晶圆
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三大晶圆代工厂2011年成长乏力
从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察，受欧债风暴冲击，终端需求明显减弱，加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点，客户端调节库存压力仍大，使得2011年第3季大中华地区前3大晶圆
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三大晶圆代工厂2011年成长乏力
从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察，受欧债风暴冲击，终端需求明显减弱，加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点，客户端调节库存压力仍大，使得2011年第3季大中华地区前3大晶圆
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三大晶圆代工厂2011年成长乏力
从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察，受欧债风暴冲击，终端需求明显减弱，加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点，客户端调节库存压力仍大，使得2011年第3季大中华地区前3大晶圆
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2011年三大晶圆厂营收表现均不佳
从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察，受欧债风暴冲击，终端需求明显减弱，加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点，客户端调节库存压力仍大，使得2011年第3季大中华地区前3大晶圆
