中芯

中芯封装测试产品产量将增10倍

目前，一期封装测试项目产品总量达到了3000片/月，到年底，每月产量还将增加到上万片。根据公司的发展规划，第二季度的生产量，将实现比第一季度增10倍的目标。此外，随着订单的不断增多，封装测试厂的生产线将全部投

中芯季度亏损870万美元 设备利用率达95%

中芯国际周四发布了第一季度财务报告。销售收入比第四季度增长了5.4%，达到3.511亿美元。8英寸晶圆每月生产能力达到157,330片，设备利用率达到了95%。 中芯国际第一季度的运营亏损降低到600万美元，第四季度为880万美

大陆半导体业者低价抢攻台湾IC设计业订单

英飞凌与中芯将合作协议扩展至90纳米

英飞凌科技股份有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司近日共同宣布，双方已经签署合作协议，进一步扩展在标准记忆芯片（DRAM）产品生产领域中的现有合作，开始90纳米标准的产品合作生产。 根据新协议的内容，英飞凌

中芯0.13微米3G手机芯片测试成功

昨天，中芯国际生产、重庆重邮信科开发的第三代移动通信手机(3G手机)专用0.13微米芯片“通芯一号”又宣告测试成功。据了解，“通芯一号”具有我国完全自主知识产权，并且是世界上第一颗0.13微米工艺的TD-SCDMA3G手机

传英飞凌可能面临出售 中芯南亚有潜力

中芯IC设计采用安捷伦EDA软件

安捷伦科技日前宣布：中芯国际针对于微波、射频、混合射频、模拟和数字IC设计的0.18μm CMOS工艺中增加ADS（Advanced Design System）软件设计套件（Design Kit）。这种设计套件包括全套无源和有源元件，将采用安捷伦

中芯芯片冲击90纳米产前研发联盟亟待建立

当全球高新技术产业进入纳米时代，中国芯片厂商正在分析追赶产业前沿。6月22日，中芯国际北京集成电路制造有限公司董事长、中国科学院院士王阳元向记者表示：“今年年底，中芯国际将制造出90纳米芯片样品。目前，中芯

中芯称：有信心获美元贷款　只是时间问题

中芯国际董事长张汝京日前表示，由国家开发银行和建设银行牵头、其他9家银行参与的银团贷款6亿美元资金已经到帐。至于中芯有意向美国进出口银行寻求贷款，但获得贷款只是时间问题。 张汝京透露，北京市政府就这笔贷款

中芯北京取得扩张所需资金

中芯国际集成电路制造有限公司今天宣布其全资子公司，中芯国际集成电路制造（北京）有限公司（以下简称“中芯北京”）与中国银团签定了为期五年，金额为600,000,000美元的贷款协定（以下简称“贷款”）。该贷款是由国

特许半导体否认欲并购中芯 称其成本结构高

中芯仍对美银行抱希望 称搁置并非拒绝

在7.69亿美元的贷款申请在美国被搁置后，中芯国际(0981.HK)也在寻找其他融资渠道。昨日有消息称，中芯国际最近正在向国内银行申请6亿美元的联合贷款。 今年3月，中芯国际向美国进出口银行提出申请，要求提供7.69亿美

中芯连续两季亏损 1亿美元进军成都建厂

中芯出招对付台罚款：张汝京罚金可报销

张汝京身份遭疑 被要求6个月内从中芯撤资

台湾当局对中芯CEO张汝京处以500万罚款