过去几个月,外部环境变得越来越严峻了,几乎所有行业都必须面对金融危机引发的全球经济衰退所带来的影响。半导体产业也不例外,平常是旺季的第四季,如今反常地成了寒冬。大家可以看到,订单从2008年第三季开始明显
据DigiTimes网站报道,10月底宣布跨足微机电()晶圆代工的国际出师不利,MEMS设备商指出,由于大客户(NXP)原计划在中芯投产MEMS麦克风,却因当前景气不明而紧急喊煞车,这对于整体MEMS晶圆代工市场来说,无疑再度投
中芯国际日前重申,其08年第三季度即截至9月底止的三个月的营收计划维持不变。集团代理财务总监吴曼宁表示,虽然全球宏观经济不景,但对于第三季度营收增长5%至8%的预期仍然保持良好信心。中芯国际的营收指引最早发
10月6日消息,中国芯片制造商中芯国际公布了该公司的生产工艺计划。中芯国际计划明年投产45和40纳米工艺的芯片。据国外媒体报道称,中芯国际还希望2011年投产32纳米工艺的芯片,并表示该公司正在与IBM谈判有关许可32
投资100亿元、中芯国际代管运营的武汉12英寸半导体制造项目——武汉新芯集成电路有限公司(下称“武汉新芯”),终于要动起来了。 《第一财经日报》昨天从中芯国际上海总部获悉,22日,中芯国际与武汉市政府将正式宣布
近期大陆晶圆代工厂便积极接触台系无晶圆IC设计业者,吸引台厂赴大陆晶圆厂投片
中国大陆四川省汶川县昨(12)日一场规模7.8大地震,震到了中芯国际与四川成都政府合资的8寸晶圆厂--成芯半导体;据了解,国内几家在中芯四川厂投片的类比IC、LCD驱动IC设计公司等下单恐受到影响,订单不排除回流
中芯国际集成电路制造有限公司(下称“中芯”)终于正式坦承,它正在引入战略投资者。 昨天,这家全球第三大半导体代工服务商发布公告说,“为让公众知悉本公司的业务最新发展,”它宣布,&ldq
日前中芯国际与深圳市政府签定协议,8寸晶圆厂2008年上半年开始将动工兴建,并在2009年投产。 新生产基地位于龙岗工业区,整个项目预计投资15.8亿美元。将采取分步建设,一期工程计划于2008年上半年动工,将先建设8英
12月27日消息,据外电报道,中国最大的半导体芯片厂商中芯国际星期三称,IBM已经将其下一代处理器生产技术授权给了中芯国际。这个合作表明了中国技术能力的的提高。这个合作交易的条款没有披露。微处理器的电路一直在