受到对手刺激,Intel 2017年终于结束了多年的“挤牙膏”历史,各条产品线全面提速,但却玩起了不兼容。
虽然说AMD Ryzen的崛起让今年的PC市场瞬间热闹了起来,但是DRAM内存、NAND闪存芯片的供应紧张,使得内存、固态硬盘的价格持续不稳,尤其是内存价格疯涨到了离谱的程度,显卡也一度受到牵连。
此前,国内iPhone维修机构GeekBar曾率先曝光了iPhone 8的PCB,并确认了其无线充电功能的存在。
传说中的iPhone 8可能是历代iPhone中保密最差的一款,尤其是随着新机发布的临近,各种零部件在网络上的曝光更是让人眼花缭乱。日前,在微博上首次泄露所谓iPhone 8显示屏总成的谍照之后,又有据称是该机的主板浮出水面,并确认了A11处理器和闪存芯片的位置,但传闻iPhone 8所带来的无线充电功率最高或只有7.5W,在充电速度方面有些令人失望。
Pmod(外设模块)接口是一种与 FPGA 和微控制器配合使用的开放标准规范。在进行原型设计时,这两款主板可与 ADICUP360(一款兼容 Arduino 外形的 ARM Cortex-M3 开发平台)或 ADICUP3029(一款基于 Arduino 的无线开发平台,适用于采用超低功率 ARM Cortex-M3 处理器的物联网应用)结合使用。
虽然配备OLED显示屏的下代iPhone到底叫什么名字,并传出将延迟量产的消息,但网络上有关该机的各种爆料仍在持续。
Intel的Kaby Lake处理器除了大家熟悉的普通消费级处理器之外,还有更高端的高性能处理器,目前有消息称Intel将会在8月的科隆游戏展上公布基于Kaby Lake架构的高性能处理器,搭载的是X299主板。
主板是电脑主机中最大承载体,如果把电脑比喻为一个人的话,主板就是人的躯干,它是把电脑各个部件连接起来的纽带。因此主板是评判一个电脑好坏的参考。那么这些主板是如何制造出来的呢?近日,我们有幸和微星品牌部工作人员一起造访了位于深圳石岩工业区的微星恩斯迈工厂,深入了解到了主板的生产和制造过程。
多显示/多I/O应用
随着电子设备的频率越来越高,世界各国对电子产品电磁辐射标准的执行变得越来越严格,如何保证能在有限时间很好地在设计阶段发现并解决EMI/EMC问题非常重要,而PCB往往是一
作者:许凯华,董淑云,刘玉华,胡立祥 华中师范大学 随着电子设备的频率越来越高,世界各国对电子产品电磁辐射标准的执行变得越来越严格,如何保证能在有限时间很
21ic讯 德国康佳特科技,扩展其成功的模块产品领域,推出首款工业级超薄Mini-ITX主版。conga-IC87 Mini-ITX主版基于第四代酷睿单芯片处理器 (代号Haswell) ,具备最高TDP仅15瓦的低功耗和7年以上的供货期。 超薄Mi