产能

异质结电池和组件产能提高概况

人们用太阳能煮饭，还有太阳能热水器等等，无处不见太阳能产品，当然，最重要的还是太阳能发电，但是目前的技术并不能让人们很好利用太阳能发电。总部位于俄罗斯的高效异质结太阳能电池组件生产商Hevel Group计划在2020年将太阳能电池和组件的组装能力扩大至340MW。

Intel CEO司睿博：14nm产能增长25% CPU缺货能够解决

友商AMD在7nm锐龙桌面、笔记本及霄龙服务器市场的竞争是个难题，不过对Intel来说，外部威胁还是小问题，他们现在最大的问题是CPU缺货，14nm产能从18年Q3起已经困扰业界一年多了。 对于14n

14nm缺货已经影响高端至强处理器 AMD要躺赢了

不知不觉中，Intel的14nm缺货问题已经持续了一年半了，前不久仁宝表示这个问题要比之前预期的严重，有可能持续到2020年年底。按照之前的说法，14nm产能紧缺之后，Intel会优先供应至强、酷睿处

长江存储副董事长：国产64层闪存已量产 争取建成30万片晶圆/月产能

2020年全球闪存将进入牛市周期，价格预计会大幅上涨，这对国产闪存来说也是一次机会。在日前的湖北两会上，、长江存储科技有限责任公司副董事长杨道虹表示他们研发的64层闪存已经在去年量产，正在扩增产能。

ST爱旭未来概况

在科技的发展道路上，离不开能源的助力，特别是再科技飞速发展的今天，而地球上的能源有限，就需要科研人员不断开发新能源，这就再当下最需要研发太阳能的使用。成功借壳上市不久的ST爱旭近日借助临时股东大会全面完善了公司章程，还专门发布了未来3年产品产能规划，彰显了其志在成为全球高效太阳能(3.810, 0.00, 0.00%)电池专业制造商领军者的雄心，也吹响了公司产业与资本协同进发的号角。

CPU缺货一年了 台积电能够拯救处理器市场吗？

始于去年Q3季度的Intel 14nm产能不足问题，在一年后依然没能彻底解决，Intel对于这个问题也不得不道歉，只不过这个问题还会再影响至少2个季度，明年Q1前不会缓解。 受到CPU缺货问题的影响，

光伏行业的单晶PERC与多晶

随着社会的进步，科技的发展，人们对能源的需求越来越大，而现有的能源有限，需要人们不断发展新能源，而太阳能就是一个不错的选择，人们开始大力发展太阳能能发电。一边是国内市场需求的萎缩，截止11月份，2019年新增装机不足20GW;另一边却是行业头部企业扩产脚步不停，2019年仅隆基就宣布了超过80GW的扩产计划，可以预见的是，光伏的“厮杀”已经启幕。作为近年已然成为主流的电池技术――PERC电池吸引了若干“掘金者”进入，同时也成就了通威、爱旭、润阳等一批电池企业“弯道超车”，一跃成为PERC电池大户。

台积电16nm产能告急 交付期也要延长

作为全球最大、最先进的晶圆代工厂，台积电也有幸福的烦恼—;—;产能不足，先是7nm产能供不应求，5nm产能也被预定了，现在就连前两代的工艺也面临缺货了，16/12nm产能的交付期也延长了。 据供应链的

7nm产能满载 台积电下通牒：苹果/AMD/NV最好早点下单

2019年本来是全球半导体市场的熊市，台积电年初还预测全年只能微幅增长，Q1季度还遭遇晶圆污染事件，导致营收下滑，熟料下半年情况就变了—;—;全球依然不景气，但是台积电的7nm等先进工艺吃香了。 根据

Intel回应14nm缺货传闻：PC市场需求超过预期 优先供应高端酷睿

去年Q3季度Intel爆出了14nm产能不足的问题，如今这个问题已经持续一年了，原本Intwel表态今年底之前彻底解决14nm缺货的问题，但是事情好像没有这么简单，最近还在发酵，14nm产能还是个问题

7nm产能全满：台积电将新招3000人

据台湾媒体报道，为了满足新制程研发需求，台积电年底前将扩招3000人，职位包括半导体设备工程师、研发工程师、制程工程师、制程整合工程师，以及生产线技术人员等。台积电员工年薪平均200万元（新台币，下同

OPPO大幅提高印度大诺伊达工厂产能 明年翻倍

OPPO将扩大印度大诺伊达工厂产能OPPO计划明年将该工厂的月产能翻一倍，预计届时该工厂将会有超过15000名员工，每年预计多生产9000多万部手机。

吉时利开关主机提高半导体测试应用的系统产能

众企业积极扩充半导体产能 忧患依然存在

产能提升和制程转进 台系DRAM厂可望明年大幅成长

14nm产能短缺严重，Inte要将Atom交由台积电代工？

即便是增加了十数亿美元的资本支出，看来仍无法缓解爆炸性的处理器需求。据Digitimes报道，上游供应链的消息人士透露，Intel已经决定将部分入门级处理器的生产外包，涵盖Atom产品线，包括处理器和

碳化硅晶圆全球产能有限，紧缺状态何时能解?

由于碳化硅的生产瓶颈尚未解决，原料晶柱的质量不稳定，造成整体市场无法大规模普及。

LitePoint方案解决无线测试成本和产能瓶颈

在IC物理设计中应用层次化设计流程Hopper提高产能

摘要：在传统的设计流程中，后端设计人员必须等到前端RTL设计工作完成后才能开始工作，这样不仅会影响整体工作进度，还会影响产品质量。例如，芯片的多个逻辑模块可能已经设计完成了，但其它人的工作还要等上好几个月

华为麒麟处理器产能成问题，英特尔是否有能力代工？

据报道，台积电已经从无线芯片巨头高通那里赢得了芯片订单。如果未来台积电一同为高通和苹果的芯片供货——这是全球高端智能手机市场中最大的两家芯片生产商，那么华为的高端智能手机出货量将会变少，还可能面临缺货的风险。