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Intel研发全新x86架构“眼镜蛇”：能效、性能超竞品
9月18日消息，Intel Lunar Lake/Alder Lake都采用了新的Lion Cove P核架构、Skymont E核架构，表现可圈可点，而接下来，Intel还会继续研发一系列新的x86架构，追赶竞品。
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Intel：新U计划不变、秋天有重大发布！
8月11日消息，Intel最近可谓流年不利，13/14代酷睿深陷不稳定危机，一年一度的创新大会Innovation 2024也推迟到了明年，那么后续新品发布会不会受影响呢?
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7年前Intel曾有机会拿下OpenAI 15%股份
8月7日消息，据外媒援引知情者消息称，英特尔曾在2017年和2018年探讨对OpenAI的投资，那时OpenAI还只是一个刚刚起步的非营利性研究机构，致力于生成式AI这个当年还鲜为人知的领域。
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Intel错失AI关键机遇！曾拒绝10亿美元收购OpenAI股权
8月8日消息，据媒体报道，七年前，Intel曾有机会以10亿美元收购OpenAI 15%的股权，但时任CEO鲍勃·斯旺(Bob Swan)并未推进这一谈判。
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Intel代工正式成立：宣布八大全新制造工艺
Intel CEO帕特·基辛格倡导的IDM 2.0半导体制造与代工模式进入全新阶段。
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多家代工大厂年终奖曝光，最高7个月！
业内消息，近日笔记本电脑代大厂广达发放了年终奖金，最少2.5个月，最多7个月，有数万名员工受惠，这是广达近年来奖金最佳水准。与此同时，代工大厂纬创也于近日发放了年终奖，一般员工大约在2个月月薪，好的也会拿到3个月以上。
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传台积电获英特尔140亿美元代工大单！
业内消息，近日网传英特尔旗舰处理器Lunar Lake将采用台积电3nm制程，这也就意味着台积电将可能获得英特尔2024、2025年近40亿美元及超过100亿美元的订单。
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果链巨头增加越南投资 3.3 亿美元
业内消息，近日越南北江省工业区管理局的官网显示，苹果供应链巨头立讯精密工业有限公司（Luxshare Precision Industry Co.）计划通过其越南子公司 Luxshare-ICT 将其在北江省的投资增加 3.3 亿美元，达到 5.04 亿美元。
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蔚来回应 NIO Phone 手机由 OPPO 代工
业内消息，昨天在社交媒体平台有博主透露在蔚来汽车举办的 NIO Phone 手机“车手互联”体验沙龙活动上，车手互联负责人李赟对 NIO Phone 手机由 OPPO 代工等部分网传消息进行了回应。
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投资 2.6 亿美金，苹果供应链一大厂再落户越南!
据近日业内信息，苹果供应链一大厂仁宝电子越南公司上周发布公告称，其在越南连河泰工业园正式签署与 Green i-Park 公司的投资合作协议，将在越南太平省投资 2.6 亿美元兴建一家工厂。
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比亚迪：请叫我代工大佬
最近，小米CEO雷军一条微博硬生生把比亚迪三个字拉到了米粉面前。“小米9代工厂，除了富士康，新增了比亚迪！”评论区的米粉们炸开了锅，开始怀疑造车的比亚迪为什么代工小米9？
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明年量产3nm制程芯片，Intel要重回领先地位?
据业内消息，近日，Intel副总裁兼技术开发主管Ann·Kelleher在美国旧金山举行的新闻发布会上透露，Intel将开始量产4nm制程工艺并在明年下半年进入3nm制程，未来有望重新夺回工艺领先地位。
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芯片制程进入10nm以下的尺度后，加工成本也是越来越高
据报道，台积电3nm代工价目前已经突破2万美元(约合人民币14.3万元)，下游成本大幅拉升。据悉，目前台积电先进制程代工价一直上涨的原因之一是三星电子5/4nm及3nm制程良率较低，其中三星3nm制程自量产以来，良率不超过20%。
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3nm芯片为何这么强？3nm系列的创新主要在于这种工艺使用FINFLEX技术
19日讯，IC设计公司的消息人士透露，尽管三星电子积极争夺3nm芯片订单，但台积电继续从苹果和英特尔等供应商那里获得3nm芯片订单承诺。
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什么是摩尔定律 ？为何先进制程玩家反攻成熟制程？
摩尔定律是英特尔创始人之一戈登·摩尔的经验之谈，其核心内容为：集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍。换言之，处理器的性能大约每两年翻一倍，同时价格下降为之前的一半。
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三星拆分晶圆代工部门，三星这芯片代工到底该怎么发展？
要说现在芯片代工厂哪家好，相信绝大部分人都知道是台积电。高精度的制程工艺让其出货质量非常稳定，口碑也非常不错，近几年的产能都是拉满的。
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全球芯片代工排名出炉，美国计划增强自己芯片制造能力
虽然说中国芯片发展起步较晚，在过去很长一段时间里芯片需求都要受制于欧美等发达国家。但是在芯片代工领域，奋起直追的中国，已经在一定程度上实现了弯道超车。
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传台积电公司目前与HPC芯片客户合作，共同解决基板端问题
5月20日讯，业内人士透露，台积电已确定其最新CoWoS工艺变体技术CoWoS-L为2.5D封装4倍全光罩尺寸的唯一解决方案，公司目前与HPC芯片客户合作，共同解决基板端问题，预计CoWoS-L技术将于2023-2024年投入商业化生产。
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高通未来会采用多元化代工策略，或与英特尔合作
高通CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通JPM大会上表示，高通未来会采用多元化代工策略，如果Intel的技术路线图执行顺利，并且能够提供恰当的合作条件，高通会与其进行合作。
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台积电、三星芯片代工涨价，那中芯国际到底跟进不跟进涨价呢 ?
就在周六(14 日)，据《韩国先驱报》(The Korea Herald)报道，全球芯片巨头——三星电子公司正在考虑将芯片制造价格提高15%-20%。
