代工

伟创力停止为华为手机代工！损失有多大？

继此前多家美系厂商停止与华为合作之后，近日华为手机的主要代工厂——伟创力也因美国禁令，停止了与华为的合作。对于伟创力来说，华为显然是一个非常重要的大客户，那么丢了华为这个大客户，伟创力的损失会有多大？

高通骁龙875升级5nm工艺: LPDDR5X内存及UFS 3.0闪存

中关村在线消息：根据此前的爆料，高通骁龙865处理器内部代号是SM8250，它将分为两个不同的版本，代号分别为Kona与Huracan，都将支持LPDDR5X内存及UFS 3.0闪存，不过二者将有一款集成高通5G基带，另外一款则没有。传闻下一代骁龙865处理器将交给三星代工，使用后者的7nm EUV工艺生产。

三星芯片代工计划曝光：几个月内完成其4nm工艺开发

日前有消息称，三星有望在2019年下半年采用其精制的6nm LPP技术开始批量生产芯片。此外，三星还表示将推出其首款5nm LPE SoC，并且将在未来几个月内完成其4nm LPE工艺的开发。 三星称

英伟达证实：下一代GPU将由三星电子代工

据《韩国先驱报》网站报道，英伟达今日证实，已与三星电子达成合作协议，由三星电子为其代工生产下一代图形处理器(GPU)。

台系电子代工厂加速“逃离”大陆，贸易战的原因？

美国总统特朗普在其推特上表示，美国对价值2000亿美元的中国商品的关税税率从原来的的10%增加至25%。这部分主要影响的产品大多为电子零组件、家具，汽车零件等。此外，若未来美国对中国其他3250亿美元输美产品课征25%关税的计划正式生效，则产品将涉及手机 (iPhone)、笔电、玩具、电玩主机、平面电视等的情况下，对美国消费者影响的层面将加大，对于供应链的冲击也加剧。

X-FAB和LFoundry专供电源管理市场，欧洲晶圆代工已成气候

传仁宝获索尼订单 液晶电视组装代工成新战场

继中芯国际后，这家公司也攻克了14nm FinFET工艺

在半导体设计、制造及封测三大领域中，国内公司最薄弱的环节是半导体制造，目前英特尔、三星、台积电三大公司的制造工艺已经微缩到了14nm、10nm及7nm节点，国内最大的晶圆代工厂中芯国际目前量产的最先进

英伟达CEO认为Intel应为其它厂商代工芯片

三星2020推3nm工艺，代工业务弥补内存降价损失

持续两年多的DRMA内存芯片涨价今年10月份就结束了，遭受涨价之苦的下游厂商及消费者总算可以舒口气了，花旗集团日前给出的预测是明年DRAM内存至少会降价30%。对于DRAM厂商来说，内存降价是他们极不

传台积电有望于明年一季度签下AMD Ontario集显处理器代工订单

格芯取消成都180/130nm项目，重新专注于差异化解决方案

知名代工企业、AMD“前女友”GLOBALFOUNDRIES（格芯）于近日（10月26日）宣布，基于市场条件变化、将取消对成熟工艺技术（180nm/130nm）的原项目一期投资，接下来重新专注于差异化

工厂虽遭受病毒攻击，台积电8月份营收环比仍大涨22%

从8月份的财报来看，当月营收910.55亿新台币，环比增长22.4%，同比跌了0.9%，与之前季度影响2%营收的表现来看确实没对台积电造成多大的影响。目前正值台积电为苹果备货高峰期，考虑到苹果对台积电的重要性，台积电自然要想办法把损失弥补回来，不会对苹果iPhone手机发布产生影响。

旺季来临、新兴市场爆发，8英寸晶圆产能满载到年底

随着个人电脑及智能手机市场进入旺季，加上先进驾驶辅助系统(ADAS)及自驾车、物联网及工业4.0等新蓝海市场进入成长爆发期，带动面板驱动IC、微控制器(MCU)、电源管理IC(PMIC)、金氧半场效电晶体(MOSFET)等强劲需求，也让台积电、联电、世界先进的8英寸晶圆代工产能满载到年底，且订单能见度更已看到明年上半年。

全球代工“黄金”时代已过

对中国半导体业发展的看法，张忠谋说：“未来5到10年的时间内，中国大陆半导体会有很大的进步，但中国台湾的台积电会有更大的进步，其他的企业还是会落后台积电5到7年。”相比于台积电的进步，中国大陆厂商与之的差距可能有加大的趋势，那不是我们不够努力，而是台积电的进步实在太快，它的投资效率更高，处于不同的层级，是无法与台积电相提并论的。

硬件代工阻碍了台湾产业创新？

台湾经济发展模式向来是靠投资带动出口，用知识管理、资本和设备进行规模庞大的量产制造。不过副总统陈建仁12日在总统府接见世界资讯科技暨服务业联盟(World Information Technology and Services Alliance;WITSA)访问团时表示，政府会继续推动「五加二产业创新计画」等政策，以落实数位转型目标、提升国家竞争力。换言之，站在政府的角度思考，旧有的经济模式必须改变，才能因应台湾未来的挑战。

挑战台积电霸主地位！三星强化IC代工业务

近年来，全球半导体厂商之间的收购或整并不断发生，2016年，全球排名前25大的半导体厂商合计营收较2015年增加了10.5%，占当年半导体市场规模的74.9%。这意味全球半导体市场正在朝向大企业集中。在这种产业新的形势下，现阶段大客户对于代工业的影响进一步加深。甚至有人戏言，现在代工厂中争抢的就是两大客户——高通与苹果。 而为了争取大客户的青睐，开发先进工艺成为代工厂争霸战的焦点。