低功耗

半导体业界领袖2008新视点 低功耗是优势

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评中芯国际与IBM签订45纳米技术转让协议

资深评论人 莫大康 按国际工艺路线图指引,全球半导体07年才进入45纳米制程。其中英特尔首先采用高k及金属栅工艺,将CMOS工艺推向一个新的里程碑。连戈登摩尔也坦诚,由此将定律可延伸又一个10年。 此次中芯国际能成功

Altera 65纳米Cyclone III系列FPGA全线发售

进入便携式显示屏领域的低功耗FPGA（Actel）

Actel公司宣布继续专注于新兴的高增长便携式应用市场，并推出专为液晶显示 (LCD) 控制应用设计的灵活的低功耗方案。

低功耗电阻可编程温度开关（TI）

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出采用业界最小封装SC70、工作电源电压范围最大的低功耗电阻可编程温度开关 —— TMP300。

低功耗电阻可编程温度开关（TI）

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出采用业界最小封装SC70、工作电源电压范围最大的低功耗电阻可编程温度开关 —— TMP300。

低功耗电阻可编程温度开关（TI）

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出采用业界最小封装SC70、工作电源电压范围最大的低功耗电阻可编程温度开关 —— TMP300。

新款16通道的高速12bit ADC（奥地利微电子）

奥地利微电子公司发布了一款具有最低功耗、卓越DC性能和突出动态指标的多通道逐次逼近型 A/D 转换器AS1542，扩展了奥地利微电子高性能 ADC 产品系列。

Mentor Graphics：降低功耗提出IC设计新挑战

随着能源问题的日益突出，低功耗IC已经不是便携产品的专利，节能降耗无疑成为整个电子行业的大趋势，因此IC设计必须考虑降低功耗这个大趋势，这无疑对EDA软件提供商提出了新的要求。 当然，随着制程工艺的发展，功耗

高性能低功耗串行RapidIO交换器（IDT）

IDT™ 公司（Integrated Device Technology, Inc.）宣布，推出新的可满足采用 DSP、FPGA 或处理器等嵌入式应用互连需求的器件系列——中央包交换器（central packet switches，CPS）。

高性能低功耗串行RapidIO交换器（IDT）

IDT™ 公司（Integrated Device Technology, Inc.）宣布，推出新的可满足采用 DSP、FPGA 或处理器等嵌入式应用互连需求的器件系列——中央包交换器（central packet switches，CPS）。