低功耗

嵌入式低功耗开发

不知从什么时候开始，随便做个什么电子产品，至少是电池供电的，都要求低功耗特性了。好在市面上随便什么芯片都敢在自己的数据手册的第一页赫然写着低功耗。究竟怎样算低功

解析FPGA低功耗设计

在项目设计初期，基于硬件电源模块的设计考虑，对FPGA设计中的功耗估计是必不可少的。笔者经历过一个项目，整个系统的功耗达到了100w,而单片FPGA的功耗估计得到为20w左右，有点过高了，功耗过高则会造成发热量增大，

atmega48的低功耗设计方案

本文主要介绍了atmega48单片机的特性，提出了其低功耗设计的一般方法，并以定时控制系统的设计为例，具体说明atmega48的低功耗设计方案。 随着微电子技术和计算机技术的发展，尤其是微机在各个领域的

基于ARM处理器的低功耗的语音去噪系统设计

谱减法作为一种很有效的语音信号处理手段，广泛应用于现代语音增强系统中。针对低功耗设计的要求，本系统采用功耗低且功能强大的ARM芯片，用C语言编程将算法成功移植到ARM系统中，该系统功耗低，并有

基于嵌入式系统的低功耗软件特征及其功能实现

引言低功耗是嵌入式电子产品必须具备的一个关键特性，在硬件技术飞速发展和日益完善的时候，已经很难有功耗方面的突破了。所以现在降低产品功耗主要是依靠软件来处理，必须

FPGA的功耗概念与低功耗设计研究

智慧城市需求加温　低功耗物联网技术与应用并进

智慧城市等物联网应用的发展，带动了低功耗物联网的需求。不同的通讯技术皆有其优劣势，必须将适当的技术导入在适当的应用才能达到最高效率。近年来亦有厂商提出支持多通讯协议的产品，让开发者设计更灵活。

ADI公司的低功耗、单通道16位DAC支持高密度模拟输出模块，无须降额使用

Analog Devices, Inc. (ADI) 今日推出一款数模转换器(DAC) AD5758。

基于ARM7的高性能低功耗LPC2000系列微控制器应对嵌入式需求

突出特点 　　由于采用了ARM7TDMI-S内核，LPC2000系列MCU工作频率达60MHz,与其他8-bit产品相比具有更强的功能延展性。同时它借助片上存储器加 模块实现了“零等待访问”高速闪存功能，提高了指令执行的

基于FRAM的MCU为低功耗应用提高稳定性

安全性在包括智能手机配件、智能仪表、个人健康监控、遥控以及存取系统等各种应用中正在变得日益重要。要保护收益及客户隐私，OEM 厂商必须采用安全技术加强系统的防黑客攻击能力。对于大量这些应用而

Synopsys设计平台获得TSMC工艺认证，支持高性能7nm+工艺技术

全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys(NASDAQ： SNPS)近日宣布，Synopsys 设计平台获得TSMC最新工艺认证，符合TSMC最新版设计规则手册(DRM)规定的7-nm FinFET Plus先进工艺技术的相关规范。

Arm发布Artisan®物理IP，将加速基于台积电22nm ULP/ULL平台的主流移动和物联网设备SoC设计

近日，Arm宣布旗下Arm®Artisan®物理IP将应用于台积电基于Arm架构的SoC设计22nm超低功耗(ULP)和超低漏电(ULL)平台。台积电22nmULP/ULL技术针对主流移动和物联网设备进行了优化，与上一代台积电28nm HPC+平台相比，在提升基于Arm的SoC性能的同时，更显著降低功耗和硅片面积。

Arm发布Artisan®物理IP，将加速基于台积电22nm ULP/ULL平台的主流移动和物联网设备SoC设计

Arm宣布旗下Arm®Artisan®物理IP将应用于台积电基于Arm架构的SoC设计22nm超低功耗(ULP)和超低漏电(ULL)平台。台积电22nmULP/ULL技术针对主流移动和物联网设备进行了优化，与上一代台积电28nm HPC+平台相比，在提升基于Arm的SoC性能的同时，更显著降低功耗和硅片面积。

Arm发布Artisan®物理IP，将加速基于台积电22nm ULP/ULL平台的主流移动和物联网设备SoC设计

Arm宣布旗下Arm®Artisan®物理IP将应用于台积电基于Arm架构的SoC设计22nm超低功耗(ULP)和超低漏电(ULL)平台。台积电22nmULP/ULL技术针对主流移动和物联网设备进行了优化，与上一代台积电28nm HPC+平台相比，在提升基于Arm的SoC性能的同时，更显著降低功耗和硅片面积。

Semtech发布新一代LinkCharge® LP（低功耗）无线充电平台

高性能模拟和混合信号半导体及先进算法领先供应商Semtech Corporation(NASDAQ：SMTC)日前宣布：推出其新一代LinkCharge® LP(低功耗)无线充电平台。新平台将接收器和电池充电器集成在同一块芯片中，使其非常适合于极小尺寸的应用，包括可穿戴设备，平板电脑键盘和基于LoRa®的传感器。

Semtech发布新一代LinkCharge® LP（低功耗）无线充电平台

高性能模拟和混合信号半导体及先进算法领先供应商Semtech Corporation日前宣布：推出其新一代LinkCharge® LP(低功耗)无线充电平台。新平台将接收器和电池充电器集成在同一块芯片中，使其非常适合于极小尺寸的应用，包括可穿戴设备，平板电脑键盘和基于LoRa®的传感器。

德州仪器助力比特币矿机电源

随着虚拟货币的崛起，针对虚拟货币算法优化定制的电脑主机设备“矿机”掀起一阵热潮，2017下半年以来，比特币价格飞涨，也推高了矿机的行情。矿机生意的火爆也成就了矿机电源，特别是对1kW~3kW高效率电源的需求。

Firefly首款超小型开源主板——ROC-RK3328-CC

Firefly开源团队推出了首款超小型开源主板ROC-RK3328-CC，体型只有信用卡般大小，性能却媲美小型电脑。

儒卓力最新推出多种尺寸和频率的Kyocera振荡器

Z系列的核心概念是易于使用、易于获取。Z系列有三种型号(分别称为Z系列1到3)，每个型号各有五种尺寸，是易于使用的时钟振荡器。为确保高生产率和缩短交货时间，Z系列采用了新的平台结构：每个型号共用相同的接头单元，只是底部尺寸不同。

Nordic Semiconductor推出支持nRF52840多协议SoC的ZigBee解决方案，拓展其智能家居应用产品

Nordic Semiconductor宣布其首个与nRF52840多协议系统级芯片(SoC) 一起使用的ZigBee无线连接解决方案，工程版本已经推出，并计划在2018年下半年发布生产级Zigbee 3.0认证版本。