蓝牙低功耗(Bluetooth® Low Energy)是蓝牙技术规格的最新成员,它能够使物联网(IoT)产品在仅凭小型纽扣电池供电的情况下运行数年。蓝牙低功耗的设计初衷就是要实现低功耗,通常其覆盖范围只在数米之内,通过间
核心主板的功耗一直是追求更低功耗的重点研究对象,今天我们以M28x系列核心板为例,介绍低功耗的应用。核心主板的功耗一直是追求更低功耗的重点研究对象,这里我们以M28x系
楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ: CDNS)与中芯国际(SMIC)公司今天宣布共同发布28纳米参考设计流程,该参考设计集成了Cadence数字产品和低功耗设计的全系列工具和方案。(PPA)指标的设计,同时帮助开发团队提高芯片
全球知名半导体制造商ROHM开发出非常适用于NXP Semiconductors (恩智浦半导体公司,以下称“NXP公司”)的 “i.MX 7Solo/7Dual” 应用处理器系列的高效
当今便携式及可穿戴设备基本上都具备录音和音频播放功能,这极大地增强了消费者的使用体验。然而,随着功能的不断增多,消费者却又要求这些设备更轻、更薄、更短、更小,提供更长的续航时间,这趋势令电子元件工程师
NXP直接收购昆天科公司可穿戴式设备和蓝牙低功耗芯片业务相关的资产和知识产权后,在近期推出QN9020 Mini DK开发套件(昆天科早在13年底推出了类似套件,此套件相当于套个马甲从新上市),发力蓝牙智能穿戴市场。
随着各类厂商不断发力低功耗广域网络(LPWA),物联网专用网络的话题引起业内的热议。
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一款低损耗三相理想二极管桥式整流器参考设计并演示在评估板 DC2465 上 。传统的三相整流器采用 6 个二极管,但是二极管会产生电压降,并在负载电流仅为几安培的情况下耗散大量的功率。这需要采用成本昂贵的散热和主动冷却解决方案,因而导致热设计的复杂化和解决方案尺寸的增加。DC2465 设计采用了三个 LT4320 理想二极管桥控制器取代 6 个二极管,驱动 6 个低损耗 N 沟道 MOSFET,从而大幅度降低了功率和电压损耗
日前,诺基亚宣布以1.9亿美元收购可穿戴设备商Withings的消息不胫而走,这让沉寂已久的可穿戴设备又一次被推向了聚光灯下。诺基亚的加入看似加剧了竞争,但正是因为这一资本的注入可穿戴设备行业又增添了些许活力,同
考虑到我们今天所生活的时代,嵌入式系统的便携性是十分关键的设计考虑因素。便携式系统通常用电池供电,而电池使用寿命取决于系统的功耗。在提倡“绿色环保”计
21ic讯 全球微控制器(MCU)及触控技术解决方案领域的领导者Atmel® Corporation今日宣布推出面向小封装应用且全球功耗最低的低功耗蓝牙连接模块。Atmel SmartConnect XR和 ZR超低功耗模块在电压为3.6V时...
无线传感网络是由大量具有通信和计算能力、廉价微型的传感器节点通过自组织的无线通信方式,相互传递信息,协同地完成特定功能的智能网络,在环境监测、安全监控、智能家居等领域有着广大的应用空间。
集成电路和电子计算机的发展,在20世纪成为最值得人们称道的成就之一。20世纪70年代出现的微型计算机,在科学技术界引起了影响深远的变革。随着8位MCU的出现,确立了微控制器的地位,引起了微型计算机领域新的变革,
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Silicon Labs的WGM110 Wizard Gecko Wi-Fi 模块。WGM110为符合802.11b/g/n标准的全集成即插即用型Wi-Fi模块,可提供卓越的射频 (RF) 性能、同级最佳模块尺寸、简易的应用开发,并可缩短产品上市时间。WGM110针对强大的Wi-Fi连接功能进行了优化,无需外部微控制器、复杂的联网基础设施或专门的集线器,是向各类物联网 (IoT) 应用添加Wi-Fi功能的理想预认证解决方案,可同时降低研发风险和整体设计成本。
不少人认为,阻碍万物互联的首要原因是没有一致的通信协议标准,不论是WiFi、ZigBee、LoRa、BLE还是什么,都难以以一统天下。其实仔细一想便不难发现,想要通过一种通信协议来满足万物互联,不免有点痴人说梦;至少目
当今的时代是物联网飞速发展的时代,是可穿戴设备飞速发展的时代,然而无论是物联网还是可穿戴设备都有一个至关重要的技术指标,那就是产品的功耗,产品的功耗是决定产品能否成功的重要因素,各大半导体厂商也都在积极的研发推广自己的低功耗产品,今天来给大家评测一款性能优异的低功耗处理器套件——Silicon Labs EFM32,今天拿到的套件是大壁虎套件,具体型号:EFM32GG-STK3700
1 系统设计方案1.1 动态存储测试所谓存储测试技术,是指在对被测对象无影响或影响在允许范围的条件下,在被测体内置入微型存储测试仪器,现场实时完成信息快速采集与存储,
车联网是物联网细分市场增长最快的一个应用领域,据GSMA和SBD联合发布的报告称,至2018年全球车联网市场的营收将达到390亿欧元,足见其市场潜力之大。车联网的核心是实现互联,而无线连接技术无疑是最关键的一环。这
万物互联的时代即将到来,BAT纷纷入主物联网。而物联网背后基础是万物互联的技术。BAT等大公司在这方面的积累并不是很多。而TI的SimpleLink系列无线MCU恰好就能帮助BAT的物联网产品实现轻松互联。因此,TI与BAT的合
美国研究人员日前首次在微处理器集成电路芯片内融入光子元件,为创制高速低功耗计算机处理器探索途经。这一处理器采用简化指令组计算机(RISC-V)架构,包含超过7000万个晶体管和850个光子元件,而且是在一座现