简介:由于智能手机和平板电脑等移动设备的激增,为了延长电池寿命,必须降低功耗。迄今为止,重点主要放在处理器上,它是电路板上功耗最大的器件。目前市场对低功耗音频产品有新的需求。但移动设备基本上是一种多媒
英特尔目前仍然牢牢把持着数据中心,至少是数据中心内的大部分服务器,自然希望在保持现状之外在网络及存储业务等毗邻领域占据统治地位。有鉴于此,芯片巨头举办了为期一天的记者与分析师招待会。同时参加的还有公司
OFweek通信网,苹果已收购位于硅谷的低功耗无线芯片制造商 Passif,收购金额未知。苹果发言人 Amy Bessette 证实了该消息,但拒绝讨论此举的目的或计划。低功耗通讯芯片是 Passif 的专长所在,把该技术应用到 iPhone
北京时间8月2日消息,据TechNoBuffalo网站报道,前《华尔街日报》记者Jessica Lessin爆料,苹果已收购低能耗芯片的厂商——Passif Semiconductor,或将在iWatch中使用该厂生产的芯片,来降低iWatch的耗能以
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布推出采用硅上氮化镓(GaN-on-Si)工艺打造的白色LED产品。LED可降低正向电压(VF),属于亚瓦型低功耗产品。该产品将以两种封装推出:采用3.0 x 1.4mm封装的TL2FK系列以及
东芝公司(Toshiba Corporation, TOKYO: 6502)宣布,该公司已经推出了将15Mbps高速通信与低功耗相结合的“TLP2361”和“TLP2161”光电耦合器。批量生产定于2013年8月开始。 这些产品融合了东芝的原始红外线LED。该LED
英特尔目前仍然牢牢把持着数据中心,至少是数据中心内的大部分服务器,自然希望在保持现状之外在网络及存储业务等毗邻领域占据统治地位。有鉴于此,芯片巨头举办了为期一天的记者与分析师招待会。同时参加的还有公司
21ic讯 Cirrus Logic公司近日推出超低功耗的模数转换器CS53L30,帮助智能手机、平板电脑以及其他消费电子产品实现先进语音处理功能。CS53L30功耗极低,每通道不超过2.5 mW,其高性能的四通道麦克风模数转换器可帮助提
21ic讯 东芝公司最近使用CMOS兼容工艺开发出了高功率增益晶体管。该晶体管可有效降低高频射频/模拟前端应用的功耗。详细信息将于6月12日在2013年超大规模集成电路技术及电路研讨会(Symposia on VLSI Technology an
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)宣布,该公司已经推出了将15Mbps高速通信与低功耗相结合的“TLP2361”和“TLP2161”光电耦合器。批量生产定于2013年8月开始。这些产品融合了东芝的原始红
近日消息,外媒VR-ZONE获得了一份新的路线图,透露了英特尔公司定于2014年下半年发布的下一代Broadwell处理器的轮廓。Broadwell将是当前的"第四代酷睿处理器"(Haswell)的"14纳米制程缩小版",但是根据这份路线图,英
英特尔目前仍然牢牢把持着数据中心,至少是数据中心内的大部分服务器,自然希望在保持现状之外在网络及存储业务等毗邻领域占据统治地位。有鉴于此,芯片巨头举办了为期一天的记者与分析师招待会。同时参加的还有公司
北京时间7月23日凌晨消息,英特尔周一宣布,计划于明年发布新的低功耗版至强(Xeon)处理器,抢占低功耗领域的市场。此前,英特尔已发布低功耗移动芯片Atom。此次发布低功耗版至强处理器,体现出英特尔CEO科再奇(Brian
近年来,随着智能化的不断提升,传感器应用领域越来越广泛,尤其是在医疗器械领域。全球医疗器械制造的发展,也为传感器厂商提出了新的要求,以满足生产应用和规范标准及市场需求。首先,传感器应在保证性能的前提下
联华电子(UMC)与新创公司SuVolta宣布联手开发28nm低功耗制程技术,瞄准行动应用。该制程将SuVolta的深度耗尽通道(Deeply Depleted Channel;DDC)电晶体技术整合到联电的28奈米 High-K / Metal Gate (HKMG)高效能行动
触控感测市场领导厂商Cypress Semiconductor(NASDAQ: CY)今日发表PSoCR 4可编程系统单晶片架构。此架构结合Cypress最顶级PSoC类比与数位架构、领先业界的CapSenseR电容式触控技术与ARMR省电型Cortex?-M0核心。这造
联华电子公司(NYSE: UMC; TWSE: 2303) ("UMC") 与SuVolta公司,日前宣布联合开发28纳米工艺。该项工艺将SuVolta的Deeply Depleted Channel™ (DDC)晶体管技术集成到联华电子的28纳米High-K/Metal Gate(HKMG)高效
台湾新竹, 加州洛斯加托斯— 联华电子公司(NYSE: UMC; TWSE: 2303) ("UMC") 与SuVolta公司,今日宣布联合开发28纳米工艺。该项工艺将SuVolta的Deeply Depleted Channel? (DDC)晶体管技术集成到联华电子的28纳米H
联电昨(23)日宣布获低功耗半导体技术开发商SuVolta助攻,开发更低耗电的28奈米制程。 这也是继联电与半导体逻辑非挥发性记忆体(NVM)矽智财厂商Kilopass、力旺等签署技术开发协议,双方合作28奈米先进制程技术
Marketwired23日,台湾新竹, 加州洛斯加托斯--联华电子公司(NYSE: UMC; TWSE: 2303) ("UMC") 与SuVolta公司,今日宣布联合开发28奈米制程。该项制程将SuVolta的Deeply Depleted Channel(tm) (DDC)电晶体技术整合到UMC