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APU进展神速：下代低功耗型号曝光
28nm Kabini/Temash APU才发布没多久，相关产品刚刚开始浮现，但是在泄露一款AMD Windows 8.1测试版催化剂驱动中，赫然已经可以看到下代低功耗产品的影子了。之前有消息称，Temash后继者的代号是Beema，而这款驱动中
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芯原ZSP G4 DSP架构和ZSP981核 低功耗且性能提升了17倍
为客户提供定制化芯片解决方案和半导体IP的世界领先的IC设计代工公司芯原股份有限公司(芯原)今天宣布推出第四代ZSP架构(ZSP G4)和ZSP G4家族的第一个成员ZSP981数字信号处
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12核心：IVB Xeon E5-2600 v2型号、规格大曝光
导语：目前，华擎某主板的支持清单里不小心泄露了Xeon E5-2600 v2系列的全部规格、型号。相比于E3-1200 v3的进步缓慢，这次规格提升相当多。 Intel桌面处理器和服务器的Xeon E3系列都进入了Haswell时代
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凌华推出高效能低功耗的7寸与10寸智慧面板
凌华科技(Adlink Technology)推出全新7寸与10寸智慧面板系列产品，分别为 SP-7W61 与 SP-1061 ，以各式尺寸满足业界多样需求。相较于一般的工业级平板电脑，凌华科技智慧面板采用高效能低功耗电量零组件，搭载TI 1GH
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高清视频监控FPGA应用迅速打开 未来需更低功耗与成本
我们知道，通信领域历来是FPGA应用的传统主流市场，也是业界领先FPGA厂商倾力争夺的大市场。但是从2009年开始，随着百万像素高清标准(720p及1080p)在视频监控领域从小众走向主流，FPGA应用迎来了又一个广阔的市场空间
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一款低功耗动态显示驱动电路
一款低功耗动态显示驱动电路
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东芝为嵌入式应用开发低功耗多核LSI操作系统
东芝公司(Toshiba Corporation)最近宣布其开发出创新型低功耗多核处理器操作系统，其主要针对嵌入式系统应用，包括汽车产品和数码消费品。对该公司自有多核处理器上的操作
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东芝为射频/模拟应用推出新的低功耗MOSFET设备结构
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布使用CMOS兼容工艺开发高功率增益晶体管。该晶体管可有效降低高频射频/模拟前端应用的功耗。详细信息将于6月12日在2013年超大规模集成电路技术及电路研讨会(Symposia o
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东芝为射频/模拟应用推出新的低功耗MOSFET设备结构
21ic讯 东芝公司今天宣布使用CMOS兼容工艺开发高功率增益晶体管。该晶体管可有效降低高频射频/模拟前端应用的功耗。详细信息将于6月12日在2013年超大规模集成电路技术及电路
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64位ARM服务器年底开始流行？
虽然x86平台仍是服务器行业的绝对主流，但是鉴于64位产品应用范围更广，ARM也在积极推行相关产品，业内人士预计更多的64位ARM服务器将在今年底到明年初涌现出来。Computex
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英特尔CPU更低功耗 ARM优势不再？
ABI最新报告指出，英特尔(Intel)新发布的Z2580应用处理器刷新了智能手机的性能和电流损耗标准。根据最近对新智能手机应用处理器的测试，英特尔Atom Z2580芯片(基于Clover Trail+架构)的性能与三星Exynos Octa和高通
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Entropic宣布1300万美元收购Mobius半导体
日前，家庭网络及机顶盒芯片供应商Entropic宣布以1300万美元现金外加员工股票激励的方式，收购混合信号半导体供应商Mobius半导体，通过此次收购，Entropic将增强包括有线及卫星电视的现有产品组合。Mobius成立于2004
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MSP430单片机低功耗结构原理
当系统时钟发生器基本功能建立之后，CPU内状态寄存器SR的SCG1，SCG0，CPUOFF，OSCOFF位是重要的低功耗控制位。只要任意中断被响应，上述控制位就被压入堆栈保存，中断处理之后，又可恢复先前的工作方式。在中断处理子
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Entropic宣布1300万美元收购Mobius半导体
日前，家庭网络及机顶盒芯片供应商Entropic宣布以1300万美元现金外加员工股票激励的方式，收购混合信号半导体供应商Mobius半导体，通过此次收购，Entropic将增强包括有线及卫星电视的现有产品组合。Mobius成立于2004
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微软：40项革新，Xbox One手柄是如何炼成的
微软在Xbox One发布会上宣布了新的Xbox One手柄，相对于Xbox 360手柄，新手柄在外观上的变化并不大。微软Xbox One团队称，新的Xbox One手柄带来了40项技术和设计变化。 在设计新Xbox One手柄时候，Xb
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AMD和英特尔的芯片在低功耗方面的转变
上周，AMD宣布推出三款新的移动平台，其中包括所有低功耗处理器。最先进的移动平台（Temash）包括两种双核心（A4-1200和A4-1250）和四核心A6-1450处理器。尽管它是A系列品牌，Temash实际上取代了旧的C-和E-系列处理器
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英特尔打入移动芯片领域需5年 首要问题降低功耗
就在台北电脑展召开的第一天，英特尔就迫不及待的将“Haswell”以及新的超极本可拆卸理念提了出来。这不奇怪，除了具有超极本，纵观整个台北电脑展，似乎再无其他可寻觅的亮点。两年前的台北，英特尔在这里
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低功耗和移动处理器 英特尔开始双面夹击
到底是用户的需求在推进技术进步，还是明星企业的妙手偶得推动了产业?答案不得而知，但对于争议漩涡的PC行业来看，Intel带领着OEM开始了前后夹击。在台北发布的超极本也许注定要继续在这里完成蜕变。在22纳米制程工艺
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AMD和英特尔的芯片在低功耗方面的转变
上周，AMD宣布推出三款新的移动平台，其中包括所有低功耗处理器。最先进的移动平台（Temash）包括两种双核心（A4-1200和A4-1250）和四核心A6-1450处理器。尽管它是A系列品牌，Temash实际上取代了旧的C-和E-系列处理器
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微芯首款可编程USB2控制器集线器 支持多种低功耗模式
Microchip推出全球第一款可编程USB2控制器集线器，同时支持USB2和HSIC及多种低功耗模式。七款全新IC还为PC、移动设备、扩展基座和显示器设计人员提供了先进电池充电及与多种串行协议桥接的I/O。整合单片机、混合信号
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