21ic讯 Intersil公司日前推出了目前市场上功耗最低的G类线路驱动器---ISL1561。ISL1561旨在用于现有及新兴的xDSL局端设备设计中,可工作于现有+14V系统,兼容现有参考设计中
在 ADC 领域,市场需求可以总结为为数很少的几个重要要求:最低功耗、最低噪声、最低失真、最高分辨率、串行接口、更高的通道集成度和更宽的带宽。低功耗不仅在基站等始终保
x86架构微处理器领域里,Intel是绝对的统治者,原本在某段时期能够构成威胁的AMD随着在架构和制程方面被Intel抛下,完全成了x86市场的配角。x86平台之外,我们知道ARM这个依靠出售标准的芯片设计公司走的是与Intel完
我们大概的了解了单片机的结构、特点,下面我们主要讲解单片机如何工作,有那些工作方式。单片机共有复位、程序执行、低功耗和编程与加密四种工作方式,下面分别加以介绍。1.复位方式(1)为什么要复位大家知道,单片机
随着医疗、消费电子和工业市场上的便携式手持仪器仪表日趋向尺寸更小、重量更轻、电池(或每次充电)续航时间更长、成本更低且通常功能更多方向发展,低功耗已经成为如今电池供电模数转换器应用的一项关键要求。即使
笨重的办公打印设备怎么能够再获得人们的青睐呢?无论是复印机、扫描仪还是激光打印机,办公打印设备都在朝着更小、更轻、更快、更智能的方向发展。同时集成也成为了必不可少的一大特色,单一的功能已经不能满足人们
ARM:低功耗领域比Intel更强大
近日,我国提交的“物联网概述”标准草案通过了国际电信联盟的审议。这意味着全球第一个物联网总体性标准诞生,对物联网的概念、术语、技术视图、特征、需求、参考模型、商业模式等都有了标准性描述。“物联网概述”
21ic讯 日前,德州仪器 (TI) 宣布推出基于其突破性“金刚狼”技术平台的业界首款最低功耗微控制器样片。TI 基于 FRAM 的新型 MSP430FR59xx 微控制器使开发人员能为无线传感、能量采集、智能电网、工业、消
21ic讯 超级本Ultrabook采用了突破性理念,非常的薄,不大于21mm,可以支持一整天工作,并且能闪速开机。超级本属于高端笔记本电脑,注重外形设计,讲究细节表现,因此超级本的配件也不普通。内存方面,为了降低功耗
21ic讯 百利通半导体公司(Pericom)日前宣布:继续面向各种平台的先进需求推出新产品,这些平台包括采用了主要CPU厂商芯片组的最新移动设备、服务器、网络产品及嵌入式芯片组。这些新产品支持多种应用的高性能信号调节
台积电 (2330)28 奈米制程进程优于预期, Q3 出货量已较 Q2 翻倍,占整体营收达 13% 。台积电董事长张忠谋指出, Q4 28 奈米制程的营收占比还会持续拉高,可望达 20% 水准。而整体而言,明年 28 奈米的营收占比可望再
21ic讯 美高森美公司(Microsemi Corporation) 于荷兰阿姆斯特丹举办的Broadband World Forum (BBWF)展会上,发布第四代用户线芯片组产品。全新ZL880系列是具有低功耗的双通道宽带外部用户线路接口(foreign exchange
摘要:介绍了一种通过ZigBee无线数据传输方法来自动采集土壤温度和水分梯度数据的测量系统。详细介绍了以MSP430F149为主控制器,通过与ZigBee协处理器CC2480的交互通信,实现土壤温度和水分梯度测量节点的大规模智能
摘要 便携式低功耗温度检测仪主要由一体化智能温度检测模块、nRF905无线数据收发模块和LCD温度数据显示模块构成。该检测仪具有体积小、易便携、低功耗等特点,能广泛应用于楼宇自动化建设过程中的温度数据采集、仓储
爱特梅尔公司(Atmel Corporation)宣布提供专为汽车市场和智能RF市场设计的基于低功耗、高性能微控制器的全新一代系列RF收发器。新推出的三款器件(ATA5831、ATA5832和ATA5833)拥有业界最低的功耗、高灵敏度和输出功率
概述据统计,我国建筑能耗占全国总能耗30%左右,随着人民生活水平的提高,建筑能耗将呈现持续迅速增长的趋势。为了降低建筑能耗、帮助用户节省电费、实现更加人性化的控制,这就要求温度控制器更加的智能。红外传感器
晶心科技(Andes)与知名的模拟讯号处理芯片设计公司纮康科技(HYCON)日前共同宣布,双方已就AndesCore N801-S嵌入式处理器核心授权签订多次使用合作协议。纮康科技更成功开发出基于N801处理器的新一代24位高精度模拟数
21ic讯 晶心科技(Andes)与知名的模拟讯号处理芯片设计公司纮康科技(HYCON)日前共同宣布,双方已就AndesCore™ N801-S嵌入式处理器核心授权签订多次使用合作协议。 纮康科技更成功开发出基于N801处理器的新一代2
日前,由中国电子科技集团第13研究所研制的MEMS加速度传感器突破了高精度SOI工艺加工、圆片级可调阻尼封装、低功耗ASIC专用集成电路等关键技术,在国际招标项目中,一举战胜美国PCB公司和瑞士奇石乐等国际知名传感器