ADI最近推出了一款号称业界功耗最低的MEMS加速度计产品ADXL362,据ADI微机械产品线高级应用工程师赵延辉介绍这是公司打造的以低功耗为主要特色的一款产品。体现低功耗的性能指标1、 在全速测量模式下,数据速率为100
全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权(IP)供应商新思科技公司(Synopsys, Inc.,NASDAQ: SNPS),与世界领先半导体代工企业之一中芯国际集成电路制造有限公司(“SMIC”, NYSE: SMI以及SEHK: 981
美国加利福尼亚州山景城与中国上海2012年6月26日电 /美通社亚洲/ -- 全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权(IP)供应商新思科技公司(Synopsys, Inc.,NASDAQ: SNPS),与世界领先的半导体代工企业之一中
智能电网作为经济刺激方案的重要项目之一,几乎一夜成名。而智能电表既然是智能电网的基础配备之一,正是扮演了前锋的角色。为了有效地掌控电力状况,智能电表在全球各国的部署和建设正在如火如荼地展开。未来10年,全
引言降低电子产品的功耗是很现实的问题;在这种越来越强的能源意识以及迫切需要降低功耗的环境下,很多产品开发人员和生产商都制定了发展战略来赢得竞争优势。降低功耗为设计人员和最终用户带来了以下优势:支持开发
医疗假手设计成本昂贵。如何为产品选择最经济的问题解决办法是摆在设计人员面前的一道难题。MC9S08QE是一款经济高效的通用低功耗MCU,它封装小巧,特性丰富,为解决方案提供了极好的投资保护,因此非常适合于肌电假手
基于统一功率格式的SoC的低功耗方案设计
引言降低电子产品的功耗是很现实的问题;在这种越来越强的能源意识以及迫切需要降低功耗的环境下,很多产品开发人员和生产商都制定了发展战略来赢得竞争优势。降低功耗为设计人员和最终用户带来了以下优势:支持开发
通过合理选材并优化机械结构,设计了一款低功耗的118cm(47in)LED背光源。对膜材进行筛选,采用1层扩散膜、2层棱镜膜和1层双层增亮膜(DBEF)进行搭配,保证了背光源的亮度。根据试验确定了LED之间的距离、LED发光面到导
惠普今天宣布,“Project Moonshot”项目即将进入下一阶段,会使用代号“Centerton”的下一代Intel Atom处理器组建低功耗服务器平台,代号“Gemini”(双子星)。Project Moonshot是惠普
LatticeECP4? FPGA系列结合了高性能FPGA结构、高性能I/O和多达16个通道的嵌入式SERDES,带有相关的物理编码子层(PCS)逻辑。每个PCS逻辑通道包含专用的发送和接收电路,用于高速、全双工的串行数据传输,传输速率高达
通过合理选材并优化机械结构,设计了一款低功耗的118cm(47in)LED背光源。对膜材进行筛选,采用1层扩散膜、2层棱镜膜和1层双层增亮膜(DBEF)进行搭配,保证了背光源的亮度。根据试验确定了LED之间的距离、LED发光面到导
如何在ARM平台上开发低功耗的软件系统
如何在ARM平台上开发低功耗的软件系统
通过多核低功耗技术以及各种不同的IP模块,VF1000不仅仅能够满足数字手机电视对低功耗视频解码芯片的需求,同时也适用于包括GPS、IPTVSTB、PMP甚至腕表电视这样需要超低功耗解码技术的各类应用。“移动电视和可
更快的处理器和复杂的移动设备让芯片在实现理想的性能方面有巨大压力。随着芯片设计逐渐延伸到40nm以下,甚至达到28nm,受晶圆的极端漏电流效应影响,芯片良率正经受挑战。在28nm节点,晶圆加工厂商仍可以在小基板上
通过多核低功耗技术以及各种不同的IP模块,VF1000不仅仅能够满足数字手机电视对低功耗视频解码芯片的需求,同时也适用于包括GPS、IPTVSTB、PMP甚至腕表电视这样需要超低功耗解码技术的各类应用。“移动电视和可
更快的处理器和复杂的移动设备让芯片在实现理想的性能方面有巨大压力。随着芯片设计逐渐延伸到40nm以下,甚至达到28nm,受晶圆的极端漏电流效应影响,芯片良率正经受挑战。在28nm节点,晶圆加工厂商仍可以在小基板上
超微技术长Mark Papermaster。图/涂志豪处理器大厂超微(AMD)技术长Mark Papermaster表示,目前已量产的Trinity加速处理器(APU)采用32奈米绝缘层上覆矽(SOI)制程,但明年进入28奈米制程后,将改成块状矽(Bu
21ic讯 赛普拉斯半导体公司日前宣布推出全新 EZ-USB® USB-UART 桥接控制器 (CY7C64225),以进一步丰富其市场领先的 USB 产品系列。此新型器件可提供低成本、低功耗解决方案,能够将传统 UART (通用异步收发器)