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中芯国际与Cadence共推65纳米低功耗解决方案
电子设计企业Cadence设计系统公司今天宣布推出一款全面的低功耗设计流程，面向基于中芯国际65纳米工艺的设计工程师。该流程以Cadence低功耗解决方案为基础，通过使用一个单一、全面的设计平台，可以更加快速地实现尖
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莱迪思联手AFFARII首推低功耗3G/4G RRU解决方案
莱迪思半导体公司和网络与电信应用解决方案的供应商Affarii Technologies有限公司日前宣布针对无线基础设施的客户，开发出完整的基于3G/4G的射频拉远技术(RRH)解决方案。这是首次采用低功耗、低成本FPGA的全面RRH解决
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高速低功耗数字光电耦合器（Avago）
Avago Technologies(安华高科技)宣布，推出二款面向油电混合动力车(HEV, Hybrid Electronic Vehicles)应用所设计的车用级高速低功耗数字CMOS光电耦合器产品。ACPL-M71T单通道高速15MBd和ACPL-M72T低功耗LED驱动光电耦
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欧胜推出高性能低功耗音频解决方案
为消费电子市场提供高性能混合信号半导体产品的全球性领先供应商欧胜微电子有限公司，日前宣布推出一款超低功耗数字模拟转换器(DAC)WM8910，它专为大幅度延长了各种便携音频应用的回放时间而设计，可用于如媒体播放器
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高速低功耗数字光电耦合器（Avago）
Avago Technologies(安华高科技)宣布，推出二款面向油电混合动力车(HEV, Hybrid Electronic Vehicles)应用所设计的车用级高速低功耗数字CMOS光电耦合器产品。ACPL-M71T单通道高速15MBd和ACPL-M72T低功耗LED驱动光电耦
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ARM 32nm 制程芯片有望明年底上市
在22日举办的ARM Techcon03技术年会上，通用平台联盟(CPA:由IBM,特许半导体以及三星等公司组成的组织)与ARM一起介绍了32/28nm HKMG低功耗制程技术在ARM处理器上的应用计划。ARM的32/28nm HKMG低功耗制程化工作进展及
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MCU更加注重低功耗和兼容性
随着终端设备更注重高能效、小巧外观和性价比，OEM厂商不但要求设计方案在更小的封装尺寸中能实现实时控制、具有更强的处理能力和更高的连接性，还要求其简单易用，而更低的系统功耗和成本则是前提条件。这就要求MCU更高效、更智能、更可靠。
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全新高性能、低功耗CODEC系列（欧胜）
欧胜微电子有限公司宣布推出一个全新的、创新型的低功耗编码解码器（CODEC）系列，旨在增强音频性能和延长各种便携式应用的电池寿命。WM8944、WM8945、WM8946以及 WM8948是欧胜成功的低功耗CODEC产品组合的几个最新产
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华虹设计采用多种Cadence解决方案用于高级半导体设计
上海华虹集成电路有限责任公司（以下简称华虹设计）已经采用多种Cadence解决方案及服务，为中国快速发展的电子市场设计高级芯片。华虹设计此次与Cadence合作，是看中其技术实力，包括可制造性设计（DFM）的低功耗与模
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全新高性能、低功耗CODEC系列（欧胜）
欧胜微电子有限公司宣布推出一个全新的、创新型的低功耗编码解码器（CODEC）系列，旨在增强音频性能和延长各种便携式应用的电池寿命。WM8944、WM8945、WM8946以及 WM8948是欧胜成功的低功耗CODEC产品组合的几个最新产
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低功耗、立体声音频编解码器（Maxim）
Maxim推出低功耗、立体声音频编解码器MAX9867，该器件可支持数字麦克风，具有可编程数字滤波器，能够为终端用户提供更丰富的音效。MAX9867支持高质量MP3播放，并能够扩展电池使用寿命，非常适合蜂窝电话、便携式多媒
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高通到达50亿出货里程碑 未来重点发展三大领域
高通公司9月21日宣布，截至今年7月份为止，高通公司的芯片出货量已经超过50亿片。高通公司是世界上最大的无线通信半导体供应商之一，随着3G业务在全球的迅猛增长，其客户群随之大幅增长。高通公司全球副总裁，中国区
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高通公司累计芯片出货量突破50亿片
高通公司9月21日宣布，截至今年7月份为止，高通公司的芯片出货量已经超过50亿片。高通公司是世界上最大的无线通信半导体供应商之一，随着3G业务在全球的迅猛增长，其客户群随之大幅增长。 高通公司全球副总裁，中国区
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