上海2011年6月1日电 /美通社亚洲/ -- 在节能显示技术领先的创新企业3M 公司近日在2011年加利福尼亚州洛杉矶召开的平面显示器技术论坛暨应用产品展览会显示周上首次展示其新推出的创新平板显示用光学膜解决方案。该显
6月5日消息,据《信息周刊》看到的英伟达在5月27日提交给美国证券交易委员会的文件称, 根据与微软达成的协议,如果任何个人或者公司提出收购英伟达发行在外的普通股30%或者更多的股票的收购要约的时候,微软有优先和
据IHSiSuppli公司的研究,第一季度的过多半导体库存,帮助半导体产业避免了组件严重短缺。最初人们担忧,日本地震与海啸会带来严重的组件短缺问题。2011年第一季度结束的时候,不包括内存厂商在内的芯片供应商半导体
“按5年时间计算,用户可节约260万元。” 这是勤上室内照明事业部最近对一家在“合同能源管理(EMC)+供应链+金融”新商业模式下刚刚完成5000支室内光源替换的企业所做的一项工程节能估算。 led室内照明引入新EMC模
据IHS iSuppli公司的研究,第一季度的过多半导体库存,帮助半导体产业避免了组件严重短缺。最初人们担忧,日本地震与海啸会带来严重的组件短缺问题。2011年第一季度结束的时候,不包括内存厂商在内的芯片供应商半导体
京元电(2449)第三季来自台积电、联电释单测试订单扩大,尤以台积电打入Apple供应链下,委托到京元电的通讯与计算机测试订单看涨,加上传出取得英伟达、迈威尔,智霖、LSI,Himax,川崎微电子、Netlogic及美信(M axi
触控面板厂商陆续公布6月营收,受到客户季底盘点的因素,胜华(2384)、洋华(3622)6月营收均比5月下滑,凌巨(8105)6月营收则是小幅成长,第3季在韩系手机客户出货畅望下,各家厂商营收季成长幅度约在10%至15%之
新浪科技讯 北京时间5月31日凌晨消息,索尼CFO加藤优(Masaru Kato)称,下一代NGP掌机的投资力度将不如前一款,原因是其开发预算已被削减。 上周曾有报道称,索尼已经决定将下一款NGP的预期内存削减一半,而且这
电子传产旺季点燃智能型手机和平板计算机需求,加上日本强震疑虑逐渐解决,主要芯片厂第三季急单涌进晶圆双雄台积电(2330)和联电,让二家晶圆代工厂产能利用率,7月即可回到接近满载高峰。台积电先前预告第二季部分
电子传产旺季点燃智能型手机和平板计算机需求,加上日本强震疑虑逐渐解决,主要芯片厂第三季急单涌进晶圆双雄台积电(2330)和联电,让二家晶圆代工厂产能利用率,7月即可回到接近满载高峰。 台积电先前预告第二季
富士康母公司鸿海精密23日宣布,在上周五富士康成都厂发生爆炸后,目前已停止大陆旗下所有电子产品外壳抛光车间的生产。受此影响,鸿海台湾加权指数周一跌幅2.91%。由于对苹果产品的影响不大,24日该公司股价回升
庄衍松/台北 行政院日前完成第2阶段「开放陆资来台投资业别项目」,经济部长施颜祥2日宣布即日起开始受理陆资、陆企申请来台投资、参股台湾的面板厂、半导体等产业。最高持股不得逾10%,而且不得对台湾的企业握有控
北京时间5月25日消息,据国外媒体报道,全球最大芯片制造设备厂商应用材料(AppliedMaterials)今日发布了截至5月1日的第二季度财报。财报显示,应用材料第二季度营收为28.6亿美元,同比增长25%且高出分析师预测的27
新浪科技讯 北京时间5月24日下午消息,索尼爱立信(以下简称“索爱”)今天任命汤米·莱恩-于利约基(Tommi Laine-Ylijoki)为公司副总裁兼运营主管。 莱恩-于利约基将直接向索爱CEO伯特·诺德伯格(Bert Nordberg)汇
将以最先进的三维集成电路(3D IC)封测技术为研发主题,“日月光交大联合研发中心”日前成立,日月光总经理暨研发长唐和明表示,日月光积极和半导体产业供应链进行技术整合,3D IC预计2013年导入量产,将应
日月光(2311)因应金价持续高档,本季持续冲刺铜打线制程,希望藉此拉大和矽品(2325)差距,扩大市占率。 日月光昨(24)日公告向知名焊线机大厂库力索法(K&S)购买10.56亿元设备,向扩充铜打线机台再迈一步。
据央视调查,由于进场费的原因,许多中国制造的产品在国外超市的售价比在中国超市的售价还要便宜,因为在国外,很少有进场费一说。 进场费到底合不合理?有权威人士说,中国制造业不断扩张,供过于求较为突出,
瞄准薄型化触控面板商机,液晶面板与触控面板模组厂正紧锣密鼓展开策略结盟、供应链垂直整合及增资部署,以免错失进场良机,促使产业加速朝向大者恒大态势迈进,而薄型化风潮亦引发One Glass价格两极化评价,在与G/F
北京时间5月24日消息,苹果供应链问题接连不断,继遭遇日本强震后缺料问题,又发生组装厂鸿海成都厂抛光粉尘爆炸案,尽管生产线供货都还在可控制范围,然苹果对于下一代iPhone大改款却相当伤神。据消息人士透露,苹果
将以最先进的三维集成电路(3D IC)封测技术为研发主题,「日月光交大联合研发中心」昨(23)日成立,日月光总经理暨研发长唐和明表示,日月光积极和半导体产业供应链进行技术集成,3D IC预计2013年导入量产,将应用