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ST-爱立信一季度亏损扩大 净亏损1.78亿美元
北京时间4月27日消息，据国外媒体报道，爱立信与意法半导体的合资公司ST-爱立信（意法爱立信）周二发布了该公司2011年第一财季财报。财报显示，ST-爱立信第一财季营收为4.44亿美元，低于上年同期的6.06亿美元；调整后
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意法半导体一季度净利1.7亿美元同比增近两倍
北京时间4月27日早间消息，意法半导体今天发布了2011财年第一财季财报。报告显示，虽然日本大地震带来了供应链担忧，但意法半导体第一季度营收仍比去年同期增长9%，净利润也比去年同期增长近两倍。意法半导体第一季度
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日月光：Q2出货成长7-9% 铜制程营收大增5成
封测大厂日月光(2311)今年第一季交出营收年增13%、获利年增17%成绩后，尽管第二季仍将面对金价上扬、台币汇价升值等因素，封测出货量仍可望再较第一季成长7%至9%，且在采用铜线制程的客户数量增加、以及铜线制程有利
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TSMC 2011年第一季营收同比增长14.3%
TSMC28日公布2011年第一季财务报告，合并营收为新台币1,053.8亿元，税后纯益为新台币362.8亿元，每股盈余为新台币1.40元（换算成美国存托凭证每单位为0.24美元）。与2010年同期相较，2011年第一季营收增加14.3%，税后
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德州仪器在上海设立物流中心
继去年收购成都成芯半导体之后，昨天德州仪器又在上海浦东机场综合保税区设立中国市场第一个产品分拨中心。这也是上海“三港三区”规划后落地浦东机场保税区的首个物流中心项目。 “我们将更加快速响应本地2000
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台积电公布第一季财务报告
TSMC 28日公布2011年第一季财务报告，合并营收为新台币1,053.8亿元，税后纯益为新台币362.8亿元，每股盈余为新台币1.40元（换算成美国存托凭证每单位为0.24美元）。与2010年同期相较，2011年第一季营收增加14.3%，税
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台积电资本支出上半年达成率估7成 Q2毛利率下滑4个百分点
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(28)日公布第1季财报，财务长何丽梅于第1季法人说明会中表示，由于先进制程需求增加，该公司规划第2季扩产能、并强化12寸晶圆厂，且考量311日震后供应链变化等因素，上半年资本支出执行率将
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矽品董座林文伯 载板供货6月恢复正常
李洵颖／台北 日本地震后，封测载板用BT树脂缺货一度让业界十分担忧。对此，封测大厂矽品精密董事长林文伯27日表示，目前只有2~4%的所需载板无法迎合交货预测，同时载板交期也明显拉长，载板供应确实有所影响，不过，
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联电Q2获利「忧」
晶圆代工二哥联电（2303）执行长孙世伟昨（27）日指出，因日本大地震影响，对第二季营收和看法较为保守，预估单季晶圆出货和产品均价（ASP ）将与上季持平，但毛利率将下滑至21%到25%。法人认为，将对其本季获利带来
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联电Q1 每股净利0.36元
晶圆代工大厂联电（2303）昨（27）日举行法说会，第1季营收达281.18亿元，每股净利达0.36元，符合市场预期。 联电执行长孙世伟表示，日本311大地震对全球产业供应链造成冲击，需要相当时间来厘清芯片市场后续需求
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长华董座：震后日本复苏路遥 台厂可趁势崛起
日本 311东北强震发生迄今，已经超过1个月之久，缺料的疑虑陆续浮现，影响力也恐将从4、 5月开始发酵。国内IC封装材料供应龙头厂长华电材(8070)董事长黄嘉能说，他个人经历过三次的重大天灾意外，另外还有2008年的金
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联电Q1 EPS 0.36元 产用率90% 日震影响Q2营运保守
联电(2303-TW)(UMC-US)今(27)日公布2011年第1季财务报告，营收为新台币281.2亿元，与上季相比减少10.2 %，至于，与去年同期的267.2亿元相比，成长约5.3%，第1季毛利率27.5%，营业净利率为15.8%，税后净利新台币44.8亿
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苹果第二财季采购订货额达110亿美元
4月27日消息，根据苹果提交的10-Q文件显示，在截至3月26日的第二财季内，该公司采购订货额达到110亿美元，远高于第一财季的79亿美元。苹果目前持有充裕的现金，总额高达658亿美元，但该公司似乎并没有为其制定明确的
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日本硅晶厂复产 终端消费需求有望再启动
受地震影响的日本三大硅晶圆巨头本周纷纷宣布旗下的工厂复产进展好于预期，将于近期内重新启动生产，目前硅晶圆供需紧张、价格上涨的趋势将有望得到缓解。但日本地震对全球半导体芯片供应链的影响仍然存在。BT树脂的
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订单减少台积电降低产能利用率
农历年后半导体需求面临去化库存压力，加上日本地震带来的缺料断链危机，加速供应链调整库存，更加压抑需求反弹力道。据业界消息指出，由于高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等通讯晶片大厂，都有减少投片量的情况，加
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台积电产能利用率下滑到85~90%
农历年后半导体需求面临去化库存压力，加上日本地震带来的缺料断链危机，加速供应链调整库存，更加压抑需求反弹力道。据业界消息指出，由于高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等通讯芯片大厂，都有减少投片量的情况，加
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ARM一季度净利3560万美元 出货量11.5亿
ARM一季度净利3560万美元 出货量11.5亿
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日震冲击全球产业供应链 硅芯片供应将减少11%
3月11日，日本发生强震及海啸，不仅对民众的人身安全和生活造成了重大影响，也对产业界的供应链造成了重大冲击。地震虽然在岩手、宫城和福岛的外海，但福岛、茨城等县却有着日本甚至世界的工业部件重要生产基地。
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旺矽Q1获利年增2倍多，EPS约2.75元
探针暨LED检测设备厂旺矽(6223)今年第一季获利出炉，单季毛利率约43%，税后净利2.15亿元，年增率达2倍多，每股税后盈余2.75元。旺矽今年第一季营收10.11亿元，年增率达96%；毛利率43%，优于去年第四季42.4%的水准；税
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除了日本，中国也可能重创全球电子供应链
IHS iSuppli公司的研究显示，日本地震对全球电子供应链的严重破坏，也可能在其它亚洲地区重现，因为科技产业在一些国家和地区高度集中。日本发生的灾害显示，如果电子制造业集中在某一个国家，就可能对高度关联的全球
