信号线
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浅谈PCB双层板信号线的布线技巧
PCB板是重要的电子部件，是所有电子元器件的母体，从上世初开始出现到现在也变得越来越复杂，从单层到双层、四层，再到多层，设计难度也是不断增加。因为双层板正反两面都有布线，所以了解和掌握它的布线原则对于我们
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单根信号线，跨越时钟域，该怎么处理?
这十几年来，我面试过很多新人，也带过很多新人，他们之中很多人的成就都已经超越了我。但是当我们偶尔回顾这个小小的跨越时钟域的问题时，仍然有很多的困惑和不理解。
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夏普发布无边框汽车仪表面板 可做任意形状
夏普发布了去掉了画面周围的“边框”、能够随意设计形状的面板设计技术。这是通过在像素内引入栅极驱动器而实现的。夏普在SID展会上展出了汽车仪表板用面板。另外
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PCB设计中的高频电路布线技巧
高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段，合理的选择一定层数的印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏
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手机PCB的电磁兼容性设计
电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够
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CRT显示器的偏色问题的解决方法
如何解决CRT显示器的偏色问题?首先观察显示器偏色的具体现象。我们可以根据上面的显示器“磁化”偏色的具体 配置和形状态来判断这些磁化产生的大概原因。如何解决
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CRT显示器的偏色问题的解决方法
如何解决CRT显示器的偏色问题?首先观察显示器偏色的具体现象。我们可以根据上面的显示器“磁化”偏色的具体 配置和形状态来判断这些磁化产生的大概原因。如何解决
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六问帮你搞定共模抑制比
摘要：你或许知道“共模抑制比是差模增益与共模增益之比”，但你知道共模抑制比120dB与60dB区别多大吗?你知道为什么要抑制共模信号吗? 一、什么是共模抑制比?共模抑制比定义为当运算放大器工作于线性区时
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单片机串行通讯与并行通讯区别
串行通讯 一条信息的各位数据被逐位按顺序传送的通讯方式称为串行通讯。串行通讯的特点是：数据位传送，传按位顺序进行，最少只需一根传输线即可完成，成本低但送速度慢。串行通讯的距离可以从几米到几千米。 根据信
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基于AVR单片机和DS18B20的多点温度测量系统
1DS18B20和BASCOM-AVR简介 DS18B20是美国DALLAS公司生产的单总线数字温度传感器，从DS18B20读出或写入的信息仅需要一根口线。在单总线工作方式下，允许一条信号线上挂接多个DS18B20，特别适合于构成远距离多点温度测控系统，从而大大简化了系统布线，提高了可靠性，降低了
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使用正航A5系列PLC的模拟电位器来调整参数
A5系列PLC是完全由正航公司自主研发生产的高性能PLC，其CPU模块上有两个模拟电位器。用户可以使用这两个模拟电位器来调整程序内的一些常用参数。例如，在某些场合，用户可能有某一个参数需要根据PLC工作的环境等实时进行调整。下图为A5系列中的一款PLC的CPU移去上面盖板和扩展口盖板后的前面板正视图
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PCB设计中的高频电路布线技巧
高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段，合理的选择一定层数的印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，更好地实现就近接地，并有效地降低寄
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混合集成电路的EMC设计
1 引言混合集成电路(Hybrid Integrated Circuit)是由半导体集成工艺与厚(薄)膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片
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上拉电阻取值问题
漏极开路上拉电阻取值为何不能很大或很小?如果上拉电阻值过小，Vcc灌入端口的电流(Ic)将较大，这样会导致MOS管V2（三极管）不完全导通(Ib*β<Ic)，有饱和状态变成放大状态，这样端口输出的低电平值增大(I2C协议规
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信号线用共模扼流圈的使用方法
1.信号线用共模扼流圈的偏移改善功能 在信号线中使用共模扼流圈的目的在于消除共模噪音，由于共模扼流圈是变压器的应用元件，因此可以寄希望于差动传输电路的偏移改
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设计PCB时防范ESD的方法
电子发烧友网 > EMC/EMI设计 > 正文设计PCB时防范ESD的方法来源：本站整理 作者：佚名2011年01月09日 16:501分享订阅[导读] 中心议题： 设计PCB时防范ESD的多种手段 解决方
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设计PCB时抗ESD的方法
来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏
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如何成为一个优秀的硬件设计师
启动一个硬件开发项目，原始的推动力会来自于很多方面，比如市场的需要，基于整个系统架构的需要，应用软件部门的功能实现需要，提高系统某方面能力的需要等等，所以作为一个硬件系统的设计者，要主动的去了解各个方
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在PCB板的设计当中抗ESD的方法与分析
来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏
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怎样做一块好的PCB板
大家都知道理做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板，请别小看这一过程，有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现，或是别人能实现的东西另一些人却
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