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选择倒装电源IC提高PCB设计中的散热性能
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倒装全面取代正装可能不太现实
随着正装LED产品的成熟度越来越高，技术提升难度越来越大，倒装LED技术最近几年逐渐受到行业追捧。因其无金线散热好，但成本高，COB成为当初倒装走向市场最好的敲门砖。 如今倒装C
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针对汽车应用的倒装芯片概况，你了解吗？
什么是针对汽车应用的倒装芯片?你了解吗?英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)现已向最小型汽车电子电源迈进。英飞凌作为首家芯片制造商，创立了专门的倒装芯片封装生产工艺，完全符合汽车市场的高质量要求。英飞凌现推出首款相关产品：线性稳压器OPTIREG™ TLS715B0NAV50。
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PCB板用倒装芯片的组装技术
在科技高度发展的今天，电子产品的更新换代越来越快，LED灯的技术也在不断发展，为我们的城市装饰得五颜六色。在讨论PCB板用倒装芯片的组装和装配工艺流程之前，一定要了解什么器件被称为倒装芯片?一般来说，这类器件具备以下特点：
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驱动芯片知识详解
LED在生活中处处可见，有显示屏的，也有照明的，但是有很多人不知道LED灯需要LED驱动器来驱动，而驱动器里面需要驱动芯片，本文介绍驱动芯片的相关知识。
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驱动芯片的倒装知识
LED在生活中处处可见，有显示屏的，也有照明的，但是有很多人不知道LED灯需要LED驱动器来驱动，而驱动器里面需要驱动芯片，什么是LED倒装芯片?近年来，在芯片领域，倒装芯片技术正异军突起，特别是在大功率、户外照明的应用市场上更受欢迎。但由于发展较晚，很多人不知道什么叫LED倒装芯片，LED倒装芯片的优点是什么?先从LED正装芯片为您讲解LED倒装芯片，以及LED倒装芯片的优势和普及难点。
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理解倒装芯片和晶片级封装技术及其应用
1 引言半导体技术的进步大大提高了芯片晶体管数量和功能,这一集成规模在几年前是无法想象的。因此,如果没有IC封装技术快速的发展，不可能实现便携式电子产品的设计。在消费类产品小型化和更轻、更薄发展趋势的推动下
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关于柔性电路板上倒装芯片组装
由思想来控制机器的能力是人们长久以来的梦想；尤其是为了瘫痪的那些人。近年来，工艺的进步加速了人脑机器界面（ BMI ）的进展。针对生物医学的应用，杜克大学的研究者已经成功地利用神经探针开发出讯号处理的ASIC，
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倒装晶片贴装设备
倒装晶片（Flip Chip）贴装属于先进半导体组装（Advanced Semiconductor Assembly），常见的应用有无线天线、蓝牙、硬盘磁头、元件封装、智能传感器和一些医用高精密设备等。由于半导体元件的尺寸小，引脚的间距小，
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PCB板用倒装芯片（FC）装配技术
摘要：随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。由于倒装芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球径和球间距、它对植球工艺、基板技术
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倒装晶片装配对助焊剂应用单元的要求
助焊剂应用单元是控制助焊剂浸蘸工艺的重要部分，其工作的基本原理就是要获得设定厚度的稳定的助焊剂薄 膜，以便于元件各焊球蘸取的助焊剂的量一致。我们以环球仪器公司获得专利的助焊剂薄膜应用单元（Linear Thin F
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倒装晶片的组装基板的设计及制造
基板技术是倒装晶片工艺需要应对的最大挑战。因为尺寸很小（小的元件，小的球径，小的球间距，小的贴装 目标），基板的变动可能对制程良率有很大影响：·密间距贴装良率极易受限于阻焊膜和焊盘的尺寸公差；·由于尺寸
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PCB倒装晶片对照相机和影像处理技术的要求
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倒装晶片的组装工艺流程
1．一般的混合组装工艺流程在半导体后端组装工厂中，现在有两种模块组装方法。在两次回流焊工艺中，先在单独的SMT生产线上组装SMT 元件，该生产线由丝网印刷机、芯片贴装机和第一个回流焊炉组成。然后再通过第二条生
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Vishay推出新型超高精度Z箔表面贴装倒装芯片分压器
日前，Vishay公司宣布推出新型VFCD1505表面贴装倒装芯片分压器。当温度范围在0°C至+60°C以及55°C至+125°C(参考温度为+25°C)时，该分压器将±0.05ppm/°C和±0.2 ppm/°C的超低绝对TCR、在额定功率时±5ppm的出色
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倒装晶片的非流动性底部填充工艺
非流动性底部填充工艺流程如图1所示，其特点是将底部填充材料在晶片贴装之前点涂在基板上，然后 在其上贴装元件，在回流焊接炉内同时完成焊接和填料固化。图1 非流动性底部填充工艺流程图非流动底部填充工艺与传统底
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PCB倒装晶片装配对供料器的要求
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倒装晶片对照相机和影像处理技术的要求
要处理细小焊球间距的倒装晶片的影像，需要百万像素的数码相机。较高像素的数码相机有较高的放大倍率， 但像素越高，视像区域（FOV）越小，这意味着大的元件可能需要多次影像。照相机的光源一般为发光二极管 （LED）
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倒装晶片的贴装工艺控制
由于倒装晶片韩球及球问距非常小，相对于BGA的装配，其需要更高的贴装精度。同时也需要关注从晶片被吸 取到贴装完成这一过程。在以下过程中，元件都有可能被损坏：·拾取元件；·影像处理：·助焊剂工艺：·元件调整
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倒装晶片的底部填充工艺
底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘，通过“毛细管效应”，胶水被吸往元件的对侧完成底 部充填过程，然后在加热的情况下胶水固化。为了加快胶水填充的速度，往往还需要对基板进行预热。利用“毛 细管
