丝网印刷设备和工艺提供商得可携手其本地代理商鸿骐新技亮相亚洲最具影响力的国际半导体展 – 2012年台湾国际半导体展。该展会于2012年9月5至7日在世贸南港展览馆举行。得可在鸿骐新技位于1006号的展位上与全亚洲半导
随着移动电话等电子器件的不断飞速增长,这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3D封装对减少装配面积非常有效。此外,系统级封装(SiP)技术(将二个或多个芯片安装在一个封装件中)对于提高处理速
在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样,才能保证焊接质量,提高功能模块的可靠性。表面贴装技术(SMT)和通孔插装技术(THT)的
PIC单片机人机接口模块元器件选择说明: (1)芯片引脚。 12~20根为PIC16C5X的双向可独立编程I/O口,每根I/O口都可由程序来编程决定其输入/输出方向。PIC16C5X有5种型号,如表1所示 表一 PIC16C5X管脚
时间匆匆,转眼间,已经到了第三个季度的尾声,受全球经济大环境的影响,LED产业发展仍面临着严峻挑战。虽然如此,led照明替代传统照明的大趋势是不可逆的。随着LED照明发展
哈尔滨九洲电气股份有限公司与全球能效管理专家施耐德电气(中国)有限公司签署了战略合作框架协议,强强联合,进行Blokset低压成套开关设备方面的合作,这是继九洲电气与美国罗克韦尔、德国西门子合作之后,运作的又
最新一期的华强北电子元器件价格指数指出:本周电子元器件价格指数报点103.13点,微跌0.06点,跌幅0.06%。电子元件价格指数持续大幅回落,跌幅1.11%,细分品类中滤波器和电感器上涨,涨幅分别为0.03%和0.02%;晶体振
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库存控制是分销商面临的最大问题。库存管理做得好不好,直接决定一家分销商在市场上的竞争能力和利润水平,有时甚至能决定一家分销商的生死。因此,在整个供应链中,“控制与平衡”已变得非常普遍,厂商开始放弃各自
库存控制是分销商面临的最大问题。库存管理做得好不好,直接决定一家分销商在市场上的竞争能力和利润水平,有时甚至能决定一家分销商的生死。因此,在整个供应链中,“控制与平衡”已变得非常普遍,厂商开始放弃各自
安捷伦科技公司(Agilent)日前宣布推出三款全新测量解决方案,主要用于测试下一代存储设备和电信元器件及系统。新的解决方案以86100C数字通信分析仪(DCA)为基础,是业界同类产品之首创,使工程师能够轻松查看并精确量
锡膏印刷在无铅制造质量中发挥着关键作用,为印刷过程SMT组装流程的后续环节部分提供了关键的基础。为使制造商能够处理回流焊后焊点的相关问题,根据锡膏沉积特定的根本原因,对无铅对生产线最终质量的影响是至关重要
19世纪到20世纪,工业革命和现代化大规模生产促进了新学科和新技术的发展,后来又出现了电子计算机和空间技术等,仪器仪表因而也得到迅速的发展。现代仪器仪表已成为测量、控制和实现自动化必不可少的技术工具。仪器
欧司朗首席执行官暨董事会主席沃尔夫冈表示,欧司朗将于2013年初,从西门子分拆,独立上市。然而,此时中国LED企业却是一片萧条溃败。因投资过热、扩张过度,数家知名LED企业破产、上市公司利润下滑、政府补贴即将到
国家知识产权局专利局电学发明审查部元器件一处副调研员施曙东介绍了OLED领域中国专利申请的4个发展阶段:1990年至1995年,以美、德两国申请人为主在中国开始进行专利申请,申请量增长缓慢;1996年至1999年,中国和日
围绕重点整机和战略领域需求,大力提升高性能集成电路产品自主开发能力,突破先进和特色芯片制造工艺技术,先进封装、测试技术以及关键设备、仪器、材料核心技术,加强新一代半导体材料和器件工艺技术研发,培育集成
时间一晃,在公司10年过去了,我感觉我是幸运的,我是幸福的,自从10年前,离开家乡,踏上了异乡的土地,一呆就是十年多,在这10年中,从一个刚毕业的学生,到现在一个5岁宝宝的妈妈,这10年感觉感触良多。毕业后,基
简单工作简单生活——10 年职场之感悟
8月16日消息,小米科技董事长雷军今日在小米二代发布会上宣布自去年10月以来,小米手机累计销售了352万台,已成为高通在中国的第三方客户,是夏普在中国的最大客户。据了解,此前360董事长周鸿祎一度追问小米手机成本
8月16日消息,小米科技董事长雷军今日在小米二代发布会上宣布自去年10月以来,小米手机累计销售了352万台,已成为高通在中国的第三方客户,是夏普在中国的最大客户。据了解,此前360董事长周鸿祎一度追问小米手机成本