(1)简化方案设计。 方案设计时,在确保设备满足技术、性能指标的前提下,应尽量简化设计,简化电路和结构设计,使每个部件都成为最简设计。当今世界流行的模块化设计方法是提高设备可靠性的有效措施。块功能相对单
和液晶显示器中的一些小元器件相比,贴片集成电路由于体积相对较大,拆卸和焊接时可将热风枪的风速和温度调得高一些。(1)贴片集成电路的拆卸①仔细观察欲拆卸集成电路的位置和方位,并做好记录,以便焊接时恢复。②用
5月29日,日月光半导体(威海)有限公司在威海出口加工区举行三期工厂落成典礼。日月光半导体公司自2007年成立以来,先后4次增资,注册资本由最初的1000万美元增加到1.1亿美元,总投资由2500万美元增加到2.9亿美元,
5月29日,日月光半导体(威海)有限公司在威海出口加工区举行三期工厂落成典礼。 日月光半导体公司自2007年成立以来,先后4次增资,注册资本由最初的1000万美元增加到1.1亿美元,总投资由2500万美元增加到2.9亿美元
受目前经济环境的影响,现货需求变少,电子元器件市场行情基本上是供大于求。但在这种情况下,仍有各种原因造成的局部缺货情况发生。一方面,各原厂及代理商的库存量不断降低;另一方面,晶圆厂/代工厂预期不好而降低
随着单片机系统越来越广泛地应用于消费类电子、医疗、工业自动化、智能化仪器仪表、航空航天等各领域,单片机系统面临着电磁干扰(EMI)日益严重的威胁。电磁兼容性(EMC)包含系统的发射和敏感度两方面的问题。如果一个
由于政府监管以及产业本身的漏洞,仿冒电子元器件越来越泛滥,电子行业在试图消除仿冒器件带来的恶劣影响时需要付出更多的努力。IHS 协办的2012 ERAI Executive Conference上,信息提供商、标准制定组织、国防合同制
能够对处在生产阶段的医疗设备进行测试的测试平台,有助于公司管理电子元器件的成本、接入和覆盖范围。不管各家公司有没有在产品开发阶段对产品进行诊断,也不管它们在生产过程中有没有确保产品质量,但它们都免不了
日前有报导称,江苏省南京市某路段两年前试点的170盏LED路灯全部坏过,使用寿命未达到预期,且节能效果不明显。 近年来,中国很多部门和地方政府在推广LED照明。在大笔资金投入推广LED照明之际,哪些领域技术
规模较小的元器件厂商有时很难获得领先分销商的关注。比如,如果你是DC-DC转换器行业里排名第47名的厂商,领先分销商的销售工程师可能都不会向目标客户提及你的产品。如果你的品牌知名度不高,销售人员可能会倾向于向
麦捷科技及首次公开发行股票网上路演将于今天上午9-12点在全景网举行。麦捷科技本次发行股份总数为1334万股,发行价格确定为15.3元/股,对应市盈率为27.82倍。公司专注于片式电感及片式LTCC射频元器件等新型片式被动
引言控制系统由于价格不菲, 因此当其发生故障时,为了讲求经济效益,节约成本,一般采用维修的方式。但是在发生以下几种情况时,需要更换新的电路板:电路板已到报废年限;电路板被损坏的情况严重,无法修理;经过多次
引言控制系统由于价格不菲, 因此当其发生故障时,为了讲求经济效益,节约成本,一般采用维修的方式。但是在发生以下几种情况时,需要更换新的电路板:电路板已到报废年限;电路板被损坏的情况严重,无法修理;经过多次
PCB布局设计中格点的设置技巧设计在不同阶段需要进行不同的各点设置,在布局阶段可以采用大格点进行器件布局;对于IC、非定位接插件等大器件,可以选用50~100mil的格点精度进行布局,而对于电阻电容和电感等无源小器
据了解LED产业标准联盟根据标准,对于企业的产品进行认证,如符合要求,就会颁发相应的能效标识。 深圳LED产业标准联盟昨天率先在大陆发布“室内用LED球泡灯”和“室内用LED管型灯”两种产品标准。该标准对室内灯具
印制电路的设计说明印制电路基材、结构尺寸、电气、机电元件的实际位置及尺寸,印制导线的宽度、间距、焊接盘及通孔的直径,印制接触片的分配,互连电气元器件的布线要求及为制定文件、制备照明底图所提供的各种数据
在大多数情况下,电路的基本元件满足电磁特性的程度将决定着功能单元和最后的设备满足电磁兼容性的程度。实用的元件并不是“理想”的,其特性与理想的特性是有差异的。实用的元件本身可能就是一个干扰源,
1、电路设计的构架与期望;充分理解电路设计的构思与最终的期望,对电路设计者自己来说不是问题,但是如果PCB设计与电路设计分别由两个人来做,那么PCB设计者要充分理解电路设计的构思与最终的期望就变得非常重要,这
分析电路图,应遵循从整体到局部、从输入到输出、化整为零及聚零为整的思路和方法。用整机原理指导具体电路的分析,用具体的电路分析诠释整机工作原理。通常可以按照以下步骤进行。1.明确电路图的整体功能和主更技术
1.印制电路的设计说明印制电路基材、结构尺寸、电气、机电元件的实际位置及尺寸,印制导线的宽度、间距、焊接盘及通孔的直径,印制接触片的分配,互连电气元器件的布线要求及为制定文件、制备照明底图所提供的各种数