美国市场研究公司IC Insights最新出具的2010年全球晶圆代工企业排名中,台积电全年收入依旧位列全球第1,三星电子仅列全球第10。 根据IC Insights的数据,三星2010年的晶圆代工业务收入达到4亿美元,较2009年
市场研究公司IC Insights最新出具的2010年全球晶圆代工企业排名中,台积电全年收入依旧位列全球第1,三星电子仅列全球第10。 根据IC Insights的数据,三星2010年的晶圆代工业务收入达到4亿美元,较2009年增长38%
市场研究公司ICInsights最新出具的2010年全球晶圆代工企业排名中,台积电全年收入依旧位列全球第1,三星电子仅列全球第10。根据ICInsights的数据,三星2010年的晶圆代工业务收入达到4亿美元,较2009年增长38%,位居第
市场研究公司IC Insights最新出具的2010年全球晶圆代工企业排名中,台积电全年收入依旧位列全球第1,三星电子仅列全球第10。根据IC Insights的数据,三星2010年的晶圆代工业务收入达到4亿美元,较2009年增长38%,位居
根据美国半导体产业协会(SemiconductorIndustryAssociation)的报告,去年11月全球芯片的销售额达到260亿美元,较10月的262亿美元,下滑了0.9%。但是,相比2009年11月227亿美元的销售额,增长了14.4%。另外,据SIA的
据国外媒体报道,半导体产业协会(以下简称“SIA”)称,2010年11月份全球芯片销售额为260亿美元,环比下降0.9%,但比2009年同期的227亿美元增长14.4%。2010年1至11月份的全球芯片销售额由2009年同期的2028亿美元增长至
据国外媒体报道,半导体产业协会(以下简称“SIA”) 称,2010年11月份全球芯片销售额为260亿美元,环比下降0.9%,但比2009年同期的227亿美元增长14.4%。2010年1至11月份的全球芯片销售额由2009年同期的2028
iSuppli周三表示,英特尔与AMD的市场份额之争已经连续第三个季度出现僵局。该季度英特尔在全球芯片市场的份额为80.1%,环比微增0.1个百分点,同比微降0.3个百分点。AMD占11.3%的份额,环比微降0.2个百分点,同比微降
英特尔与AMD的市场份额之争陷入僵局
半导体产业分析师MikeCowan近日表示,根据他采用线性回归分析统计模型(linearregressionanalysisstatisticalmodel)所做的最新预测,2011年全球芯片市场成长率仅有2.3%,是众家预测数据中最低的一个;而最高的2011年半
美国半导体产业协会(以下简称“SIA”)的数据显示,10月份全球芯片销售额达263亿美元,比去年同期增长19.8%。10月的销售额与9月基本持平。截至10月份,今年全球芯片销售额已达2480亿美元,比去年同期的1812
据国外媒体报道,美国半导体产业协会(Semiconductor Industry Association)发布的最新数据显示,10月全球芯片销售额为263亿美元,与去年同期的220亿美元相比,同比增长19.8%。到目前为止,今年全球芯片的销售额已达2
据国外媒体报道,美国半导体产业协会(Semiconductor Industry Association)发布的最新数据显示,10月全球芯片销售额为263亿美元,与去年同期的220亿美元相比,同比增长19.8%。到目前为止,今年全球芯片的销售额已达2
北京时间12月4日凌晨消息,美国半导体产业协会(以下简称“SIA”)的数据显示,10月份全球芯片销售额达263亿美元,比去年同期增长19.8%。10月的销售额与9月基本持平。截至10月份,今年全球芯片销售额已达248
在全球电子产业复苏的推动下,全球芯片市场也因电脑和手机的增长而受益;2010年9月份全球芯片销售额达到265亿美元,较去年同期增长26%;半导体产业协会日前预测今年全球芯片销售额将增长33%至3005亿美元。据11月5日国
据国外媒体报道,半导体行业协会周四预计,全球芯片销售今年将同比增长33%,至3005亿美元。而明年将进一步增长5%,至3187亿美元。消费类PC的需求今年表现疲软,但市场对企业服务器的需求仍然强劲。有迹象表明,消费者
众所周知,在全球电子产业复苏的推动下,PC行业每天的PC出货量已达到100万台,全球芯片市场也因电脑和手机的增长而受益。行业研究机构半导体协会(SIA)称,2010年9月份全球芯片销售额达到265亿美元,较去年同期增长26
行业研究机构半导体协会SIA发布的最新报告显示,今年9月份全球芯片市场的销售总额达到了265亿美元,相比去年同期增长了26%,而与今年8月份相比则增长了2.9%。SIA在报告中表示,芯片市场的增长标明了需求正在恢复,而
据媒体报道,日本9月获得的全球芯片设备订单年增逾一倍至1274.7亿日圆,具体增幅达107.8%。据悉,日本芯片设备制造商9月的订单出货比(book-to-billratio)9月为1.14,低于8月的1.38。订单出货比主要衡量企业获得的新订
日本半导体设备行业协会(SEAJ)20日公布的数据显示,日本9月获得的全球芯片设备订单年增逾一倍至1,274.7亿日圆,具体增幅达107.8%。日本芯片设备制造商9月的订单出货比(book-to-billratio)9月为1.14,低于8月的1.