日本内存芯片厂商尔必达已申请破产保护,该公司股价在昨日东京股市的交易中大跌97%,创下东京股票交易所取消单日涨跌幅限制以来的最大跌幅。尔必达的破产是日本两年来规模最大的公司破产案。在东京股市昨日的交易中,
北京时间2月29日下午消息,日本内存芯片厂商尔必达已申请破产保护。该公司股价在周三东京股市的交易中大跌98%,创下东京股票交易所取消单日涨跌幅限制以来的最大跌幅。尔必达的破产是日本两年来规模最大的公司破产案
英特尔正在试验中的太阳能处理器也许已经作为一项有趣的项目开始了。但是,英特尔现在期待着把这项技术扩展到图形处理器、内存和浮点单元等硬件。英特尔去年展示了低功率处理器。这种处理器可用台灯充电,在Windows和
英特尔正在试验中的太阳能处理器也许已经作为一项有趣的项目开始了。但是,英特尔现在期待着把这项技术扩展到图形处理器、内存和浮点单元等硬件。英特尔去年展示了低功率处理器。这种处理器可用台灯充电,在Windows和
据外国媒体报道,美光科技(MicronTechnologyInc)的CEO兼董事会主席史蒂夫·阿普尔顿(SteveAppleton)当地时间周五上午在爱达荷州博伊西机场(Boise)的一场小型飞机事故中不幸遇难,终年51岁。这也是这家目前正深陷困境
据国外媒体报道,市场研究公司IHS iSuppli在当地时间周二发表的一份报告中称,受全球经济复苏乏力、支出减少和需求低迷的影响,今年全球芯片产业营收将仅比去年增长3.3%,达到3230亿美元。 IHS iSuppli芯片制造业务主
面临洗牌 自20世纪60年代以来,内存芯片便被看作是信息时代的“原油”——它们对电脑和其他设备非常重要,以致于制造商竭尽全力改善内存芯片性能,降低生产成本。然而,上周有消息称,日本内存芯片巨头尔必达正寻求从
近日,IBM表示促使美光(Micron)的混合式记忆体立方体(HybridMemoryCube)在不久成为第一颗采用3D制程的商用芯片。美光将会开始生产利用IBM的3D芯片制程硅穿孔(through-siliconvias;TSVs)所打造的第一颗芯片。硅
近日,IBM表示促使美光(Micron)的混合式记忆体立方体(HybridMemoryCube)在不久成为第一颗采用3D制程的商用芯片。美光将会开始生产利用IBM的3D芯片制程硅穿孔(through-siliconvias;TSVs)所打造的第一颗芯片。硅穿孔制
近日,IBM表示促使美光(Micron)的混合式记忆体立方体(HybridMemoryCube)在不久成为第一颗采用3D制程的商用芯片。美光将会开始生产利用IBM的3D芯片制程硅穿孔(through-siliconvias;TSVs)所打造的第一颗芯片。硅穿孔制
11月30日消息,据国外媒体报道,就像城市规划者试图让更多居民住进一个街区一样,芯片制造商都在谈论如何通过向上堆叠而不是将电路弄得越来越密集来改善他们的产品。IBM和美光科技公司计划携手将这一概念商业化。这一
近日,IBM表示促使美光(Micron)的混合式记忆体立方体(Hybrid Memory Cube)在不久成为第一颗采用3D制程的商用芯片。 美光将会开始生产利用IBM的3D芯片制程硅穿孔(through-silicon vias; TSVs)所打造的第一颗芯片。
近日,IBM表示促使美光(Micron)的混合式记忆体立方体(HybridMemoryCube)在不久成为第一颗采用3D制程的商用芯片。美光将会开始生产利用IBM的3D芯片制程硅穿孔(through-siliconvias;TSVs)所打造的第一颗芯片。硅穿孔制
11月30日消息,据国外媒体报道,就像城市规划者试图让更多居民住进一个街区一样,芯片制造商都在谈论如何通过向上堆叠而不是将电路弄得越来越密集来改善他们的产品。IBM和美光科技公司计划携手将这一概念商业化。这一
全球最大内存芯片制造商三星电子公布疲弱财测,令市场失望,结束连续两个季度获利创纪录的局面,因面板和电视价格大降。这家南韩电子业巨头面临的前景颇为严峻,因全球经济低迷已经对电视和计算机需求造成冲击,并导
北京时间11月11日上午消息,尽管韩国检察机构目前正在对SK集团董事长崔泰源涉嫌挪用公司资金一事进行调查,但SK集团旗下移动运营商韩国电信周四仍向海力士发出了收购要约,寻求收购后者20%股权。收购时机不巧韩国电信
北京时间11月10日晚间消息,韩国最大移动运营商SK电信今日提交申请,计划收购海力士半导体(Hynix Semiconductor)20%的股份。SK电信发言人艾琳·金(Irene Kim)在接受电话采访时称,SK电信在今日下午5点前(即海力
三星目前正联合竞争对手美光督促芯片界向新型堆叠式内存(stackable memory)芯片技术过渡,此举旨在降低能耗使用、加速电脑运行速度。三星和美光在共同声明中表示,DRAM芯片制造商应该开始向名为“hybrid-cube”的混合
据科技网站DigiTimes报道,业内人士称,苹果公司从日本购买的DRAM和NAND闪存量大幅增加,主要来源为东芝和Elpida Memory公司。消息称,苹果和三星之间的专利诉讼促使苹果分散其订单。三星一直是苹果公司最大的零部件
据科技网站DigiTimes报道,业内人士称,苹果公司从日本购买的DRAM和NAND闪存量大幅增加,主要来源为东芝和ElpidaMemory公司。消息称,苹果和三星之间的专利诉讼促使苹果分散其订单。三星一直是苹果公司最大的零部件供