堆(heap)和栈(stack)是在计算机中常用的两种数据结构。它们具有不同的特点和用途,对于程序员来说,了解堆和栈的区别是非常重要的。
7月12日消息,随着人工智能技术的飞速发展,作为AI芯片的关键技术支持,高频宽存储器(HBM)成为市场上的新宠,导致HBM内存目前面临严重的供不应求局面。
在当今快节奏的工作环境中,团队协作的效率直接影响到项目的成功与否。一款优秀的团队协作工具不仅能够提升团队的沟通效率,还能优化工作流程,确保信息的快速流通和文件的即时共享。F4-424 Pro是国产知名品牌铁威马为现代团队协作量身打造的高效NAS神器。下面为大家分享铁威马F4-424 Pro 的特点及其在团队协作中的应用价值。
台北2024年5月21日 /美通社/ -- 提供针对AMD WRX90和TRX50主板优化的DDR5 OC R-DIMM 提供容量128GB(16GBx8)到768GB(96GBx8),速度5600MHz到8000MHz等不同选择 配备AMD EXPO技术,支持超...
为增进大家对虚拟内存的认识,本文将对虚拟内存的作用、虚拟内存对游戏流畅度的影响予以介绍。
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美光再创行业里程碑,率先验证并出货 128GB DDR5 32Gb 服务器 DRAM,满足内存密集型生成式 AI 应用对速率和容量的严苛要求
据韩联社报道,上周三星电子发布业绩报告显示,随着芯片价格反弹,预计今年第一季度营业利润同比骤增931.25%,为6.6万亿韩元(当前约合人民币354.6亿元),已经超过了2023年全年营业利润6.57万亿韩元。
TDK 株式会社(TSE:6762)进一步扩充 Micronas 嵌入式电机控制器系列 HVC 5x,完全集成电机控制器与 HVC-5222D 和 HVC-5422D,以驱动小型有刷(BDC)、无刷(BLDC)或步进电机。*与热门型号 HVC 5221D 相比,此系列已实现显著增强,驱动电流、SRAM 加倍,EEPROM 是原来的四倍,同时可保持引脚兼容。样品现可供客户评估。计划于 2025 年第一季度投产。
Apr. 04, 2024 ---- TrendForce集邦咨询针对403震后各半导体厂动态更新,由于本次地震大多晶圆代工厂都位属在震度四级的区域,加上台湾地区的半导体工厂多以高规格兴建,内部的减震措施都是世界顶尖水平,多半可以减震1至2级。以本次的震度来看,几乎都是停机检查后,迅速复工进行,纵使有因为紧急停机或地震损坏炉管,导致在线晶圆破片或是毁损报废,但由于目前成熟制程厂区产能利用率平均皆在50~80%,故损失大多可以在复工后迅速将产能补齐,产能损耗算是影响轻微。
美光坚持多元、平等、包容的企业文化,携手社区推行公益
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第五代英特尔至强铂金 8592+处理器凭借更优化的SoC,三倍更大缓存和更快内存,在运行诸多工作负载时具备与众不同的优势,尤其是AI工作负载。
LPCAMM2内存模块以更高性能、更低功耗、更小的外形规格助力笔记本电脑实现更快速度、更小巧尺寸和更强续航,并通过模块化设计为升级和维修提供便利
12月20日消息,据媒体报道,苹果CEO库克在接受媒体采访时透露,他已在考虑苹果下一任CEO的事情,会在公司内部寻找一位苹果掌门人。
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